JP2014143104A - 差動信号伝送用ケーブルおよびその回路基板への接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製品毎に安定した電気的特性を得ることができる差動信号伝送用ケーブルおよびその回路基板への接続方法を提供する。
【解決手段】グラウンド用導体１５に、絶縁体１２と外部導体１３との間に配置される外部導体接続部１５ａと、外部導体１３の外部に露出される露出部１５ｂと、絶縁体１２がある側とは反対側に突出されてグラウンドパッド２３に接続されるグラウンドパッド接続部１５ｃとを設けた。これにより、絶縁体１２を熱源から遠ざけて絶縁体１２の熱による変形や溶融を抑制できる。また、外部導体接続部１５ａを絶縁体１２と外部導体１３との間に配置することによりグラウンド用導体１５を外部導体１３に接続できるので、従前のような加締め加工を省略し、外部導体１３や絶縁体１２が変形されるのを抑制できる。したがって、上記により製品毎に安定した電気的特性を得ることが可能となる。
【選択図】図１

Description

本発明は、一対の信号線導体を備え、位相を180度反転させた差動信号を伝送する差動信号伝送用ケーブルおよびその回路基板への接続方法に関する。

従来、数Gbit／s以上の高速デジタル信号を扱うサーバやルータ，ストレージ製品等の機器においては、差動インターフェース規格、例えばLVDS（Low Voltage Differential Signal）が採用され、各機器間あるいは機器内の各回路基板間では、差動信号伝送用ケーブルを用いて差動信号の伝送が行われている。差動信号は、システム電源の低電圧化を実現しつつ外来ノイズに対する耐性が高いという特徴を有している。

差動信号伝送用ケーブルは一対の信号線導体を備え、各信号線導体には、位相を180度反転させたプラス側信号およびマイナス側信号がそれぞれ伝送されるようになっている。そして、これらの２つの信号の電位差が信号レベルとなって、例えば、電位差がプラスであれば「High」，マイナスであれば「Low」として、当該信号レベルが受信側で認識されるようになっている。

このような差動信号を伝送する差動信号伝送用ケーブルとしては、例えば、特許文献１に記載された技術が知られている。特許文献１に記載された技術は、所定間隔で平行に並べられた一対の信号線導体を備え、これらの各信号線導体は絶縁体によって覆われている。つまり、各信号線導体は絶縁体によって所定間隔で平行に保持されている。また、絶縁体の周囲はシート状の外部導体によって覆われており、さらに、外部導体の周囲は保護外皮としてのシースによって覆われている。

そして、差動信号伝送用ケーブルの長手方向端部を順次段剥きすることで、各信号線導体および外部導体の一部がそれぞれ外部に露出されている。外部導体の露出部分には、金属製のシールド接続端子が、加締めによって接続されている。シールド接続端子は、板状金属と当該板状金属に一体成形されたはんだ接続ピンとを備え、板状金属は、加締め時に外部導体の形状に倣って塑性変形されるようになっている。これにより、外部導体とシールド接続端子とが電気的に接続され、外部導体がシールド接続端子を介して回路基板のグラウンドパッドに電気的に接続されるようにしている。

特開２０１２−０９９４３４号公報（図１，図２）

上述の特許文献１に記載された差動信号伝送用ケーブルによれば、外部導体をグラウンドパッドに直にはんだ接続するものに比して、はんだ接続作業で用いるコテ先の熱［約350℃］が外部導体に伝達され難くなっており、これにより絶縁体が熱により変形したり溶融したりするのを抑制することができる。しかしながら、シールド接続端子を外部導体の形状に沿わせて加締め加工する際に、加締め力によって外部導体および絶縁体が変形し、ひいては絶縁体の内側にある各信号線導体間の距離が変化して設計寸法通りにならないという製造上の問題が起こり得る。また、外部導体および絶縁体がそれぞれ変形されるため、外部導体の一部が絶縁体から浮いて剥がれる等の問題も起こり得る。これらの問題は、差動信号伝送用ケーブルの電気的特性を製品毎にばらつかせる原因となるため、排除する必要がある。

本発明の目的は、製品毎に安定した電気的特性を得ることができる差動信号伝送用ケーブルおよびその回路基板への接続方法を提供することにある。

本発明の一態様では、一対の信号線導体と、前記信号線導体の周囲に設けられる絶縁体と、前記絶縁体の周囲に設けられる外部導体と、前記外部導体を回路基板のグラウンドパッドに接続するグラウンド用導体と、を有し、前記グラウンド用導体は、前記絶縁体と前記外部導体との間に配置される外部導体接続部と、前記外部導体の外部に露出される露出部と、前記絶縁体がある側とは反対側に突出されて前記グラウンドパッドに接続されるグラウンドパッド接続部と、を備える。

本発明の他の態様では、一対の信号線導体と、前記信号線導体の周囲に設けられる絶縁体と、前記絶縁体の周囲に設けられる外部導体とを備えたケーブルアッシーを準備するケーブルアッシー準備工程と、シグナルパッドおよびグラウンドパッドが設けられる回路基板を準備する回路基板準備工程と、前記絶縁体と前記外部導体との間に配置される外部導体接続部、前記外部導体の外部に露出される露出部、および前記絶縁体がある側とは反対側に突出されて前記グラウンドパッドに接続されるグラウンドパッド接続部が設けられ、前記外部導体を前記グラウンドパッドに接続するグラウンド用導体を準備するグラウンド用導体準備工程と、前記絶縁体と前記外部導体との間に前記外部導体接続部を配置し、前記グラウンド用導体を前記ケーブルアッシーに固定して差動信号伝送用ケーブルを組み立てるケーブル組み立て工程と、前記信号線導体を前記シグナルパッドに、前記グラウンドパッド接続部を前記グラウンドパッドにそれぞれ臨ませて電気的に接続する接続工程と、を備える。

本発明の他の態様では、前記外部導体はシート状に形成され、前記外部導体を一旦剥いて前記グラウンド用導体を前記絶縁体に装着し、剥かれた前記外部導体を前記外部導体接続部に巻いて前記絶縁体と前記外部導体との間に前記外部導体接続部が配置される。

本発明の他の態様では、前記グラウンド用導体は、前記絶縁体に被せられる金属管により形成される。

本発明の他の態様では、前記露出部は前記外部導体接続部よりも太く形成され、前記グラウンドパッド接続部は前記露出部の一部を押し潰して形成される。

本発明の他の態様では、前記グラウンドパッド接続部は、前記露出部に切り込みを入れて形成される切り込み片を折り曲げて形成される。

本発明の他の態様では、前記グラウンドパッド接続部は、前記露出部とは別体に形成されて前記露出部に固定して設けられる。

本発明によれば、グラウンド用導体に、絶縁体と外部導体との間に配置される外部導体接続部と、外部導体の外部に露出される露出部と、絶縁体がある側とは反対側に突出されてグラウンドパッドに接続されるグラウンドパッド接続部とを設けるので、絶縁体を熱源から遠ざけて絶縁体の熱による変形や溶融を抑制することができる。

また、外部導体接続部を絶縁体と外部導体との間に配置することによりグラウンド用導体を外部導体に接続することができるので、従前のような加締め加工を省略して、外部導体や絶縁体が変形されるのを抑制することができる。

したがって、上記により製品毎に安定した電気的特性を得ることが可能となる。

実施の形態１に係る差動信号伝送用ケーブルと回路基板との接続構造を示す斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、図１の差動信号伝送用ケーブルの詳細構造を説明する説明図である。 図１のＡ矢視図である。 図１のＢ矢視図である。 （ａ）は差動信号伝送用ケーブルの組み立て手順を示す斜視図、（ｂ）は差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続手順を示す斜視図である。 実施の形態２に係る差動信号伝送用ケーブルの図３に対応した図である。 実施の形態３に係るグラウンド用導体を示す斜視図である。 実施の形態４に係るグラウンド用導体を示す斜視図である。 他の回路基板への接続構造（実施の形態５）を示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態１について図面を用いて詳細に説明する。

図１は実施の形態１に係る差動信号伝送用ケーブルと回路基板との接続構造を示す斜視図を、図２（ａ），（ｂ）は図１の差動信号伝送用ケーブルの詳細構造を説明する説明図を、図３は図１のＡ矢視図を、図４は図１のＢ矢視図をそれぞれ示している。

図１ないし図４に示すように、実施の形態１に係る差動信号伝送用ケーブル１０は、一対の信号線導体１１を備えている。各信号線導体１１のうちのいずれか一方には差動信号としてのプラス側信号が伝送され、各信号線導体１１のうちのいずれか他方には差動信号としてのマイナス側信号が伝送されるようになっている。各信号線導体１１は、例えば、その表面に錫めっき処理が施された軟銅線（Tinned Annealed Copper Wire）によって形成され、各信号線導体１１は絶縁体１２によって被覆されている。

絶縁体１２は、差動信号伝送用ケーブル１０に柔軟性を持たせるために、例えば、発泡ポリエチレン（Foamed Poly-Ethylene）によって形成され、その断面形状は略楕円形形状に形成されている。絶縁体１２は、各信号線導体１１を所定間隔で平行に並ぶよう保持しており、各信号線導体１１の周囲には、略同等の肉厚となるよう絶縁体１２が配置されている。ここで、絶縁体１２の材料である発砲ポリエチレンの溶融温度は［110℃〜120℃］に設定されている。

ただし、絶縁体１２は、図示のような断面形状が略楕円形形状のものに限らず、例えば、絶縁体１２の断面形状を、一対の長さが等しい平行線と一対の半円形形状とからなる陸上競技場のトラック（Track）に略等しい形状としても良い。

各信号線導体１１の長手方向に沿う大部分は絶縁体１２の内部に配置されており、各信号線導体１１の長手方向端部（図１中左側）は、絶縁体１２の外部に露出されている。各信号線導体１１の露出部分はシグナルパッド接続部１１ａとなっており、当該シグナルパッド接続部１１ａは、それぞれ回路基板２０のシグナルパッド２２にレーザー溶接等の溶接手段（図示せず）により電気的に接続されている。

ここで、図３の濃色の網掛部分がレーザー溶接された部分を示しており、シグナルパッド接続部１１ａとシグナルパッド２２との接触部分をレーザー光で加熱することにより両者は一体化されている。レーザー光による加熱時間は一瞬であるため、レーザー光の熱は絶縁体１２に伝達し難くなっており、よって、絶縁体１２が熱で変形したり溶融したりするようなことは無い。なお、シグナルパッド接続部１１ａおよびシグナルパッド２２は、レーザー溶接による接続に限らず、はんだによる接続であっても良い。

絶縁体１２の周囲には、外来ノイズの影響を抑制するために外部導体１３が設けられている。外部導体１３は、例えば、シート状の銅箔によって形成され、絶縁体１２の周囲を覆うように巻かれている。そして、外部導体１３の一部は重ね合わせられており、当該部分は重ね合わせ部Ｇとなっている。ただし、外部導体１３としては、銅箔に限らず他の金属箔であっても良く、さらには軟銅線等の金属細線を編み込んだ編組シートであっても良い。

外部導体１３の長手方向に沿う大部分はシース１４によって被覆されており、外部導体１３の長手方向端部（図１中左側）は、シース１４の外部に露出されている。ここで、シース１４は、例えば、耐熱ＰＶＣ（Heat Resistant Polyvinyl Chloride）によって形成され、差動信号伝送用ケーブル１０を保護する外皮として機能している。

絶縁体１２の長手方向端部には、導電性に優れた銅等の金属管よりなるグラウンド用導体１５が、絶縁体１２の周囲に被せられるようにして設けられている。グラウンド用導体１５は、外部導体１３を回路基板２０に設けられた一対のグラウンドパッド２３に接続するものであり、図２に示すように、外部導体接続部１５ａと露出部１５ｂとを備えている。外部導体接続部１５ａは、差動信号伝送用ケーブル１０の長手方向に沿うシース１４側に配置され、露出部１５ｂは、差動信号伝送用ケーブル１０の長手方向に沿う各シグナルパッド接続部１１ａ側に配置されている。

外部導体接続部１５ａは、外部導体１３を一旦剥いて絶縁体１２に装着され、その後、剥かれた外部導体１３を外部導体接続部１５ａの周囲に巻くことにより、絶縁体１２と外部導体１３との間に挟まれるようにして配置されている。ここで、仮に、外部導体１３の周囲に外部導体接続部１５ａを嵌合させて装着しようとすると、外部導体１３にシワ等が発生したり、重ね合わせ部Ｇが剥がれたりする等の問題を生じ得る。そのため、本発明においては、外部導体１３を一旦剥いてから外部導体接続部１５ａの周囲に巻いて元に戻すようにし、外部導体１３にシワ等が発生するのを防止している。これにより、外部導体１３を外部導体接続部１５ａに確実に電気的に接続して、差動信号伝送用ケーブル１０の電気的特性を向上させている。

露出部１５ｂの周囲には外部導体１３が存在せず、したがって、露出部１５ｂは外部導体１３の外部に露出されている。ここで、グラウンド用導体１５の差動信号伝送用ケーブル１０の長手方向に沿う略１／３の長さ部分が外部導体接続部１５ａとなっており、その他の略２／３の長さ部分が露出部１５ｂとなっている。

外部導体接続部１５ａおよび露出部１５ｂは、いずれも絶縁体１２の長手方向端部に比較的緩い嵌合状態で設けられている。これにより、差動信号伝送用ケーブル１０を組み立てる際に、グラウンド用導体１５の絶縁体１２への装着作業をスムーズにしつつ、組み立て途中でグラウンド用導体１５が絶縁体１２から脱落する等の不具合の発生を無くしている。また、グラウンド用導体１５と絶縁体１２とを密着させて、両者間の隙間（空気層）を略無くし、これにより差動信号伝送用ケーブル１０の当該部分における誘電率の変化を抑制して、電気的特性が悪化するのを防止している。

露出部１５ｂには、回路基板２０の各グラウンドパッド２３（図１および図３参照）に、それぞれ電気的に接続される一対のグラウンドパッド接続部１５ｃが一体に設けられている。各グラウンドパッド接続部１５ｃは、図２に示すように、絶縁体１２がある側とは反対側に突出して設けられ、露出部１５ｂの略楕円形形状の長軸方向に沿う両側に配置されている。つまり、各グラウンドパッド接続部１５ｃは、各信号線導体１１を挟んで鏡像対称となるよう配置されている。これにより、各信号線導体１１を流れる電気信号のバランスを良好な状態とし、ひいては差動信号伝送用ケーブル１０の電気的特性を向上させている。

また、絶縁体１２の略楕円形形状の短軸方向に沿う各グラウンドパッド接続部１５ｃおよび各信号線導体１１の位置は、図２の一点鎖線で示すように、重ね合わせ部Ｇ側とは反対側の基準線Ｓの部分で一致されている。これにより、差動信号伝送用ケーブル１０を回路基板２０に電気的に接続する際に、各信号線導体１１および各グラウンドパッド接続部１５ｃの各シグナルパッド２２および各グラウンドパッド２３に対する座りを良くして、その後の溶接作業を容易に行えるようにしている。

ここで、露出部１５ｂは外部導体接続部１５ａよりも太く形成されている。つまり図４に示す平面視において、外部導体接続部１５ａの幅寸法Ｗ１よりも露出部１５ｂの幅寸法Ｗ２の方が大きく設定されている。そして、各グラウンドパッド接続部１５ｃは、露出部１５ｂの略楕円形形状の長軸方向に沿う両側、つまり露出部１５ｂの一部を押し潰して形成されている。ただし、ここでの押し潰し具合は、当該露出部１５ｂを外部導体接続部１５ａと略同径となるようにし、露出部１５ｂが外部導体接続部１５ａよりも細くならないようにする。

これにより、外部導体接続部１５ａおよび露出部１５ｂの内側がその全域において略同じ形状とされて、絶縁体１２に部分的に負荷が係る等の不具合の発生が防止される。ここで、グラウンド用導体１５は、絶縁体１２に被せる前の段階において、略円錐台形状の金属管を予めプレス加工等することにより、図示のような所定形状にフォーミングされる。

図３に示すように、各グラウンドパッド接続部１５ｃは、各グラウンドパッド２３にそれぞれレーザー溶接等の溶接手段により接続されるようになっている（濃色の網掛部分参照）。各グラウンドパッド接続部１５ｃは、図示のように、絶縁体１２を熱源となる溶接部分から遠ざけており、これにより、レーザー溶接による熱が絶縁体１２に伝達されるのを抑制している。したがって、絶縁体１２が熱で変形したり溶融したりするようなことは無い。

図１，図３および図４に示すように、差動信号伝送用ケーブル１０が電気的に接続される回路基板２０は、樹脂製の基板本体２１を備え、当該基板本体２１には、一対のシグナルパッド２２と一対のグラウンドパッド２３とがインサート成形により設けられている。各シグナルパッド２２および各グラウンドパッド２３は、基板本体２１の表面（図３中上側の面）に露出されており、また、各シグナルパッド２２および各グラウンドパッド２３の長手方向に沿う差動信号伝送用ケーブル１０側（図４中右側）は、基板本体２１からそれぞれ突出されている。ここで、各シグナルパッド２２と各グラウンドパッド２３との区別を判り易くするために、各グラウンドパッド２３には薄色の網掛けを施している。

各シグナルパッド２２の基板本体２１からの突出長さはＬ１に設定され、各グラウンドパッド２３の基板本体２１からの突出長さは、Ｌ１よりも長いＬ２に設定されている（Ｌ１＜Ｌ２）。具体的には、各シグナルパッド２２の突出長さＬ１は、各グラウンドパッド２３の突出長さＬ２の略半分の長さ寸法に設定されている。また、各グラウンドパッド２３の突出部分の幅寸法Ｗ３は、各シグナルパッド２２の突出部分の幅寸法Ｗ４よりも大きく設定されている（Ｗ３＞Ｗ４）。

各シグナルパッド２２および各グラウンドパッド２３は、各シグナルパッド接続部１１ａおよび各グラウンドパッド接続部１５ｃに対応して、所定間隔で並んで配置されている。また、各シグナルパッド２２の先端部は差動信号伝送用ケーブル１０の絶縁体１２に突き当てられており、これにより差動信号伝送用ケーブル１０は回路基板２０に対して位置決めされている。

このように、差動信号伝送用ケーブル１０と回路基板２０との配置関係を設定することにより、差動信号伝送用ケーブル１０を回路基板２０に接続する際に、差動信号伝送用ケーブル１０を回路基板２０に対して容易に位置決めして、接続作業性の向上を図っている。

次に、以上のように形成した差動信号伝送用ケーブル１０の回路基板２０への接続方法について、図面を用いて詳細に説明する。

図５（ａ）は差動信号伝送用ケーブルの組み立て手順を示す斜視図を、（ｂ）は差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続手順を示す斜視図をそれぞれ示している。

［ケーブルアッシー準備工程］
図５に示すように、まず、別の製造工程で製造されたケーブルアッシーＣＡを準備する。ここで、ケーブルアッシーＣＡとは、一対の信号線導体１１と、信号線導体１１の周囲に設けられる絶縁体１２と、絶縁体１２の周囲に設けられる外部導体１３と、外部導体１３の周囲に設けられるシース１４とを備え、グラウンド用導体１５を装着していないサブアッセンブリの状態を指している。

［回路基板準備工程］
次に、別の製造工程で製造された回路基板２０、つまり、各シグナルパッド２２，各グラウンドパッド２３が設けられた回路基板２０を準備する。

［グラウンド用導体準備工程］
さらに、略円錐台形状の金属管をプレス加工することにより別の製造工程において製造されたグラウンド用導体１５を準備する。つまり、絶縁体１２と外部導体１３との間に配置される外部導体接続部１５ａ、外部導体１３の外部に露出される露出部１５ｂ、および絶縁体１２がある側とは反対側に突出されてグラウンドパッド２３に接続されるグラウンドパッド接続部１５ｃが設けられたグラウンド用導体１５を準備する。ここで、外部導体接続部１５ａと露出部１５ｂとを明確化するために、これらの境界部分には一点鎖線を施している。

なお、上述の［ケーブルアッシー準備工程］，［回路基板準備工程］および［グラウンド用導体準備工程］は、それぞれ別の製造工程であるため、その順番は入れ替えても構わない。

［接続部形成工程］
ケーブルアッシーＣＡ，回路基板２０およびグラウンド用導体１５を準備した後は、ケーブルアッシーＣＡの長手方向端部を順次段剥きする処理を施す。具体的には、ケーブルアッシーＣＡの長手方向端部から所定長さの分、絶縁体１２および外部導体１３を取り除いて各信号線導体１１の長手方向端部を露出させる。これにより回路基板２０の各シグナルパッド２２に電気的に接続される各シグナルパッド接続部１１ａを形成する。

また、絶縁体１２の長手方向端部から所定長さの分、外部導体１３を取り除いて絶縁体１２の長手方向端部を露出させる。さらには、外部導体１３の端部から所定長さの分、シース１４を取り除いて外部導体１３を露出させる。これにより、接続部形成工程が完了する。

［ケーブル組み立て工程］
次に、絶縁体１２の周囲に巻かれた外部導体１３を、図中矢印（１）に示すように一旦剥いて、その内側にある絶縁体１２を外部に露出させる。具体的には、外部導体１３の重ね合わせ部Ｇの段差に、図示しない治具等を差し込むことにより、外部導体１３をケーブルアッシーＣＡの短手方向両側に開くようにする。

その後、図中矢印（２）に示すように、外部導体１３を剥いて露出された絶縁体１２に、グラウンド用導体１５の外部導体接続部１５ａ側を臨ませる。そして、ケーブルアッシーＣＡの長手方向一側（図中左側）からグラウンド用導体１５を絶縁体１２に嵌合させるよう被せる。このとき、グラウンド用導体１５の露出部１５ｂ側の長手方向端部と、絶縁体１２の長手方向端部とが同じ位置になるように嵌合量を調整する。

次いで、絶縁体１２に被せられた外部導体接続部１５ａに対し、一旦剥かれた外部導体１３を、図中矢印（３）に示すように元に戻すようにする。つまり、外部導体１３によって外部導体接続部１５ａを巻くようにする。ここで、外部導体１３が外部導体接続部１５ａから剥がれるのを防止するために、導電性を有する材料よりなる導電性接着剤（図示せず）を用い、外部導体１３を外部導体接続部１５ａに接着する。これにより、絶縁体１２と外部導体１３との間に外部導体接続部１５ａが配置されて、グラウンド用導体１５がケーブルアッシーＣＡに固定され、差動信号伝送用ケーブル１０が完成する。

［接続工程］
次に、図中矢印（４）に示すように、完成した差動信号伝送用ケーブル１０の各シグナルパッド接続部１１ａを、回路基板２０の各シグナルパッド２２上に配置するとともに、各グラウンドパッド接続部１５ｃを、回路基板２０の各グラウンドパッド２３上に配置する。ここで、外部導体１３の重ね合わせ部Ｇが回路基板２０側とは反対側に向けられるようにしつつ、各シグナルパッド２２の先端部が差動信号伝送用ケーブル１０の絶縁体１２に突き当てられるようにする。これにより、差動信号伝送用ケーブル１０が回路基板２０の正規位置に、安定的に位置決めされる（図４参照）。

その後、図中矢印（５）に示すように、溶接治具Ｔ（ここではレーザー溶接機）を、各シグナルパッド２２および各グラウンドパッド２３に臨ませる。そして、各シグナルパッド接続部１１ａを各シグナルパッド２２に電気的に接続するとともに、各グラウンドパッド接続部１５ｃを各グラウンドパッド２３に電気的に接続する。これにより接続工程が完了し、差動信号伝送用ケーブル１０の回路基板２０への接続作業が終了する。

ここで、溶接治具Ｔの操作については、作業者による手作業でも溶接装置による自動作業でも可能であるが、製品間のばらつきを無くし歩留まりを向上させるためにも、溶接装置による自動作業とするのが望ましい。

以上詳述したように、実施の形態１に係る差動信号伝送用ケーブル１０およびその回路基板２０への接続方法によれば、グラウンド用導体１５に、絶縁体１２と外部導体１３との間に配置される外部導体接続部１５ａと、外部導体１３の外部に露出される露出部１５ｂと、絶縁体１２がある側とは反対側に突出されてグラウンドパッド２３に接続されるグラウンドパッド接続部１５ｃとを設けたので、絶縁体１２を熱源から遠ざけて絶縁体１２の熱による変形や溶融を抑制することができる。

また、外部導体接続部１５ａを絶縁体１２と外部導体１３との間に配置することによりグラウンド用導体１５を外部導体１３に接続することができるので、従前のような加締め加工を省略して、外部導体１３や絶縁体１２が変形されるのを抑制することができる。

したがって、上記により製品毎に安定した電気的特性を得ることが可能となる。

また、実施の形態１に係る差動信号伝送用ケーブル１０およびその回路基板２０への接続方法によれば、外部導体１３を一旦剥いて、その後元に戻すことで絶縁体１２と外部導体１３との間に外部導体接続部１５ａを設けるので、既存のケーブルアッシーＣＡを流用することができ、製造コストを削減することができる。

次に、本発明の実施の形態２について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。

図６は実施の形態２に係る差動信号伝送用ケーブルの図３に対応した図を示している。

図６に示すように、実施の形態２に係る差動信号伝送用ケーブル３０は、実施の形態１に比して、外部導体１３の内側の構造が異なっている。上述した実施の形態１においては、略楕円形形状に形成した１つの絶縁体１２の内側に、２本の信号線導体１１を設けていた（図３参照）。これに対し、実施の形態２においては、断面が略円形形状に形成された絶縁体３１の内側に１本の信号線導体３２を設けたケーブル体３３を２本平行に並べるようにしている。なお、信号線導体３２の絶縁体３１から露出された部分は、実施の形態１と同様に、シグナルパッド接続部３２ａとなっている。

一対のケーブル体３３は、外部導体１３によって束ねられており、これにより各ケーブル体３３の各信号線導体３２間の距離が一定に保持されている。また、一対のケーブル体３３を並べたことにより、グラウンド用導体３４の形状も変更されている。具体的には、グラウンド用導体３４の断面形状は、一対の長さが等しい平行線と一対の半円形形状とからなる陸上競技場のトラック（Track）に略等しい形状となっている。これにより、グラウンド用導体３４は、各ケーブル体３３に嵌合するよう被せられている。なお、差動信号伝送用ケーブル３０の回路基板２０への接続方法については、実施の形態１と同様である。

以上のように形成した実施の形態２においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。

次に、本発明の実施の形態３について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。

図７は実施の形態３に係るグラウンド用導体を示す斜視図を示している。

図７に示すように、実施の形態３に係るグラウンド用導体４０は、実施の形態１に比して、グラウンドパッド接続部４０ｃの構造が異なっている。具体的には、グラウンド用導体４０は、図中一点鎖線部分を境界として外部導体接続部４０ａと露出部４０ｂとを備えている。露出部４０ｂには一対の切り込みＣが入れられており、これにより一対の切り込み片ＣＦが形成されている。そして、各切り込み片ＣＦを、露出部４０ｂの絶縁体１２（図３参照）がある側とは反対側に向けて折り曲げることにより、切り込み片ＣＦをグラウンドパッド接続部４０ｃとしている。

以上のように形成した実施の形態３においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加え、実施の形態３においては、ストレート形状の単純な金属管を用いてグラウンド用導体４０を形成できるので、当該グラウンド用導体４０の製造工程を簡素化することが可能となる。

次に、本発明の実施の形態４について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。

図８は実施の形態４に係るグラウンド用導体を示す斜視図を示している。

図８に示すように、実施の形態４に係るグラウンド用導体５０は、実施の形態１に比して、グラウンドパッド接続部５０ｃの構造が異なっている。具体的には、グラウンド用導体５０は、図中一点鎖線部分を境界として外部導体接続部５０ａと露出部５０ｂとを備えている。露出部５０ｂの略楕円形形状の長軸方向に沿う両側には、導電性に優れた銅等の金属板よりなる一対のグラウンドパッド接続部５０ｃが溶接等によって固定されている。つまり、露出部５０ｂと各グラウンドパッド接続部５０ｃとは、それぞれ別体に形成されている。ここで、各グラウンドパッド接続部５０ｃにおいても、露出部５０ｂの絶縁体１２（図３参照）がある側とは反対側に向くよう設けられている。

以上のように形成した実施の形態４においても、上述した実施の形態３と同様の作用効果を奏することができる。

図９に示すように、実施の形態５においては、実施の形態１に比して４本の差動信号伝送用ケーブル１０を１つの回路基板６０に纏めて接続できるようにした点が異なっている。つまり、回路基板６０の基板本体６１には、２本ずつ４組のシグナルパッド２２が設けられている。また、基板本体６１には、一対のシグナルパッド２２と交互に並ぶようにして、合計５本のグラウンドパッド２３が設けられている。

ただし、隣り合う差動信号伝送用ケーブル１０の間にある各グラウンドパッド２３（合計３本）は、隣り合う差動信号伝送用ケーブル１０に対して共通のグラウンドパッド２３となっており、基板本体６１の長手方向両側にある一対のグラウンドパッド２３よりも幅広となっている。

これにより、図５に示す溶接治具Ｔを用いて、隣り合う差動信号伝送用ケーブル１０の各グラウンドパッド接続部１５ｃと、共通のグラウンドパッド２３とを容易に電気的に接続できるようにしている。なお、４本の差動信号伝送用ケーブル１０の回路基板６０への接続方法については、実施の形態１と同様の方法によって１本ずつ順次行うようにする。

以上のように形成した実施の形態５においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。

本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、上記実施の形態１，２，５においては、グラウンド用導体１５を、絶縁体１２に被せる前の段階において、略円錐台形状の金属管を予めプレス加工等することにより所定形状にフォーミングしたものを示したが、本発明はこれに限らない。つまり、略円錐台形状の金属管を絶縁体１２に被せた後に、露出部１５ｂの一部を押し潰して各グラウンドパッド接続部１５ｃを形成するようにしても良い。この場合、絶縁体１２の変形を抑制するために、露出部１５ｂを外部導体接続部１５ａと略同径となるようにし、露出部１５ｂが外部導体接続部１５ａよりも細くならないようにする。

また、上記各実施の形態においては、回路基板２０，６０に、差動信号伝送用ケーブル１０，３０を電気的に接続して、当該状態のもとで接続作業を終了したものを示したが、本発明はこれに限らない。例えば、回路基板と差動信号伝送用ケーブルとの接続部分を樹脂モールドで被覆するようにしても良い。この場合、金属部分を埃や水分等から保護することができるので、長期に亘って良好な電気的特性を維持することが可能となる。

１０ 差動信号伝送用ケーブル
１１ 信号線導体
１２ 絶縁体
１３ 外部導体
１５ グラウンド用導体
１５ａ 外部導体接続部
１５ｂ 露出部
１５ｃ グラウンドパッド接続部
２０ 回路基板
２２ シグナルパッド
２３ グラウンドパッド
ＣＡ ケーブルアッシー
４０ｃ グラウンドパッド接続部
Ｃ 切り込み
ＣＦ 切り込み片
５０ｃ グラウンドパッド接続部

Claims (11)

1. 一対の信号線導体と、
   前記信号線導体の周囲に設けられる絶縁体と、
   前記絶縁体の周囲に設けられる外部導体と、
   前記外部導体を回路基板のグラウンドパッドに接続するグラウンド用導体と、
   を有し、
   前記グラウンド用導体は、
   前記絶縁体と前記外部導体との間に配置される外部導体接続部と、
   前記外部導体の外部に露出される露出部と、
   前記絶縁体がある側とは反対側に突出されて前記グラウンドパッドに接続されるグラウンドパッド接続部と、
   を備える、差動信号伝送用ケーブル。
2. 請求項１記載の差動信号伝送用ケーブルにおいて、
   前記グラウンド用導体は、前記絶縁体に被せられる金属管により形成される、差動信号伝送用ケーブル。
3. 請求項２記載の差動信号伝送用ケーブルにおいて、
   前記露出部は前記外部導体接続部よりも太く形成され、前記グラウンドパッド接続部は前記露出部の一部を押し潰して形成される、差動信号伝送用ケーブル。
4. 請求項１または２記載の差動信号伝送用ケーブルにおいて、
   前記グラウンドパッド接続部は、前記露出部に切り込みを入れて形成される切り込み片を折り曲げて形成される、差動信号伝送用ケーブル。
5. 請求項１または２記載の差動信号伝送用ケーブルにおいて、
   前記グラウンドパッド接続部は、前記露出部とは別体に形成されて前記露出部に固定して設けられる、差動信号伝送用ケーブル。
6. 一対の信号線導体と、前記信号線導体の周囲に設けられる絶縁体と、前記絶縁体の周囲に設けられる外部導体とを備えたケーブルアッシーを準備するケーブルアッシー準備工程と、
   シグナルパッドおよびグラウンドパッドが設けられる回路基板を準備する回路基板準備工程と、
   前記絶縁体と前記外部導体との間に配置される外部導体接続部、前記外部導体の外部に露出される露出部、および前記絶縁体がある側とは反対側に突出されて前記グラウンドパッドに接続されるグラウンドパッド接続部が設けられ、前記外部導体を前記グラウンドパッドに接続するグラウンド用導体を準備するグラウンド用導体準備工程と、
   前記絶縁体と前記外部導体との間に前記外部導体接続部を配置し、前記グラウンド用導体を前記ケーブルアッシーに固定して差動信号伝送用ケーブルを組み立てるケーブル組み立て工程と、
   前記信号線導体を前記シグナルパッドに、前記グラウンドパッド接続部を前記グラウンドパッドにそれぞれ臨ませて電気的に接続する接続工程と、
   を備える、差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法。
7. 請求項６記載の差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法において、
   前記外部導体はシート状に形成され、前記外部導体を一旦剥いて前記グラウンド用導体を前記絶縁体に装着し、剥かれた前記外部導体を前記外部導体接続部に巻いて前記絶縁体と前記外部導体との間に前記外部導体接続部が配置される、差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法。
8. 請求項６または７記載の差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法において、
   前記グラウンド用導体は、前記絶縁体に被せられる金属管により形成される、差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法。
9. 請求項８記載の差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法において、
   前記露出部は前記外部導体接続部よりも太く形成され、前記グラウンドパッド接続部は前記露出部の一部を押し潰して形成される、差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法。
10. 請求項６〜８のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法において、
    前記グラウンドパッド接続部は、前記露出部に切り込みを入れて形成される切り込み片を折り曲げて形成される、差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法。
11. 請求項６〜８のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法において、
    前記グラウンドパッド接続部は、前記露出部とは別体に形成されて前記露出部に固定して設けられる、差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法。

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