CN214956023U - 一种多功能固态硬盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种多功能固态硬盘，包括：盒体，盒体一端设有销毁触发管脚，盒体内相对设有防潮盒，且相对的防潮盒之间插设有用于传导盒体内热量的导热板，导热板上设有PCB底板，盒体内嵌有多个温度传感器；SSD，SSD设于PCB底板上；升压电路，升压电路设于PCB底板上；散热组件，包括相对设立的基板、设于基板相对侧的导流条组件和设于导流条组件之间的半导体组件，基板设于导热板与盒体之间，导流条组件连接升压电路输入端。本实用新型功能多样化，防潮、减震、散热性能较好。

Description

一种多功能固态硬盘

技术领域

本实用新型属于固态硬盘技术领域，具体涉及一种多功能固态硬盘。

背景技术

固态硬盘，又称固态驱动器，是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，并以其体积较小、便于携带、读写速度快、功耗低、无噪音等特点被广泛使用。

现有技术中，固态硬盘仅用于存储和读写数据，功能单一，无法适应复杂的使用场景，且无法满足用户的需求，同时，固态硬盘长时间工作，盒体内温度急剧上升，热量大量聚集不排出的话，大大影响固态硬盘的使用寿命，且现有固态硬盘的防潮性能和减震性能较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多功能固态硬盘，功能多样化，防潮、减震、散热性能较好。

本实用新型提供了如下的技术方案：

本申请提出一种多功能固态硬盘，包括：

盒体，所述盒体一端设有销毁触发管脚，所述盒体内相对设有防潮盒，且相对的防潮盒之间插设有用于传导盒体内热量的导热板，所述导热板上设有PCB底板，所述盒体内嵌有多个温度传感器；

SSD，所述SSD设于PCB底板上；

升压电路，所述升压电路设于PCB底板上；

散热组件，包括相对设立的基板，设于基板相对侧的导流条组件和设于导流条组件之间的半导体组件，所述基板设于导热板与盒体之间，所述导流条组件连接升压电路输入端。

优先地，所述销毁触发管脚包括物理销毁触发管脚和智能销毁触发管脚，所述物理销毁触发管脚连接升压电路输入端，所述智能销毁触发管脚连接升压电路输出端。

优先地，所述防潮盒靠近PCB底板一侧设有通孔，所述防潮盒内设有干燥剂。

优先地，所述导热板采用导热系数高的单层铜板或多层铜板，相邻铜板间设有间隙。

优先地，所述SSD包括FLASH芯片阵列。

优先地，所述盒体上与销毁触发管脚相对侧设有USB接口和SATA接口。

优先地，所述导流条组件包括多个上导流条和多个下导流条，所述上导流条设于靠近导热板的基板下方，所述下导流条设于靠近盒体的基板上方，所述半导体组件包括多组交错设立的N型半导体和P型半导体，所述上导流条设于P型半导体和相邻组N型半导体上方，所述下导流条设于同组N型半导体和P型半导体下方。

优先地，所述导热板下且位于散热组件两端分别设有减震弹簧。

优先地，位于下方基板上的下导流条两端连接有控制开关，所述升压电路输入端连接有电压采集单元，所述控制开关采用与门且使下导流条连接与门输出端，所述温度传感器和电压采样单元输出端均连接与门输入端。

本实用新型的有益效果是：

1.集成智能销毁触发、物理销毁触发和升压电路，扩展固态硬盘的功能；

2.盒体内防潮盒进行去湿，导热板和散热组件进行散热，减震弹簧减小导热板和PCB板的震动，便于固态硬盘的正常工作，且使固态硬盘多功能化。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的连接示意图；

图2是本实用新型的PCB基板连接示意图。

图中标记为：1.盒体，11.销毁触发管脚，12.防潮盒，13.导热板，131.减震弹簧，14.PCB底板，15.温度传感器，16.USB接口，17.SATA接口，2.SSD，3.升压电路，4.散热组件，41.基板，42.导流条组件，421.上导流条，422.下导流条，43.半导体组件。

具体实施方式

本申请提出一种多功能固态硬盘，包括：

如图1-2所示，盒体1，盒体1一端设有销毁触发管脚11，销毁触发管脚11包括物理销毁触发管脚11和智能销毁触发管脚11，物理销毁触发管脚11连接升压电路3输入端，智能销毁触发管脚11连接升压电路3输出端，即物理销毁功能无需外部给电28V，智能销毁功能需经过升压电路3升压至28V才会触发。盒体1内相对设有防潮盒12，防潮盒12靠近PCB底板14一侧设有通孔，防潮盒12内设有干燥剂。相对的防潮盒12之间插设有用于传导盒体1内热量的导热板13，导热板13采用导热系数高的单层铜板或多层铜板，相邻铜板间设有间隙，提高导热性能，且当采用多层铜板时，将热量快速传递至间隙内。导热板13下且位于散热组件4两端分别设有减震弹簧131。导热板13上设有PCB底板14，盒体1内嵌有多个温度传感器15，便于检测盒体1内温度。盒体1上与销毁触发管脚11相对侧设有USB接口16和SATA接口，这两个接口功能可自动识别，无需外部开关切换。

如图1-2所示，SSD2，SSD2设于PCB底板14上，SSD2包括FLASH芯片阵列，通过FLASH芯片阵列进行存储，使数据保护不受电源控制，寿命较长，适用性较好。

如图1所示，升压电路3，升压电路3设于PCB底板14上。

如图1所示，散热组件4，包括相对设立的基板41，设于基板41相对侧的导流条组件42和设于导流条组件42之间的半导体组件43，基板41设于导热板13与盒体1之间，导流条组件42连接升压电路3输入端。导流条组件42包括多个上导流条421和多个下导流条422，上导流条421设于靠近导热板13的基板41下方，下导流条422设于靠近盒体1的基板41上方，半导体组件43包括多组交错设立的N型半导体和P型半导体，上导流条421设于P型半导体和相邻组N型半导体上方，下导流条422设于同组N型半导体和P型半导体下方。位于下方基板41上的下导流条422两端连接有控制开关，升压电路3输入端连接有电压采集单元，控制开关采用与门且使下导流条422连接与门输出端，温度传感器15和电压采样单元输出端均连接与门输入端。

如图1所示，温度传感器15检测盒体1内的温度，当温度超过阈值，且升压电路3的输入端电压为直流电且输入端电压在预先设定的范围内，利用帕尔贴原理，当两种N型半导体与P型半导体组成的散热组件4通有直流电时，在靠近导热板13侧的接头处吸收热量，在靠近盒体1的接头处释放热量来进行散热。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种多功能固态硬盘，其特征在于：包括：

盒体，所述盒体一端设有销毁触发管脚，所述盒体内相对设有防潮盒，且相对的防潮盒之间插设有用于传导盒体内热量的导热板，所述导热板上设有PCB底板，所述盒体内嵌有多个温度传感器；

SSD，所述SSD设于PCB底板上；

升压电路，所述升压电路设于PCB底板上；

散热组件，包括相对设立的基板、设于基板相对侧的导流条组件和设于导流条组件之间的半导体组件，所述基板设于导热板与盒体之间，所述导流条组件连接升压电路输入端。

2.根据权利要求1所述的多功能固态硬盘，其特征在于：所述销毁触发管脚包括物理销毁触发管脚和智能销毁触发管脚，所述物理销毁触发管脚连接升压电路输入端，所述智能销毁触发管脚连接升压电路输出端。

3.根据权利要求1所述的多功能固态硬盘，其特征在于：所述防潮盒靠近PCB底板一侧设有通孔，所述防潮盒内设有干燥剂。

4.根据权利要求1所述的多功能固态硬盘，其特征在于：所述导热板采用导热系数高的单层铜板或多层铜板，相邻铜板间设有间隙。

5.根据权利要求1所述的多功能固态硬盘，其特征在于：所述SSD包括FLASH芯片阵列。

6.根据权利要求1所述的多功能固态硬盘，其特征在于：所述盒体上与销毁触发管脚相对侧设有USB接口和SATA接口。

7.根据权利要求1所述的多功能固态硬盘，其特征在于：所述导流条组件包括多个上导流条和多个下导流条，所述上导流条设于靠近导热板的基板下方，所述下导流条设于靠近盒体的基板上方，所述半导体组件包括多组交错设立的N型半导体和P型半导体，所述上导流条设于P型半导体和相邻组N型半导体上方，所述下导流条设于同组N型半导体和P型半导体下方。

8.根据权利要求1所述的多功能固态硬盘，其特征在于：所述导热板下且位于散热组件两端分别设有减震弹簧。

9.根据权利要求7所述的多功能固态硬盘，其特征在于：位于下方基板上的下导流条两端连接有控制开关，所述升压电路输入端连接有电压采集单元，所述控制开关采用与门且使下导流条连接与门输出端，所述温度传感器和电压采样单元输出端均连接与门输入端。

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