CN214901967U - 一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置，包括工作台，所述工作台的上端面左右侧分别连接有支撑板，所述支撑板的上端面连接有安装板，所述安装板的上端面中部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有升降板，所述升降板的底端面连接有压力传感器，所述压力传感器的底端面固定连接有压板，所述工作台的正上方设置有放置台，灌胶完成后，启动电动伸缩杆，电动伸缩杆工作带动压板向下移动，压板将对芯片本体进行下压，从而将电路基板与芯片本体之间产生的气泡排出，在下压时，通过压力传感器，便于工作人员调节下压的压力值，避免压板下压压力过大，导致芯片本体损坏。

Description

一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置

技术领域

本实用新型涉及倒装芯片技术领域，具体为一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置。

背景技术

从工艺上来说，要实现倒装芯片，芯片需要连接到电路基板表面。底部灌胶工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装互连芯片边缘，通过倒装芯片之间的缝隙，在毛细管现象的作用下，胶水会充满芯片之间的缝隙，完成底部充填过程。在正常情况下，待填充的芯片水平放置在填充平台上，点胶头在上芯片边缘外部喷射出填充胶滴，落到下芯片的边上，达到一定量时，填充胶流到上下芯片的缝隙中，通过毛细现象充满芯片缝隙，并在芯片缝隙四周形成胶边，完成填充。

然而当倒装芯片熔接完成后，在两极之间会形成一空隙，在封装时该空隙会存留空气，形成空洞，当芯片工作时产生的热量会使空气体积膨胀，导致芯片有脱开的风险，为此，我们提出一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置，包括工作台，工作台的底端面固定连接有若干支撑柱，所述工作台的上端面左右侧分别固定连接有支撑板，所述支撑板的上端面固定连接有安装板，所述安装板的上端面中部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有升降板，所述升降板的底端面固定连接有压力传感器，所述压力传感器的底端面固定连接有压板，所述升降板与压板之间固定连接有若干弹簧，右侧的支撑板的右端面固定安装有控制器，所述控制器的前侧面嵌装有显示屏，所述控制器分别通过导线与电动伸缩杆的信号输入端、显示屏的信号输入端、压力传感器的信号输出端电性连接，所述工作台的正上方设置有放置台，所述放置台的上端面中部开设有限位槽，所述限位槽的内左侧转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的前端伸出放置台外且固定连接有第一手轮，所述螺纹杆的外表面前后侧分别螺纹旋接有第一滑块，前后侧的第一滑块的内部螺纹方向相反，所述限位槽的内右侧固定连接有导杆，所述导杆的外表面前后侧分别滑动套装有第二滑块，所述第一滑块与第二滑块之间固定连接有第一限位板，所述限位槽的内底端中部放置有电路基板，所述电路基板的上端面放置有芯片本体，前后侧的第一限位板的相对一侧分别与芯片本体的前后侧面紧密接触。

优选的，所述第一限位板的上端面左右侧分别固定连接有第一连接板，所述第一连接板的一侧固定连接有第二连接板，所述第二连接板的上端面螺纹穿设有螺栓杆，螺栓杆的顶端固定连接有第二手轮，螺栓杆的底端转动连接有第二限位板，所述第二限位板的底端面与芯片本体的上端面接触。

优选的，所述工作台的上端面中部开设有安装槽，且安装槽的内部固定安装有电机，所述电机的输出端与放置台的底端面固定连接。

优选的，所述放置台的底端面固定安装有若干滑轮，所述工作台的上端面开设有与滑轮相匹配的圆形滑槽，所述滑轮与圆形滑槽的内底端侧壁接触。

优选的，所述电机的信号输入端通过导线与控制器的信号输入端电性连接。

优选的，所述支撑柱的底部固定安装有万向滚轮。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使用时，将电路基板放置在限位槽中，转动第一手轮，第一手轮转动带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动第一滑块前后移动，由于第二滑块套装在导杆的外表面，从而带动前后侧的第一限位板相对移动并将电路基板进行定位，再将芯片本体放在电路基板上，进行人工填胶工作，在填胶时对电路基板进行定位不仅可有效提高灌胶效果，同时可避免电路基板移动导致产生气泡，灌胶完成后，通过控制器启动电动伸缩杆，电动伸缩杆工作带动压板向下移动，压板将对芯片本体进行下压，从而将电路基板与芯片本体之间产生的气泡排出，避免产生空洞情况，在下压时，压力传感器将采集的压力信号传递给控制器，控制器将收到的压力数值显示在显示屏上，从而可便于工作人员调节下压的压力值，避免压板下压压力过大，导致芯片本体损坏；当第一限位板将电路基板进行定位后，转动第二手轮，第二手轮转动带动第二限位板向下移动第二限位板将与芯片本体的上表面略微接触，进而将芯片本体位置进行再次定位，可进一步提高灌胶时的填充效果；通过电机便于根据实际需要调节需要灌胶时的灌胶方向；设置的万向滚轮便于移动搬运该装置。

附图说明

图1为一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置的主体结构正视截面示意图；

图2为一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置的放置台结构俯视示意图；

图3为一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置的放置台结构左视示意图。

图中：1-支撑柱，2-工作台，3-螺纹杆，4-第一滑块，5-第一连接板，6-第二手轮，7-支撑板，8-安装板，9-压力传感器，10-电动伸缩杆，11-升降板，12-弹簧，13-压板，14-控制器，15-芯片本体，16-第二滑块，17-导杆，18-放置台，19-第一限位板，20-电路基板，21-电机，22-圆形滑槽，23-滑轮，24-第一手轮，25-限位槽，26-第二连接板，27-第二限位板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型提供一种技术方案：一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置，包括工作台2，工作台2的底端面固定连接有若干支撑柱1，所述工作台2的上端面左右侧分别固定连接有支撑板7，所述支撑板7的上端面固定连接有安装板8，所述安装板8的上端面中部固定安装有电动伸缩杆10，所述电动伸缩杆10的输出端固定连接有升降板11，所述升降板11的底端面固定连接有压力传感器9，所述压力传感器9的底端面固定连接有压板13，所述升降板11与压板13之间固定连接有若干弹簧12，右侧的支撑板7的右端面固定安装有控制器14，所述控制器14的前侧面嵌装有显示屏，所述控制器14分别通过导线与电动伸缩杆10的信号输入端、显示屏的信号输入端、压力传感器9的信号输出端电性连接，所述工作台2的正上方设置有放置台18，所述放置台18的上端面中部开设有限位槽25，所述限位槽25的内左侧转动连接有螺纹杆3，所述螺纹杆3的前端伸出放置台18外且固定连接有第一手轮24，所述螺纹杆3的外表面前后侧分别螺纹旋接有第一滑块4，前后侧的第一滑块4的内部螺纹方向相反，所述限位槽25的内右侧固定连接有导杆17，所述导杆17的外表面前后侧分别滑动套装有第二滑块16，所述第一滑块4与第二滑块16之间固定连接有第一限位板19，所述限位槽25的内底端中部放置有电路基板20，所述电路基板20的上端面放置有芯片本体15，前后侧的第一限位板19的相对一侧分别与芯片本体15的前后侧面紧密接触。

使用时，将电路基板20放置在限位槽25中，转动第一手轮24，第一手轮24转动带动螺纹杆3转动，螺纹杆3转动带动第一滑块4前后移动，由于第二滑块16套装在导杆17的外表面，从而带动前后侧的第一限位板19相对移动并将电路基板20进行定位，再将芯片本体15放在电路基板20上，进行人工填胶工作，在填胶时对电路基板20进行定位不仅可有效提高灌胶效果，同时可避免电路基板20移动导致产生气泡，灌胶完成后，通过控制器14启动电动伸缩杆10，电动伸缩杆10工作带动压板13向下移动，压板13将对芯片本体15进行下压，从而将电路基板20与芯片本体15之间产生的气泡排出，避免产生空洞情况，在下压时，压力传感器9将采集的压力信号传递给控制器14，控制器14将收到的压力数值显示在显示屏上，从而可便于工作人员调节下压的压力值，避免压板13下压压力过大，导致芯片本体15损坏。

所述第一限位板19的上端面左右侧分别固定连接有第一连接板5，所述第一连接板5的一侧固定连接有第二连接板26，所述第二连接板26的上端面螺纹穿设有螺栓杆，螺栓杆的顶端固定连接有第二手轮6，螺栓杆的底端转动连接有第二限位板27，所述第二限位板27的底端面与芯片本体15的上端面接触。

当第一限位板19将电路基板20进行定位后，转动第二手轮6，第二手轮6转动带动第二限位板27向下移动第二限位板27将与芯片本体15的上表面略微接触，进而将芯片本体15位置进行再次定位，可进一步提高灌胶时的填充效果。

所述工作台2的上端面中部开设有安装槽，且安装槽的内部固定安装有电机21，所述电机21的输出端与放置台18的底端面固定连接。

通过电机21便于根据实际需要调节需要灌胶时的灌胶方向。

所述放置台18的底端面固定安装有若干滑轮23，所述工作台2的上端面开设有与滑轮23相匹配的圆形滑槽22，所述滑轮23与圆形滑槽22的内底端侧壁接触。

在放置台18转动时，滑轮22将在圆形滑槽22内部滑动，可使放置台18稳定转动。

所述电机21的信号输入端通过导线与控制器14的信号输入端电性连接。

所述支撑柱1的底部固定安装有万向滚轮，通过万向滚轮便于移动搬运该装置。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置，包括工作台（2），其特征在于：工作台（2）的底端面固定连接有若干支撑柱（1），所述工作台（2）的上端面左右侧分别固定连接有支撑板（7），所述支撑板（7）的上端面固定连接有安装板（8），所述安装板（8）的上端面中部固定安装有电动伸缩杆（10），所述电动伸缩杆（10）的底端面固定连接有升降板（11），所述升降板（11）的输出端固定连接有压力传感器（9），所述压力传感器（9）的底端面固定连接有压板（13），所述升降板（11）与压板（13）之间固定连接有若干弹簧（12），右侧的支撑板（7）的右端面固定安装有控制器（14），所述控制器（14）的前侧面嵌装有显示屏，所述控制器（14）分别通过导线与电动伸缩杆（10）的信号输入端、显示屏的信号输入端、压力传感器（9）的信号输出端电性连接，所述工作台（2）的正上方设置有放置台（18），所述放置台（18）的上端面中部开设有限位槽（25），所述限位槽（25）的内左侧转动连接有螺纹杆（3），所述螺纹杆（3）的前端伸出放置台（18）外且固定连接有第一手轮（24），所述螺纹杆（3）的外表面前后侧分别螺纹旋接有第一滑块（4），前后侧的第一滑块（4）的内部螺纹方向相反，所述限位槽（25）的内右侧固定连接有导杆（17），所述导杆（17）的外表面前后侧分别滑动套装有第二滑块（16），所述第一滑块（4）与第二滑块（16）之间固定连接有第一限位板（19），所述限位槽（25）的内底端中部放置有电路基板（20），所述电路基板（20）的上端面放置有芯片本体（15），前后侧的第一限位板（19）的相对一侧分别与芯片本体（15）的前后侧面紧密接触。

2.根据权利要求1所述的一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置，其特征在于：所述第一限位板（19）的上端面左右侧分别固定连接有第一连接板（5），所述第一连接板（5）的一侧固定连接有第二连接板（26），所述第二连接板（26）的上端面螺纹穿设有螺栓杆，螺栓杆的顶端固定连接有第二手轮（6），螺栓杆的底端转动连接有第二限位板（27），所述第二限位板（27）的底端面与芯片本体（15）的上端面接触。

3.根据权利要求2所述的一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置，其特征在于：所述工作台（2）的上端面中部开设有安装槽，且安装槽的内部固定安装有电机（21），所述电机（21）的输出端与放置台（18）的底端面固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置，其特征在于：所述放置台（18）的底端面固定安装有若干滑轮（23），所述工作台（2）的上端面开设有与滑轮（23）相匹配的圆形滑槽（22），所述滑轮（23）与圆形滑槽（22）的内底端侧壁接触。

5.根据权利要求4所述的一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置，其特征在于：所述电机（21）的信号输入端通过导线与控制器（14）的信号输入端电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置，其特征在于：所述支撑柱（1）的底部固定安装有万向滚轮。

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