CN214898443U - 一种四合一mini-led模组和线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种四合一MINI‑LED模组和线路板。线路板包括绝缘层和多个按矩阵布置的单元线路，相邻的单元线路之间留有空隙；单元线路包括布置在绝缘层顶面的图案化线路，图案化线路的两个负电极分别布置在单元线路的前部和后部，负电极以单元线路的纵轴线为对称轴左右对称；两个第一正电极、两个第二正电极和两个第三正电极分别以单元线路的纵轴线为对称轴左右对称布置，第一正电极布置在单元线路的前部，第二正电极布置在单元线路的中部，第三正电极布置在单元线路的后部。本实用新型的线路板在切割时，不会损伤图案化线路、而且适合于正装芯片封装，四合一MINI‑LED模组的成本较低。

Description

一种四合一MINI-LED模组和线路板

[技术领域]

本实用新型涉及LED模组，尤其涉及一种四合一MINI-LED模组和线路板。

[背景技术]

LED显示屏正在往小间距乃至微间距方向发展，一块LED显示屏上往往要集成几十万到上百万颗LED，随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装难度呈指数上升。

申请号为201810610475.0的发明公开公开了了一种四合一mini-LED模组、显示屏及制造方法，包括基板和设置在基板上呈阵列式排列的多组 RGB-LED芯片组，所述RGB-LED芯片组上设置有胶层，每组RGB-LED芯片组包括一个R芯片、一个G芯片以及一个B芯片，每个芯片均有一个第一电极和一个第二电极，所述第一电极和第二电极极性相反，同一行所有芯片的第一电极电连接，同一列所有R芯片的第二电极电连接，同一列所有G芯片的第二电极电连接，同一列所有B芯片的第二电极电连接；所述基板上设置有若干个电连接区，用于放置芯片和/或实现所述芯片的电连接，基板底部设置有焊盘，所述焊盘与所述电连接区通过导电孔电连接，所有焊盘均位于所述基板底部内侧。该发明采用简化器件的连接方式，使引脚焊盘的数量减少一半；采用BGA 封装的原理，使模组能够实现小尺寸的封装。但是，该发明的图案化线路层直达基板边缘，线路板切割时，不可避免地会损伤图案化线路。

专利号为202020329478X的实用新型公开了一种四合一MINI-LED模组和线路板，线路板包括基板、线路层和金属焊盘。线路层包括线路和4个焊盘组，焊盘组按矩阵方式布置，各包括三对芯片焊盘；第一行焊盘组芯片焊盘全部的第一焊盘与第八金属焊盘电连接，第二行焊盘组芯片焊盘组全部的第一焊盘与第四金属焊盘电连接；第一列焊盘组的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘的第二焊盘分别与第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘电连接；第二列焊盘组的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘的第二焊盘分别与第七金属焊盘、第六金属焊盘、第五金属焊盘电连接；靠近基板边缘的线路与基板边缘之间留有间隙。该实用新型的线路板适合倒装芯片封装，切割时不易损伤板上的线路，但是，倒装LED芯片的成本要比正装LED芯片高得多，而且许多LED封装厂家具有封装正装LED芯片的工艺装备和生产能力。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种切割时，不易损伤图案化线路、并适合正装芯片封装的四合一MINI-LED模组的线路板。

本实用新型另一个要解决的技术问题是提供一种线路板切割时，不易损伤图案化线路、成本较低的四合一MINI-LED模组。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种四合一 MINI-LED线路板，包括绝缘层和多个在绝缘层上按矩阵布置的单元线路，相邻的单元线路之间留有空隙；单元线路包括布置在绝缘层底面上的8个金属焊盘和布置在绝缘层顶面的图案化线路，8个金属焊盘与图案化线路电连接；图案化线路包括8个电极，8个电极包括两个负电极，两个第一正电极、两个第二正电极和两个第三正电极；两个负电极分别布置在单元线路的前部和后部，负电极以单元线路的纵轴线为对称轴左右对称；两个第一正电极、两个第二正电极和两个第三正电极分别以单元线路的纵轴线为对称轴左右对称布置，第一正电极布置在单元线路的前部，第二正电极布置在单元线路的中部，第三正电极布置在单元线路的后部。

以上所述的四合一MINI-LED线路板，所述的绝缘层为基板，单元电路的8 个金属焊盘分别通过金属化过孔与8个电极连接。

以上所述的四合一MINI-LED线路板，包括承载片，所述的绝缘层为阻焊油墨层，对应于每个单元电路，阻焊油墨层包括与金属焊盘对应的焊盘孔，金属焊盘布置在焊盘孔中，金属焊盘的顶面与对应电极的底面连接；承载片可剥离地粘贴在阻焊油墨层的底面和金属焊盘的底面上。

以上所述的四合一MINI-LED线路板，8个金属焊盘中包括两个负极焊盘、两个第一正极焊盘，两个第二正极焊盘和两个第三正极焊盘，两个负极焊盘分别布置在单元线路纵轴线的前端和后端，两个第一正极焊盘分别布置在单元线路前端的两侧，两个第二正极焊盘分别布置在单元线路中部的两侧，两个第三正极焊盘分别布置在单元线路后端的两侧。

以上所述的四合一MINI-LED线路板，第一负电极为W形，第一负电极的中部与前端的负极焊盘连接，第一负电极的两端各包括前部的第一芯片的固定位和前部的第二芯片的固定位；第二负电极为T字形，第二负电极的后端与后端的负极焊盘连接，第二负电极前部的两端各包括后部的第一芯片的固定位；第一正电极的前部与第一正极焊盘连接，第一正电极的后部包括前部的第三芯片的固定位；第二正电极的中部与第二正极焊盘连接，第三正电极的后部与第三正极焊盘连接，第三正电极包括后部的第二芯片的固定位和后部的第三芯片的固定位；同一侧的六个固定位位于同一条纵向直线上。

以上所述的四合一MINI-LED线路板，第一芯片的固定位为垂直R芯片的底电极的焊接位，第一正电极包括两个垂直R芯片顶电极的金线焊盘；第二芯片的固定位为正装G芯片的粘接位，第二正电极包括两个正装G芯片正电极的金线焊盘；第三芯片的固定位为正装B芯片的粘接位，第三正电极包括两个正装B芯片正电极的金线焊盘；两个负电极各包括两个正装G芯片负电极的金线焊盘和两个正装B芯片负电极的金线焊盘。

以上所述的四合一MINI-LED线路板，第二负电极前部的两端后弯，与第二正电极为T字形的杆部之间形成凹槽，第三正电极的前端伸入到凹槽中，第三正电极两个正装B芯片正电极的金线焊盘中的一个位于第三正电极的前端；第一正电极从前部第三芯片的固定位向后伸出，第一正电极包括两个垂直R芯片顶电极的金线焊盘中的一个位于第一正电极的后端。

一种四合一MINI-LED模组，包括单元线路板、设置在单元线路板板上按两行两列的矩阵方式布置的4个RGB-LED芯片组和封装在单元线路板及4个 RGB-LED芯片组的封装胶，单元线路板包括矩形的绝缘层和单元线路，单元线路与绝缘层的边缘之间留有间隙；单元线路包括布置在绝缘层底面上的8个金属焊盘和布置在基板顶面的图案化线路，8个金属焊盘与图案化线路电连接；图案化线路包括8个电极，8个电极包括两个负电极，两个第一正电极、两个第二正电极和两个第三正电极；两个负电极分别布置在单元线路的前部和后部，负电极以单元线路的纵轴线为对称轴左右对称；两个第一正电极、两个第二正电极和两个第三正电极分别以单元线路的纵轴线为对称轴左右对称布置，第一正电极布置在单元线路的前部，第二正电极布置在单元线路的中部，第三正电极布置在单元线路的后部；前部RGB-LED芯片组芯片的负极分别与前部的负电极电连接，后部RGB-LED芯片组芯片的负极分别与后部的负电极电连接；左侧RGB-LED芯片组三个芯片的正极分别与左侧的第一正电极、第二正电极和第三正电极电连接，右侧RGB-LED芯片组三个芯片的正极分别与左侧的第一正电极、第二正电极和第三正电极电连接。

以上所述的四合一MINI-LED模组，所述的绝缘层为基板，单元电路的8 个金属焊盘分别通过金属化过孔与8个电极连接；所述的封装胶封装在基板的顶面和4个RGB-LED芯片组的上方。

以上所述的四合一MINI-LED模组，所述的绝缘层为阻焊油墨层，阻焊油墨层包括与金属焊盘对应的焊盘孔，8个金属焊盘分别布置在8个焊盘孔中，金属焊盘的顶面与对应电极的底面连接；所述的封装胶封装在阻焊油墨层的顶面和4 个RGB-LED芯片组的上方。

以上所述的四合一MINI-LED模组，8个金属焊盘中包括两个负极焊盘、两个第一正极焊盘，两个第二正极焊盘和两个第三正极焊盘，两个负极焊盘分别布置在单元线路板纵轴线的前端和后端，两个第一正极焊盘分别布置在单元线路板前端的两侧，两个第二正极焊盘分别布置在单元线路板中部的两侧，两个第三正极焊盘分别布置在单元线路板后端的两侧。

以上所述的四合一MINI-LED模组，第一负电极为W形，第一负电极的中部与前端的负极焊盘连接，第一负电极的两端各包括前部的第一芯片的固定位和前部的第二芯片的固定位；第二负电极为T字形，第二负电极的后端与后端的负极焊盘连接，第二负电极前部的两端各包括后部的第一芯片的固定位；第一正电极的前部与第一正极焊盘连接，第一正电极的后部包括前部的第三芯片的固定位；第二正电极的中部与第二正极焊盘连接，第三正电极的后部与第三正极焊盘连接，第三正电极包括后部的第二芯片的固定位和后部的第三芯片的固定位；同一侧的六个固定位位于同一条纵向直线上。

以上所述的四合一MINI-LED模组，RGB-LED芯片组包括垂直R芯片，正装G芯片和正装B芯片，垂直R芯片的底电极焊接或导电性粘接在第一芯片的固定位上，垂直R芯片的顶电极通过金线连接同侧的第一正电极；正装G芯片的底面粘接或焊接在第二芯片的固定位上，正装G芯片的正电极通过金线连接同侧的第二正电极；正装B芯片的底面粘接或焊接在第三芯片的固定位上，正装B芯片的正电极通过金线连接同侧的第三正电极；前部RGB-LED芯片组正装G芯片的负电极和正装B芯片的负电极分别通过金线连接第一负电极；后部 RGB-LED芯片组正装G芯片的负电极和正装B芯片的负电极分别通过金线连接第二负电极。

以上所述的四合一MINI-LED模组，第二负电极前部的两端后弯，与第二正电极为T字形的杆部之间形成凹槽，第三正电极的前端伸入到凹槽中，前部 RGB-LED芯片组正装B芯片的正电极通过金线连接同侧第三正电极的前端；第一正电极从前部第三芯片的固定位向后伸出形成金线焊盘，后部RGB-LED芯片组垂直R芯片的顶电极通过金线连接同侧的第一正电极向后伸出的金线焊盘。

本实用新型的四合一MINI-LED线路板在切割时，不会损伤图案化线路、且适合于正装芯片封装，四合一MINI-LED模组的成本较低。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例1四合一MINI-LED模组的剖面结构示意图。

图2是本实用新型实施例1四合一MINI-LED模组(省略顶面阻焊层和封装胶层)的俯视图。

图3是本实用新型实施例1单元线路板的俯视图。

图4是本实用新型实施例1四合一MINI-LED模组的仰视图。

图5是本实用新型实施例1四合一MINI-LED模组的原理图。

图6是本实用新型实施例2四合一MINI-LED线路板的俯视图。

图7是本实用新型实施例3四合一MINI-LED线路板的剖面结构示意图。

图8是本实用新型实施例3四合一MINI-LED模组的剖面结构示意图。

图9是本实用新型实施例3四合一MINI-LED模组(省略顶面阻焊层和封装胶层)的俯视图。

图10是本实用新型实施例3单元线路板的俯视图。

图11是本实用新型实施例3四合一MINI-LED模组的仰视图。

[具体实施方式]

本实用新型实施例1四合一MINI-LED模组的结构和原理如图1至图5所示，包括单元线路板100、覆盖在单元线路板100的图案化线路上的阻焊层04、设置在单元线路板100板上按两行两列的矩阵方式布置的4个RGB-LED芯片组7和封装在单元线路板100和4个RGB-LED芯片组7上方的透光的封装胶层05。

四合一MINI-LED模组的结构是以单元线路的纵轴线AA为对称轴左右对称的。

单元线路板100包括正方形的基板(绝缘层)10和单元线路，单元线路与基板10的4条边的边缘101之间留有间隙δ。单元线路包括布置在基板10底面的8个金属焊盘6和布置在基板10顶面的图案化线路，8个金属焊盘与图案化线路通过基板10中的多个金属化过孔9连接。

图案化线路包括两个负电极，两个第一正电极1、两个第二正电极2、两个第三正电极3、布置在单元线路前部的第一负电极4和布置在单元线路后部的第二负电极5，第一负电极4和第二负电极5都以单元线路的纵轴线AA为对称轴左右对称。两个第一正电极1、两个第二正电极2和两个第三正电极3分别以单元线路的纵轴线AA为对称轴左右对称布置，第一正电极1布置在单元线路的前部，第二正电极2布置在单元线路的中部，第三正电极3布置在单元线路的后部。

8个金属焊盘6共包括两个第一正极焊盘61，两个第二正极焊盘62、两个第三正极焊盘63和两个负极焊盘64，两个负极焊盘64A和64B分别布置在单元线路板100纵轴线AA的前端和后端，两个第一正极焊盘61分别布置在单元线路板100前端的两侧，两个第二正极焊盘62分别布置在单元线路板100中部的两侧，两个第三正极焊盘63分别布置在单元线路板100后端的两侧。

第一负电极4为W形，第一负电极4的中部通过金属化过孔91与前端的负极焊盘64A连接，第一负电极4的两端各包括前部第一芯片的固定位41和前部第二芯片的固定位42。

第二负电极5为T字形，第二负电极5的后端通过金属化过孔92与后端的负极焊盘64B连接，第二负电极5前部的两端各有一个后部第一芯片的固定位 51。第一正电极1的前部通过金属化过孔93与第一正极焊盘61连接，第一正电极1的后部包括前部第三芯片的固定位11。条形的第二正电极2的中部通过金属化过孔94与第二正极焊盘62连接，第三正电极3的后部通过金属化过孔 95与第三正极焊盘63连接，第三正电极3上有后部第二芯片的固定位31和后部第三芯片的固定位32。

同一侧的六个芯片的固定位，即前部第一芯片的固定位41、前部第二芯片的固定位42、前部第三芯片的固定位11、后部第一芯片的固定位51、后部第二芯片的固定位31和后部第三芯片的固定位32依次排列，并位于同一条纵向直线上。

如图2所示，每个RGB-LED芯片组7包括一个垂直R芯片71、一个正装 G芯片72和一个正装B芯片73。前部RGB-LED芯片组7A由一个垂直R芯片71A、一个正装G芯片72A和一个正装B芯片73A组成。后部RGB-LED 芯片组7B由一个垂直R芯片71B、一个正装G芯片72B和一个正装B芯片 73B组成。

垂直R芯片71A的底电极(负电极)焊接(或用银胶粘接)在同侧前部第一芯片的固定位41上，垂直R芯片71A的顶电极(正电极)通过金线连接同侧第一正电极1上的金线焊盘12。

垂直R芯片71B的底电极(负电极)焊接(或用银胶粘接)在同侧后部第一芯片的固定位51上，第一正电极1从前部第三芯片的固定位11向后伸出形成金线焊盘13，垂直R芯片71B的顶电极通过金线连接同侧第一正电极1上向后伸出的金线焊盘13。

正装G芯片72A的底面粘接(或焊接)在同侧的前部第二芯片的固定位42 上，正装G芯片72A的负电极通过金线连接同侧第一负电极4上的金线焊盘 43，正装G芯片72A的正电极通过金线连接同侧的第二正电极2上端的金线焊盘21。

正装G芯片72B的底面粘接(或焊接)在同侧的后部第二芯片的固定位31 上，正装G芯片72B的负电极通过金线连接同侧第二负电极5上的金线焊盘 52，正装G芯片72B的正电极通过金线连接同侧的第二正电极2下端的金线焊盘22。

正装B芯片73A的底面粘接(或焊接)在同侧前部第三芯片的固定位11 上，正装B芯片73A的负电极通过金线连接同侧第一负电极4上的金线焊盘44，正装B芯片73A的正电极通过金线连接同侧第三正电极3的前端的金线焊盘 33。第二负电极5前部的两端后弯，与第二正电极2为T字形的杆部之间形成凹槽，第三正电极3的前端的金线焊盘33向前伸入到凹槽中。

正装B芯片73B的底面粘接(或焊接)在同侧后部第三芯片的固定位32 上，正装B芯片73B的正电极通过金线连接同侧的第三正电极3的金线焊盘34，正装B芯片73B的负电极通过金线连接同侧第二负电极5上的金线焊盘53。

本实用新型实施例1四合一MINI-LED模组的原理如图5所示，采用共阴的供电方式，电流先经过LED芯片，再到LED芯片的负极，使得正向压降变小，导通内阻也变小。

本实用新型实施例2四合一MINI-LED线路板的结构如图6所示，包括多个按矩阵布置的实施例1四合一MINI-LED模组的单元线路板100，所有单元线路板100的基板10连成一片，单元线路板100之间的基板10上留有横向切割道06和纵向切割道07的空间，实施例2的四合一MINI-LED线路板在按矩阵的方式封装四合一MINI-LED模组后，再对基板10在横向切割道06和纵向切割道07上进行切割，获得单体的四合一MINI-LED模组。

本实用新型实施例3四合一MINI-LED线路板和四合一MINI-LED模组的结构和原理如图7至图11所示。

本实用新型实施例3四合一MINI-LED模组的结构与实施例1四合一 MINI-LED模组的结构基本相同，包括单元线路板200、覆盖在单元线路板200 的图案化线路上的阻焊层04、设置在单元线路板200板上按两行两列的矩阵方式布置的4个RGB-LED芯片组7和封装在单元线路板200和4个RGB-LED 芯片组7上方的透光的封装胶层05。

实施例3四合一MINI-LED模组图案化线路两个负电极4和5，两个第一正电极1、两个第二正电极2、两个第三正电极3的布局和形状，以及与4个RGB-LED芯片组7的连接方式与实施例1四合一MINI-LED模组是一致的。两者的区别主要是线路板结构的区别。

本实用新型实施例3四合一MINI-LED线路板与实施例2线路板的主要区别在于，绝缘层用阻焊油墨层8代替实施例2的基板10。实施例3的四合一 MINI-LED线路板因为没有可以承受外力基板10，阻焊油墨层8无法单独承受外力，线路板在封装前需要利用承载片20来承受外力，线路板在封装后，外力由封装体的透光封装胶层05承担，封装体在分割成单体的模组前，将承载片 20剥离。

另外，阻焊油墨层8没有金属化过孔，对应于线路板的每个单元电路，阻焊油墨层8中有8个与金属焊盘6对应的焊盘孔81，8个金属焊盘6布置在焊盘孔81中，8个金属焊盘6的顶面与对应电极的底面直接连接。承载片20顶面的胶层可剥离地粘贴在阻焊油墨层8的底面和金属焊盘6的底面上。

本实用新型实施例3四合一MINI-LED线路板可以采用以下步骤制作：

1)在顶面带有承载膜片的铜箔的底面印刷阻焊油墨层8；

2)在阻焊油墨层8上光刻出单元电路的8个焊盘孔81，在焊盘孔81中在铜箔的底面镀金属层，形成填充在焊盘孔81中的金属焊盘6；

3)将承载片20可剥离地粘贴在阻焊油墨层8和金属焊盘6的底面上；

4)将铜箔顶面的承载膜片剥离，在铜箔顶面覆盖感光层；

5)感光层通过光刻制作出与顶电极对应的、镂空的图形，对铜箔蚀刻，在阻焊油墨层8的上方形成单元电路的8个顶电极。

申请号为201810610475.0的发明的单元电路板之间存在连接筋，分割时易损伤刀具，分割后，单元电路板的边缘会留有毛刺和批锋，在使用过程中易出现漏电、爬电的品质隐患；申请号为201810610475.0的发明的电路板共阳的供电方式，能耗高、发热量大，会降低芯片的使用寿命，可靠性也会降低；本实用新型以上实施例相对于申请号为201810610475.0的发明，切割时，不会损伤刀具和单元电路板的图案化线路，单元电路板的边缘不存在毛刺和批锋，在使用过程中不会出现漏电、爬电等品质隐患。本实用新型以上实施例采用共阴的供电方式，电流先经过LED芯片，再到LED芯片的负极，使得正向压降小，导通内阻小，能耗较低。

本实用新型以上实施例的四合一MINI-LED线路板与专利号为 202020329478X的实用新型相比，能用于正装LED芯片和垂直LED芯片的封装，可以利用现有的正装LED芯片的封装工艺装备和生产能力，使用价格较低的正装LED芯片和垂直LED芯片进行封装，获得成本较低的四合一MINI-LED 模组。

Claims (14)

1.一种四合一MINI-LED线路板，包括绝缘层和多个在绝缘层上按矩阵布置的单元线路，相邻的单元线路之间留有空隙；单元线路包括布置在绝缘层底面上的8个金属焊盘和布置在绝缘层顶面的图案化线路，8个金属焊盘与图案化线路电连接；其特征在于，图案化线路包括8个电极，8个电极包括两个负电极，两个第一正电极、两个第二正电极和两个第三正电极；两个负电极分别布置在单元线路的前部和后部，负电极以单元线路的纵轴线为对称轴左右对称；两个第一正电极、两个第二正电极和两个第三正电极分别以单元线路的纵轴线为对称轴左右对称布置，第一正电极布置在单元线路的前部，第二正电极布置在单元线路的中部，第三正电极布置在单元线路的后部。

2.根据权利要求1所述的四合一MINI-LED线路板，其特征在于，所述的绝缘层为基板，单元电路的8个金属焊盘分别通过金属化过孔与8个电极连接。

3.根据权利要求1所述的四合一MINI-LED线路板，其特征在于，包括承载片，所述的绝缘层为阻焊油墨层，对应于每个单元电路，阻焊油墨层包括与金属焊盘对应的焊盘孔，金属焊盘布置在焊盘孔中，金属焊盘的顶面与对应电极的底面连接；承载片可剥离地粘贴在阻焊油墨层的底面和金属焊盘的底面上。

4.根据权利要求1所述的四合一MINI-LED线路板，其特征在于，8个金属焊盘中包括两个负极焊盘、两个第一正极焊盘，两个第二正极焊盘和两个第三正极焊盘，两个负极焊盘分别布置在单元线路纵轴线的前端和后端，两个第一正极焊盘分别布置在单元线路前端的两侧，两个第二正极焊盘分别布置在单元线路中部的两侧，两个第三正极焊盘分别布置在单元线路后端的两侧。

5.根据权利要求1所述的四合一MINI-LED线路板，其特征在于，第一负电极为W形，第一负电极的中部与前端的负极焊盘连接，第一负电极的两端各包括前部的第一芯片的固定位和前部的第二芯片的固定位；第二负电极为T字形，第二负电极的后端与后端的负极焊盘连接，第二负电极前部的两端各包括后部的第一芯片的固定位；第一正电极的前部与第一正极焊盘连接，第一正电极的后部包括前部的第三芯片的固定位；第二正电极的中部与第二正极焊盘连接，第三正电极的后部与第三正极焊盘连接，第三正电极包括后部的第二芯片的固定位和后部的第三芯片的固定位；同一侧的六个固定位位于同一条纵向直线上。

6.根据权利要求1所述的四合一MINI-LED线路板，其特征在于，第一芯片的固定位为垂直R芯片的底电极的焊接位，第一正电极包括两个垂直R芯片顶电极的金线焊盘；第二芯片的固定位为正装G芯片的粘接位，第二正电极包括两个正装G芯片正电极的金线焊盘；第三芯片的固定位为正装B芯片的粘接位，第三正电极包括两个正装B芯片正电极的金线焊盘；两个负电极各包括两个正装G芯片负电极的金线焊盘和两个正装B芯片负电极的金线焊盘。

7.根据权利要求1所述的四合一MINI-LED线路板，其特征在于，第二负电极前部的两端后弯，与第二正电极为T字形的杆部之间形成凹槽，第三正电极的前端伸入到凹槽中，第三正电极两个正装B芯片正电极的金线焊盘中的一个位于第三正电极的前端；第一正电极从前部第三芯片的固定位向后伸出，第一正电极包括两个垂直R芯片顶电极的金线焊盘中的一个位于第一正电极的后端。

8.一种四合一MINI-LED模组，包括单元线路板、设置在单元线路板板上按两行两列的矩阵方式布置的4个RGB-LED芯片组和封装在单元线路板及4个RGB-LED芯片组的封装胶，单元线路板包括矩形的绝缘层和单元线路，单元线路与绝缘层的边缘之间留有间隙；其特征在于，单元线路包括布置在绝缘层底面上的8个金属焊盘和布置在基板顶面的图案化线路，8个金属焊盘与图案化线路电连接；图案化线路包括8个电极，8个电极包括两个负电极，两个第一正电极、两个第二正电极和两个第三正电极；两个负电极分别布置在单元线路的前部和后部，负电极以单元线路的纵轴线为对称轴左右对称；两个第一正电极、两个第二正电极和两个第三正电极分别以单元线路的纵轴线为对称轴左右对称布置，第一正电极布置在单元线路的前部，第二正电极布置在单元线路的中部，第三正电极布置在单元线路的后部；前部RGB-LED芯片组芯片的负极分别与前部的负电极电连接，后部RGB-LED芯片组芯片的负极分别与后部的负电极电连接；左侧RGB-LED芯片组三个芯片的正极分别与左侧的第一正电极、第二正电极和第三正电极电连接，右侧RGB-LED芯片组三个芯片的正极分别与左侧的第一正电极、第二正电极和第三正电极电连接。

9.根据权利要求8所述的四合一MINI-LED模组，其特征在于，所述的绝缘层为基板，单元电路的8个金属焊盘分别通过金属化过孔与8个电极连接；所述的封装胶封装在基板的顶面和4个RGB-LED芯片组的上方。

10.根据权利要求8所述的四合一MINI-LED模组，其特征在于，所述的绝缘层为阻焊油墨层，阻焊油墨层包括与金属焊盘对应的焊盘孔，8个金属焊盘分别布置在8个焊盘孔中，金属焊盘的顶面与对应电极的底面连接；所述的封装胶封装在阻焊油墨层的顶面和4个RGB-LED芯片组的上方。

11.根据权利要求8所述的四合一MINI-LED模组，其特征在于，8个金属焊盘中包括两个负极焊盘、两个第一正极焊盘，两个第二正极焊盘和两个第三正极焊盘，两个负极焊盘分别布置在单元线路板纵轴线的前端和后端，两个第一正极焊盘分别布置在单元线路板前端的两侧，两个第二正极焊盘分别布置在单元线路板中部的两侧，两个第三正极焊盘分别布置在单元线路板后端的两侧。

12.根据权利要求11所述的四合一MINI-LED模组，其特征在于，第一负电极为W形，第一负电极的中部与前端的负极焊盘连接，第一负电极的两端各包括前部的第一芯片的固定位和前部的第二芯片的固定位；第二负电极为T字形，第二负电极的后端与后端的负极焊盘连接，第二负电极前部的两端各包括后部的第一芯片的固定位；第一正电极的前部与第一正极焊盘连接，第一正电极的后部包括前部的第三芯片的固定位；第二正电极的中部与第二正极焊盘连接，第三正电极的后部与第三正极焊盘连接，第三正电极包括后部的第二芯片的固定位和后部的第三芯片的固定位；同一侧的六个固定位位于同一条纵向直线上。

13.根据权利要求12所述的四合一MINI-LED模组，其特征在于，RGB-LED芯片组包括垂直R芯片，正装G芯片和正装B芯片，垂直R芯片的底电极焊接或导电性粘接在第一芯片的固定位上，垂直R芯片的顶电极通过金线连接同侧的第一正电极；正装G芯片的底面粘接或焊接在第二芯片的固定位上，正装G芯片的正电极通过金线连接同侧的第二正电极；正装B芯片的底面粘接或焊接在第三芯片的固定位上，正装B芯片的正电极通过金线连接同侧的第三正电极；前部RGB-LED芯片组正装G芯片的负电极和正装B芯片的负电极分别通过金线连接第一负电极；后部RGB-LED芯片组正装G芯片的负电极和正装B芯片的负电极分别通过金线连接第二负电极。

14.根据权利要求13所述的四合一MINI-LED模组，其特征在于，第二负电极前部的两端后弯，与第二正电极为T字形的杆部之间形成凹槽，第三正电极的前端伸入到凹槽中，前部RGB-LED芯片组正装B芯片的正电极通过金线连接同侧第三正电极的前端；第一正电极从前部第三芯片的固定位向后伸出形成金线焊盘，后部RGB-LED芯片组垂直R芯片的顶电极通过金线连接同侧的第一正电极向后伸出的金线焊盘。

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