CN214893108U - 一种晶圆厚度自动检测装置 - Google Patents
一种晶圆厚度自动检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214893108U CN214893108U CN202122571170.3U CN202122571170U CN214893108U CN 214893108 U CN214893108 U CN 214893108U CN 202122571170 U CN202122571170 U CN 202122571170U CN 214893108 U CN214893108 U CN 214893108U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sensor
- wafer
- support frame
- vacuum chuck
- detection device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 43
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型涉及测量技术领域，具体涉及一种晶圆厚度自动检测装置，包括真空吸盘、传感器、传感器安装板以及支撑架，真空吸盘用于固定待测晶圆；传感器设置于所述真空吸盘的正上方，用于测量传感器到晶圆的垂直距离；传感器设置于传感器安装板上；支撑架与传感器安装板连接，传感器安装板能够相对于支撑架上下移动，以及能够绕支撑架转动，同时，平台设置有通讯接口，通讯接口与传感器连接，作为传感器采集的数据的输出接口。本实用新型提供的自动检测装置，晶圆只需放置在平台上就可检测多个点的厚度，且能适配多个规格尺寸的晶圆，同时解决了因工人经验不同而导致的检测结果不同，提高检测效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及测量技术领域，特别是一种晶圆厚度自动检测装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
随着集成电路(Integrated circuit，IC)制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度。
目前晶圆厚度检测方式为人工采用接触式仪表进行检测，检测多个点时，需要人工旋转放置在检测台上的晶圆。此种方法，一方面晶圆需要检测多个点，旋转晶圆时可能出现放置不平的现象从而检测结果有误差，导致检测效率不高；另一方面，存在因工人经验不同而导致的检测结果不同的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：针对现有技术存在检测效率低以及存在人工误差的问题，提供一种晶圆厚度自动检测装置。
为了实现上述目的，一种晶圆厚度自动检测装置，包括真空吸盘、传感器、传感器安装板以及支撑架，真空吸盘用于固定晶圆；传感器设置于真空吸盘的正上方，用于测量传感器到晶圆的垂直距离；传感器设置于传感器安装板上；支撑架与传感器安装板连接，传感器安装板能够相对于支撑架上下移动，以及传感器安装板能够绕支撑架转动。
作为一种优选方案，一种晶圆厚度自动检测装置，传感器滑动设置在传感器安装板的上，且能够沿水平方向滑动。
作为一种优选方案，一种晶圆厚度自动检测装置，包括通讯接口，通讯接口与传感器连接，作为传感器采集的数据的输出接口。
作为一种优选方案，一种晶圆厚度自动检测装置，包括电源接口，电源接口与传感器和真空吸盘连接，作为传感器和真空吸盘的供电接口。
作为一种优选方案，一种晶圆厚度自动检测装置，包括平台和可调地脚，真空吸盘和支撑架固定在平台顶部；可调地脚固定在平台底部，用于支撑平台使其平衡。
作为一种优选方案，一种晶圆厚度自动检测装置，传感器为非接触式传感器。
作为一种优选方案，一种晶圆厚度自动检测装置，传感器数量N大于或等于2。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型至少具有以下有益效果：
本实用新型提供一种晶圆厚度自动检测装置，通过设置多个非接触式传感器，并且传感器安装板能够相对于支撑架上下移动，以及能够绕支撑架转动进行调节，以达到晶圆只需放置在平台上，无需人工进行旋转即可检测多个点厚度的目的，提高了检测的准确度，并且能够适配多种规格尺寸的晶圆；同时，解决了因工人经验不同而导致的检测结果不同的情况，提高了检测效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构俯视图。
图2是本实用新型的结构左侧视图。
图3是本实用新型的结构右侧视图。
图标：1-真空吸盘；2-传感器安装板；3-传感器；4-平台；5-支撑架；6-可调地脚；7-电源接口；8-通讯接口。
具体实施方式
下面结合附图及实施例，实用新型进行进一步详细说明，以使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
如图1、图2、图3所示，一种晶圆厚度自动检测装置，包括真空吸盘1、传感器安装板2、传感器3、平台4、支撑架5、可调地脚6、电源接口7以及通讯接口8。如图1、图2所示，真空吸盘1固定在平台4顶部，用于固定待测晶圆，传感器3设置在真空吸盘1的正上方，用于测量传感器3到晶圆的垂直距离；传感器3设置于传感器安装板2上，具体的，传感器3滑动设置在传感器安装板2上，并且传感器3能够沿水平方向滑动；传感器安装板2与支撑架5连接，支撑架5垂直固定设置在平台4顶部，传感器安装板2能够相对于支撑架5上下移动，并且传感器安装板2能够绕支撑架5转动；可调地脚6固定在平台4底部，用于支撑平台4使其平衡放置；如图3所示，平台4侧面设置有电源接口7和通讯接口8，通讯接口8与传感器3连接，作为传感器3所采集的数据的输出接口，电源接口7与传感器3和真空吸盘1连接，作为传感器3和真空吸盘1的供电接口。
其中，传感器3的数量N大于或等于2，在传感器安装板2的长度方向上水平等高排布，能够左右滑动调节，满足了晶圆只需放置在真空吸盘上，即可得到每个晶圆上至少两个测量点，提高检测的准确性。
如图1所示，本实用新型采用非接触式传感器，即激光位移传感器，型号为松下HL-G105-S-J。非接触式传感器由于不与晶圆直接接触，不会造成对晶圆的损伤。激光位移传感器数量取值N=3，在传感器安装板一侧设置1个，另一侧设置2个。
本实用新型所涉及的标准晶圆认为是已知尺寸的晶圆，此装置可以测量4寸、5寸、6寸、8寸四种标准尺寸的晶圆，激光位移传感器的测量光点直接照射到晶圆上得到距离数据，再通过激光位移传感器返回距离数据。
本实用新型采用标定-测量的工作方式，确保装置的检测结果的准确性。首先，利用已知尺寸的标准厚度晶圆进行标定，即标准厚度A的晶圆放置在真空吸盘1上，传感器测量得到数据B；其次，将待测晶圆放置在装置上检测，传感器测量得到数据C；最后，计算待测晶圆的厚度，晶圆厚度为D=A-（C-B）。
综上所述，本实用新型采用标定-测量的工作方式，对标准厚度的晶圆进行标定完成后，只需将每个待测晶圆放在吸盘上，装置自动完成相应数据的测量并输出，中间无需人工干预，不会因工人经验不同从而产生不同的检测结果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括真空吸盘(1)、传感器(3)、传感器安装板(2)以及支撑架(5)，所述真空吸盘(1)用于固定晶圆；所述传感器(3)设置于所述真空吸盘(1)的正上方，用于测量所述传感器(3)到所述晶圆的垂直距离；所述传感器(3)设置于所述传感器安装板(2)上；所述支撑架(5)与所述传感器安装板(2)连接，所述传感器安装板(2)能够相对于所述支撑架(5)上下移动，以及所述传感器安装板(2)能够绕所述支撑架(5)转动。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述传感器(3)滑动设置在所述传感器安装板(2)的上，且能够沿水平方向滑动。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括通讯接口(8)，所述通讯接口(8)与所述传感器(3)连接，作为所述传感器(3)采集的数据的输出接口。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括电源接口(7)，所述电源接口(7)与所述传感器(3)和真空吸盘(1)连接，作为所述传感器(3)和所述真空吸盘(1)的供电接口。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括平台(4)和可调地脚(6)，所述真空吸盘(1)和所述支撑架(5)固定在平台(4)顶部；所述可调地脚(6)固定在所述平台(4)底部，用于支撑所述平台(4)使其平衡。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述传感器(3)为非接触式传感器。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述传感器(3)数量N大于或等于2。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122571170.3U CN214893108U (zh) | 2021-10-26 | 2021-10-26 | 一种晶圆厚度自动检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122571170.3U CN214893108U (zh) | 2021-10-26 | 2021-10-26 | 一种晶圆厚度自动检测装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214893108U true CN214893108U (zh) | 2021-11-26 |
Family
ID=78926649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122571170.3U Expired - Fee Related CN214893108U (zh) | 2021-10-26 | 2021-10-26 | 一种晶圆厚度自动检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214893108U (zh) |
-
2021
- 2021-10-26 CN CN202122571170.3U patent/CN214893108U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107993955A (zh) | 一种检测晶圆边缘缺陷的方法 | |
| JP2000031220A (ja) | 基板の試験方法 | |
| JP2005012119A (ja) | 検査方法及び検査装置 | |
| CN210833457U (zh) | 一种房地产评估用房屋面积测量装置 | |
| EP0335444B1 (en) | Method and apparatus for measuring the lifetime on p-n semiconductor junctions by photovoltaic effect | |
| CN214893108U (zh) | 一种晶圆厚度自动检测装置 | |
| TWI258831B (en) | Cassette and workpiece handler characterization tool | |
| CN117030738A (zh) | 一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置 | |
| CN214951147U (zh) | 一种晶圆片尺寸检测仪器 | |
| CN113948423A (zh) | 一种自动化程度高的晶圆测试装置及方法 | |
| CN102997983B (zh) | 基于电子天平的硅片自动计片装置 | |
| CN212274847U (zh) | 一种用于检测石英舟的装置 | |
| CN211783328U (zh) | 一种检测晶圆厚度设备 | |
| CN213932520U (zh) | 一种地面水平度检测装置 | |
| CN212030422U (zh) | 用于半导体用石英环的台阶临时快速检测装置 | |
| CN218726598U (zh) | 一种具有角度调节装置的芯片测试机 | |
| CN219200356U (zh) | 一种晶圆平整度检测仪器 | |
| TW524965B (en) | Flatness detecting method and device | |
| JPH0465851A (ja) | 検査装置 | |
| CN221238325U (zh) | 一种用于晶圆边缘检测传感器离线数据采集的装置 | |
| CN221259792U (zh) | 一种半导体晶片厚度检测装置 | |
| CN218673632U (zh) | 平整度检测装置 | |
| CN220552903U (zh) | 一种测试效率高的探针台 | |
| CN217132148U (zh) | 一种碳化硅晶体尺寸检测装置 | |
| CN112599437B (zh) | 半导体结构的量测装置及其量测方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20211126 |