CN214865752U - 省水型晶圆清洗机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种省水型晶圆清洗机。该技术方案摒弃了常规的冲洗模式，采用超声波进行静态清洗，在此基础上，围绕超声波清洗槽设计了自动化的上下料机构。具体来看，本实用新型将超声波清洗槽固定于基台上，两侧分别设置置物架和沥水架，二者可在升降机构驱动下升降，从而实现半自动化的上下料功能；在超声波清洗槽后侧，采用滑台、电动推杆、转盘构建了三自由度的运动机构，该运动机构末端设置吸盘式机械手，用于吸取晶圆；依托于三自由度的复合运动，使吸盘式机械手上的晶圆可沿弧线经过超声波清洗槽，并停留一定时间，从而达到清洗目的。与常规晶圆清洗机相比，本实用新型更加省水，且清洗速度较快，具有良好的使用效果。

Description

省水型晶圆清洗机

技术领域

本实用新型涉及晶圆制造技术领域，具体涉及一种省水型晶圆清洗机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

在晶圆的制造工艺中，表面清洗是必要的技术环节，现有技术中，这一过程主要是利用晶圆清洗机完成的。常规晶圆清洗机采用一定压力的水柱对晶圆表面进行冲洗，虽然清洗效果较好但耗水量较高，对表面粉尘相对较少晶圆而言，这种清洗模式经济性不佳且清洗耗时较长。针对此类情况，采用超声波清洗槽清洗更为适用，然而，常规的超声波清洗槽自动化程度较低，需要人工上下料，整体效率不高。

发明内容

本实用新型旨在针对现有技术的技术缺陷，提供一种省水型晶圆清洗机，以解决常规晶圆清洗机耗水量较高的技术问题。

本实用新型要解决的另一技术问题是，常规的超声波清洗槽自动化程度较低。

为实现以上技术目的，本实用新型采用以下技术方案：

省水型晶圆清洗机，包括基台，超声波清洗槽，升降机构，置物架，沥水架，滑台，滑块，电动推杆，转盘，支架，吸盘式机械手，其中，在基台上固定连接有超声波清洗槽，在基台上、位于超声波清洗槽两侧的位置分别设置有升降机构，在其中一个升降机构上连接有置物架，在另一个升降机构上连接有沥水架，在基台的上端固定连接有滑台，在滑台上设置有滑块，在滑块上固定连接有电动推杆，在电动推杆的自由端设置有转盘，在转盘上固定连接有支架，在支架上设置有吸盘式机械手。

作为优选，还包括空置槽，其中，所述空置槽位于超声波清洗槽的旁侧。

作为优选，在沥水架的下端固定连接有承接盘。

作为优选，在基台上、位于超声波清洗槽两侧的位置分别开设有方孔，置物架和沥水架分别位于两个方孔处。

作为优选，在基台的下端固定连接有若干支撑腿，在所述支撑腿的下端设置有脚轮。

在以上技术方案中，基台用于起到基础承载作用；超声波清洗槽又称为超声波清洗机，其本身为常规市售产品，通过超声震荡作用达到清洗效果；两个升降机构分别用于驱动置物架和沥水架升降，从而进行上下料；置物架用于放置待清洗的晶圆；沥水架用于放置清洗后的晶圆；滑台用于驱动滑块平移；滑块用于承载电动推杆；电动推杆用于驱动转盘升降；转盘用于承载支架；支架用于承载吸盘式机械手；吸盘式机械手用于对待清洗的晶圆进行吸取和释放；基于滑台的平移运动、电动推杆的升降运动以及转盘的旋转运动，使晶圆在吸盘式机械手上经过超声波清洗槽，在超声波清洗槽中停留一定时间，达到清洗目的。此外，可在超声波清洗槽旁侧增设空置槽，用于承接滴落的水分。

本实用新型提供了一种省水型晶圆清洗机。该技术方案摒弃了常规的冲洗模式，采用超声波进行静态清洗，在此基础上，围绕超声波清洗槽设计了自动化的上下料机构。具体来看，本实用新型将超声波清洗槽固定于基台上，两侧分别设置置物架和沥水架，二者可在升降机构驱动下升降，从而实现半自动化的上下料功能；在超声波清洗槽后侧，采用滑台、电动推杆、转盘构建了三自由度的运动机构，该运动机构末端设置吸盘式机械手，用于吸取晶圆；依托于三自由度的复合运动，使吸盘式机械手上的晶圆可沿弧线经过超声波清洗槽，并停留一定时间，从而达到清洗目的。与常规晶圆清洗机相比，本实用新型更加省水，且清洗速度较快，具有良好的使用效果。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是当应用本实用新型进行清洗时，晶片经过超声波清洗槽的路径示意图；

图3是本实用新型的侧视图；

图中：

1、基台 2、超声波清洗槽 3、升降机构 4、置物架

5、沥水架 6、滑台 7、滑块 8、电动推杆

9、转盘 10、支架 11、吸盘式机械手 12、空置槽。

具体实施方式

以下将对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。为了避免过多不必要的细节，在以下实施例中对属于公知的结构或功能将不进行详细描述。以下实施例中所使用的近似性语言可用于定量表述，表明在不改变基本功能的情况下可允许数量有一定的变动。除有定义外，以下实施例中所用的技术和科学术语具有与本实用新型所属领域技术人员普遍理解的相同含义。

实施例1

省水型晶圆清洗机，如图1～3所示，包括基台1，超声波清洗槽2，升降机构3，置物架4，沥水架5，滑台6，滑块7，电动推杆8，转盘9，支架10，吸盘式机械手11，其中，在基台1上固定连接有超声波清洗槽2，在基台1上、位于超声波清洗槽2两侧的位置分别设置有升降机构3，在其中一个升降机构3上连接有置物架4，在另一个升降机构3上连接有沥水架5，在基台1的上端固定连接有滑台6，在滑台6上设置有滑块7，在滑块7上固定连接有电动推杆8，在电动推杆8的自由端设置有转盘9，在转盘9上固定连接有支架10，在支架10上设置有吸盘式机械手11。

本实施例的结构特点如下：基台1用于起到基础承载作用；超声波清洗槽2又称为超声波清洗机，其本身为常规市售产品，通过超声震荡作用达到清洗效果；两个升降机构3分别用于驱动置物架4和沥水架5升降，从而进行上下料；置物架4用于放置待清洗的晶圆；沥水架5用于放置清洗后的晶圆；滑台6用于驱动滑块7平移；滑块7用于承载电动推杆8；电动推杆8用于驱动转盘9升降；转盘9用于承载支架10；支架10用于承载吸盘式机械手11；吸盘式机械手11用于对待清洗的晶圆进行吸取和释放；基于滑台6的平移运动、电动推杆8的升降运动以及转盘9的旋转运动，使晶圆在吸盘式机械手11上经过超声波清洗槽2，在超声波清洗槽2中停留一定时间，达到清洗目的。

实施例2

省水型晶圆清洗机，如图1～3所示，包括基台1，超声波清洗槽2，升降机构3，置物架4，沥水架5，滑台6，滑块7，电动推杆8，转盘9，支架10，吸盘式机械手11，其中，在基台1上固定连接有超声波清洗槽2，在基台1上、位于超声波清洗槽2两侧的位置分别设置有升降机构3，在其中一个升降机构3上连接有置物架4，在另一个升降机构3上连接有沥水架5，在基台1的上端固定连接有滑台6，在滑台6上设置有滑块7，在滑块7上固定连接有电动推杆8，在电动推杆8的自由端设置有转盘9，在转盘9上固定连接有支架10，在支架10上设置有吸盘式机械手11。同时，还包括空置槽12，其中，所述空置槽12位于超声波清洗槽2的旁侧。在沥水架5的下端固定连接有承接盘。在基台1上、位于超声波清洗槽2两侧的位置分别开设有方孔，置物架4和沥水架5分别位于两个方孔处。在基台1的下端固定连接有若干支撑腿，在所述支撑腿的下端设置有脚轮。在以上技术方案中，在超声波清洗槽2旁侧增设了空置槽12，用于承接滴落的水分。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型。凡在本实用新型的申请范围内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.省水型晶圆清洗机，其特征在于包括基台(1)，超声波清洗槽(2)，升降机构(3)，置物架(4)，沥水架(5)，滑台(6)，滑块(7)，电动推杆(8)，转盘(9)，支架(10)，吸盘式机械手(11)，其中，在基台(1)上固定连接有超声波清洗槽(2)，在基台(1)上、位于超声波清洗槽(2)两侧的位置分别设置有升降机构(3)，在其中一个升降机构(3)上连接有置物架(4)，在另一个升降机构(3)上连接有沥水架(5)，在基台(1)的上端固定连接有滑台(6)，在滑台(6)上设置有滑块(7)，在滑块(7)上固定连接有电动推杆(8)，在电动推杆(8)的自由端设置有转盘(9)，在转盘(9)上固定连接有支架(10)，在支架(10)上设置有吸盘式机械手(11)。

2.根据权利要求1所述的省水型晶圆清洗机，其特征在于，还包括空置槽(12)，其中，所述空置槽(12)位于超声波清洗槽(2)的旁侧。

3.根据权利要求1所述的省水型晶圆清洗机，其特征在于，在沥水架(5)的下端固定连接有承接盘。

4.根据权利要求1所述的省水型晶圆清洗机，其特征在于，在基台(1)上、位于超声波清洗槽(2)两侧的位置分别开设有方孔，置物架(4)和沥水架(5)分别位于两个方孔处。

5.根据权利要求1所述的省水型晶圆清洗机，其特征在于，在基台(1)的下端固定连接有若干支撑腿，在所述支撑腿的下端设置有脚轮。

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