CN111799202A - 一种硅片激光标识生产线 - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 63
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 63
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 24
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 43
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67282—Marking devices
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种硅片激光标识生产线,包括基座,所述基座上端竖直固接有支架和两根支柱,其中两根所述支柱上端固定支撑有水平设置的平台,所述支架上端安装有机械臂,且机械臂位于平台的正上方,所述平台的两侧边沿均固接有限位挡板,所述平台的中间开设有一条横向设置的贯穿孔,位于所述贯穿孔一端正上方的平台上固接有一个上下开口的放料箱,其中所述放料箱的前后侧板与两块限位挡板平齐,所述放料箱内堆叠有多块硅片。本发明可将放料箱内堆叠的硅片逐块推出并逐步向左推送,机械臂可在硅片的运动间歇内对其进行激光标识,标识完成后的硅片可自动滑入收纳盒内进行收纳,自动化程度更高,能够极大程度节约人力成本,使用十分方便。
Description
技术领域
本发明涉及半导体材料技术领域,尤其涉及一种硅片激光标识生产线。
背景技术
硅是最主要的半导体原材料,硅片是由硅棒切割打磨而成的片状材料,硅片的在半导体领域及电子领域的应用极为广泛。硅片加工完成后需要对其进行激光标识,现有的硅片激光标识生产线通常是通过人工将硅片逐块摆放至机械臂下端,再由机械臂完成激光标识工作,自动化程度较低,需要耗费较高人力成本。
为此,我们提出了一种硅片激光标识生产线。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中现有的硅片激光标识生产线自动化程度较低,需要耗费较高人力成本的问题,而提出的一种硅片激光标识生产线。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种硅片激光标识生产线,包括基座,所述基座上端竖直固接有支架和两根支柱,其中两根所述支柱上端固定支撑有水平设置的平台,所述支架上端安装有机械臂,且机械臂位于平台的正上方,所述平台的两侧边沿均固接有限位挡板,所述平台的中间开设有一条横向设置的贯穿孔,位于所述贯穿孔一端正上方的平台上固接有一个上下开口的放料箱,其中所述放料箱的前后侧板与两块限位挡板平齐,所述放料箱内堆叠有多块硅片,且放料箱的尺寸恰好与硅片的尺寸适配,所述放料箱的左右侧板底部还开设有缺口,且缺口的高度恰好与一块硅片的厚度相等,所述平台的底部还设有配合硅片使用的推送机构。
在上述的硅片激光标识生产线中,所述推送机构包括其中一块所述限位挡板下端侧壁上转动连接的两根支撑杆,其中两根所述支撑杆始终平行,两根所述支撑杆的下端分别转动连接有第一摆动块和第二摆动块,所述第一摆动块与第二摆动块的下端共同活动连接有一根水平设置的第二连接杆,所述第一摆动块与第二摆动块还共同活动连接有传动块,所述传动块的上表面始终保持水平且其上端还等距固定连接有五个推送块,其中所述传动块和推送块均恰好位于贯穿孔的正下方,两根所述支柱间还固接有一块水平设置的支撑板,所述支撑板上端竖直固接有一个安装座,所述安装座上端侧壁上转动连接驱动把,所述驱动把的另一端与第一摆动块活动连接,所述支撑板上端还固定安装有电机,所述电机的输出杆上固定套接有第一同步轮,所述驱动把还同轴转动连接有第二同步轮,且第一同步轮与第二同步轮间啮合有同步带。
在上述的硅片激光标识生产线中,两个相邻所述推送块的间距大于硅片的宽度。
在上述的硅片激光标识生产线中,所述平台远离放料箱的一端还固接有向下倾斜设置的滑板,所述滑板的底端设有收纳盒。
与现有的技术相比,本硅片激光标识生产线的优点在于:通过设置受电机传动后循环逆时针升降摆动的传动块和推送块配合放料箱内的硅片以及机械臂使用,传动块及其上端的五个推送块可将放料箱内堆叠的硅片逐块推出并逐步向左推送,机械臂可在硅片的推送间歇内对其进行激光标识,标识完成后的硅片可自动滑入收纳盒内进行收纳,自动化程度更高,能够极大程度节约人力成本,使用十分方便。
附图说明
图1为本发明提出的一种硅片激光标识生产线的结构示意图;
图2为本发明提出的一种硅片激光标识生产线中平台上方的结构俯视图。
图中:1基座、2支架、3支柱、4平台、5机械臂、6限位挡板、7贯穿孔、8放料箱、9硅片、10支撑杆、11第一摆动块、12第二摆动块、13第二连接杆、14传动块、15推送块、16支撑板、17安装座、18驱动把、19电机、20第一同步轮、21第二同步轮、22同步带、23滑板、24收纳盒。
具体实施方式
以下实施例仅处于说明性目的,而不是想要限制本发明的范围。
实施例
参照图1-2,一种硅片激光标识生产线,包括基座1,基座1上端竖直固接有支架2和两根支柱3,其中两根支柱3上端固定支撑有水平设置的平台4,支架2上端安装有机械臂5,且机械臂5位于平台4的正上方,平台4的两侧边沿均固接有限位挡板6,平台4的中间开设有一条横向设置的贯穿孔7,位于贯穿孔7一端正上方的平台4上固接有一个上下开口的放料箱8,其中放料箱8的前后侧板与两块限位挡板6平齐,放料箱8内堆叠有多块硅片9,且放料箱8的尺寸恰好与硅片9的尺寸适配,放料箱8的左右侧板底部还开设有缺口,且缺口的高度恰好与一块硅片9的厚度相等;
平台4的底部还设有配合硅片9使用的推送机构,推送机构包括其中一块限位挡板6下端侧壁上转动连接的两根支撑杆10,其中两根支撑杆10始终平行,两根支撑杆10的下端分别转动连接有第一摆动块11和第二摆动块12,第一摆动块11与第二摆动块12的下端共同活动连接有一根水平设置的第二连接杆13,第一摆动块11与第二摆动块12还共同活动连接有传动块14,传动块14的上表面始终保持水平且其上端还等距固定连接有五个推送块15,其中传动块14和推送块15均恰好位于贯穿孔7的正下方,且相邻的两个推送块15的间距大于硅片9的宽度;
两根支柱3间还固接有一块水平设置的支撑板16,支撑板16上端竖直固接有一个安装座17,安装座上端侧壁上转动连接驱动把18,驱动把18的另一端与第一摆动块11活动连接,支撑板上端还固定安装有电机19,电机19采用sgmgv-13adc61伺服电机,电机19的输出杆上固定套接有第一同步轮20,驱动把18还同轴转动连接有第二同步轮21,且第一同步轮20与第二同步轮21间啮合有同步带22;平台4远离放料箱8的一端还固接有向下倾斜设置的滑板23,滑板23的底端设有收纳盒24。
本发明中,驱动电机19带动第一同步轮20逆时针转动,在同步带22的作用下带动第二同步轮21逆时针转动,并同时带动与第二同步轮21同轴的驱动把18逆时针旋转,驱动把18逆时针旋转时即会带动第一摆动块11逆时针摆动,由于第一摆动块11通过水平设置第二连接杆13与第二摆动块12连接且两根支撑杆10始终平行,因此第二摆动块12会推动第一摆动块11同时进行摆动且摆动方向及摆动弧度均相同,第一摆动块11和第二摆动块12逆时针摆动过程中即可带动两者共同连接的传动块14逆时针升降摆动,且传动块14摆动过程中其上表面始终保持水平;
当传动块14向左上方摆动时,传动块14上端的推送块15可运动至贯穿孔7的上方,且传动块14上表面最右端的推送块15可从放料箱8右侧侧板底部的缺口进入将放料箱8最底部的一块硅片9由放料箱8左侧侧板底部的缺口推出,且硅片9可沿两块限位挡板6向左移动一段距离;当传动块14受电机19传动再次向左上方摆动时,传动块14上表面最右端的推送块15可再次从放料箱8内推出一块硅片9,且上一块硅片9会被传动块14上表面右侧第二个推送块15向左再推动一段距离,以此类推,传动块14及其上端的五个推送块15可将放料箱8内堆叠的硅片9逐块推出并逐步向左推送,当硅片9被推送至机械臂5的正下方时,在硅片9被再一次向左推送的间歇内机械臂5可对其进行激光标识,且标识完成后的硅片9被再次推动后即可沿滑板23滑入收纳盒24内,自动化程度更高,能够极大程度节约人力成本,使用十分方便。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种硅片激光标识生产线,包括基座(1),其特征在于,所述基座(1)上端竖直固接有支架(2)和两根支柱(3),其中两根所述支柱(3)上端固定支撑有水平设置的平台(4),所述支架(2)上端安装有机械臂(5),且机械臂(5)位于平台(4)的正上方,所述平台(4)的两侧边沿均固接有限位挡板(6),所述平台(4)的中间开设有一条横向设置的贯穿孔(7),位于所述贯穿孔(7)一端正上方的平台(4)上固接有一个上下开口的放料箱(8),其中所述放料箱(8)的前后侧板与两块限位挡板(6)平齐,所述放料箱(8)内堆叠有多块硅片(9),且放料箱(8)的尺寸恰好与硅片(9)的尺寸适配,所述放料箱(8)的左右侧板底部还开设有缺口,且缺口的高度恰好与一块硅片(9)的厚度相等,所述平台(4)的底部还设有配合硅片(9)使用的推送机构。
2.根据权利要求1所述的一种硅片激光标识生产线,其特征在于,所述推送机构包括其中一块所述限位挡板(6)下端侧壁上转动连接的两根支撑杆(10),其中两根所述支撑杆(10)始终平行,两根所述支撑杆(10)的下端分别转动连接有第一摆动块(11)和第二摆动块(12),所述第一摆动块(11)与第二摆动块(12)的下端共同活动连接有一根水平设置的第二连接杆(13),所述第一摆动块(11)与第二摆动块(12)还共同活动连接有传动块(14),所述传动块(14)的上表面始终保持水平且其上端还等距固定连接有五个推送块(15),其中所述传动块(14)和推送块(15)均恰好位于贯穿孔(7)的正下方,两根所述支柱(3)间还固接有一块水平设置的支撑板(16),所述支撑板(16)上端竖直固接有一个安装座(17),所述安装座上端侧壁上转动连接驱动把(18),所述驱动把(18)的另一端与第一摆动块(11)活动连接,所述支撑板上端还固定安装有电机(19),所述电机(19)的输出杆上固定套接有第一同步轮(20),所述驱动把(18)还同轴转动连接有第二同步轮(21),且第一同步轮(20)与第二同步轮(21)间啮合有同步带(22)。
3.根据权利要求2所述的一种硅片激光标识生产线,其特征在于,两个相邻所述推送块(15)的间距大于硅片(9)的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种硅片激光标识生产线,其特征在于,所述平台(4)远离放料箱(8)的一端还固接有向下倾斜设置的滑板(23),所述滑板(23)的底端设有收纳盒(24)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010711067.1A CN111799202A (zh) | 2020-07-22 | 2020-07-22 | 一种硅片激光标识生产线 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
CN202010711067.1A CN111799202A (zh) | 2020-07-22 | 2020-07-22 | 一种硅片激光标识生产线 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=72827611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010711067.1A Pending CN111799202A (zh) | 2020-07-22 | 2020-07-22 | 一种硅片激光标识生产线 |
Country Status (1)
Country | Link |
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