CN214851856U - 一种加热电路、加热装置和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于显示技术领域，提供了一种加热电路，包括温度检测模块、比较模块、加热模块和供电模块，其中所述温度检测模块、比较模块和加热模块依次连接，所述供电模块分别与所述温度检测模块、比较模块和加热模块连接；所述温度检测模块用于检测环境温度；所述比较模块用于比较环境温度和预设温度阈值，当环境温度低于预设温度阈值时，输出触发信号；所述加热模块用于根据比较模块输出的触发信号对电子设备进行加热，可以使电子设备及其电子元器件达到工作温度，提升电子设备的抗低温性能，实现电子设备在低温环境中可以稳定工作。
Description
技术领域
本实用新型属于显示技术领域，尤其涉及一种加热电路、加热装置和电子设备。
背景技术
随着电子技术的不断发展，手机、电脑、可穿戴设备、增强现实(augmentedreality，AR)/虚拟现实(virtual reality，VR)设备等电子设备的功能不断丰富，能够满足用户绝大多数需求，逐渐成为生活和工作中不可缺少的一部分。
然而，电子设备处于恶劣环境时容易出现运行故障或无法运行的情况，特别是在低温环境中，电子设备中的电子元器件的物理特性发生变化，导致电子设备无法正常工作，如何提升电子设备的抗低温性能成为当前亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种加热电路、加热装置和电子设备，以解决在低温环境中，电子设备中的电子元器件的物理特性发生变化，导致电子设备无法正常工作的问题。
本实用新型实施例的第一方面提供一种加热电路，包括温度检测模块、比较模块、加热模块和供电模块；
所述温度检测模块、比较模块和加热模块依次连接，所述供电模块分别与所述温度检测模块、比较模块和加热模块连接；
所述温度检测模块用于检测环境温度；
所述比较模块用于比较环境温度和预设温度阈值，当环境温度低于预设温度阈值时，输出触发信号；
所述加热模块用于根据比较模块输出的触发信号对电子设备进行加热。
在一个实施例中，所述温度检测模块包括温度传感器；
所述温度传感器的第一端与所述供电模块电性连接，所述温度传感器的第二端与所述比较模块电性连接。
在一个实施例中，所述比较模块包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一发光二极管、第二发光二极管、比较器和三极管；
所述第一电阻的第一端和所述第四电阻的第一端分别与所述供电模块电性连接，所述第一电阻的第二端与所述第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端分别与所述比较器的正相输入端和所述第三电阻的第一端连接，所述比较器的反相输入端与温度传感器的第二端连接，所述比较器的输出端分别与所述第一发光二极管的阴极、所述第五电阻的第一端和所述三极管的基极连接，所述第一发光二极管的阳极与所述第四电阻的第二端连接，所述第五电阻的第二端与所述第二发光二极管的阳极连接，所述三极管的集电极与所述加热模块电性连接。
在一个实施例中，所述加热模块包括加热器、继电器线圈和继电器开关；
所述加热器的第一端与所述继电器开关的第二端连接，所述加热器的第二断、所述继电器开关的第一端、所述继电器线圈的第一端分别与所述供电模块电性连接，所述继电器线圈的第二端与所述供电模块的三极管的集电极连接。
在一个实施例中，所述供电模块包括第一电容、第二电容、第三电容、第一二极管、第二二极管、第六电阻、稳压器和交流电源；
所述第一电容的第一端和所述稳压器的第一端分别与所述加热模块的继电器线圈的第一端连接，所述第二电容的第一端分别与所述稳压器的第二端和第二二极管的阴极连接，所述第一二极管的第一端分别于所述第二二极管的阳极和所述第三电容的第一端连接，所述第三电容的第一端与所述第六电阻的第一端连接，所述第三电容的第二端和所述第六电阻的第二端与所述交流电源的第一端连接，所述交流电源的第二端分别与所述第一电容的第二端、所述第二电容的第二端、所述第一二极管的阳极、所述加热模块的继电器开关的第一端和所述加热模块的加热器的第二端连接。
在一个实施例中，所述交流电源的电压为220伏特，所述稳压器的输出电压为5伏特。
本实用新型实施例的第一方面提供的加热电路，包括温度检测模块、比较模块、加热模块和供电模块，其中所述温度检测模块、比较模块和加热模块依次连接，所述供电模块分别与所述温度检测模块、比较模块和加热模块连接；所述温度检测模块用于检测环境温度；所述比较模块用于比较环境温度和预设温度阈值，当环境温度低于预设温度阈值时，输出触发信号；所述加热模块用于根据比较模块输出的触发信号对电子设备进行加热，可以使电子设备及其电子元器件达到工作温度，提升电子设备的抗低温性能，实现电子设备在低温环境中可以稳定工作。
本实用新型实施例的第二方面提供一种加热装置，包括保护膜、散热膜和本实用新型实施例的第一方面提供的加热电路；
所述保护膜设置在所述加热电路两侧，所述散热膜覆盖于所述加热电路和所述保护膜。
在一个实施例中，所述散热膜包括热塑性聚酯加热膜、聚酰亚胺薄膜加热膜、硅胶加热片和环氧树脂板加热片。
本实用新型实施例的第二方面提供的加热装置，包括保护膜、散热膜和加热电路，其中，所述保护膜设置在所述加热电路两侧，所述散热膜覆盖于所述加热电路和所述保护膜，可以在提高加热效率和热量利用率的同时保护散热膜不易受损，实现稳定、高效的加热。
本实用新型实施例的第三方面提供一种电子设备，包括本实用新型实施例的第一方面提供的加热装置，所述加热装置与所述电子设备的任意电子元器件相邻。
在一个实施例中，所述电子设备为显示设备，所述加热装置设置于所述显示设备的阵列基板的一侧。
可以理解的是，上述第三方面的有益效果可以参见上述第二方面中的相关描述，在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的加热电路的第一种结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的加热电路的第二种结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的加热电路的第三种结构示意图；
图4是本实用新型实施例提供的加热电路的第四种结构示意图；
图5是本实用新型实施例提供的加热电路的第五种结构示意图；
图6是本实用新型实施例提供的加热装置的结构示意图；
图7是本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图；
图8是本实用新型实施例提供的显示设备的结构示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本实用新型实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本实用新型。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。
应当理解，当在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
另外，在本实用新型说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本实用新型的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
本实用新型实施例提供一种加热电路，可以应用于电子设备，可以设置于电子设备的壳体(例如，可以设置于壳体内侧、外侧或集成于壳体)，也可以与电子设备内部的任意电子元器件相邻设置，电子元器件可以是处理器、存储器(memory)、主板(motherboard)、显示面板(panel)、功率放大器(power amplifier)、摄像头(carema)、蓝牙模块(bluetoothmodule)和振动器(vibrator)等，本申请实施例对电子设备和电子元器件的具体类型不作任何限制。
如图1所示，本实用新型实施例提供的加热电路10，包括温度检测模块100、比较模块200、加热模块300和供电模块400；
所述温度检测模块100、比较模块200和加热模块300依次连接，所述供电模块400分别与所述温度检测模块100、比较模块200和加热模块300连接；
所述温度检测模块100用于检测环境温度；
所述比较模块200用于比较环境温度和预设温度阈值，当环境温度低于预设温度阈值时，输出触发信号；
所述加热模块300用于根据比较模块200输出的触发信号对电子设备进行加热。
在应用中，供电模块用于为温度检测模块、比较模块和加热模块供电；触发信号可以是低电平信号，也可以是高电平信号，当加热模块从比较模块获取到触发信号时，加热模块开始工作以对电子设备进行加热，由于加热电路与电子设备需要加热的电子元器件相邻，随着加热模块工作，电子设备需要加热的电子元器件温度提高，从而加热电路所在的环境温度也提高，当环境温度高于预设温度阈值时，说明电子设备需要加热的电子元器件已经达到工作温度，比较模块不再输出触发信号，加热模块停止工作，可以避免电子设备及其电子元器件过热。预设温度阈值可以在负十摄氏度至负三十摄氏度之间设置，具体的，预设温度阈值可以是负十摄氏度、负二十摄氏度或负三十摄氏度，预设温度阈值可以根据实际需要进行设置。
如图2所示，在一个实施例中，基于图1所对应的实施例，所述温度检测模块100包括温度传感器101；
所述温度传感器101的第一端与所述供电模块400电性连接，所述温度传感器101的第二端与所述比较模块200电性连接。
在应用中，温度传感器的第二端接地，温度传感器可以将环境温度转换成对应电压并输入比较模块，环境温度和对应电压可以通过查表的方式一一对应，环境温度和对应电压的对应关系通过预先实验数据得到。温度传感器可以是热敏电阻(Thermistors)、热电偶(Thermocouple)等测温元件，温度传感器可以根据实际需要选择不同类型的测温元件。
如图3所示，在一个实施例中，基于图2所对应的实施例，所述比较模块200包括第一电阻201、第二电阻202、第三电阻203、第四电阻204、第五电阻205、第一发光二极管206、第二发光二极管207、比较器208和三极管209；
所述第一电阻201的第一端和所述第四电阻204的第一端分别与所述供电模块400电性连接，所述第一电阻201的第二端与所述第二电阻202的第一端连接，所述第二电阻202的第二端分别与所述比较器208的正相输入端和所述第三电阻203的第一端连接，所述比较器208的反相输入端与温度传感器101的第二端连接，所述比较器208的输出端分别与所述第一发光二极管206的阴极、所述第五电阻205的第一端和所述三极管209的基极连接，所述第一发光二极管206的阳极与所述第四电阻204的第二端连接，所述第五电阻205的第二端与所述第二发光二极管207的阳极连接，所述三极管209的集电极与所述加热模块300电性连接。
在应用中，第三电阻的第二端、第二发光二极管的阴极和三极管的发射极接地，比较器的电源端和供电模块电性连接，比较器的接地端接地；预设温度阈值有对应的预设电压值，通过环境温度和对应电压的对应关系，可以获取预设温度阈值对应的预设电压值，并可以通过分压电阻和供电模块将预设电压值输入比较器的正相输入端，其中，分压电阻包括第一电阻、第二电阻和第三电阻，在供电模块输出电压稳定的情况下，通过调整第一电阻、第二电阻和第三电阻的阻值可以将输入比较器的正相输入端的电压调整至预设电压值；环境温度的对应电压可以输入比较器的反相输入端；当环境温度的对应电压小于预设电压值时，比较器输出触发信号，该触发信号为高电平信号，当环境温度的对应电压大于预设电压值时，比较器停止输出触发信号，比较器输出低电平信号。
在应用中，当比较器输出触发信号，该触发信号为高电平信号时，说明比较器的输出从低电平信号翻转为高电平信号，此时供电模块的电压从流经第四电阻、第一发光二极管、第五电阻和第二发光二极管改为流经三极管、第五电阻和第二发光二极管，使三极管导通、第一发光二极管熄灭以及第二发光二极管点亮；当比较器停止输出触发信号，比较器输出低电平信号时，此时供电模块的电压从流经三极管、第五电阻和第二发光二极管改为流经第四电阻、第一发光二极管、第五电阻和第二发光二极管，使三极管关断、第一发光二极管点亮以及第二发光二极管熄灭，由于流经第二发光二极管的电压过小，因此第二发光二极管由点亮变为熄灭；第一发光二极管的点亮可以提醒用户当前电子设备不存在温度过低问题或需要加热的电子元器件已经完成加热，第二发光二极管的点亮可以提醒用户当前电子设备存在电子元器件正在进行加热。
在一个实施例中，第一电阻的阻值为3万欧姆，第二电阻的阻值为1千欧姆，第三电阻的阻值为6千欧姆，第四电阻的阻值为470欧姆，第五电阻的阻值为470欧姆。
在应用中，也可以通过分压电阻和供电模块将预设电压值输入比较器的反相输入端，环境温度的对应电压可以输入比较器的正相输入端，当环境温度的对应电压小于预设电压值时，比较器输出触发信号，该触发信号为低电平信号，当环境温度的对应电压大于预设电压值时，比较器停止输出触发信号，比较器输出高电平信号。
在应用中，触发信号为低电平信号时和上述触发信号为高点平信号时电路工作原理相同，在此不再赘述，区别在于，第一发光二极管的点亮可以提醒用户当前电子设备存在电子元器件正在进行加热，第二发光二极管的点亮可以提醒用户当前电子设备不存在温度过低问题或需要加热的电子元器件已经完成加热。
在应用中，比较器可以是单限比较器、双限比较器或迟滞比较器等不同类型的比较器；三极管可以是PNP型硅材料三极管、PNP型锗材料三极管、NPN型硅材料三极管或NPN型锗材料三极管等不同类型的三极管，可以根据实际需要选择选择不同类型的比较器和三极管。
如图4所示，在一个实施例中，基于图3所对应的实施例，所述加热模块300包括加热器301、继电器线圈302和继电器开关303；
所述加热器301的第一端与所述继电器开关303的第二端连接，所述加热器301的第二端、所述继电器开关303的第一端、所述继电器线圈302的第一端分别与所述供电模块400电性连接，所述继电器线圈302的第二端与所述供电模块的三极管209的集电极连接。
在应用中，当供电模块的三极管导通时，继电器线圈通电，当供电模块的三极管关断时，继电器线圈断电。继电器线圈用于控制继电器开关的导通或关断，当继电器线圈通电时，继电器线圈控制继电器开关导通，加热器开始工作，当继电器线圈断电时，继电器线圈控制继电器开关关断，加热器停止工作。
如图5所示，在一个实施例中，基于图4所对应的实施例，所述供电模块400包括第一电容401、第二电容402、第三电容403、第一二极管404、第二二极管405、第六电阻406、稳压器407和交流电源408；
所述第一电容401的第一端和所述稳压器407的第一端分别与所述加热模块的继电器线圈302的第一端连接，所述第二电容402的第一端分别与所述稳压器407的第二端和第二二极管405的阴极连接，所述第一二极管404的第一端分别与所述第二二极管405的阳极和所述第三电容403的第一端连接，所述第三电容403的第一端与所述第六电阻406的第一端连接，所述第三电容403的第二端和所述第六电阻406的第二端与所述交流电源408的第一端连接，所述交流电源408的第二端分别与所述第一电容401的第二端、所述第二电容402的第二端、所述第一二极管404的阳极、所述加热模块的继电器开关303的第一端和所述加热模块的加热器301的第二端连接。
在应用中，交流电源的第二端、第一电容的第二端、第二电容的第二端、第一二极管的阳极、加热器的第二端和继电器开关的第一端接地，第三电容用于对交流电源的电压进行降压；第六电阻用于交流电源停止供电时和第三电容组成泄放回路，避免第三电容中存储的电压无法完全释放造成危险；第一二极管用于交流电源处于负半周期时和第三电容组成放电回路，放电回路的放电顺序为第三电容存储的电压从第三电容的第二极开始放电流经交流电源、第二二极管到达第三电容的第一极完成一轮放电；第二二极管用于对交流电源的电压进行半波整流，将交流电源处于正半周期的电压整流为直流电；由于通过第二二极管半波整流的直流电电压不稳定，还需要通过第二电容进行滤波以及通过稳压器进行稳压，以输出稳定的直流电电压为温度检测模块、比较模块和加热模块供电。
在一个实施例中，交流电源的电压为220伏特，稳压器的输出电压为5伏特。
在一个实施例中，第六电阻的阻值为1兆欧姆，第一电容、第二电容和第三电容的电容值可以根据实际需要进行设置。
本实用新型实施例提供的加热电路，包括温度检测模块、比较模块、加热模块和供电模块，其中所述温度检测模块、比较模块和加热模块依次连接，所述供电模块分别与所述温度检测模块、比较模块和加热模块连接；所述温度检测模块用于检测环境温度；所述比较模块用于比较环境温度和预设温度阈值，当环境温度低于预设温度阈值时，输出触发信号；所述加热模块用于根据比较模块输出的触发信号对电子设备进行加热，可以使电子设备及其电子元器件达到工作温度，提升电子设备的抗低温性能，实现电子设备在低温环境中可以稳定工作。
如图6所示，本实用新型实施例还提供一种加热装置1，包括保护膜20、散热膜30和上述加热电路10；
所述保护膜20设置在所述加热电路10两侧，所述散热膜30覆盖于所述加热电路10和所述保护膜20。
在应用中，散热膜用于将加热电路产生的热量传递到电子设备或电子设备的电子元器件上，以提高加热效率；由于散热膜通常厚度较薄且材质柔软，容易受损，通过将保护膜和加热电路覆盖于散热膜的一侧，可以起到保护散热膜的作用，且保护膜设置在加热电路两侧的结构布局可以使加热电路产生的热量更好的通过散热膜传递至电子设备或电子设备的电子元器件上，实现稳定、高效的加热。
在一个实施例中，散热膜30包括热塑性聚酯加热膜、聚酰亚胺薄膜加热膜、硅胶加热片和环氧树脂板加热片。
在应用中，相比于使用石墨烯散热膜，使用热塑性聚酯加热膜、聚酰亚胺薄膜加热膜、硅胶加热片或环氧树脂板加热片等不同材料的散热膜具有热效率高、升温均匀、抗腐蚀、重量轻、厚度薄和制备工艺简单等优点，可以在提供优秀散热性能的基础上有效降低加热装置的生产成本。
本实用新型实施例提供的加热装置，包括保护膜、散热膜和加热电路，其中，所述保护膜设置在所述加热电路两侧，所述散热膜覆盖于所述加热电路和所述保护膜，可以在提高加热效率和热量利用率的同时保护散热膜不易受损，实现稳定、高效的加热。
如图7所示，本实用新型实施例还提供一种电子设备2，包括上述实施例中的加热装置1，所述加热装置1与所述电子设备2的任意电子元器件3相邻。
在一个实施例中，电子设备2可以是手机、平板电脑、可穿戴设备、车载设备、增强现实(augmented reality，AR)/虚拟现实(virtual reality，VR)设备、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等。
在一个实施例中，电子设备2的任意电子元器件3可以是电子设备的处理器、存储器(memory)、主板(motherboard)、显示面板(panel)、功率放大器(power amplifier)、摄像头(carema)、蓝牙模块(bluetooth module)和振动器(vibrator)等，本申请实施例对电子设备和电子设备的电子元器件的具体类型不作任何限制。
在一个实施例中，电子设备2的处理器可以是时序控制器(Timer ControlRegister，TCON)或片上芯片(System on Chip，SOC)，也可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
在一个实施例中，电子设备2的存储器在一些实施例中可以是电子设备的内部存储单元，例如电子设备的硬盘或内存。存储器在另一些实施例中也可以是电子设备的外部存储设备，例如电子设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(Secure Digital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，存储器还可以既包括电子设备的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(BootLoader)、数据以及其他程序等，例如计算机程序的程序代码等。存储器还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
如图8所示，在一个实施例中，基于图7所对应的实施例，所述电子设备2为显示设备4，所述加热装置1设置于所述显示设备4的阵列基板5的一侧
在一个实施例中，显示设备4可以是基于TFT-LCD(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display，薄膜晶体管液晶显示器)技术的液晶显示设备、基于LCD(LiquidCrystal Display，液晶显示器)技术的液晶显示设备、基于OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机发光二极管)技术的有机电激光显示设备、基于QLED(Quantum Dot LightEmitting Diodes，量子点发光二极管)技术的量子点发光二极管显示设备或曲面显示设备等。
在一个实施例中，显示设备4的阵列基板5可以是薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)阵列基板等各种类型的阵列基板。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种加热电路，其特征在于，包括温度检测模块、比较模块、加热模块和供电模块；
所述温度检测模块、比较模块和加热模块依次连接，所述供电模块分别与所述温度检测模块、比较模块和加热模块连接；
所述温度检测模块用于检测环境温度；
所述比较模块用于比较环境温度和预设温度阈值，当环境温度低于预设温度阈值时，输出触发信号；
所述加热模块用于根据比较模块输出的触发信号对电子设备进行加热。
2.如权利要求1所述的加热电路，其特征在于，所述温度检测模块包括温度传感器；
所述温度传感器的第一端与所述供电模块电性连接，所述温度传感器的第二端与所述比较模块电性连接。
3.如权利要求1所述的加热电路，其特征在于，所述比较模块包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一发光二极管、第二发光二极管、比较器和三极管；
所述第一电阻的第一端和所述第四电阻的第一端分别与所述供电模块电性连接，所述第一电阻的第二端与所述第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端分别与所述比较器的正相输入端和所述第三电阻的第一端连接，所述比较器的反相输入端与温度传感器的第二端连接，所述比较器的输出端分别与所述第一发光二极管的阴极、所述第五电阻的第一端和所述三极管的基极连接，所述第一发光二极管的阳极与所述第四电阻的第二端连接，所述第五电阻的第二端与所述第二发光二极管的阳极连接，所述三极管的集电极与所述加热模块电性连接。
4.如权利要求1所述的加热电路，其特征在于，所述加热模块包括加热器、继电器线圈和继电器开关；
所述加热器的第一端与所述继电器开关的第二端连接，所述加热器的第二端、所述继电器开关的第一端、所述继电器线圈的第一端分别与所述供电模块电性连接，所述继电器线圈的第二端与所述供电模块的三极管的集电极连接。
5.如权利要求1所述的加热电路，其特征在于，所述供电模块包括第一电容、第二电容、第三电容、第一二极管、第二二极管、第六电阻、稳压器和交流电源；
所述第一电容的第一端和所述稳压器的第一端分别与所述加热模块的继电器线圈的第一端连接，所述第二电容的第一端分别与所述稳压器的第二端和第二二极管的阴极连接，所述第一二极管的第一端分别于所述第二二极管的阳极和所述第三电容的第一端连接，所述第三电容的第一端与所述第六电阻的第一端连接，所述第三电容的第二端和所述第六电阻的第二端与所述交流电源的第一端连接，所述交流电源的第二端分别与所述第一电容的第二端、所述第二电容的第二端、所述第一二极管的阳极、所述加热模块的继电器开关的第一端和所述加热模块的加热器的第二端连接。
6.如权利要求5所述的加热电路，其特征在于，所述交流电源的电压为220伏特，所述稳压器的输出电压为5伏特。
7.一种加热装置，包括保护膜、散热膜和如权利要求1至6所述的加热电路；
所述保护膜设置在所述加热电路两侧，所述散热膜覆盖于所述加热电路和所述保护膜。
8.如权利要求7所述的加热装置，其特征在于，所述散热膜包括热塑性聚酯加热膜、聚酰亚胺薄膜加热膜、硅胶加热片和环氧树脂板加热片。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7或8所述的加热装置，所述加热装置与所述电子设备的任意电子元器件相邻。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为显示设备，所述加热装置设置于所述显示设备的阵列基板的一侧。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202120594999.2U CN214851856U (zh) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 一种加热电路、加热装置和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202120594999.2U CN214851856U (zh) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 一种加热电路、加热装置和电子设备 |
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| CN214851856U true CN214851856U (zh) | 2021-11-23 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115515395A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-12-23 | 上海天马微电子有限公司 | 一种电路阵列和电子设备 |
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2021
- 2021-03-23 CN CN202120594999.2U patent/CN214851856U/zh active Active
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| CN115515395A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-12-23 | 上海天马微电子有限公司 | 一种电路阵列和电子设备 |
| CN115515395B (zh) * | 2022-10-13 | 2024-06-11 | 上海天马微电子有限公司 | 一种电路阵列和电子设备 |
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