TW201347581A - 用於控制功率消耗之方法及裝置 - Google Patents

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TW201347581A TW102114453A TW102114453A TW201347581A TW 201347581 A TW201347581 A TW 201347581A TW 102114453 A TW102114453 A TW 102114453A TW 102114453 A TW102114453 A TW 102114453A TW 201347581 A TW201347581 A TW 201347581A
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Heung-Kyu Kwon
Taek-Kyun Shin
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Abstract

一種控制一攜帶型器件之功率消耗之方法包括：監視該攜帶型器件是否連接至一銜接台；及根據一監視結果選擇並執行複數個功率消耗控制演算法中之一者。

Description

用於控制功率消耗之方法及裝置 相關申請案之交叉參考
本申請案根據35 U.S.C.§ 119(a)規定主張2012年5月15日於韓國智慧財產局申請之韓國專利申請案第10-2012-0051498號的優先權，該申請案之內容以其全文引用之方式併入本文中。
例示性實施例係有關一種用於控制功率消耗之技術，且更特定言之，係有關一種能夠根據攜帶型器件與銜接台是否連接至彼此而利用不同功率消耗控制演算法之方法及裝置。
諸如智慧型電話及平板個人電腦(PC)之攜帶型器件使用自可充電電池提供之電壓操作。可藉由改良攜帶型器件之電池效能或藉由控制攜帶型器件之功率消耗而增加攜帶型器件之使用時間。
動態電壓按比例調整(DVS)為用於藉由根據周圍環境增加或減小用於電腦之組件(例如，微處理器)中的電壓而控制由電腦消耗之功率的共同技術。動態頻率按比例調整(DFS)為用於即時調整提供至電腦之組件的時脈信號之頻率以減少在該組件中產生之熱或該組件之功率消耗的共同技術。
動態電壓及頻率按比例調整(DVFS)可一起用於攜帶型器件中以減少攜帶型器件之功率消耗。攜帶型器件需要較少功率消耗及熱控 制。
根據本發明之一態樣，提供一種控制一攜帶型器件之功率消耗之方法，該方法包含：監視該攜帶型器件是否連接至一銜接台；及根據一監視結果選擇並執行複數個功率消耗控制演算法中之一者。該監視係藉由使該攜帶型器件與該銜接台交握來執行。
該複數個不同功率消耗控制演算法可為不同的動態電壓及頻率按比例調整(DVFS)程式。每一功率消耗控制演算法分別控制該攜帶型器件之一最大溫度及一最小溫度。不同功率消耗控制演算法與不同的最大溫度及不同的最小溫度相關聯。
該方法進一步包含：在該攜帶型器件連接至該銜接台時，分析包括於該攜帶型器件中之一處理器件之特性資訊，其中待執行之該功率消耗控制演算法係基於該監視結果及該特性資訊而選擇。
該特性資訊指示包括於該處理器件中之一處理器晶片與一記憶體晶片之間的一連接關係。當該特性資訊指示該處理器晶片與該記憶體晶片垂直連接時，藉由該選定之功率消耗控制演算法控制該記憶體晶片之一最大接面溫度。
當該特性資訊指示該處理器晶片與該記憶體晶片水平連接時，藉由該選定之功率消耗控制演算法控制該處理器晶片之一最大接面溫度。
藉由該選定之功率消耗控制演算法控制之一最大溫度為該攜帶型器件之一表面溫度。
該等功率消耗控制演算法中之每一者基於該攜帶型器件之一內部溫度，控制提供至實施於該攜帶型器件中之至少一處理器的一時脈信號頻率及一電壓中之至少一者。該方法進一步包含根據待於該攜帶型器件中執行之一應用程式選擇該功率消耗控制演算法，其中不同應 用程式分別與藉由該等功率消耗控制演算法控制之不同的最大溫度相關聯。
根據本發明之另一態樣，提供一種用於控制功率消耗之系統，該系統包含：一通信埠，其監視是否存在與一銜接台之一連接且輸出對應於一監視結果之一監視信號；及一處理器件，其回應於該監視信號而選擇並執行複數個功率消耗控制演算法中之一者。
該系統可進一步包含一儲存器，其儲存關於該處理器件之特性資訊。該處理器件可根據該監視信號及該特性資訊選擇該功率消耗控制演算法。該系統可進一步包含一調整電路，其在該選定之功率消耗控制演算法之控制下，調整提供至該處理器件之一時脈信號頻率及一電壓中之至少一者。
該系統可進一步包含一溫度管理單元，其週期性地監視該處理器件之一環境溫度且輸出對應於一監視結果之溫度資訊。該選定之功率消耗控制演算法基於該溫度資訊而將控制信號輸出至該調整電路。
每一功率消耗控制演算法分別控制該處理器件之一最大溫度及一最小溫度，其中不同功率消耗控制演算法與不同的最大溫度及不同的最小溫度相關聯。藉由在該系統連接至該銜接台時選擇之一功率消耗控制演算法控制的一時脈信號頻率可高於藉由在該系統未連接至該銜接台時選擇之一功率消耗控制演算法控制的一時脈信號頻率。該系統可為一攜帶型器件。
該銜接台可包括一第二通信埠，其與該第一通信埠交握。
根據一實施例，該第一通信埠與該第二通信埠可經由一通用串列匯流排(USB)或一高清晰度多媒體介面(HDMI)彼此通信。根據另一實施例，該第一通信埠與該第二通信埠可經由一無線通信協定彼此通信。
根據本發明之另一態樣，提供一種包括一電腦可讀儲存媒體之 電腦程式產品，該電腦可讀儲存媒體中儲存有一電腦可讀程式，該電腦可讀程式在由一計算器件執行時執行用於控制一攜帶型器件之功率消耗之方法步驟。該等方法步驟包括：根據該攜帶型器件是否連接至一銜接台選擇複數個功率消耗控制演算法中之一者；及執行該選定之功率消耗控制演算法，其中該功率消耗控制演算法基於該攜帶型器件之一內部溫度控制提供至安裝於該攜帶型器件中之至少一處理器的一時脈信號頻率及一電壓中之至少一者。
每一功率消耗控制演算法分別控制該攜帶型器件之一最大溫度及一最小溫度。不同功率消耗控制演算法與不同的最大溫度及不同的最小溫度相關聯。該方法可進一步包括分析儲存於該攜帶型器件中之一處理器件之特性資訊。該特性資訊指示包括於該處理器件中之一處理器晶片與一記憶體晶片之間的一連接關係，且該功率消耗控制演算法係基於監視結果及該特性資訊而選擇。
100‧‧‧系統
200‧‧‧攜帶型器件
210‧‧‧第一有線/無線通信埠
220‧‧‧處理器件
221‧‧‧處理器晶片
222‧‧‧處理器封裝
223‧‧‧記憶體晶片
224‧‧‧記憶體封裝
225‧‧‧印刷電路板(PCB)
230‧‧‧暫存器
231‧‧‧電池
240‧‧‧溫度管理單元(TMU)
250‧‧‧圖形處理單元(GPU)
260‧‧‧記憶體
270‧‧‧調整電路
271‧‧‧時脈管理單元(CMU)
273‧‧‧時脈脈衝源
275‧‧‧電源管理單元(PMU)
277‧‧‧電壓源
300‧‧‧銜接台
310‧‧‧第二有線/無線通信埠
ACK‧‧‧應答信號
CLK‧‧‧時脈信號
CTR1‧‧‧第一控制信號
CTR2‧‧‧第二控制信號
DET‧‧‧監視信號
REQ‧‧‧請求信號
TI‧‧‧溫度資訊
Vdd‧‧‧電壓
圖1為根據本發明之實施例的包括攜帶型器件及銜接台之系統的示意性方塊圖。
圖2為展示具有不同的最大溫度及不同的最小溫度之多種動態電壓及頻率按比例調整(DVFS)的表格。
圖3為展示根據操作模式的表面溫度與內部溫度之間的關係的表格。
圖4為根據本發明之實施例的控制攜帶型器件之功率消耗之方法的流程圖。
圖5為圖1中所說明之處理器件之實施例的方塊圖。
圖6為圖1中所說明之處理器件之另一實施例的方塊圖。
圖7為圖1中所說明之處理器件之再一實施例的方塊圖。
圖1為根據本發明之實施例的包括攜帶型器件200及銜接台300之系統100的示意性方塊圖。參看圖1，系統100包括攜帶型器件200及銜接台300。攜帶型器件200為計算器件之實例。
攜帶型器件200可為使用者可在其掌上型電腦、膝上型電腦等上使用之行動應用程式設備(mobile application set)。舉例而言，攜帶型器件200可為膝上型電腦、行動電話、智慧型電話、平板個人電腦(PC)、個人數位助理(PDA)、企業數位助理(EDA)、數位靜態相機、數位視訊攝影機、攜帶型多媒體播放器(PMP)、個人(或攜帶型)導航器件(PND)、手持型遊戲控制台、遊戲控制器，或電子書。
當攜帶型器件200與銜接台300以有線或無線方式連接至彼此時，銜接台300以有線或無線方式將電壓(或功率)提供至攜帶型器件200。舉例而言，攜帶型器件200之電池231可藉由自銜接台300所接收之電壓來充電。因此，銜接台300可充當用於以接觸或無接觸充電方式為攜帶型器件200之電池231充電的電池充電器。
攜帶型器件200包括第一有線/無線通信埠210、處理器件220、暫存器230、電池231、至少一溫度管理單元(TMU)240、圖形處理單元(GPU)250、記憶體260，及調整電路270。
第一有線/無線通信埠210可與銜接台300之第二有線/無線通信埠310通信，且可基於通信之結果而判定攜帶型器件200與銜接台300是否連接至彼此。
獨立地或在處理器件220之控制下，第一有線/無線通信埠210可將請求信號REQ傳輸至第二有線/無線通信埠310，且第二有線/無線通信埠310可回應於請求信號REQ而將應答信號ACK傳輸至第一有線/無線通信埠210。換言之，第一有線/無線通信埠210可藉由與第二有線/無線通信埠310交握而監視攜帶型器件200與銜接台300是否連接至彼此。
根據實施例，第一有線/無線通信埠210與第二有線/無線通信埠310之間的通信頻道可藉由使用有線通信頻道來實施，例如通用串列匯流排(USB)或高清晰度多媒體介面(HDMI)。換言之，第一有線/無線通信埠210與第二有線/無線通信埠310可經由有線通信協定彼此通信，例如USB通信協定或HDMI通信協定。
根據另一實施例，第一有線/無線通信埠210與第二有線/無線通信埠310之間的通信頻道可藉由使用無線通信頻道來實施，例如無線USB、已認證無線USB(CWUSB)或超寬頻(UWB)。換言之，第一有線/無線通信埠210與第二有線/無線通信埠310可經由無線通信協定彼此通信，例如無線USB通信協定、CWUSB通信協定或UWB通信協定。
第二有線/無線通信埠310亦可經由無線功率或能量傳輸技術將能量傳輸至第一有線/無線通信埠210。無線功率或能量傳輸技術之實例可包括電磁感應、非輻射無線能量轉移等。第一有線/無線通信埠210可包括校正天線，且第二有線/無線通信埠310可傳輸微波。
根據監視之結果，即，根據由第一有線/無線通信埠210輸出之監視信號DET，處理器件220可執行複數個功率消耗控制演算法或程式中之一者。處理器件220可包括能夠控制攜帶型器件200之整個操作的中央處理單元(CPU)或處理器。
舉例而言，根據實施例，當攜帶型器件200與銜接台300連接至彼此時，第一有線/無線通信埠210輸出處於第一狀態(例如，高位準)或處於第二狀態(例如，低位準)之監視信號DET。
可由處理器件220基於監視信號DET是處於第一狀態抑或處於第二狀態來執行不同功率消耗控制演算法。
功率消耗控制演算法可為不同的動態電壓及頻率按比例調整(DVFS)程式，在下文中被稱作「DVFS」程式。換言之，DVFS使用自TMU 240所接收之溫度資訊TI來藉由控制供應至處理器件220之時 脈信號CLK之頻率及/或電壓Vdd而控制攜帶型器件200之功率消耗。
暫存器230可儲存關於包括於處理器件220中之至少一處理器晶片及至少一記憶體晶片之間的連接關係或配置的特性資訊。舉例而言，如圖5或圖6中所展示，特性資訊可指示處理器晶片221與記憶體晶片223在垂直方向(例如，Y軸)上連接至彼此。
處理器晶片221與記憶體晶片223之間的垂直連接之實例可包括圖5中所描繪之處理器件220之層疊封裝(PoP)實施及圖6中所描繪之處理器件220之系統級封裝(SiP)實施。
參看圖5，包括記憶體晶片223之記憶體封裝224可堆疊於包括處理器晶片221之處理器封裝222上。
記憶體晶片223可包括揮發性記憶體或非揮發性記憶體。
揮發性記憶體可藉由(例如)以下各者來實施：動態隨機存取記憶體(DRAM)、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、閘流體RAM(T-RAM)、零電容器RAM(Z-RAM)、雙電晶體RAM(TTRAM)等。
非揮發性記憶體可藉由(例如)以下各者來實施：電可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM)、快閃記憶體、磁性RAM(MRAM)、自旋轉移力矩MRAM(STT-MRAM)、導電橋接RAM(CBRAM)、鐵電RAM(FeRAM)、相變RAM(PRAM)、電阻性RAM(RRAM)、奈米管RRAM、聚合物RAM(PoRAM)、奈米浮動閘記憶體(NFGM)、全像記憶體、分子電子記憶體器件、絕緣體電阻改變記憶體等。
舉例而言，如圖7中所展示，特性資訊可指示至少一處理器晶片221及至少一記憶體晶片223裝設於印刷電路板(PCB)225上且(例如)沿著X軸水平地連接至彼此。
根據其他實施例，包括處理器晶片221及記憶體晶片223之處理器件220可封裝至各種封裝中。
至少一TMU 240感測處理器件220之環境溫度及/或GPU 250之環 境溫度且根據感測之結果將溫度資訊TI輸出至處理器件220。
處理器件220根據溫度資訊TI將第一控制信號CTR1及第二控制信號CTR2輸出至調整電路270。
GPU 250可處理由攜帶型器件200使用之圖形資料。
記憶體260可儲存由攜帶型器件200使用之資料、可由攜帶型器件200執行之至少一應用程式，及/或其他功率消耗控制程式。記憶體260可包括揮發性記憶體或非揮發性記憶體。
調整電路270可基於自處理器件220所接收之第一控制信號CTR1及第二控制信號CTR2控制供應至處理器件220或GPU 250之時脈信號CLK之頻率及/或電壓Vdd。
調整電路270可包括時脈管理單元(CMU)271、時脈脈衝源273、電源管理單元(PMU)275，及電壓源277。
CMU 271可回應於自處理器件220所接收之第一控制信號CTR1而調整由時脈脈衝源273輸出之時脈信號CLK之頻率。舉例而言，時脈脈衝源273可使用鎖相迴路來實施。
PMU 275可回應於自處理器件220所接收之第二控制信號CTR2而調整由電壓源277輸出之電壓Vdd。舉例而言，電壓源277可使用電壓調節器來實施。根據其他實施例，電壓源277可使用能夠在PMU 275之控制下產生電壓Vdd的特定積體電路來實施。根據其他實施例，組件271、273、275及277中之至少一者可實施為處理器件220之一部分。
圖2為展示具有不同的最小溫度及最大溫度之多種DVFS的表格。參看圖1及圖2，在第一DVFS DVFS1中，可調整時脈信號CLK之頻率及/或電壓Vdd，使得處理器件220或GPU 250可在第一最大溫度T11與第一最小溫度T21之間操作。
舉例而言，在第一DVFS DVFS1(其可在處理器件220中執行)中， 可根據在運作中週期性地自TMU 240所接收之溫度資訊TI將第一控制信號CTR1及第二控制信號CTR2輸出至調整電路270。舉例而言，當溫度資訊TI指示高於第一最大溫度T11之溫度時，在處理器件220上執行之第一DVFS DVFS1將第一控制信號CTR1及第二控制信號CTR2輸出至調整電路270，以用於減小時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd。
隨著提供至處理器件220或GPU 250之時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd減小，攜帶型器件200之內部溫度減小。
相反地，例如，當溫度資訊TI指示溫度低於第一最小溫度T21時，在處理器件220中執行之第一DVFS DVFS1可將第一控制信號CTR1及第二控制信號CTR2輸出至調整電路270，以用於增加時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd。
隨著提供至處理器件220或GPU 250之時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd增加，攜帶型器件200之內部溫度增加。換言之，由於第一DVFS DVFS1可根據溫度資訊TI調整提供至處理器件220或GPU 250之時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd，因此第一DVFS DVFS1可控制攜帶型器件200之功率消耗。
在第二至第n DVFS DVFS2至DVFSn中，可調整時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd，使得處理器件220或GPU 250可分別在第二至第n最大溫度T12、T13，......，及T1n與第二至第n最小溫度T22、T23，......，及T2n之間操作。第一至第n最大溫度T11至T1n可不同於彼此，且第一至第n最小溫度T21至T2n可不同於彼此。如上文所描述，不同功率消耗控制演算法可調整時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd，使得處理器件220或GPU 250可分別在不同的最大溫度與不同的最小溫度之間操作。
圖3為依據操作模式展示攜帶型器件200之表面溫度Ts與攜帶型器件200之內部溫度IT之間的關係的表格。參看圖1至圖3，攜帶型器件 200可在以下各模式中操作：執行遊戲應用程式之遊戲模式、執行影像俘獲應用程式之影像俘獲模式、執行網頁瀏覽應用程式之網頁瀏覽模式、執行視訊播放應用程式之視訊播放模式等。換言之，可藉由由處理器件220執行之應用程式來判定操作模式。
在每一操作模式中，攜帶型器件200之表面溫度Ts根據攜帶型器件200之內部溫度IT變化。舉例而言，在遊戲模式中，當提供至處理器件220或GPU 250之時脈信號CLK之頻率為F11且電壓Vdd為V11時，攜帶型器件200之內部溫度IT為Ta11且攜帶型器件200之表面溫度Ts為45℃。在此狀況下，可根據提供至處理器件220或GPU 250之時脈信號CLK之頻率F11及電壓V11判定內部溫度IT。
在遊戲模式中，當提供至處理器件220或GPU 250之時脈信號CLK之頻率為F12(F12<F11)且電壓Vdd為V12(V12<V11)時，攜帶型器件200之內部溫度IT為Ta12(Ta12<Ta11)且攜帶型器件200之表面溫度Ts為42℃。在此狀況下，可根據提供至處理器件220或GPU 250之時脈信號CLK之頻率F12及電壓V12判定內部溫度IT。
在遊戲模式中，當提供至處理器件220或GPU 250之時脈信號CLK之頻率為F13(F13<F12)且電壓Vdd為V13(V13<V12)時，攜帶型器件200之內部溫度IT為Ta13(Ta13<Ta12)且攜帶型器件200之表面溫度Ts為40℃。在此狀況下，可根據提供至處理器件220或GPU 250之時脈信號CLK之頻率F13及電壓V13判定內部溫度IT。
影像俘獲模式、網頁瀏覽模式或視訊播放模式中的表面溫度、內部溫度、頻率及電壓之間的關係類似於遊戲模式中之彼關係。
可將與每一表面溫度Ts相關之每一內部溫度IT設定至每一功率消耗控制演算法(例如，DVFS)之最大溫度。可根據每一功率消耗控制演算法(例如，DVFS)適當地設定對應於最大溫度之最小溫度。
根據實施例，計算器件(例如，攜帶型器件200)可基於監視信號 DET及/或儲存於暫存器230中之特性資訊，執行安裝於處理器件220中之功率消耗控制演算法中之一者。
根據另一實施例，計算器件(諸如，攜帶型器件200)可基於監視信號DET或儲存於暫存器230中之特性資訊，執行自記憶體260載入至處理器件220中之功率消耗控制演算法中之一者。
根據再一實施例，計算器件(諸如，攜帶型器件200)可基於監視信號DET或儲存於暫存器230中之特性資訊，在運作中自記憶體260載入功率消耗控制演算法中之一者並執行該功率消耗控制演算法。
圖4為根據本發明之實施例的控制攜帶型器件200之功率消耗之方法的流程圖。參看圖1至圖4，在操作S110中，第一有線/無線通信埠210藉由與第二有線/無線通信埠310之交握而監視攜帶型器件200與銜接台300是否連接至彼此。
當在操作S110中判定攜帶型器件200連接至銜接台300時，監視信號DET可處於第一狀態且回應於此，處理器件220可執行第一功率消耗控制演算法(例如，第一DVFS DVFS1)。
參看圖1，當攜帶型器件200開機時，可將儲存於記憶體260中之功率消耗控制演算法載入至處理器件220中，且可根據監視信號DET執行第一功率消耗控制演算法DVFS DVFS1。另一方面，當在操作S110中判定攜帶型器件200未連接至銜接台300時，監視信號DET可處於第二狀態，且回應於此，處理器件220可執行第二功率消耗控制演算法DVFS DVFS2。
換言之，處理器件220可基於監視信號DET是否指示攜帶型器件200與銜接台300連接至彼此而選擇並執行第一DVFS DVFS1及第二DVFS DVFS2中之一者。
基於週期性地自TMU 240所接收之溫度資訊TI，第一DVFS DVFS1可控制時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd，使得處理器件220或 GPU 250可在第一最大溫度T11與第一最小溫度T21之間操作。
基於週期性地自TMU 240所接收之溫度資訊TI，第二DVFS DVFS2可控制時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd，使得處理器件220或GPU 250可在第二最大溫度T12與第二最小溫度T22之間操作。
當攜帶型器件200進一步包括暫存器230時，處理器件220可回應於監視信號DET處於第一狀態而讀取並分析儲存於暫存器230中之特性資訊。
當在操作S120中，監視信號DET處於第一狀態且特性資訊指示處理器件220係使用SiP或PoP實施時，處理器件220可在操作S130中執行第三功率消耗控制演算法DVFS DVFS3。
在操作S130中，第三DVFS DVFS3可基於與記憶體晶片223之最大接面溫度相關聯之溫度，例如，基於第三最大溫度T13，控制時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd。最大接面溫度可表示實施於記憶體晶片223上以確保記憶體晶片223之正常操作之器件(例如，電晶體)的最大接面溫度。可根據經驗量測或計算與最大接面溫度相關聯之溫度。
基於週期性地自TMU 240所接收之溫度資訊TI，第三DVFS DVFS3可控制時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd，使得處理器件220或GPU 250可在第三最大溫度T13與第三最小溫度T23之間操作。
另一方面，在操作S120中，若監視信號DET處於第一狀態且特性資訊指示處理器件220係使用不同於SiP及PoP之封裝實施時，處理器件220可在操作S140中執行第n功率消耗控制演算法DVFS DVFSn。
在操作S140中，第n DVFS DVFSn可基於與處理器晶片221之最大接面溫度相關聯之溫度，例如，基於第n最大溫度T1n，控制時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd。最大接面溫度可表示實施於處理器晶片221上以確保處理器晶片221之正常操作之器件(例如，電晶體)的最大接面溫度。可根據經驗量測或計算與最大接面溫度相關聯之溫度。
舉例而言，處理器晶片221之最大接面溫度(例如，125℃)可高於記憶體晶片223之最大接面溫度(例如，105℃)。
在第n DVFS DVFSn中，根據週期性地自TMU 240所接收之溫度資訊TI，可控制時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd，使得處理器件220或GPU 250可在第n最大溫度T1n與第n最小溫度T2n之間操作。舉例而言，第三最大溫度T13可低於第n最大溫度T1n。
甚至在攜帶型器件200與銜接台300未連接至彼此時，處理器件220亦可選擇性地執行針對每一操作模式或每一執行應用程式唯一地分配之功率消耗控制演算法或程式(諸如，DVFS)。針對每一操作模式唯一地分配之功率消耗控制演算法可儲存於記憶體260中或安裝於處理器件220中。
返回至操作S110，若判定攜帶型器件200未連接至銜接台300，則根據本發明實施例之控制攜帶型器件200之功率消耗的方法可在步驟S150處，根據動態熱管理(DTM)方案動態地控制攜帶型器件200之內部溫度，該內部溫度與攜帶型器件200之表面溫度相關。
換言之，基於DTM方案之參考溫度可為攜帶型器件200之表面溫度或與表面溫度相關的攜帶型器件200之內部溫度中之一者。
在根據實施例之DTM方案中，可使用自TMU 240所接收之溫度資訊TI來控制提供至處理器件220之時脈信號CLK之頻率或電壓Vdd以動態地控制處理器晶片221或記憶體晶片223之最大接面溫度，TMU 240量測與處理器晶片221或記憶體晶片223之最大接面溫度相關聯的溫度。
參看圖1至圖7所描述的控制攜帶型器件200之功率消耗之方法可經撰寫為電腦可讀程式或電腦可讀程式碼且儲存於電腦可讀儲存媒體中。電腦可讀程式或程式碼可由計算器件來執行，諸如處理器、應用程式處理器(AP)或CPU。
根據本發明之實施例的控制攜帶型器件之功率消耗之方法可基於攜帶型器件與銜接台是否連接至彼此而利用不同功率消耗控制演算法。因此，可基於攜帶型器件與銜接台是否連接至彼此而使用不同演算法適應性地控制由攜帶型器件產生之熱，藉此可改良攜帶型器件之效能。
此外，可適當地調整攜帶型器件之表面溫度，以防止使用攜帶型器件之使用者在長時間內遭受低溫燃燒。
100‧‧‧系統
200‧‧‧攜帶型器件
210‧‧‧第一有線/無線通信埠
220‧‧‧處理器件
230‧‧‧暫存器
231‧‧‧電池
240‧‧‧溫度管理單元(TMU)
250‧‧‧圖形處理單元(GPU)
260‧‧‧記憶體
270‧‧‧調整電路
271‧‧‧時脈管理單元(CMU)
273‧‧‧時脈脈衝源
275‧‧‧電源管理單元(PMU)
277‧‧‧電壓源
300‧‧‧銜接台
310‧‧‧第二有線/無線通信埠
ACK‧‧‧應答信號
CLK‧‧‧時脈信號
CTR1‧‧‧第一控制信號
CTR2‧‧‧第二控制信號
DET‧‧‧監視信號
REQ‧‧‧請求信號
TI‧‧‧溫度資訊
Vdd‧‧‧電壓

Claims (10)

  1. 一種控制一攜帶型器件之功率消耗之方法，該方法包含：監視該攜帶型器件是否連接至一銜接台；及根據一監視結果選擇並執行複數個功率消耗控制演算法中之一者。
  2. 一種用於控制功率消耗之系統，該系統包含：一第一通信埠，其監視是否存在與一銜接台之一連接且輸出對應於一監視結果之一監視信號；及一處理器件，其回應於該監視信號而選擇並執行複數個功率消耗控制演算法中之一者。
  3. 如請求項2之系統，其進一步包含一儲存器，其儲存該處理器件之特性資訊，其中該處理器件根據該監視信號及該特性資訊選擇該功率消耗控制演算法。
  4. 如請求項2之系統，其進一步包含一調整電路，其在該選定之功率消耗控制演算法之控制下，調整提供至該處理器件之一時脈信號頻率及一電壓中之至少一者。
  5. 如請求項4之系統，其進一步包含：一溫度管理單元，其週期性地監視該處理器件之一環境溫度且輸出對應於一監視結果之溫度資訊，其中該選定之功率消耗控制演算法基於該溫度資訊而將控制信號輸出至該調整電路。
  6. 如請求項2之系統，其中每一功率消耗控制演算法分別控制該處理器件之一最大溫度及一最小溫度，其中不同功率消耗控制演算法與不同的最大溫度及不同的最小溫度相關聯。
  7. 如請求項2之系統，其中藉由在該系統連接至該銜接台時選擇之一功率消耗控制演算法控制的一時脈信號頻率高於藉由在該系統未連接至該銜接台時選擇之一功率消耗控制演算法控制的一時脈信號頻率。
  8. 如請求項2之系統，其中該銜接台包括與該第一通信埠交握之一第二通信埠。
  9. 如請求項8之系統，其中該第一通信埠與該第二通信埠經由一通用串列匯流排(USB)或一高清晰度多媒體介面(HDMI)彼此通信。
  10. 如請求項8之系統，其中該第一通信埠與該第二通信埠經由一無線通信協定彼此通信。
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