CN214797410U

CN214797410U - 一种led光源

Info

Publication number: CN214797410U
Application number: CN202120462324.2U
Authority: CN
Inventors: 曾昌景; 梁德娟; 杨小明; 刘宗源
Original assignee: Leedarson Lighting Co Ltd
Current assignee: Leedarson Lighting Co Ltd; Zhangzhou Lidaxin Optoelectronic Technology Co ltd
Priority date: 2021-03-03
Filing date: 2021-03-03
Publication date: 2021-11-19
Anticipated expiration: 2031-03-03

Abstract

本实用新型适用于LED照明领域，提供了一种LED光源，包括壳体以及光源电路；壳体的底端设置有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘之间绝缘，壳体的顶端设置有荧光胶窗口，荧光胶窗口上覆盖有一层荧光胶；光源电路封装于壳体内部，光源电路发出的光通过荧光胶窗口照射到壳体外部；光源电路包括第一LED芯片组和第二LED芯片组，第一LED芯片组分别与第一焊盘和第二焊盘连接，形成第一光源回路；第二LED芯片组分别与第一焊盘和第二焊盘连接，形成第二光源回路；第一光源回路与第二光源回路的电流导通方向相反。本实用新型能够实现同一个LED光源发出不同色温或光谱的光。

Description

一种LED光源

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，尤其涉及一种LED光源。

背景技术

随着LED技术的快速发展，LED光源照明正在逐渐地取代传统光源照明，并呈现多元化的发展趋势。

目前，人们对LED光源的要求已经不仅仅是满足照明的需求，可提供不同色温和光谱的健康照明技术受到广泛关注。然而，传统的LED光源只能提供单一的色温与光谱，难以满足不同用户或不同场景的使用需求，因此，亟需一种结构简单、适合大规模生产，且能实现多种色温和光谱的LED光源。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种LED光源，以解决现有的LED光源只能提供单一的色温与光谱，难以满足健康照明的使用需求的问题。

本实用新型实施例提供了一种LED光源，包括：

壳体以及光源电路；

壳体的底端设置有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘之间绝缘，壳体的顶端设置有荧光胶窗口，荧光胶窗口上覆盖有一层荧光胶；

光源电路封装于壳体内部，光源电路发出的光通过荧光胶窗口照射到壳体外部；光源电路包括第一LED芯片组和第二LED芯片组，第一LED芯片组的第一端与第一焊盘连接，第一LED芯片组的第二端与第二焊盘连接，第一LED芯片组、第一焊盘和第二焊盘形成第一光源回路；第二LED芯片组的第一端与第一焊盘连接，第二LED芯片组的第二端与第二焊盘连接，第二LED芯片组、第一焊盘和第二焊盘形成第二光源回路；第一光源回路与第二光源回路的电流导通方向相反。

可选的，第一LED芯片组包括：

至少一个LED芯片；

各个LED芯片依次连接形成串联支路，串联支路的第一端与第一焊盘连接，串联支路的第二端与第二焊盘连接。

可选的，壳体的顶端设置有一个荧光胶窗口，第一LED芯片组和第二LED芯片组发出的光均通过一个荧光胶窗口照射到壳体外部。

可选的，壳体的顶端设置有两个荧光胶窗口，第一LED芯片组发出的光通过其中一个荧光胶窗口照射到壳体外部，第二LED芯片组发出的光均通过另一个荧光胶窗口照射到壳体外部。

可选的，第一LED芯片组与第二LED芯片组的发光波长不同。

可选的，第一LED芯片组的发光波长的取值范围为440～465nm；第二LED芯片组的发光波长的取值范围为460～490nm。

可选的，第一LED芯片组与第二LED芯片组的发光色温不同。

可选的，第一LED芯片组的发光色温的取值范围为1600K～4000K；第二LED芯片组的发光色温的取值范围为3000K～8000K。

可选的，LED芯片为蓝光LED芯片，荧光胶为黄色荧光胶。

可选的，LED光源的封装类型为COB封装或SMD封装。

本实用新型实施例与现有技术相比存在的有益效果是：

本实用新型将两个LED芯片组封装在同一个壳体中，两个LED芯片组共用同一组正负焊盘构成各自的光源回路，两个光源回路的电流导通方向相反，通过改变输入电流方向，可以改变导通的光源回路，进而改变LED光源的色温或光谱，使LED光源能够发出不同色温或光谱的光。本实用新型能够实现同一个LED光源发出不同色温或光谱的光，满足了不同用户或不同场景的使用需求，并且结构简单、适合大规模生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的LED光源的一种壳体结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的LED光源的一种壳体结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的壳体的底端结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的LED光源的光源电路结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本实用新型实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本实用新型。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。

为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

本实用新型实施例提供了一种LED光源，参考图1至图4所示，该LED光源包括：壳体1以及光源电路2。

壳体1的底端设置有第一焊盘11和第二焊盘12，第一焊盘11与第二焊盘12之间绝缘，壳体1的顶端设置有荧光胶窗口13，荧光胶窗口13上覆盖有一层荧光胶。

光源电路2封装于壳体1内部，光源电路2发出的光通过荧光胶窗口13照射到壳体1外部；光源电路2包括第一LED芯片组21和第二LED芯片组22，第一LED芯片组21的第一端、第二LED芯片组22的第一端均与第一焊盘11连接，形成公共的连接端A，第一LED芯片组21的第二端、第二LED芯片组22的第二端均与第二焊盘12连接，形成公共的连接端B，第一LED芯片组21、第一焊盘11和第二焊盘12形成第一光源回路，第二LED芯片组22、第一焊盘11和第二焊盘12形成第二光源回路，第一光源回路与第二光源回路的电流导通方向相反。

在本实用新型实施例中，由于第一光源回路与第二光源回路的电流导通方向相反，当外部电流由A端流向B端时，第一LED芯片组21导通发光，第二LED芯片组22不发光；当外部电流由B端流向A端时，第二LED芯片组22导通发光，第一LED芯片组21不发光。因此，通过设置第一LED芯片组21和第二LED芯片组22的色温或发光波长不同，可以使LED光源发出不同色温或光谱的光。

可选的，作为本实用新型实施例提供的LED光源的一种具体的实施方式，第一LED芯片组21包括：

至少一个LED芯片。

各个LED芯片依次连接形成串联支路，串联支路的第一端与第一焊盘11连接，串联支路的第二端与第二焊盘12连接。

在本实用新型实施例中，通过多个相同色温和光谱的LED芯片连接形成LED芯片组，可以提升发光强度。各个LED芯片的连接形式不仅局限于串联，也可以包括并联结构，第二LED芯片组22与第一LED芯片组21的组成形式类似，在此不再进行赘述。

可选的，作为本实用新型实施例提供的LED光源的一种具体的实施方式，参照图1所示，壳体1的顶端设置有一个荧光胶窗口13，第一LED芯片组21和第二LED芯片组22发出的光均通过一个荧光胶窗口13照射到壳体1外部。

可选的，作为本实用新型实施例提供的LED光源的一种具体的实施方式，参照图2所示，壳体1的顶端设置有两个荧光胶窗口13，第一LED芯片组21发出的光均通过其中一个荧光胶窗口13照射到壳体1外部，第二LED芯片组22发出的光均通过另一个荧光胶窗口13照射到壳体1外部。

在本实用新型实施例中，两个荧光胶窗口上的荧光胶可以根据实际需要设置为相同或不同的色温。

可选的，作为本实用新型实施例提供的LED光源的一种具体的实施方式，第一LED芯片组21与第二LED芯片组22的发光波长不同。

可选的，作为本实用新型实施例提供的LED光源的一种具体的实施方式，第一LED芯片组21的发光波长的取值范围为440～465nm；第二LED芯片组22的发光波长的取值范围为460～490nm。

在本实用新型实施例中，通过设置第一LED芯片组21和第二LED芯片组22的发光波长不同，能够实现改变LED光源发出的光的色谱，满足不同用户或应用场景对色谱的需求。此时，第一LED芯片组21与第二LED芯片组22的发光色温可以设置为相同或不同，在本实用新型实施例中，第一LED芯片组21和第二LED芯片组22的发光色温均为3000K。

可选的，作为本实用新型实施例提供的LED光源的一种具体的实施方式，第一LED芯片组21与第二LED芯片组22的发光色温不同。

可选的，作为本实用新型实施例提供的LED光源的一种具体的实施方式，第一LED芯片组21的发光色温的取值范围为1600K～4000K；第二LED芯片组22的发光色温的取值范围为3000K～8000K。

在本实用新型实施例中，通过设置第一LED芯片组21和第二LED芯片组22的发光色温不同，能够实现改变LED光源发出的光的色温，满足不同用户或应用场景对色温的需求。此时，第一LED芯片组21与第二LED芯片组22的发光波长可以根据实际需要设置为相同或不同。

另外，需要指出的是，在本实用新型实施例中，也可以通过联合调节LED芯片组的发光色温以及荧光胶的色温，使LED芯片组发出的光通过荧光胶窗口后，达到指定的需求色温，本申请在此不再进行赘述。

可选的，作为本实用新型实施例提供的LED光源的一种具体的实施方式，LED芯片为蓝光LED芯片，荧光胶为黄色荧光胶。

在本实用新型实施例中，蓝光LED芯片与黄色荧光胶进行混光后能够实现LED光源发出白光。

可选的，作为本实用新型实施例提供的LED光源的一种具体的实施方式，LED光源的封装类型为COB封装或SMD封装。

由以上内容可知，本实用新型将两个LED芯片组封装在同一个壳体中，两个LED芯片组共用同一组正负焊盘构成各自的光源回路，两个光源回路的电流导通方向相反，通过改变输入电流方向，可以改变导通的光源回路，进而改变LED光源的色温或光谱，使LED光源能够发出不同色温或光谱的光。本实用新型能够实现同一个LED光源发出不同色温或光谱的光，满足了不同用户或不同场景的使用需求，并且结构简单、适合大规模生产。

以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种LED光源，其特征在于，包括：

壳体以及光源电路；

所述壳体的底端设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间绝缘，所述壳体的顶端设置有荧光胶窗口，所述荧光胶窗口上覆盖有一层荧光胶；

所述光源电路封装于所述壳体内部，所述光源电路发出的光通过所述荧光胶窗口照射到壳体外部；所述光源电路包括第一LED芯片组和第二LED芯片组，所述第一LED芯片组的第一端与所述第一焊盘连接，所述第一LED芯片组的第二端与所述第二焊盘连接，所述第一LED芯片组、所述第一焊盘和所述第二焊盘形成第一光源回路；所述第二LED芯片组的第一端与所述第一焊盘连接，所述第二LED芯片组的第二端与所述第二焊盘连接，所述第二LED芯片组、所述第一焊盘和所述第二焊盘形成第二光源回路；所述第一光源回路与所述第二光源回路的电流导通方向相反。

2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述第一LED芯片组包括：

至少一个LED芯片；

各个LED芯片依次连接形成串联支路，所述串联支路的第一端与所述第一焊盘连接，所述串联支路的第二端与所述第二焊盘连接。

3.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述壳体的顶端设置有一个荧光胶窗口，所述第一LED芯片组和所述第二LED芯片组发出的光均通过所述一个荧光胶窗口照射到壳体外部。

4.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述壳体的顶端设置有两个荧光胶窗口，所述第一LED芯片组发出的光通过其中一个荧光胶窗口照射到壳体外部，所述第二LED芯片组发出的光均通过另一个荧光胶窗口照射到壳体外部。

5.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述第一LED芯片组与所述第二LED芯片组的发光波长不同。

6.如权利要求5所述的LED光源，其特征在于，所述第一LED芯片组的发光波长的取值范围为440～465nm；所述第二LED芯片组的发光波长的取值范围为460～490nm。

7.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述第一LED芯片组与所述第二LED芯片组的发光色温不同。

8.如权利要求7所述的LED光源，其特征在于，所述第一LED芯片组的发光色温的取值范围为1600K～4000K；所述第二LED芯片组的发光色温的取值范围为3000K～8000K。

9.如权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光胶为黄色荧光胶。

10.如权利要求1-9任一项所述的LED光源，其特征在于，所述LED光源的封装类型为COB封装或SMD封装。