CN214757561U - 一种便于定位安装的导热垫 - Google Patents

一种便于定位安装的导热垫 Download PDF

Info

Publication number
CN214757561U
CN214757561U CN202120818849.5U CN202120818849U CN214757561U CN 214757561 U CN214757561 U CN 214757561U CN 202120818849 U CN202120818849 U CN 202120818849U CN 214757561 U CN214757561 U CN 214757561U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
square groove
heat conduction
backing plate
wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202120818849.5U
Other languages
English (en)
Inventor
周建兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Weihai Shengyu Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Weihai Shengyu Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Weihai Shengyu Electronic Technology Co ltd filed Critical Weihai Shengyu Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202120818849.5U priority Critical patent/CN214757561U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN214757561U publication Critical patent/CN214757561U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Floor Finish (AREA)

Abstract

本实用新型属于导热垫技术领域,尤其为一种便于定位安装的导热垫,包括下垫板,所述下垫板的顶部中间位置处开设有方形槽,所述方形槽的内部放置有金属丝,所述下垫板的顶部还安装有粘接带,所述下垫板的一端安装有上垫板,所述上垫板的一端安装有定位垫,且所述定位垫与所述方形槽的位置相对应,所述定位垫的顶部安装有凸出块,所述下垫板的顶部开设有凹槽;可以把金属丝放置在方形槽处,然后再把上垫板覆盖在下垫板的上方,并通过粘接带进行连接,由于金属传导效率比硅胶传导率高,通过这样可以加速热量在导热垫内部的传导效率,进而提高导热垫的导热性能,且通过金属丝可以提高导热垫的硬度,这样可以方便工作人员定位安装。

Description

一种便于定位安装的导热垫
技术领域
本实用新型属于导热垫技术领域,具体涉及一种便于定位安装的导热垫。
背景技术
导热垫是电子元器件散热的关键组件,在电子器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积大约只有散热器底座面积的10%,其余均为空气间隙,由于空气是热的不良导体,将在电子元件与散热器间形成接触热阻,降低散热器的效能。导热垫通过填充于电子发热器件与散热器之间以排除其中的空气,并在其间建立有效的热传导通道,降低接触热阻,提升传热性能,原有的导热垫没有较好的散热设备,当在固定的面积使用时,不能提高导热垫的导热效率,这样降低了导热垫的功能性。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种便于定位安装的导热垫,具有提高导热垫导热效率的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于定位安装的导热垫,包括下垫板,所述下垫板的顶部中间位置处开设有方形槽,所述方形槽的内部放置有金属丝,所述下垫板的顶部还安装有粘接带,所述下垫板的一端安装有上垫板,所述上垫板的一端安装有定位垫,且所述定位垫与所述方形槽的位置相对应。
作为本实用新型的一种便于定位安装的导热垫优选技术方案,所述金属丝为铜构件,且为网状分布。
作为本实用新型的一种便于定位安装的导热垫优选技术方案,所述定位垫的顶部安装有凸出块,所述下垫板的顶部开设有凹槽,所述凸出块与所述凹槽的位置相对应。
作为本实用新型的一种便于定位安装的导热垫优选技术方案,所述定位垫包括第一分接垫、第二分接垫和粘接剂,其中所述第二分接垫与所述粘接剂的表面均粘接有所述粘接剂。
作为本实用新型的一种便于定位安装的导热垫优选技术方案,所述上垫板的横截面积与所述下垫板的横截面积相同。
作为本实用新型的一种便于定位安装的导热垫优选技术方案,所述金属丝顶部到底部距离大于所述方形槽顶部到底部距离。
作为本实用新型的一种便于定位安装的导热垫优选技术方案,所述方形槽的横截面积小于所述下垫板的横架面积。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:可以把金属丝放置在底垫板上开设的方形槽处,然后再把上垫板覆盖在下垫板的上方,并通过粘接带进行连接,由于金属传导效率比硅胶传导率高,通过这样可以加速热量在导热垫内部的传导效率,进而提高导热垫的导热性能,且通过金属丝可以提高导热垫的硬度,这样可以方便工作人员定位安装。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型图1中定位垫的内部结构示意图;
图3为本实用新型实施例二的底板结构示意图;
图中:1、上垫板;2、凸出块;3、定位垫;4、下垫板;5、方形槽;6、粘接带;7、金属丝;8、凹槽;9、第一分接垫;10、第二分接垫;11、粘接剂。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1和图2,本实用新型提供一种技术方案:一种便于定位安装的导热垫,包括下垫板4,下垫板4的顶部中间位置处开设有方形槽5,方形槽5的内部放置有金属丝7,下垫板4的顶部还安装有粘接带6,下垫板4的一端一体成型有上垫板1,上垫板1的一端安装有定位垫3,且定位垫3与方形槽5的位置相对应。
本实施方案中,可以把金属丝7放置在底垫板上开设的方形槽5处,然后再把上垫板1覆盖在下垫板4的上方,并通过粘接带6的连接使定位垫3与金属丝7紧密接触,由于金属传导效率比硅胶传导率高,通过这样可以加速热量在导热垫内部的传导效率,进而提高导热垫的导热性能,且通过金属丝7可以提高导热垫的硬度,这样可以方便工作人员定位安装。
具体的,金属丝7为铜构件,且为网状分布。
本实施例中,使金属丝7为铜制成,铜具有较好的热传导效率,且金属丝7为网状分布,这样可以提高金属丝7与下垫板4的接触面积,进而提高导热垫的热传导效率。
具体的,定位垫3的顶部安装有凸出块2,下垫板4的顶部开设有凹槽8,凸出块2与凹槽8的位置相对应。
本实施例中,当上垫板1覆盖在下垫板4时,可以使凸出块2嵌入到凹槽8处,当需要使上垫板1与下垫板4分离时,可以手持凸出块2然后拉动上垫板1即可,通过这样可以方便上垫板1与下垫板4之间分离。
具体的,定位垫3包括第一分接垫9、第二分接垫10和粘接剂11,其中第二分接垫10与粘接剂11的表面均粘接有粘接剂11。
本实施例中,当安装较大体积的金属丝7时,可以使第一分接垫9从定位垫3的表面撕开,通过这样可以当上垫板1覆盖在下垫板4时,避免上垫板1的顶部凸出。
具体的,上垫板1的横截面积与下垫板4的横截面积相同。
本实施例中,使上垫板1的横截面积与下垫板4的横截面积相同,当下垫板4能够覆盖在上垫板1的顶部时,可以使下垫板4能够与上垫板1完全重合。
具体的,金属丝7顶部到底部距离大于方形槽5顶部到底部距离。
本实施例中,使金属丝7顶部到底部距离大于方形槽5顶部到底部距,通过这样可以避免金属丝7从方形槽5的内部凸出。
具体的,方形槽5的横截面积小于下垫板4的横架面积。
本实施例中,使方形槽5的横截面积小于下垫板4的横架面积,通过这样可以避免方形槽5从下垫板4的前表面和后表面凸出。
实施例二
请参阅图2和图3,本实用新型提供一种技术方案:一种便于定位安装的导热垫,包括下垫板4,下垫板4的顶部中间位置处开设有方形槽5,方形槽5的内部放置有金属丝7,下垫板4的顶部还安装有粘接带6,下垫板4的一端一体成型有上垫板1,上垫板1的一端安装有定位垫3,且定位垫3与方形槽5的位置相对应。
本实施方案中,可以把金属丝7放置在底垫板上开设的方形槽5处,然后再把上垫板1覆盖在下垫板4的上方,并通过粘接带6的连接使定位垫3与金属丝7紧密接触,由于金属传导效率比硅胶传导率高,通过这样可以加速热量在导热垫内部的传导效率,进而提高导热垫的导热性能,且通过金属丝7可以提高导热垫的硬度,这样可以方便工作人员定位安装。
具体的,金属丝7为铝构件,且为线性阵列分布。
本实施例中,使金属丝7为铝制成,铝具有较好的热传导效率,且金属丝7为线性阵列分布分布,这样可以提高金属丝7与下垫板4的接触面积,进而提高导热垫的热传导效率。
具体的,定位垫3的顶部安装有凸出块2,下垫板4的顶部开设有凹槽8,凸出块2与凹槽8的位置相对应。
本实施例中,当上垫板1覆盖在下垫板4时,可以使凸出块2嵌入到凹槽8处,当需要使上垫板1与下垫板4分离时,可以手持凸出块2然后拉动上垫板1即可,通过这样可以方便上垫板1与下垫板4之间分离。
具体的,定位垫3包括第一分接垫9、第二分接垫10和粘接剂11,其中第二分接垫10与粘接剂11的表面均粘接有粘接剂11。
本实施例中,当安装较大体积的金属丝7时,可以使第一分接垫9从定位垫3的表面撕开,通过这样可以当上垫板1覆盖在下垫板4时,避免上垫板1的顶部凸出。
具体的,上垫板1的横截面积与下垫板4的横截面积相同。
本实施例中,使上垫板1的横截面积与下垫板4的横截面积相同,当下垫板4能够覆盖在上垫板1的顶部时,可以使下垫板4能够与上垫板1完全重合。
具体的,金属丝7顶部到底部距离大于方形槽5顶部到底部距离。
本实施例中,使金属丝7顶部到底部距离大于方形槽5顶部到底部距,通过这样可以避免金属丝7从方形槽5的内部凸出。
具体的,方形槽5的横截面积小于下垫板4的横架面积。
本实施例中,使方形槽5的横截面积小于下垫板4的横架面积,通过这样可以避免方形槽5从下垫板4的前表面和后表面凸出。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型安装好过后,可以把金属丝7放置在底垫板上开设的方形槽5处,然后再把上垫板1覆盖在下垫板4的上方,并通过粘接带6进行连接,由于金属传导效率比硅胶传导率高,通过这样可以加速热量在导热垫内部的传导效率,进而提高导热垫的导热性能,且通过金属丝7可以提高导热垫的硬度,这样可以方便工作人员定位安装。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种便于定位安装的导热垫,包括下垫板(4),其特征在于:所述下垫板(4)的顶部中间位置处开设有方形槽(5),所述方形槽(5)的内部放置有金属丝(7),所述下垫板(4)的顶部还安装有粘接带(6),所述下垫板(4)的一端安装有上垫板(1),所述上垫板(1)的一端安装有定位垫(3),且所述定位垫(3)与所述方形槽(5)的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的导热垫,其特征在于:所述金属丝(7)为铜构件,且为网状分布。
3.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的导热垫,其特征在于:所述定位垫(3)的顶部安装有凸出块(2),所述下垫板(4)的顶部开设有凹槽(8),所述凸出块(2)与所述凹槽(8)的位置相对应。
4.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的导热垫,其特征在于:所述定位垫(3)包括第一分接垫(9)、第二分接垫(10)和粘接剂(11),其中所述第二分接垫(10)与所述粘接剂(11)的表面均粘接有所述粘接剂(11)。
5.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的导热垫,其特征在于:所述上垫板(1)的横截面积与所述下垫板(4)的横截面积相同。
6.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的导热垫,其特征在于:所述金属丝(7)顶部到底部距离大于所述方形槽(5)顶部到底部距离。
7.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的导热垫,其特征在于:所述方形槽(5)的横截面积小于所述下垫板(4)的横架面积。
CN202120818849.5U 2021-04-21 2021-04-21 一种便于定位安装的导热垫 Active CN214757561U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120818849.5U CN214757561U (zh) 2021-04-21 2021-04-21 一种便于定位安装的导热垫

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120818849.5U CN214757561U (zh) 2021-04-21 2021-04-21 一种便于定位安装的导热垫

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN214757561U true CN214757561U (zh) 2021-11-16

Family

ID=78611221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202120818849.5U Active CN214757561U (zh) 2021-04-21 2021-04-21 一种便于定位安装的导热垫

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN214757561U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN214757561U (zh) 一种便于定位安装的导热垫
CN217485568U (zh) 一种散热效果好的组合式电芯组
CN212033009U (zh) 一种半导体封装结构
CN211906834U (zh) 一种高密封的户外led显示屏
CN211210305U (zh) 一种散热型dcdc电压转换器
CN211763944U (zh) 一种金属基覆铜板
CN110676232B (zh) 一种半导体器件封装结构及其制作方法、一种电子设备
CN214800185U (zh) 一种新型电力通讯管理设备
CN205596026U (zh) 一种大功率快恢复整流器
CN219876724U (zh) 板卡结构及测试装置
CN213113194U (zh) 一种导热型胶带
CN217468404U (zh) 一种用于ic卡芯片的倒装支架
CN218473719U (zh) 一种应用于冷链的散热片
CN211372277U (zh) 一种汽车led灯散热组件
CN216873457U (zh) 一种散热结构的线路板
CN214355829U (zh) 一种车载手机散热型电子设备支架
CN219269385U (zh) 一种电子导热绝缘软性硅胶垫片
CN214704477U (zh) 一种散热平板
CN217936328U (zh) 一种屏蔽罩散热系统及电子设备
CN217283929U (zh) 一种具有防尘效果的电子产品用屏蔽盒
CN211957624U (zh) 一种散热好的贴片式瞬间抑制二极管芯片
CN219555473U (zh) 复合型快速导热垫片
CN210641197U (zh) 车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构
CN210610191U (zh) 一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置
CN215647962U (zh) 一种基于铜材的手机散热主板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant