CN214745463U - 灯具和交通工具 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种灯具和交通工具。其中灯具包括壳体和灯带，灯带环绕设置在壳体上，灯带包括柔性的基板和多个发光芯片，多个发光芯片设置在基板上，多个发光芯片与基板电连接。本申请实施方式的灯具中，将灯带环绕设置在壳体上，并且将灯带上的多个发光芯片呈环形排布，从而增大了灯具的发光角度，使得观察者在不同的角度均能观察到灯具的发光芯片发出的光线。

Description

灯具和交通工具

技术领域

本申请涉及发光装置领域，尤其涉及一种灯具和交通工具。

背景技术

无人机、飞行汽车等交通工具在夜间飞行时，为了便于观察到无人机的航向，无人机上安装有航向指示灯。常见的航行灯内部一般是采用多颗LED间隔排布以直射式发光，这种方式会只能特定角度观察到航行灯发出的光线。

实用新型内容

本申请实施方式提供一种灯具和交通工具。

本申请实施方式的灯具包括壳体和灯带。所述灯带环绕设置在所述壳体上，所述灯带包括柔性的基板和多个发光芯片，所述多个发光芯片设置在所述基板上，所述多个发光芯片与所述基板电连接。

本申请实施方式的灯具中，将灯带环绕设置在壳体上，并且将灯带上的多个发光芯片呈环形排布，从而增大了灯具的发光角度，使得观察者在不同的角度均能观察到灯具的发光芯片发出的光线。

在某些实施方式中，所述灯带包括封装所述发光芯片的封装体，所述发光芯片发出的光线从所述封装体出射。

在某些实施方式中，所述封装体包括出光面，所述出光面呈弧形。

在某些实施方式中，所述壳体包括底壁和连接所述底壁的侧壁，所述侧壁呈环形，所述灯带环绕在所述侧壁的外壁面上。

在某些实施方式中，所述灯具包括罩设所述灯带的灯罩，所述灯罩安装在所述壳体上。

在某些实施方式中，所述壳体包括底壁和连接所述底壁的侧壁，所述侧壁呈环形，所述灯带环绕在所述侧壁的外壁面上；

所述灯罩包括与所述侧壁相对设置的第一透光部，所述第一透光部环绕所述灯带，所述灯带位于所述侧壁和所述第一透光部之间。

在某些实施方式中，所述灯罩还包括与所述第一透光部连接的第二透光部，所述第二透光部与所述底壁相对设置。

在某些实施方式中，所述底壁的边缘形成有凸台，所述第一透光部上形成有凹槽，所述凸台与所述凹槽配合以将所述底壁与所述第一透光部卡合连接。

在某些实施方式中，所述侧壁设有向所述侧壁的内侧凸出的第一安装部，所述第二透光部设有向所述第二透光部的内侧凸出的第二安装部，所述第一安装部与所述第二安装部配合连接将所述灯罩安装在所述壳体上。

本申请实施方式中的一种交通工具包括主体和上述任一实施方式中的灯具，所述灯具安装在所述主体上。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式中的灯具的分解示意图；

图2是本申请实施方式中的灯带的发光芯片的封装示意图；

图3是本申请实施方式中的灯具的截面示意图；

图4是本申请实施方式中的交通工具的结构示意图。

主要元件符号说明：

交通工具1000、灯具100、主体200、壳体10、底壁11、凸台110、侧壁12、外壁面120、第一安装部121、凸块122、装配孔123、容置空间13、灯带20、基板21、发光芯片22、第一表面220、第二表面221、导线222、封装体23、出光面230、灯罩30、第一透光部31、凹槽310、第二透光部32、第二安装部320、安装孔321。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1和图2，本申请实施方式提供一种灯具100，灯具100包括壳体10和灯带20。其中，灯带20环绕设置在壳体10上，灯带20还包括柔性的基板21和多个发光芯片22，多个发光芯片22设置在基板21上并呈环形排布，发光芯片22还与基板21电连接。

本申请实施方式的灯具100中，将灯带20环绕设置在壳体10上，并且将灯带20上的多个发光芯片22呈环形排布，从而增大了灯具100的发光角度，使得观察者在不同的角度均能观察到灯具100的发光芯片22发出的光线。

随着技术的发展，为了改善城市交通越来越必要对飞行汽车等新式交通工具进行研究。如无人机、载人飞行器和船舶一般，在飞行汽车的车身上一般安装有航行灯等灯具，航行灯不仅可以起到装饰作用，还可以起到指示飞行汽车等交通工具的航向的作用。

然而，常见的航行灯的内部一般是采用多颗LED间隔排布以直射式发光，这种发光方式导致只能从特定角度观察到航行灯发出的光线，并且发光效果也较差容易出现不均匀、带颗粒的情况。

那么本申请实施方式中提供的灯具100可以在实现均匀发光效果的同时做到增大灯具100的发光角度，从而能够使得观察者在不同的角度均能观察到灯具100发出的光线，以便更好的观察操纵无人机的航向或者观察飞行汽车的航向。

具体地，壳体10可以对灯具100起到一定的保护作用，壳体10可以为矩形、圆环形或者三角形等规则形状，当然壳体10也可以是不规则形状。

壳体10可以采用树脂制成，或者说壳体10可以采用注塑的工艺形成，以使得壳体10的制造过程简单及壳体10的重量更轻，当然壳体10也可以采用合金等金属材料制成，以保证壳体10有一定的刚度，耐用性更高。

壳体10可以有一定厚度，从而壳体10可以形成有容置空间13以容置灯带20，并且壳体10可以为中空环形结构，中空设计的壳体10可以减小灯具100的重量，从而减少灯具100的成本。

灯带20可以为连续的线条型，或者说灯带20为连续的带状，从而连续的灯带20可以保证无亮度断区和暗影。灯带20可以环绕设置在壳体10上，例如灯带20可以被粘胶粘合在壳体10上，以环绕容置在容置空间13内，这种当然灯带20也可以与壳体10可拆卸的安装在一起。

本申请实施方式并不对灯带20环绕设置在壳体10上的具体设置方式做固有限制，可以根据实际需要的耐用程度来选择合适的安装方式，只要能够保证灯带20可以环绕在壳体10上形成结构紧凑的一个整体即可。

灯带20包括柔性的基板21和多个发光芯片22，多个发光芯片22可以设置在基板21上。其中，基板21可以为柔性电路板，具有重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，从而可以将灯带20弯曲以环绕壳体10设置；发光芯片22可以是半导体材料的硅晶片，例如发光芯片22可以是LED裸片，具有节能、低功耗、耐用性高等特点。

多个发光芯片22可以间隔排布在灯带20上，当灯带20环绕设置在壳体10上时，多个发光芯片22即成环形排布。

发光芯片22包括第一表面220与第二表面221，其中第一表面220上引出有导线222，导线222可以用于使发光芯片22与基板21直接电连接，从而可以控制发光芯片22发出光线；第二表面221可以与基板21直接接触，也即是说发光芯片22无需通过使用支架而是直接焊接在基板21上。

需要说明的是，由于发光芯片22的发光角度越大，起散光的效果越好。那么在将多个发光芯片22设置在基板21上时，为了让发光芯片22能够有更大的发光角度，可以采用COB(Chips On Board)板上芯片封装方式替代常规SMD(Surface Mounted Devices)表面贴装封装方式，也即是说，本申请中的灯带20可以是COB灯带。

另外，发光角度大时，往往发光亮度会不足，那么采用COB灯带可以从光源处很好的解决发光亮度不足的问题，在保证发光亮度的同时可以增大发光芯片22的发光角度。

COB灯带是采用COB封装方式，将倒装的发光芯片22(LED芯片)，通过导电银胶或者金属锡膏直接固定在基板21上的一种新型LED柔性灯带20，相对于采用LED贴片式的传统柔性灯带20，具有兼顾发光亮度与发光均匀度，并且发光角度大等优势。

在常规SMD封装方式中，进行封装的贴片LED，即SMD元件的发光角度一般都是120°，并且还需要将发光芯片22通过支架焊接在基板21上。而采用COB封装方式，发光芯片22无需使用支架，而是通过导电银胶或者金属锡膏直接固晶在基板21上，从而节约了成本，并且也有着可弯曲、散热好、发光角度可达180°等优点。

请参阅图2，在某些实施方式中，灯带20可以包括封装体23，封装体23用于封装发光芯片22，发光芯片22发出的光线可以从封装体23出射。

如此，通过封装体23将发光芯片22封装，使得灯带20具有一定的防水作用，封装体23还可以对芯片起到保护作用，光线可以通过封装体23出射至灯具100外，并且封装体23可以起到让发光芯片22发光的出线均匀出射的作用。

具体地，封装体23的材料可以是环氧树脂胶、硅胶或者红胶等胶体，在封装过程中，在将多个发光芯片22倒装固定在基板21上后，可以使用自动点胶机自动将封装体23涂覆至发光芯片22表面以封装固化，让灯带20的表面凸起呈球面，使得其光滑且坚硬，有一定的防水和耐磨耐撞作用。

同时，发光芯片22发出的光线可以从封装体23出射至灯具100外，并且由于本申请实施方式中采用COB灯带，其使用COB封装方法，封装固化完成后发光芯片22表面的封装体23呈球面状，使得对发光芯片22发出的光线有着更好的漫散效果，从而发光芯片22的发光角度可以达到接近180°。

请参阅图2与图3，在某些实施方式中，封装体23可以包括出光面230，所述出光面230呈弧形。

如此，发光芯片22发出的光线可以通过封装体23的出光面230出射至灯具100外，弧形的出光面230可以使得发光芯片22的光线出射角度。

具体地，封装体23可以包括出光面230，出光面230相对发光芯片22设置，如上文所述，将多个发光芯片22倒装固定在基板21上后，可以使用自动点胶机自动将封装体23涂覆至发光芯片22表面以封装固化，此时，固化的封装体23凸起呈半球状，即封装体23的出光面230呈弧形。

可以理解，发光芯片22发出的光线会在封装体23内反射和折射，并且由于封装体23包括的出光面230呈弧形，使得对发光芯片22发出的光线有着全角度散射效果，增大了发光芯片22的发光角度，在光线出射至灯具100外后视觉上给人180°发光的效果，使得观察者可以在不同的角度观察到灯具100的发光芯片22发出的光线。

请参阅图1，在某些实施方式中，壳体10可以包括底壁11和侧壁12，侧壁12可以连接底壁11，侧壁12呈环形，灯带20可以环绕在侧壁12的外壁面120上。

如此，底壁11与侧壁12相连接可以围成容置空间13，灯带20可以容置在容置空间13内；环形的侧壁12可以将容置在容置空间13内的灯带20环绕在侧壁12的外壁面120上，并且，侧壁12的环形设计使得壳体10可以呈中空环状，从而节省了灯具100成本减轻了灯具100重量。

具体地，侧壁12呈环形，从而壳体10呈中空环形。使得灯具100在安装在交通工具1000上时，安装形式有更多的选择，例如除了将整个灯具100贴设安装在交通工具1000上，还可以套设在交通工具1000的某些零部件上，以达到充分节省空间的目的。

底壁11具有一定宽度，侧壁12具有一定的高度，从而底壁11与侧壁12围成容置空间13。侧壁12的高度与灯带20的宽度大致相匹配，从而可以使得环绕在外壁面120上的灯带20与侧壁12更加贴合，以节省灯具100厚度方向的尺寸。

在将灯带20环绕在侧壁12的外壁面120上时，可以选择使用双面胶将灯带20环绕粘合在外壁面120上，粘胶粘合的方式装配精度更好，可以减少装配结构以及缝隙，让灯具100的整体结构更为紧凑，但在温度较高的情况下容易出现脱落；也可以使用螺钉等紧固件将灯带20与壳体10可拆卸地固定安装在一起。

请参阅图1和图3，在某些实施方式中，灯具100可以包括灯罩30，灯罩30可以罩设灯带20，灯罩30可以安装在壳体10上。

如此，灯罩30可以对灯带20起到一定的保护作用，将灯罩30安装在壳体10上，并且壳体10内环绕设置有灯带20，使得灯罩30、灯带20和壳体10可以形成一个整体，使得灯具100的结构更为紧凑。

具体地，罩设灯带20的灯罩30可以对灯带20起到保护作用，灯罩30的形状可以呈矩形、圆环形或三角形等规则形状，也可以是不规则形状，本申请中灯罩30为圆环形。

灯罩30可以接收灯带20的发光芯片22发出的光线并透射至灯罩30外，那么灯罩30可以为透光材质制成的，例如灯罩30可以由塑料制成，或者说灯罩30可以使用注塑的工艺形成，这使得灯罩30的制造成本低廉，重量较轻，并且相较于钢化玻璃、有机玻璃即亚克力材质的灯罩30，塑料制成的灯罩30抗冲击性更强。

当然，灯罩30也可以采用钢化玻璃、有机玻璃等材质制成，本申请并不对灯罩30的材料以及形状做具体限制。

特别地，为了保证灯罩30能够被发光芯片22均匀的点亮，往往灯罩30还需要具有相当的扩散率，因此灯罩30可以采用聚碳酸酯板(PC板)制成，在制成灯罩30时往往添加扩散剂然后通过注塑或挤压等工艺形成。

这样，经封装体23的出光面230出射的光线，在灯罩30处可以通过扩散作用，扩散部分不均匀光线，即进行漫反射保证射出至灯具100外的光线更加均匀，从而使得灯具100在发光时在观察者眼中更加均匀柔和。可以理解，这种方式无需额外设置导光板等光学元件将光线打散，在避免增厚灯具100尺寸的同时可以实现均匀点亮效果。

灯罩30可以与壳体10固定安装在一起，其中两者的连接方式可以是通过胶水粘合，也可以是通过螺钉等紧固件可拆卸连接，还可以是设置有卡扣结构用以将两者卡合固定。

请参阅图1与图3，在某些实施方式中，壳体10可以包括底壁11和侧壁12，侧壁12可以连接底壁11，侧壁12呈环形，灯带20可以环绕在侧壁12的外壁面120上；进一步地，灯罩30可以包括第一透光部31，第一透光部31可以与侧壁12相对设置，第一透光部31环绕灯带20，灯带20可以位于侧壁12与第一透光部31之间。

如此，通过将第一透光部31相对侧壁12、并环绕灯带20设置，使得灯带20发出的光线可以大角度的出射至第一透光部31随即向灯具100外出射，从而完整均匀的点亮第一透光部31。

具体地，灯罩30可以包括第一透光部31，第一透光部31可以与壳体10的侧壁12相对设置，以及环绕灯带20设置，此时灯带20位于侧壁12与第一透光部31之间。

为了使得灯具100可以做的更为轻薄的同时保证灯具100被均匀点亮，可以在制造时将灯带20与第一透光部31之间的距离设置的尽可能小，例如距离范围设置为2mm-3mm，这样灯带20发出的光线可以180°大角度的出射至第一透光部31，并在第一透光部31上进行扩散作用，然后向灯具100外出射，从而达到被均匀点亮的效果。

请参阅图1和图3，在某些实施方式中，灯罩30还可以包括第二透光部32，第二透光部32可以与第一透光部31连接，第二透光部32还可以与底壁11相对设置。

如此，通过设置第二透光部32增大了灯具100的透光面积，灯带20发出的光线可以经过第二透光部32出射至灯具100外，从而观察者观察到的光线亮度更强，范围更大。

具体地，在灯罩30安装在壳体10上时，第一透光部31、第二透光部32与底壁11和侧壁12可以围成封闭的容置空间13，从而可以将灯带20容置其中。由于本申请中的灯带20为环绕壳体10与灯罩30设置的COB灯带，具有发光角度接近180°的特点，那么发光芯片22发出的光线可以经过出光面230出射至第二透光部32，从而可以点亮第二透光部32，使得灯具100的发光面积更大，观察者可以从不同的角度观察到灯具100发出的光线。

请参阅图1和图3，在某些实施方式中，底壁11的边缘可以形成有凸台110，第一透光部31上可以形成有凹槽310，凸台110可以与凹槽310配合以将底壁11与第一透光部31卡合连接。

如此，通过设置结构简单的凸台110与凹槽310以让底壁11与第一透光部31卡合连接，使得灯罩30被安装在壳体10上时更为稳定。

具体地，凸台110可以环绕整个底壁11的边缘形成，凹槽310可以形成在第一透光部31的末端，凹槽310的深度与凸台110的高度基本一致。这样，在将灯罩30安装在壳体10上时，凸台110可以恰好容纳在凹槽310中，以使得第一透光部31可以与底壁11卡合连接在一起。

请参阅图1与图3，在某些实施方式中，侧壁12形成有第一安装部121，第一安装部121向侧壁12的内侧凸出，第二透光部32形成有第二安装部320，第二安装部320向第二透光部320的内侧凸出，第一安装部121可以与第二安装部320配合连接将灯罩30安装在壳体10上。

如此，设置第一安装部121与第二安装部320可以将灯罩30更稳定的安装在壳体10上。

具体地，第一安装部121上形成有中空环形的凸块122，中空部分围成装配孔123；第二安装部320上形成有安装孔321，安装孔321可以用于套设凸块122，从而可以将第一安装部121与第二安装部320扣合连接在一起。

进一步地，还可以使用螺钉等紧固件配合装配孔123将第一安装部121与第二安装部320牢固、紧密的固定在一起，从而使得灯罩30被稳定的安装在壳体10上，形成结构紧凑的一个整体。

请参阅图4，本申请实施方式中的交通工具1000可以包括主体200和上述任一实施方式的灯具100，其中，灯具100可以安装在主体200上。

如此，通过在交通工具1000的主体200上安装有发光角度大的灯具100，使得交通工具1000在夜间飞行时，观察者在不同的角度均能观察到灯具100发出的光线。

具体地，本申请实施方式的交通工具1000不限定种类，可以为陆地行驶的各类动力汽车、飞行汽车或者载人飞行器等。只需交通工具1000的主体200上安装有上述任一实施方式的灯具100即可。

在交通工具1000为飞行汽车的情况下，主体200可以为飞行汽车的车身，灯具100可以使用螺钉等紧固件被可拆卸的安装在主体200上，并且安装在主体200上的灯具100的数量可以不止有一个，例如一个灯具100可以被安装在车身前部，即飞行汽车的车头方向，其余的灯具100可以被安装在车身的侧部和/或后部，如图4所示，其中一个灯具100被安装在车身前部，其中一个灯具100被安装在车身尾部，其中一个灯具100被安装在车身侧部。

本申请实施方式中提供的一种灯具100的装配过程及原理如下：

灯具100包括壳体10、灯带20以及灯罩30，灯罩30和壳体10可以通过凹槽310与凸台110卡合连接在一起，另外，灯罩30与壳体10还通过第一安装部121上的安装孔321配合第二安装部320上的凸块122扣合在一起，并且在第二安装部320上还形成有装配孔123用以配合螺钉等紧固件，使得灯罩30可以与壳体10更稳定的连接。

灯罩30与壳体10之间形成有容置空间13，容置空间13内容置有灯带20，灯带20环绕灯罩30以及壳体10设置。由于本申请中的灯带20为COB灯带，具有发光亮度高、发光角度大以及发光均匀等特点，那么灯带20中的发光芯片22发出的光线，在经过封装体23的出光面230出射至灯罩30后，在灯罩30上发生扩散作用以最终均匀的出射至灯罩30外，从而使得观察者在不同的角度均能观察到灯具100的发光芯片22发出的光线。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种灯具，其特征在于，包括：

壳体；

环绕设置在所述壳体上的灯带，所述灯带包括柔性的基板和设在所述基板上的多个发光芯片，所述多个发光芯片呈环形排布，所述发光芯片与所述基板电连接。

2.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述灯带包括封装所述发光芯片的封装体，所述发光芯片发出的光线从所述封装体出射。

3.根据权利要求2所述的灯具，其特征在于，所述封装体包括出光面，所述出光面呈弧形。

4.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述壳体包括底壁和连接所述底壁的侧壁，所述侧壁呈环形，所述灯带环绕在所述侧壁的外壁面上。

5.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述灯具包括罩设所述灯带的灯罩，所述灯罩安装在所述壳体上。

6.根据权利要求5所述的灯具，其特征在于，所述壳体包括底壁和连接所述底壁的侧壁，所述侧壁呈环形，所述灯带环绕在所述侧壁的外壁面上；

所述灯罩包括与所述侧壁相对设置的第一透光部，所述第一透光部环绕所述灯带，所述灯带位于所述侧壁和所述第一透光部之间。

7.根据权利要求6所述的灯具，其特征在于，所述灯罩还包括与所述第一透光部连接的第二透光部，所述第二透光部与所述底壁相对设置。

8.根据权利要求6所述的灯具，其特征在于，所述底壁的边缘形成有凸台，所述第一透光部上形成有凹槽，所述凸台与所述凹槽配合以将所述底壁与所述第一透光部卡合连接。

9.根据权利要求7所述的灯具，其特征在于，所述侧壁设有向所述侧壁的内侧凸出的第一安装部，所述第二透光部设有向所述第二透光部的内侧凸出的第二安装部，所述第一安装部与所述第二安装部配合连接将所述灯罩安装在所述壳体上。

10.一种交通工具，其特征在于，所述交通工具包括：

主体；和

权利要求1-9任一项所述的灯具，所述灯具安装在所述主体上。

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