CN214720070U

CN214720070U - 一种半导体引线框架的模具

Info

Publication number: CN214720070U
Application number: CN202121159002.7U
Authority: CN
Inventors: 邹志军
Original assignee: Shishang Semiconductor Technology Guangdong Co ltd
Current assignee: Shishang Semiconductor Technology Guangdong Co ltd
Priority date: 2021-05-27
Filing date: 2021-05-27
Publication date: 2021-11-16
Anticipated expiration: 2031-05-27

Abstract

本实用新型公开了一种半导体引线框架的模具，涉及模具制造领域，本实用新型包括底座、动力装置、送料装置、冷却装置、传动装置以及冲压装置，若干支撑腿上表面均与操作台下表面连接，斜台两侧表面分别与操作台内部两侧表面连接，第一电机一端设有第一旋转轴，第一电机与第一旋转轴旋转配合，转动轴一端与第一旋转轴连接，半齿轮一侧表面与转动轴一端连接，转动齿轮与半齿轮啮合。本实用新型一种半导体引线框架的模具，第一电机启动，带动半齿轮旋转，由于半齿轮和转动齿轮的啮合作用，转动齿轮间歇性的开始转动，带动传送横杆开始转动，传送带逐步向送料板输送原料，原料到达下模具板后，启动第二电机，圆盘开始转动。

Description

一种半导体引线框架的模具

技术领域

本实用新型涉及模具制造领域，特别涉及一种半导体引线框架的模具。

背景技术

半导引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，它的生产原料主要是铜卷，常规的半导体引线框架主要是模具冲压法，是通过模具的冲压力冲压间歇传送的薄板材料而制成，多适用于大规模生产，模具冲压法一般有以下工艺步骤：冲压、表面处理、切断成型和检片包装，冲压就是铜薄板在模具的冲压下冲压成引线框架；表面处理是将成型的引线框架进行镀银镀铜等工艺；切断成型是将连接在一起的引线框架切断成单个引线框架，并对这些引线框架进行校平；检片包装就是对各个成型完毕的引线框架进行检验，去掉残次品，将合格的产品进行打包存放。

一般的，半导体引线框架在制作过程中，需要进行模具冲压，而传统的模具需要人工进行不停的上料出料，具有一定的危险性，且人工操作时，每两个加工件之间的间隔不能保证相等，而且冲压造成的热容易使框架发生变形，为此，我们提出一种半导体引线框架的模具。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体引线框架的模具，可以有效解决背景技术中框架质量难以保证和危险性较大的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种半导体引线框架的模具，包括底座、动力装置、送料装置、冷却装置、传动装置以及冲压装置，所述底座包括操作台、支撑腿以及斜台，若干所述支撑腿上表面均与操作台下表面连接，所述斜台两侧表面分别与操作台内部两侧表面连接，所述动力装置包括第一电机、转动轴、半齿轮以及转动齿轮，所述第一电机一端设有第一旋转轴，所述第一电机与第一旋转轴旋转配合，所述转动轴一端与第一旋转轴连接，所述半齿轮一侧表面与转动轴一端连接，所述转动齿轮与半齿轮啮合，所述送料装置包括传送横杆、传送带以及传送竖板，所述传送横杆一端与转动齿轮一侧表面连接，两个所述传送竖板一侧分别设有两个通孔，两个所述传送横杆分别与两个通孔连接，所述传送横杆外表面均与传送带内表面连接，两个所述传送竖板下表面均与操作台上表面焊接，所述冷却装置包括水箱、进水口、出水管道以及水泵，所述进水口下表面与水箱上表面连接，所述水箱下表面与操作台上表面连接，所述出水管道一端与水箱一侧表面连接，所述出水管道另一端与水泵外表面连接，所述传动装置包括第二电机、支撑座、圆盘以及第一横杆，所述支撑座下表面与操作台上表面连接，两个所述第二电机外表面均与支撑座上表面连接，两个所述第二电机一端均设有第二旋转轴，两个所述圆盘一侧表面分别与两个第二旋转轴连接，两个所述第一横杆一端分别与两个圆盘另一侧表面连接，所述冲压装置包括下压杆、上模具板、限位板以及下模具板，两个所述下压杆下表面均与上模具板连接，两个所述限位板下表面均与操作台上表面连接，所述下模具板两侧表面分别与两个限位板一侧表面连接。

优选地，所述底座还包括储料竖板以及储料横板，两个所述储料竖板上表面均与操作台下表面连接，两个所述储料竖板下表面均与储料横板上表面连接，其中，支撑腿有四个，储料横板负责储存冲压好的半导体引线框架。

优选地，所述动力装置还包括基座，所述基座下表面与操作台上表面连接，所述第一电机外表面与基座上表面连接，基座负责支撑第一电机。

优选地，所述送料装置还包括送料板以及固定板，所述送料板下表面与操作台上表面连接，两个所述固定板下表面均与操作台上表面连接，两个所述固定板一侧表面分别与送料板两侧表面连接，传送带将原料送到指定位置。

优选地，所述冷却装置还包括导流管道以及喷嘴，所述导流管道一端与水泵上表面连接，若干所述喷嘴一端均与导流管道外表面连接，其中，喷嘴有五个，喷嘴负责对冲压完成的框架降温。

优选地，所述传动装置还包括传动杆、滑轮以及第二横杆，所述支撑座一侧表面设有两个滑孔，两个所述滑轮分别与两个滑孔滑动配合，两个所述传动杆一端分别与两个第一横杆一端连接，两个所述第二横杆外表面分别与两个传动杆另一端连接，两个所述滑轮一侧表面分别与两个第二横杆一端连接，两个所述下压杆一端分别与第二横杆另一端连接，滑轮带动下压杆下压。

优选地，所述冲压装置还包括连接轴、皮带以及传送轴，所述连接轴外表面与下模具板内表面连接，所述传送轴内表面与连接轴外表面连接，所述传送横杆外表面与传送轴内表面连接，两个所述传送轴外表面均与皮带内部连接，连接轴带动下模具板旋转。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型通过设置连接轴和皮带，可以是冲压好的框架掉入储料横板上，杜绝了人工取走框架的危险性，进一步提高了半导体框架的冲压效果和质量，减少了生产成本，提高了生产效率。

本实用新型通过设置喷嘴和水泵，对冲压好的框架进行降温冷却，防止高温硬气的框架变形，提高了产品的生产质量。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体引线框架的模具的外部整体结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体引线框架的模具的侧视结构示意图；

图3为本实用新型一种半导体引线框架的模具的俯视结构示意图；

图4为本实用新型一种半导体引线框架的模具的正视结构示意图；

图5为本实用新型一种半导体引线框架的模具图1中A处的局部放大结构示意图。

图中：100、底座；110、操作台；120、支撑腿；130、斜台；140、储料竖板；150、储料横板；200、动力装置；210、第一电机；220、转动轴；230、半齿轮；240、转动齿轮；250、基座；300、送料装置；310、传送横杆；320、传送带；330、传送竖板；340、送料板；350、固定板；400、冷却装置；410、水箱；420、进水口；430、出水管道；440、水泵；450、导流管道；460、喷嘴；500、传动装置；510、第二电机；520、支撑座；530、圆盘；540、第一横杆；550、传动杆；560、滑轮；570、第二横杆；600、冲压装置；610、下压杆；620、上模具板；630、限位板；640、下模具板；650、连接轴；660、皮带；670、传送轴。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1—5所示，本实用新型为一种半导体引线框架的模具，包括底座100、动力装置200、送料装置300、冷却装置400、传动装置500以及冲压装置600，底座100包括操作台110、支撑腿120以及斜台130，若干支撑腿120上表面均与操作台110下表面连接，斜台130两侧表面分别与操作台110内部两侧表面连接，动力装置200包括第一电机210、转动轴220、半齿轮230以及转动齿轮240，第一电机210一端设有第一旋转轴，第一电机210与第一旋转轴旋转配合，转动轴220一端与第一旋转轴连接，半齿轮230一侧表面与转动轴220一端连接，转动齿轮240与半齿轮230啮合，送料装置300包括传送横杆310、传送带320以及传送竖板330，传送横杆310一端与转动齿轮240一侧表面连接，两个传送竖板330一侧分别设有两个通孔，两个传送横杆310分别与两个通孔连接，传送横杆310外表面均与传送带320内表面连接，两个传送竖板330下表面均与操作台110上表面焊接，冷却装置400包括水箱410、进水口420、出水管道430以及水泵440，进水口420下表面与水箱410上表面连接，水箱410下表面与操作台110上表面连接，出水管道430一端与水箱410一侧表面连接，出水管道430另一端与水泵440外表面连接，传动装置500包括第二电机510、支撑座520、圆盘530以及第一横杆540，支撑座520下表面与操作台110上表面连接，两个第二电机510外表面均与支撑座520上表面连接，两个第二电机510一端均设有第二旋转轴，两个圆盘530一侧表面分别与两个第二旋转轴连接，两个第一横杆540一端分别与两个圆盘530另一侧表面连接，冲压装置600包括下压杆610、上模具板620、限位板630以及下模具板640，两个下压杆610下表面均与上模具板620连接，两个限位板630下表面均与操作台110上表面连接，下模具板640两侧表面分别与两个限位板630一侧表面连接。

进一步地，底座100还包括储料竖板140以及储料横板150，两个储料竖板140上表面均与操作台110下表面连接，两个储料竖板140下表面均与储料横板150上表面连接，其中，支撑腿120有四个，储料横板150负责储存冲压好的半导体引线框架。

进一步地，动力装置200还包括基座250，基座250下表面与操作台110上表面连接，第一电机210外表面与基座250上表面连接，基座250负责支撑第一电机210。

进一步地，送料装置300还包括送料板340以及固定板350，送料板340下表面与操作台110上表面连接，两个固定板350下表面均与操作台110上表面连接，两个固定板350一侧表面分别与送料板340两侧表面连接，传送带320将原料送到指定位置。

进一步地，冷却装置400还包括导流管道450以及喷嘴460，导流管道450一端与水泵440上表面连接，若干喷嘴460一端均与导流管道450外表面连接，其中，喷嘴460有五个，喷嘴460负责对冲压完成的框架降温。

进一步地，传动装置500还包括传动杆550、滑轮560以及第二横杆570，支撑座520一侧表面设有两个滑孔，两个滑轮560分别与两个滑孔滑动配合，两个传动杆550一端分别与两个第一横杆540一端连接，两个第二横杆570外表面分别与两个传动杆550另一端连接，两个滑轮560一侧表面分别与两个第二横杆570一端连接，两个下压杆610一端分别与第二横杆570另一端连接，滑轮560带动下压杆610下压。

进一步地，冲压装置600还包括连接轴650、皮带660以及传送轴670，连接轴650外表面与下模具板640内表面连接，传送轴670内表面与连接轴650外表面连接，传送横杆310外表面与传送轴670内表面连接，两个传送轴670外表面均与皮带660内部连接，连接轴650带动下模具板640旋转。

下面为本实用新型的工作原理：

请参照图1—5所示，本实用新型为一种半导体引线框架的模具，其中第一电机210的型号为FL42STH33-0956MA，第二电机510的型号为YE2-132S1-2，水泵440的型号为GKH，第一电机210启动，带动半齿轮230旋转，由于半齿轮230和转动齿轮240的啮合作用，转动齿轮240间歇性的开始转动，带动传送横杆310开始转动，传送带320逐步向送料板340输送原料，原料到达下模具板640后，启动第二电机510，圆盘530开始转动，传动杆550带动滑轮560上下运动，下压杆610开始下压，上模具板620对原料进行冲压，皮带660带动连接轴650转动，每当传送带320前进一次时，连接轴650使下模具板640顺时针转动一定角度，使冲压好的框架落入储料横板150中，喷嘴460对其降温，由于重力的作用，下模具板640又回到原来位置，整个过程高度的自动化，减少了人工损耗，提高了产品质量。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims

1.一种半导体引线框架的模具，包括底座(100)、动力装置(200)、送料装置(300)、冷却装置(400)、传动装置(500)以及冲压装置(600)，其特征在于：所述底座(100)包括操作台(110)、支撑腿(120)以及斜台(130)，若干所述支撑腿(120)上表面均与操作台(110)下表面连接，所述斜台(130)两侧表面分别与操作台(110)内部两侧表面连接，所述动力装置(200)包括第一电机(210)、转动轴(220)、半齿轮(230)以及转动齿轮(240)，所述第一电机(210)一端设有第一旋转轴，所述第一电机(210)与第一旋转轴旋转配合，所述转动轴(220)一端与第一旋转轴连接，所述半齿轮(230)一侧表面与转动轴(220)一端连接，所述转动齿轮(240)与半齿轮(230)啮合，所述送料装置(300)包括传送横杆(310)、传送带(320)以及传送竖板(330)，所述传送横杆(310)一端与转动齿轮(240)一侧表面连接，两个所述传送竖板(330)一侧分别设有两个通孔，两个所述传送横杆(310)分别与两个通孔连接，所述传送横杆(310)外表面均与传送带(320)内表面连接，两个所述传送竖板(330)下表面均与操作台(110)上表面焊接，所述冷却装置(400)包括水箱(410)、进水口(420)、出水管道(430)以及水泵(440)，所述进水口(420)下表面与水箱(410)上表面连接，所述水箱(410)下表面与操作台(110)上表面连接，所述出水管道(430)一端与水箱(410)一侧表面连接，所述出水管道(430)另一端与水泵(440)外表面连接，所述传动装置(500)包括第二电机(510)、支撑座(520)、圆盘(530)以及第一横杆(540)，所述支撑座(520)下表面与操作台(110)上表面连接，两个所述第二电机(510)外表面均与支撑座(520)上表面连接，两个所述第二电机(510)一端均设有第二旋转轴，两个所述圆盘(530)一侧表面分别与两个第二旋转轴连接，两个所述第一横杆(540)一端分别与两个圆盘(530)另一侧表面连接，所述冲压装置(600)包括下压杆(610)、上模具板(620)、限位板(630)以及下模具板(640)，两个所述下压杆(610)下表面均与上模具板(620)连接，两个所述限位板(630)下表面均与操作台(110)上表面连接，所述下模具板(640)两侧表面分别与两个限位板(630)一侧表面连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的模具，其特征在于：所述底座(100)还包括储料竖板(140)以及储料横板(150)，两个所述储料竖板(140)上表面均与操作台(110)下表面连接，两个所述储料竖板(140)下表面均与储料横板(150)上表面连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的模具，其特征在于：所述动力装置(200)还包括基座(250)，所述基座(250)下表面与操作台(110)上表面连接，所述第一电机(210)外表面与基座(250)上表面连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的模具，其特征在于：所述送料装置(300)还包括送料板(340)以及固定板(350)，所述送料板(340)下表面与操作台(110)上表面连接，两个所述固定板(350)下表面均与操作台(110)上表面连接，两个所述固定板(350)一侧表面分别与送料板(340)两侧表面连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的模具，其特征在于：所述冷却装置(400)还包括导流管道(450)以及喷嘴(460)，所述导流管道(450)一端与水泵(440)上表面连接，若干所述喷嘴(460)一端均与导流管道(450)外表面连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的模具，其特征在于：所述传动装置(500)还包括传动杆(550)、滑轮(560)以及第二横杆(570)，所述支撑座(520)一侧表面设有两个滑孔，两个所述滑轮(560)分别与两个滑孔滑动配合，两个所述传动杆(550)一端分别与两个第一横杆(540)一端连接，两个所述第二横杆(570)外表面分别与两个传动杆(550)另一端连接，两个所述滑轮(560)一侧表面分别与两个第二横杆(570)一端连接，两个所述下压杆(610)一端分别与第二横杆(570)另一端连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的模具，其特征在于：所述冲压装置(600)还包括连接轴(650)、皮带(660)以及传送轴(670)，所述连接轴(650)外表面与下模具板(640)内表面连接，所述传送轴(670)内表面与连接轴(650)外表面连接，所述传送横杆(310)外表面与传送轴(670)内表面连接，两个所述传送轴(670)外表面均与皮带(660)内部连接。