CN214692309U - 电子芯片包装条加工冷却装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供电子芯片包装条加工冷却装置，涉及电子芯片包装技术领域，包括冷却箱和传送装置，冷却箱顶面设有传送装置，传送装置包括传送带和动力传送轴，冷却箱顶面开设有通气空腔，通气空腔内部底面固定设有三角板，三角板表面均匀阵列设有雾化装置，通气空腔两侧与冷却箱相接处均匀开设有流通孔，雾化装置与冷却箱内部贯通，冷却箱内部两侧均设有蓄水箱，冷却箱内部设有冷凝管，冷凝管两端分别与冷却箱两侧的蓄水箱内部贯通，传送带对包装条进行传送，冷却箱通过雾化装置对包装条进行冷气体降温冷却，使包装条边传送边冷却，避免冷却液直接与包装条接触，对包装条避免进行冷却保护，使传送和冷却同步进行，提高冷却效率，节约冷却时间。

Description

电子芯片包装条加工冷却装置

技术领域

本实用新型涉及电子芯片包装技术领域，尤其涉及电子芯片包装条加工冷却装置。

背景技术

随着电子行业的发展，PVC材料制成的电子芯片包装条的需求量在不断的增长，包装条的生产工艺得到了巨大的改善，其生产速度和生产量也得到了很大的提高，在电子芯片包装条的生产工艺中，通常需要采用加工冷却装置对挤塑成胚的包装条进行冷却定型。

传统的对冷却条进行加工冷却时，需要对冷却条进行运输后进行集中加工，使加工效率降低，同时传统的包装条表面冷却常常采用冷却液直接接触浸泡或浇灌进行冷却，包装条表面由于温度骤变易出现裂痕，对包装条产生损伤，冷却效率低，不利于实际使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的电子芯片包装条加工冷却装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：电子芯片包装条加工冷却装置，包括冷却箱和传送装置，所述冷却箱顶面设有传送装置，所述传送装置包括传送带和动力传送轴，所述冷却箱顶面开设有通气空腔，所述通气空腔内部底面固定设有三角板，所述三角板表面均匀阵列设有雾化装置，所述通气空腔两侧与冷却箱相接处均匀开设有流通孔，所述雾化装置与冷却箱内部贯通，所述冷却箱内部两侧均设有蓄水箱，所述冷却箱内部设有冷凝管，且冷凝管两端分别与冷却箱两侧的蓄水箱内部贯通。

优选的，所述雾化装置包括流通座和雾化板，所述三角板正面与背面两侧均固定设有流通座，所述雾化板底面两侧与流通座顶面固定连接，所述雾化板顶面均匀开设有雾化孔，所述雾化板两端的雾化孔内部设有动力管，所述动力管贯穿三角板与冷却箱内部贯通。

优选的，所述传送装置的动力传送轴两端固定设有支撑柱，所述支撑柱底面与冷却箱顶面远离通气空腔处固定连接，所述动力传送轴表面与传送带内部两端滑动连接，所述传送带表面均匀阵列开设有流通槽。

优选的，所述冷却箱两侧设有限位装置，所述限位装置包括旋转板和旋转轴，所述冷却箱侧面两侧固定设有支撑杆，所述支撑杆端部与旋转轴两端固定连接，所述旋转轴表面与旋转板一端滑动连接。

优选的，所述冷却箱侧面设有出料箱，且出料箱侧面与冷却箱侧面焊接固定，所述冷却箱两侧均设有进水管，且进水管端部与蓄水箱内部贯通。

优选的，所述通气空腔的宽度与长度与传送带的长度和宽度相同，所述三角板的正面横截面为等腰三角形，所述三角板的竖直中垂线与冷却箱的竖直中垂线重合。

有益效果

本实用新型中，采用传送带对包装条进行传送，冷却箱通过雾化装置对包装条进行冷气体降温冷却，使包装条进行边传送边冷却，避免冷却液直接与包装条接触，对包装条避免进行冷却保护，使传送和冷却同步进行，提高冷却效率，节约冷却时间。

附图说明

图1为电子芯片包装条加工冷却装置的正面剖视图；

图2为图1-A处放大图；

图3为电子芯片包装条加工冷却装置的立体结构示意图；

图4为电子芯片包装条加工冷却装置的冷却箱结构图。

图例说明：

1、冷却箱；2、蓄水箱；3、冷凝管；4、进水管；5、传送装置；501、动力传送轴；502、传送带；503、支撑柱；504、流通槽；6、限位装置；601、支撑杆；602、旋转轴；603、旋转板；7、雾化装置；701、流通座；702、动力管；703、雾化板；704、雾化孔；8、三角板；9、流通孔；10、出料箱；11、通气空腔。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例：

参照图1-4，电子芯片包装条加工冷却装置，包括冷却箱1和传送装置5，冷却箱1顶面设有传送装置5，传送装置5包括传送带502和动力传送轴501，冷却箱1顶面开设有通气空腔11，通气空腔11内部底面固定设有三角板8，三角板8表面均匀阵列设有雾化装置7，通气空腔11两侧与冷却箱1相接处均匀开设有流通孔9，雾化装置7与冷却箱1内部贯通，冷却箱1内部两侧均设有蓄水箱2，冷却箱1内部设有冷凝管3，且冷凝管3两端分别与冷却箱1两侧的蓄水箱2内部贯通，通过冷却箱1内部的冷凝管3带动蓄水箱2内部的水进行冷却，使水温降低后，通过雾化装置7对传送装置5表面的包装条进行降温冷却处理，采用传送带502对包装条进行传送，冷却箱1通过雾化装置7对包装条进行冷气体降温冷却，使包装条进行边传送边冷却，避免冷却液直接与包装条接触，对包装条避免进行冷却保护，使传送和冷却同步进行，提高冷却效率，节约冷却时间。

雾化装置7包括流通座701和雾化板703，三角板8正面与背面两侧均固定设有流通座701，雾化板703底面两侧与流通座701顶面固定连接，雾化板703顶面均匀开设有雾化孔704，雾化板703两端的雾化孔704内部设有动力管702，动力管702贯穿三角板8与冷却箱1内部贯通，通过动力管702将蓄水箱2内部的水抽取进入流通座701，进而进入雾化板703内部，通过雾化板703表面的雾化孔704将冷却后的水流雾化后喷出，形成雾化的低温环境，对传送带502表面的包装条进行环境温度控制，便于传送带502表面的包装条边传送边降温，传送装置5的动力传送轴501两端固定设有支撑柱503，支撑柱503底面与冷却箱1顶面远离通气空腔11处固定连接，动力传送轴501表面与传送带502内部两端滑动连接，传送带502表面均匀阵列开设有流通槽504，通过动力传送轴501带动传送带502进行旋转，使传送带502表面的包装条进行位移的变化，通过流通槽504对雾化装置7喷出的雾化小颗粒进行透过，使低温水雾通过流通槽504对传送带502表面的包装条进行降温处理。

冷却箱1两侧设有限位装置6，限位装置6包括旋转板603和旋转轴602，冷却箱1侧面两侧固定设有支撑杆601，支撑杆601端部与旋转轴602两端固定连接，旋转轴602表面与旋转板603一端滑动连接，通过旋转板603绕旋转轴602进行旋转，对初始装置两端进行位置限位，使传送装置5在将包装条进行传送至端部时，通过旋转板603对停止运转的传送带502产生的惯性进行限位，防止传送带502停止后表面的包装条由于传送带502的惯性向前移出，对包装条进行限位防止掉落，冷却箱1侧面设有出料箱10，且出料箱10侧面与冷却箱1侧面焊接固定，冷却箱1两侧均设有进水管4，且进水管4端部与蓄水箱2内部贯通，同时通过翻转旋转板603至一定角度，可使旋转板603边缘与出料箱10表面进行接触，使包装条沿旋转板603下落至出料箱10内，为包装条进入出料箱10做缓冲作用，防止包装条损坏，通气空腔11的宽度与长度与传送带502的长度和宽度相同，三角板8的正面横截面为等腰三角形，三角板8的竖直中垂线与冷却箱1的竖直中垂线重合，通过三角板8可将传送带502表面水雾滴落的液体沿三角板8滑入两侧，进而通过流通孔9进行蓄水箱2内部进行水的循环使用，节约资源。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.电子芯片包装条加工冷却装置，包括冷却箱(1)和传送装置(5)，其特征在于：所述冷却箱(1)顶面设有传送装置(5)，所述传送装置(5)包括传送带(502)和动力传送轴(501)，所述冷却箱(1)顶面开设有通气空腔(11)，所述通气空腔(11)内部底面固定设有三角板(8)，所述三角板(8)表面均匀阵列设有雾化装置(7)，所述通气空腔(11)两侧与冷却箱(1)相接处均匀开设有流通孔(9)，所述雾化装置(7)与冷却箱(1)内部贯通，所述冷却箱(1)内部两侧均设有蓄水箱(2)，所述冷却箱(1)内部设有冷凝管(3)，且冷凝管(3)两端分别与冷却箱(1)两侧的蓄水箱(2)内部贯通。

2.根据权利要求1所述的电子芯片包装条加工冷却装置，其特征在于：所述雾化装置(7)包括流通座(701)和雾化板(703)，所述三角板(8)正面与背面两侧均固定设有流通座(701)，所述雾化板(703)底面两侧与流通座(701)顶面固定连接，所述雾化板(703)顶面均匀开设有雾化孔(704)，所述雾化板(703)两端的雾化孔(704)内部设有动力管(702)，所述动力管(702)贯穿三角板(8)与冷却箱(1)内部贯通。

3.根据权利要求1所述的电子芯片包装条加工冷却装置，其特征在于：所述传送装置(5)的动力传送轴(501)两端固定设有支撑柱(503)，所述支撑柱(503)底面与冷却箱(1)顶面远离通气空腔(11)处固定连接，所述动力传送轴(501)表面与传送带(502)内部两端滑动连接，所述传送带(502)表面均匀阵列开设有流通槽(504)。

4.根据权利要求1所述的电子芯片包装条加工冷却装置，其特征在于：所述冷却箱(1)两侧设有限位装置(6)，所述限位装置(6)包括旋转板(603)和旋转轴(602)，所述冷却箱(1)侧面两侧固定设有支撑杆(601)，所述支撑杆(601)端部与旋转轴(602)两端固定连接，所述旋转轴(602)表面与旋转板(603)一端滑动连接。

5.根据权利要求1所述的电子芯片包装条加工冷却装置，其特征在于：所述冷却箱(1)侧面设有出料箱(10)，且出料箱(10)侧面与冷却箱(1)侧面焊接固定，所述冷却箱(1)两侧均设有进水管(4)，且进水管(4)端部与蓄水箱(2)内部贯通。

6.根据权利要求1所述的电子芯片包装条加工冷却装置，其特征在于：所述通气空腔(11)的宽度与长度与传送带(502)的长度和宽度相同，所述三角板(8)的正面横截面为等腰三角形，所述三角板(8)的竖直中垂线与冷却箱(1)的竖直中垂线重合。

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