CN214676245U - 通风冷却系统和交换机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及交换机的技术领域，提供了一种通风冷却系统包括：壳体、设置在所述壳体上的第一气流通道，以及设置在所述壳体上的第二气流通道；所述壳体内具有用于放置待冷却件的散热腔；所述第一气流通道具有第一进气口和第一出气口，所述第二气流通道具有第二进气口和第二出气口；所述第二进气口与所述第一出气口连通，所述第二出气口与所述散热腔连通；在所述第一气流通道的气流方向上，所述第一进气口的横截面逐渐减小。第一进气口朝外部空间张开，使得外部更多的冷却气体能够通过第一进气口进入到第一气流通道内。

Description

通风冷却系统和交换机

技术领域

本实用新型属于交换机的技术领域，更具体地说，是涉及一种通风冷却系统和交换机。

背景技术

在现代机电或通讯领域，交换机已经成为了生产生活中不可或缺的设备。交换机在工作中，交换机内的芯片会产生大量的热。交换机内的风道(风道：供气体流动以对芯片冷却)进风困难，严重影响风道内气体流动时的散热效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通风冷却系统，以解决现有技术中存在的风道内进风困难散热效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种通风冷却系统包括：壳体、设置在所述壳体上的第一气流通道，以及设置在所述壳体上的第二气流通道；所述壳体内具有用于放置待冷却件的散热腔；所述第一气流通道具有第一进气口和第一出气口，所述第二气流通道具有第二进气口和第二出气口；所述第二进气口与所述第一出气口连通，所述第二出气口与所述散热腔连通；在所述第一气流通道的气流方向上，所述第一进气口的横截面逐渐减小。

进一步地，所述第一进气口的任意内壁向所述第一气流通道内侧凸设形成导流面。

进一步地，所述第一进气口呈漏斗状。

进一步地，还包括多个间隔设置并相互平行的导流板，相邻两个所述导流板之间分别形成朝向所述待冷却件所处空间的所述第二气流通道。

进一步地，各所述各导流板的长度分别5～10毫米；和/或任意相邻两个所述导流板之间的间距为4～6毫米。

进一步地，所述第一气流通道沿第一直线方向延伸，所述第二气流通道沿第二直线方向延伸，所述第一直线方向与所述第二直线方向垂直设置。

进一步地，所述第一气流通道与所述第二气流通道的交汇处设置有挡板；所述挡板具有用于将所述第一气流通道内的气流导流向所述第二气流通道的挡风面。

进一步地，所述挡风面与所述第一气流通道之间的夹角为45±15°，和/或所述挡风面与所述第二气流通道之间的夹角为45±15°。

进一步地，所述第一气流通道与所述第二气流通道的交汇处具有多个用于安装所述挡板以调节流向所述散热腔内气流量的安装位。

本实用新型还提供了一种交换机，包括芯片和所述通风冷却系统，所述芯片设置在所述散热腔内。

本实用新型提供的通风冷却系统的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型提供的通风冷却系统，外部冷却气体通过第一进气口进入到第一气流通道内，第一气流通道的第一出气口与第二气流通道的第二进气口连通，第一气流通道内的冷却气体通过第二进气口进入到第二气流通道内，第二气流通道内的冷却气体通过第二出气口输出至散热腔内，到达散热腔内的冷却气体对散热腔内的待冷却件进行冷却；由于在第一气流通道的气流方向上，第一进气口的横截面逐渐减小，第一进气口朝外部空间张开，使得外部的冷却气体能够更容易通过第一进气口进入到第一气流通道内，即增大了外部进入第一气流通道的风量；另外，假定第一出气口大小为预定大小，增大第一进气口，可以提升第一出气口的风量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的通风冷却系统的原理示意图。

其中，图中各附图标记：

1-壳体；11-散热腔；2-第一气流通道；21-第一进气口；211-导流面；22-第一出气口；3-第二气流通道；31-第二进气口；32-第二出气口；4-导流板；5-挡板；51-挡风面；6-芯片；7-风扇。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1，现对本实用新型提供的通风冷却系统进行说明。通风冷却系统包括：壳体1、设置在壳体1上的第一气流通道2，以及设置在壳体1上的第二气流通道3；壳体1内具有用于放置待冷却件(待冷却件：比如芯片)的散热腔11；第一气流通道2具有第一进气口21和第一出气口22，第二气流通道3具有第二进气口31和第二出气口32；第二进气口31与第一出气口22连通，第二出气口32与散热腔11连通；在第一气流通道2的气流方向上，第一进气口21的横截面逐渐减小。

如此，外部冷却气体(冷却气体：比如空气)通过第一进气口21进入到第一气流通道2内，第一气流通道2的第一出气口22与第二气流通道3的第二进气口31连通，第一气流通道2内的冷却气体通过第二进气口31进入到第二气流通道3内，第二气流通道3内的冷却气体通过第二出气口32输出至散热腔11内，到达散热腔11内的冷却气体对散热腔11内的待冷却件(待冷却件：比如芯片6)进行冷却；由于在第一气流通道2的气流方向上，第一进气口21的横截面逐渐减小，第一进气口21朝外部空间张开，使得外部的冷却气体能够更容易通过第一进气口21进入到第一气流通道2内，即增大了外部进入第一气流通道2的风量；另外，假定第一出气口22大小为预定大小，增大第一进气口21，可以提升第一出气口22的风量。

其中，风阻：气体流动过程中所受到的阻碍/阻力。

具体的，在一个实施例中，壳体1为金属/塑料框架。

具体的，在一个实施例中，第一气流通道2可以为管道、孔道，以及供气流通过的空间中任意一种情况。

具体的，在一个实施例中，第二气流通道3可以为管道、孔道，以及供气流通过的空间中任意一种情况。

具体的，在一个实施例中，第二气流通道3的下游设置有风扇7。如此，风扇7驱动第一气流通道2、第二气流通道3，以及散热腔11内气体的流动。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的通风冷却系统的一种具体实施方式，第一进气口21的任意内壁向第一气流通道2内侧凸设形成导流面211。如此，进入到第一进气口21内的冷却气体能够沿着导流面211流动，减少冷却气体与第一进气口21内壁的摩擦，减少风阻。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的通风冷却系统的一种具体实施方式，导流面211为平面。如此，减少冷却气体与第一进气口21内壁的摩擦，减少风阻。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的通风冷却系统的一种具体实施方式，第一进气口21呈漏斗状。如此，第一进气口21朝外部张开，便于外部冷却气体通过第一进气口21进入到第一气流通道2内。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的通风冷却系统的一种具体实施方式，还包括多个间隔设置并相互平行的导流板4，相邻两个导流板4之间分别形成朝向待冷却件所处空间的第二气流通道3。如此，(1)导流板4可以约束进入散热腔11的气流方向，(在一个实施例中)使其尽量按照垂直方向(垂直方向：图1中纵向方向)流动，与散热腔11内的(芯片的)翅片方向平行，提升散热腔11散热效率；(2)因为气流通道3的整体通风(相对第一气流通道2)有效横截面积变小，在进风口31处风量固定的情况下，气流通道3内风速变大，有效提高散热器11的散热效率。另外，多个第二气流通道3能够分散冷却气流；第一气流通道2内的冷却气体通过多路第二气流通道3分流并到达散热腔11内，便于散热；且由于第一进气口21的横截面逐渐减小，第一进气口21气流量一定时，风速沿着第一气流通道2变大，提升散热腔11内待冷却物的散热效率。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的通风冷却系统的一种具体实施方式，各导流板4的长度分别5～10毫米；和/或任意相邻两个导流板4之间的间距为4～6毫米。如此，各导流板4的长度分别5～10毫米，避免冷却气流沿着导流板4流动的风阻过大；任意相邻两个导流板4之间的间距为4～6毫米，避免相邻导流板4之间的间距过小导致风阻过大。

具体的，在一个实施例中，任意导流板4的厚度为4～6毫米。具体的，在一个实施例中，任意导流板4的厚度为5毫米。

具体的，在一个实施例中，任意相邻两个导流板4之间的间距为5毫米。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的通风冷却系统的一种具体实施方式，第一气流通道2沿第一直线方向延伸，第二气流通道3沿第二直线方向延伸，第一直线方向与第二直线方向垂直设置。如此，第一气流通道2沿第一直线方向延伸，使得冷却气体便于沿着第一气流通道2输送；第二气流通道3沿第二直线方向延伸，使得冷却气体便于沿着第二气流通道3输送；相互垂直的第一气流通道2和第二气流通道3能够减少空间的占用。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的通风冷却系统的一种具体实施方式，第一气流通道2与第二气流通道3的交汇处设置有挡板5；挡板5具有用于将第一气流通道2内的气流导流向第二气流通道3的挡风面51。如此，沿着第一气流通道2流动的气流在挡风面51的引导下被引流到第二气流通道3内，减小风阻。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的通风冷却系统的一种具体实施方式，挡风面51与第一气流通道2之间的夹角为45±15°，和/或挡风面51与第二气流通道3之间的夹角为45±15°。具体的，在一个实施例中，第一气流通道2与第二气流通道3的交汇处设置具有挡风面51的挡板5；挡风面51与第一气流通道2之间的夹角为45°，和/或挡风面51与第二气流通道3之间的夹角为45°。如此，第一气流通道2内的冷却气体到达挡风面51后，冷却气体在挡风面51的引导下进入到第二气流通道3内，减小拐弯角度，减小风阻。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的通风冷却系统的一种具体实施方式，第一气流通道2与第二气流通道3的交汇处具有多个用于安装挡板5以调节流向散热腔11内气流量的安装位。如此，将挡板5安装在不同的安装位上即可调节经过挡板5导流后到达散热腔11的气流量，从而能够非常方便地调节散热腔11内待冷却物的散热效率(如果散热腔11内设置有芯片，可以将挡板5安装在不同的安装位上即可调节散热腔11内芯片的散热效率)。

其中，可选地，在一个实施例中，安装位可以是供挡板5放置的空间。可选地，在一个实施例中，安装位可以是供挡板5安装的位置。

请参阅图1，本实用新型还提供了一种交换机，包括芯片6(芯片6：中央处理器)和上述通风冷却系统，芯片6设置在散热腔11内。由于采用了上述通风冷却系统，外部冷却气体(冷却气体：比如空气)通过第一进气口21进入到第一气流通道2内，第一气流通道2的第一出气口22与第二气流通道3的第二进气口31连通，第一气流通道2内的冷却气体通过第二进气口31进入到第二气流通道3内，第二气流通道3内的冷却气体通过第二出气口32输出至散热腔11内，到达散热腔11内的冷却气体对散热腔11内的芯片6进行冷却；由于在第一气流通道2的气流方向上，第一气流通道2的横截面逐渐减小，第一进气口21朝外部空间张开，使得外部的冷却气体能够更容易通过第一进气口21进入到第一气流通道2内，即增大了外部进入第一气流通道2的风量。另外，其中，外部更多的冷却气体能够更容易通过第一进气口21进入到气流通道2内后，相当于风量增大，在风扇的风压与风量规格一定时，第一气流通道2内的流速会有降低，速度减缓后的冷却气体沿着第一气流通道2或第二气流通道3流动的过程中能够减小风阻(或气流动能的损耗)。

具体的，在一个实施例中，交换机为正交型框式交换机。

具体的，在一个实施例中，交换机为以太网交换机。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.通风冷却系统，其特征在于，包括：壳体、设置在所述壳体上的第一气流通道，以及设置在所述壳体上的第二气流通道；所述壳体内具有用于放置待冷却件的散热腔；所述第一气流通道具有第一进气口和第一出气口，所述第二气流通道具有第二进气口和第二出气口；所述第二进气口与所述第一出气口连通，所述第二出气口与所述散热腔连通；在所述第一气流通道的气流方向上，所述第一进气口的横截面逐渐减小。

2.如权利要求1所述的通风冷却系统，其特征在于，所述第一进气口的任意内壁向所述第一气流通道内侧凸设形成导流面。

3.如权利要求1所述的通风冷却系统，其特征在于，所述第一进气口呈漏斗状。

4.如权利要求1所述的通风冷却系统，其特征在于，还包括多个间隔设置并相互平行的导流板，相邻两个所述导流板之间分别形成朝向所述待冷却件所处空间的所述第二气流通道。

5.如权利要求4所述的通风冷却系统，其特征在于，各所述导流板的长度分别5～10毫米；和/或任意相邻两个所述导流板之间的间距为4～6毫米。

6.如权利要求4所述的通风冷却系统，其特征在于，所述第一气流通道沿第一直线方向延伸，所述第二气流通道沿第二直线方向延伸，所述第一直线方向与所述第二直线方向垂直设置。

7.如权利要求6所述的通风冷却系统，其特征在于，所述第一气流通道与所述第二气流通道的交汇处设置有挡板；所述挡板具有用于将所述第一气流通道内的气流导流向所述第二气流通道的挡风面。

8.如权利要求7所述的通风冷却系统，其特征在于，所述挡风面与所述第一气流通道之间的夹角为45±15°，和/或所述挡风面与所述第二气流通道之间的夹角为45±15°。

9.如权利要求7所述的通风冷却系统，其特征在于，所述第一气流通道与所述第二气流通道的交汇处具有多个用于安装所述挡板以调节流向所述散热腔内气流量的安装位。

10.交换机，其特征在于，包括芯片和如权利要求1至9任一项所述的通风冷却系统，所述芯片设置在所述散热腔内。

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