CN214672660U

CN214672660U - 一种新型led封装结构

Info

Publication number: CN214672660U
Application number: CN202120608853.9U
Authority: CN
Inventors: 李智勇; 李智阳; 孔令锦; 黄尚洲; 张果; 刘太军; 刘明义; 黄钢; 黄燕妮; 陈彬
Original assignee: Shenzhen Avatar Optoelectric Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Avatar Optoelectric Technology Co ltd
Priority date: 2021-03-25
Filing date: 2021-03-25
Publication date: 2021-11-09
Anticipated expiration: 2031-03-25

Abstract

本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括电路板、基板、外壳、透镜、基座、LED芯片、固定组件、可调节反光板、电极和金线，固定组件包括固定架、双向螺纹杆、滑块、连接臂、滑动板、连接杆和固定板，固定架设于基板上，固定架内设有放置腔，双向螺纹杆旋转设于放置腔内且延伸至放置腔外，滑块滑动套接设于双向螺纹杆上，滑块对称设有两组，连接臂设有两组，两组连接臂分别铰接设于两组滑块上，滑动板铰接设于连接臂上，放置腔内设有滑轨，滑动板滑动设于滑轨内，连接杆设于滑动板上。本实用新型涉及LED封装技术领域，具体是提供了一种散热效果好，透光率高，光线角度可调，封装效果好，便于对LED芯片进行更换的新型LED封装结构。

Description

一种新型LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体是指一种新型LED封装结构。

背景技术

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，随着电子设备工业的发展，已经研发出了各种具有低能耗的小型、紧凑的节能装置，尤其是LED灯在照明领域被广泛使用，LED芯片发光时会产生大量的热量，但是现有的LED封装结构散热效果差，容易导致芯片积热损坏，同时现有封装结构不能调节光线反射角度，导致光通量较低，且现有的封装结构的封装效果较差，出现故障的概率高。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种散热效果好，透光率高，光线角度可调，封装效果好，便于对LED芯片进行更换的新型LED封装结构。

本实用新型采取的技术方案如下：本实用新型一种新型LED封装结构，包括电路板、基板、外壳、透镜、基座、LED芯片、固定组件、可调节反光板、电极和金线，所述基板设于电路板上，所述外壳设于基板上，所述透镜的一端铰接设于外壳上，所述透镜上旋转设有螺钉，所述外壳上设有螺纹孔，所述螺钉旋转贯穿透镜延伸至螺纹孔内，所述基座设于基板上且位于外壳内侧，所述LED芯片设于基座上，所述金线设于LED芯片上，所述金线对称设有两组，所述电极设于电路板上且贯穿基板延伸至基板上方，所述电极对称设有两组，两组所述金线的自由端分别设于两组电极上，所述固定组件设于基板上，所述固定组件设有两组且对称位于基座两侧，所述可调节反光板设于基板和外壳上，所述固定组件包括固定架、双向螺纹杆、滑块、连接臂、滑动板、连接杆和固定板，所述固定架设于基板上，所述固定架内设有放置腔，所述双向螺纹杆旋转设于放置腔内且延伸至放置腔外，所述滑块滑动套接设于双向螺纹杆上，所述滑块对称设有两组，所述连接臂设有两组，两组所述连接臂分别铰接设于两组滑块上，所述滑动板铰接设于连接臂上，所述放置腔内设有滑轨，所述滑动板滑动设于滑轨内，所述连接杆设于滑动板上，所述连接杆设有若干组，若干组所述连接杆均滑动贯穿放置腔，所述固定板设于连接杆上。

进一步地，所述可调节反光板包括反光板主体、螺杆和复位弹簧，所述反光板主体的一端铰接设于基板上，所述螺杆旋转贯穿外壳且与反光板主体接触，所述复位弹簧设于外壳内且与反光板主体固定连接。

进一步地，所述固定板上设有软质防护层。

进一步地，所述基座为导热基座，所述基座上设有导热板，所述导热板上设有散热板，所述散热板设于基板上。

进一步地，所述滑块与双向螺纹杆通过螺纹啮合。

进一步地，所述螺杆与外壳通过螺纹啮合。

采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下：本方案设有固定组件，通过固定组件便于对LED芯片进行固定；本方案可开合设有透镜，当LED芯片发生故障时，可将透镜打开，通过固定组件取消对LED芯片的固定，从而便于对LED芯片进行更换；本方案设有可调节反光板，通过可调节反光板能调节光线反射角度，提高光通量，本方案设有导热板和散热板，通过导热板和散热板可提高散热效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型一种新型LED封装结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种新型LED封装结构的整体结构示意图中A部分的放大图。

其中，1、电路板，2、基板，3、外壳，4、透镜，5、基座，6、LED芯片，7、固定组件，8、可调节反光板，9、电极，10、金线，11、螺钉，12、螺纹孔，13、固定架，14、双向螺纹杆，15、滑块，16、连接臂，17、滑动板，18、连接杆，19、固定板，20、滑轨，21、放置腔，22、反光板主体，23、螺杆，24、复位弹簧，25、软质防护层，26、导热板，27、散热板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1-2所示，本实用新型一种新型LED封装结构，包括电路板1、基板2、外壳3、透镜4、基座5、LED芯片6、固定组件7、可调节反光板8、电极9和金线10，所述基板2设于电路板1上，所述外壳3设于基板2上，所述透镜4的一端铰接设于外壳3上，所述透镜4上旋转设有螺钉11，所述外壳3上设有螺纹孔12，所述螺钉11旋转贯穿透镜4延伸至螺纹孔12内，所述基座5设于基板2上且位于外壳3内侧，所述LED芯片6设于基座5上，所述金线10设于LED芯片6上，所述金线10对称设有两组，所述电极9设于电路板1上且贯穿基板2延伸至基板2上方，所述电极9对称设有两组，两组所述金线10的自由端分别设于两组电极9上，所述固定组件7设于基板2上，所述固定组件7设有两组且对称位于基座5两侧，所述可调节反光板8设于基板2和外壳3上，所述固定组件7包括固定架13、双向螺纹杆14、滑块15、连接臂16、滑动板17、连接杆18和固定板19，所述固定架13设于基板2上，所述固定架13内设有放置腔21，所述双向螺纹杆14旋转设于放置腔21内且延伸至放置腔21外，所述滑块15滑动套接设于双向螺纹杆14上，所述滑块15对称设有两组，所述连接臂16设有两组，两组所述连接臂16分别铰接设于两组滑块15上，所述滑动板17铰接设于连接臂16上，所述放置腔21内设有滑轨20，所述滑动板17滑动设于滑轨20内，所述连接杆18设于滑动板17上，所述连接杆18设有若干组，若干组所述连接杆18均滑动贯穿放置腔21，所述固定板19设于连接杆18上。

所述可调节反光板8包括反光板主体22、螺杆23和复位弹簧24，所述反光板主体22的一端铰接设于基板2上，所述螺杆23旋转贯穿外壳3且与反光板主体22接触，所述复位弹簧24设于外壳3内且与反光板主体22固定连接；所述固定板19上设有软质防护层25；所述基座5为导热基座5，所述基座5上设有导热板26，所述导热板26上设有散热板27，所述散热板27设于基板2上；所述滑块15与双向螺纹杆14通过螺纹啮合；所述螺杆23与外壳3通过螺纹啮合。

具体使用时，将LED芯片6安装在基座5上，将LED芯片6上的金线10分别连接到两组电极9上，电极9底端连接电路板1，使电路板1控制LED芯片6发亮，当LED芯片6通电发亮时，通过旋转螺杆23，使得反光板主体22转动，从而调节光线的反射角度，复位弹簧24起到限位和促使反光板主体22回转的作用，光线穿过透镜4进行照明，散热时LED芯片6产生的热量传递到基座5上，再传到导热板26上，导热板26可以有效的吸收热量，再传递到散热板27上，散热板27将热量散发到外界，透镜4可以自由打开，方便对LED芯片6的更换，通过转动双向螺纹杆14可带动两组滑块15相互靠近或远离，两组滑块15分别带动两组连接臂16转动，连接臂16带动滑动板17左右滑动，滑动板17带动连接杆18左右滑动，连接杆18带动固定板19和软质防护层25左右滑动，使软质防护层25靠近或远离LED芯片6，当软质防护层25靠近LED芯片6时可对LED芯片6进行固定，使LED芯片6更加稳固，但软质防护层25远离LED芯片6时，可以解除对LED芯片6的固定从而便于对LED芯片6进行更换。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims

1.一种新型LED封装结构，其特征在于：包括电路板、基板、外壳、透镜、基座、LED芯片、固定组件、可调节反光板、电极和金线，所述基板设于电路板上，所述外壳设于基板上，所述透镜的一端铰接设于外壳上，所述透镜上旋转设有螺钉，所述外壳上设有螺纹孔，所述螺钉旋转贯穿透镜延伸至螺纹孔内，所述基座设于基板上且位于外壳内侧，所述LED芯片设于基座上，所述金线设于LED芯片上，所述金线对称设有两组，所述电极设于电路板上且贯穿基板延伸至基板上方，所述电极对称设有两组，两组所述金线的自由端分别设于两组电极上，所述固定组件设于基板上，所述固定组件设有两组且对称位于基座两侧，所述可调节反光板设于基板和外壳上，所述固定组件包括固定架、双向螺纹杆、滑块、连接臂、滑动板、连接杆和固定板，所述固定架设于基板上，所述固定架内设有放置腔，所述双向螺纹杆旋转设于放置腔内且延伸至放置腔外，所述滑块滑动套接设于双向螺纹杆上，所述滑块对称设有两组，所述连接臂设有两组，两组所述连接臂分别铰接设于两组滑块上，所述滑动板铰接设于连接臂上，所述放置腔内设有滑轨，所述滑动板滑动设于滑轨内，所述连接杆设于滑动板上，所述连接杆设有若干组，若干组所述连接杆均滑动贯穿放置腔，所述固定板设于连接杆上。

2.根据权利要求1所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述可调节反光板包括反光板主体、螺杆和复位弹簧，所述反光板主体的一端铰接设于基板上，所述螺杆旋转贯穿外壳且与反光板主体接触，所述复位弹簧设于外壳内且与反光板主体固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述固定板上设有软质防护层。

4.根据权利要求2所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述基座为导热基座，所述基座上设有导热板，所述导热板上设有散热板，所述散热板设于基板上。

5.根据权利要求1所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述滑块与双向螺纹杆通过螺纹啮合。

6.根据权利要求2所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述螺杆与外壳通过螺纹啮合。