CN214672539U - 用于ic取放组件的水平校正治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种用于IC取放组件的水平校正治具，包括本体以及安装在本体上的套杆，套杆用于与IC取放组件配合安装，本体具有端部及安装部，安装部包括顶面，套杆安装于顶面上，套杆的轴线与顶面及端部与取放基座的接触面垂直设置，端部与取放基座接触的面积小于或等于顶面的面积，通过观察端部与取放基座之间是否有间隙，从而对IC取放组件进行调整，使得端部与取放基座之间无间隙接触，实现IC取放组件和取放基座之间的平行度校正。本实用新型的水平校正治具通过调整IC取放组件使得端部与取放基座之间无间隙接触，实现IC取放组件与取放基座之间的水平校正，结构简单、操作方便，有效提高校正的工作效率和最终的产品品质。

Description

用于IC取放组件的水平校正治具

技术领域

本实用新型属于校正领域，具体涉及一种用于IC取放组件的水平校正治具。

背景技术

众所周知，IC取放组件设置于各类半导体封装与测试设备内，如IC黏晶设备、IC外观检验设备及IC测试分类设备等，一般而言，IC取放组件的平行度，若发生X/Y轴方向移动的偏移，需要校正器对IC取放组件进行校正，例如现有的校正器需透过水平仪安装于IC取放组件上，确认IC取放组件与取放基座之间的平行度。然而对于在一般生产作业前，无法及时观察IC取放组件与取放基座的倾斜程度，导致后续IC取放作业发生异常，如IC吸取与放置的精准度不佳。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新的水平校正治具，快速判断并辅助调整IC取放组件与取放基座之间的平行度。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种用于IC取放组件的水平校正治具，以实现提高IC取放组件与取放基座之间的校正效率。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种用于IC取放组件的水平校正治具，包括本体以及安装在所述本体上的套杆，所述套杆用于与IC取放组件配合安装，所述本体具有一端部及一安装部，所述安装部包括一顶面，所述套杆安装于所述顶面上，所述端部用于与取放基座接触，所述套杆的轴线与所述顶面及所述端部与取放基座的接触面垂直设置，所述端部与所述取放基座接触的面积小于或等于所述顶面的面积，通过观察所述端部与所述取放基座之间是否有间隙，从而对所述IC取放组件进行调整，使得所述端部与所述取放基座之间无间隙接触，实现所述IC取放组件和所述取放基座之间的平行度校正。

一实施例中，所述端部的一侧设置有光源模组。

一实施例中，所述端部为平整面或者曲面。

一实施例中，所述端部为平整面，所述顶面与所述平整面平行设置。

一实施例中，所述平整面呈矩形，所述平整面沿第一方向的长度为 0.5mm～2.5mm，所述平整面沿第二方向的长度为20mm～50mm。

一实施例中，所述顶面与所述端部之间的垂直距离为3mm～9mm。

一实施例中，所述顶面呈矩形，所述顶面沿第一方向的长度为6mm～10mm，所述顶面沿第二方向的长度为30mm～40mm。

一实施例中，所述本体还具有位于所述端部两端与所述安装部两端之间的倾斜面，两侧的所述倾斜面沿第一方向依次设置且以所述套杆的轴线为中心线相互对称。

一实施例中，所述倾斜面形成的夹角为15°～45°。

一实施例中，所述套杆包括安装于所述安装部上的固定座、安装于所述固定座上的第一连接轴、安装于所述第一连接轴上的第二连接轴以及安装于所述第二连接轴上的第三连接轴，所述第一连接轴、所述第二连接轴和所述第三连接轴同轴设置。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型中的用于IC取放组件的水平校正治具通过调整IC取放组件使得端部与取放基座之间无间隙接触，实现IC取放组件与取放基座之间的水平校正，结构简单、操作方便，有效提高校正的工作效率和最终的产品品质。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中用于IC取放组件的水平校正治具的立体结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例中用于IC取放组件的水平校正治具的使用示意图；

图3为本实用新型一实施例中用于IC取放组件的水平校正治具的侧面结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例中用于IC取放组件的水平校正治具的侧面结构示意图；

图5为本实用新型一实施例中用于IC取放组件的水平校正治具的正视结构示意图；

图6为本实用新型一实施例中用于IC取放组件的水平校正治具的俯视图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但该等实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

以下结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

参考图1并结合图2所示，一种用于IC取放组件的水平校正治具，包括本体1以及安装在本体1上的套杆2，套杆2安装于本体1的顶部，本体1具有一端部11及一安装部12，端部11用于与取放基座100的表面接触，端部11位于本体1的底部，安装部12包括一顶面12A，其中安装部12设置于本体1的顶部，安装部12用于与套杆2连接，且套杆2安装于顶面12A上，套杆2的轴线 L1与顶面12A及端部11与取放基座100的接触面垂直设置。

参考图2所示，套杆2用于与IC取放组件200配合安装，使水平校正治具通过IC取放组件200带动本体1升降或转动，本体1的端部11用于与取放基座100接触，其中端部11为平整面或者曲面的结构，故端部11与取放基座100 接触方式为面接触或线接触，且端部11的一侧设置有光源模组300，通过光源模组300的设置方便确认端部11与取放基座100接触的状态，其中取放基座100，例如为IC黏晶设备内的热板，且IC取放组件200可安装一吸嘴，吸取待黏晶的晶片至取放基座100上。

参考图1并结合图2、图3和图5所示，在本实施例中，端部11为平整面，平整面沿第一方向的长度为0.5mm～2.5mm，平整面沿第二方向上的长度为 20mm～50mm，第一方向为x轴，第二方向为y轴，x轴与y轴相互垂直并形成一平面。

平整面呈矩形，平整面与取放基座100接触为面接触的方式，第一方向上较短长度的短边设置使第二方向上两长边之间的距离较短，从而便于观察取放基座100与端部11之间平行度的状态，其中平行度的状态通过例如以目视的方式为观察端部11与取放基座100之间是否存在间隙来判断，且两长边之间的距离较短，在目视时较容易发现间隙的存在，可有效缩短查找间隙的时间。

第二方向较长长度的长边设置使得本体1能对取放基座100进行大面积的平行度的测量，当平整面与取放基座100接触后，平整面与取放基座100之间如有间隙产生，即代表平整面与取放基座100之间不平行，如平整面与取放基座100之间完全贴合且不存在间隙，即代表平整面与取放基座100之间平行，故采用狭长形的平整面能够更加方便、更有效率的在平行度校正时，以目测方式获得校正结果，通过水平校正治具的设计提高IC取放组件200与取放基座100 校正的效率。

在其他实施例中，为了提高端部11与取放基座100之间的平行度的确认速度，在端部11的一侧设置光源模组300，通过光源模组300提供光源的照射，确认端部11与取放基座100之间的平行关系，如端部11与取放基座100接触后存在间隙，光线就会从端部11与取放基座100之间的间隙透出，反之，端部 11与取放基座100接触后无间隙，则不会有光线透出，即可利用光线的穿透状态，观察端部11与取放基座100之间有无光线透出，即可判断取放基座100的平行度状态。

其中，在端部11为平整面的实施例中，光源模组300设置的较佳位置为平整面的长边侧，通过光源模组300的设置及两长边之间距离较短的设计，使平整面与取放基座100之间的平行度状态更为容易被观察，进而再提高端部11与取放基座100平行度校正的速度。

参考图4并结合图2所示，在另一实施例中，本体1的端部11采用曲面结构的设计，当曲面结构的端部与取放基座100接触时，曲面结构的端部11与取放基座100之间的接触方式为线接触，因线接触的方式使端部与取放基座100 接触面积较小，较容易判断本体1与取放基座100之间接触的状态。

曲面结构的端部11与取放基座100可以采取多个方向的接触测试，并搭配光源模组300的设计，观察光源模组300的光线是否有穿透端部11与取放基座 100之间接触的部分，当端部11与取放基座100之间的接触密合且无缝隙透出光线，进而确认IC取放组件200与取放基座100之间为平行的状态，当端部11 与取放基座100之间的接触存在缝隙且透出光线，可判定IC取放组件200与取放基座100之间尚未达到平行的状态。

上述的设计使端部11与取放基座100之间的接触状态能够更容易被辨识，使校正的结果更快获得，具有大幅度缩短本体1与取放基座100之间校正的时间。

所以，当本体1的端部11与取放基座100之间存在间隙时，表示IC取放组件200与取放基座100之间没有相互平行，通过调整IC取放组件200连带使水平校正治具的本体1的部分受到微调，IC取放组件200调整后，进一步带动本体1在空间中以三个维度的方向移动，使得本体1的端部11能够贴合于取放基座100的表面，使端部11与取放基座100之间没有可让光线穿过的间隙，以确定IC取放组件200与取放基座100之间相互平行，使后续IC取放组件200 安装吸嘴时，IC取放组件200吸取晶片放置于取放基座100上的水平度最佳。

参图3并结合图2所示，端部11为平整面的设计，套杆2的底部安装于本体1的安装部12的顶面12A上，安装部12位于本体1的顶部，套杆2的顶部与平整面之间的垂直距离为10mm～20mm，顶面12A与平整面平行设置。

本实施例中，安装部12呈长方体形，且顶面12A为矩形，顶面12A沿第一方向的长度为6mm～10mm，顶面12A沿第二方向上的长度为30mm～40mm。

顶面12A沿第一方向上的长度大于平整面沿第一方向上的长度，且安装部 12的顶面12A在第一方向和第二方向形成的平面上的投影面积大于端部11在第一方向和第二方向形成的平面上的投影面积。

其中，端部11为平整面的实施例中在第一方向和第二方向形成的平面上的投影面积即为端部11与取放基座100接触的面积，安装部12的顶面12A在第一方向和第二方向形成的面上的投影面积较大，有利于安装套杆2，端部11在第一方向和第二方向形成的面上的投影面积较小，有利于观察端部11与取放基座100之间的平行度关系。

在另一实施例中，将安装部12的顶面12A的面积与平整面的面积设计为相同，使端部11与取放基座100接触的面积等于顶面12A的面积，例如顶面12A 与端部11沿第一方向上的长度为0.5mm～2.5mm以及沿第二方向上的长度为 20mm～50mm，使顶面12A与端部11的面积为相同，其中顶面12A及端部11 设计为相同面积时，可有效节省本体1所使用的材料，具有节省成本的优势。

参考图3和图4所示，本体1还具有位于端部11两端与对应的安装部12 两端之间的倾斜面13，倾斜面13连接于端部11与安装部12底部，两侧的倾斜面13沿第一方向依次设置且以套杆2的轴线L1为中心线相互对称。

进一步的，倾斜面13之间形成的夹角为15°～45°，进一步的，安装部12的顶面12A与端部11之间的垂直距离为3mm～9mm。

本体1通过倾斜面13的设计改变安装部12到端部11之间的截面积，进而使端部11与取放基座100之间接触的面积小于安装部12的顶面12A的面积以及减小本体1的体积，达到较佳的校正效率及降低本体1的材料成本。

参考图3、图4和图6所示，套杆2包括安装于安装部12上的固定座21、安装于固定座21上的第一连接轴22、安装于第一连接轴22上的第二连接轴23 以及安装于第二连接轴23上的第三连接轴24，第一连接轴22、第二连接轴23 和第三连接轴24同轴设置且该轴线L1与平整面垂直设置，第一连接轴22和第三连接轴24的直径相同，例如均为2mm～4mm，第二连接轴23的直径小于第一连接轴22和第三连接轴24的直径。

在其他实施例中，套杆2只包含第一连接轴22、安装于第一连接轴22上第二连接轴23以及安装于第二连接轴23上的第三连接轴24，套杆2由第一连接轴22直接安装于安装部12上，且套杆2不需额外设置固定座21，以减少工序及材料成本。

参考图6并结合图3所示，固定座21在安装部12上的垂直投影呈扇形，固定座21顶部与端部11之间的垂直距离为6mm～9.5mm。

在本实施例中，端部11用于与取放基座100的测量面表面进行接触，通过观察端部11与取放基座100之间是否有间隙，从而对IC取放组件200进行调整，以使得端部11与取放基座100之间无缝隙接触，通过IC取放组件200驱动本体1进行转动，从而对被测面进行不同角度的测量、观察，最终实现IC取放组件200和取放基座100之间的平行度校正。

由以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型中的用于IC取放组件的水平校正治具通过调整IC取放组件使得端部与取放基座之间无间隙接触，实现IC取放组件与取放基座之间的水平校正，结构简单、操作方便，有效提高校正的工作效率和最终的产品品质。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是被上述说明所限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将说明书中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种用于IC取放组件的水平校正治具，其特征在于，包括本体以及安装在所述本体上的套杆，所述套杆用于与IC取放组件配合安装，所述本体具有一端部及一安装部，所述安装部包括一顶面，所述套杆安装于所述顶面上，所述端部用于与取放基座接触，所述套杆的轴线与所述顶面及所述端部与取放基座的接触面垂直设置，所述端部与所述取放基座接触的面积小于或等于所述顶面的面积，通过观察所述端部与所述取放基座之间是否有间隙，从而对所述IC取放组件进行调整，使得所述端部与所述取放基座之间无间隙接触，实现所述IC取放组件和所述取放基座之间的平行度校正。

2.根据权利要求1所述的用于IC取放组件的水平校正治具，其特征在于，所述端部的一侧设置有光源模组。

3.根据权利要求1所述的用于IC取放组件的水平校正治具，其特征在于，所述端部为平整面或者曲面。

4.根据权利要求3所述的用于IC取放组件的水平校正治具，其特征在于，所述端部为平整面，所述顶面与所述平整面平行设置。

5.根据权利要求4所述的用于IC取放组件的水平校正治具，其特征在于，所述平整面呈矩形，所述平整面沿第一方向的长度为0.5mm～2.5mm，所述平整面沿第二方向的长度为20mm～50mm。

6.根据权利要求1所述的用于IC取放组件的水平校正治具，其特征在于，所述顶面与所述端部之间的垂直距离为3mm～9mm。

7.根据权利要求1所述的用于IC取放组件的水平校正治具，其特征在于，所述顶面呈矩形，所述顶面沿第一方向的长度为6mm～10mm，所述顶面沿第二方向的长度为30mm～40mm。

8.根据权利要求1所述的用于IC取放组件的水平校正治具，其特征在于，所述本体还具有位于所述端部两端与所述安装部两端之间的倾斜面，两侧的所述倾斜面沿第一方向依次设置且以所述套杆的轴线为中心线相互对称。

9.根据权利要求8所述的用于IC取放组件的水平校正治具，其特征在于，所述倾斜面形成的夹角为15°～45°。

10.根据权利要求1所述的用于IC取放组件的水平校正治具，其特征在于，所述套杆包括安装于所述安装部上的固定座、安装于所述固定座上的第一连接轴、安装于所述第一连接轴上的第二连接轴以及安装于所述第二连接轴上的第三连接轴，所述第一连接轴、所述第二连接轴和所述第三连接轴同轴设置。

Images