CN214663827U - 一种光源系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种光源系统，包括LED芯片阵列，包括至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片的发光面形成一个总发光面，用于出射光束；光束转换模块，包括相对的入射端面和出射端面，入射端面覆盖所述总发光面，使得总发光面出射的光束中至少80％的能量入射至光束转换器内，并经过光束转换模块的侧壁的多次反射后从所述出射端面出射，所述出射端面的光束角度小于或等于所述入射端面的入射光束角度，且入射端面的面积不大于所述总发光面的面积的1.2倍；环绕至少部分所述总发光面的反射坝，所述反射坝填充所述光束转换模块的入射端面和所述LED芯片阵列之间的至少部分间隙，用于将来自所述总发光面的光束反射至所述光束转换模块内。

Description

一种光源系统

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种光源系统。

背景技术

目前的灯具中，常采用LED(发光二极管，Light Emitting Diode)光源。一种常见的LED光源如图1所示，LED光源1包括 LED芯片10、基板11，LED芯片包括设于基板11表面上的发光区 12和位于发光区一侧的焊盘区13，其中发光区12用于出射光束；焊盘区区13一般呈长条形，位于发光区12一侧，焊盘区13通过金线与基板11连接。一般金线的最高点超过LED芯片的发光区0.2mm或以上。

在灯具中一般采用一个导光棒对LED芯片阵列的出射光进行收集和匀光。由于LED芯片上焊盘区的存在，为了导光棒的入射端面不碰到金线，导光棒与LED芯片阵列之间必须存在一定距离的间隙间距。由于LED芯片的发散角较大，为了避免该间隙间距造成的入射至导光棒的光束减少，一般会将导光棒的入射端面的面积设置得比LED芯片阵列大很多，这会降低灯具出射光束的亮度。

发明内容

本申请提供了一种光源系统，包括：

LED芯片阵列，包括至少一个LED芯片，所述至少一个LED 芯片的发光面形成一个总发光面，用于出射光束；

光束转换模块，包括相对的入射端面和出射端面，所述入射端面覆盖所述总发光面，使得所述总发光面出射的光束中至少80％的能量入射至所述光束转换器内，并经过所述光束转换模块的侧壁的多次反射后从所述出射端面出射，所述出射端面的光束角度小于或等于所述入射端面的入射光束角度，且入射端面的面积不大于所述总发光面的面积的1.2倍；

环绕至少部分所述总发光面的反射坝，所述反射坝填充所述光束转换模块的入射端面和所述LED芯片阵列之间的至少部分间隙，用于将来自所述总发光面的光束反射至所述光束转换模块内。

本实用新型实施例中，通过在LED芯片阵列和光束转换模块之间设置有反射坝，用于将LED芯片阵列的部分出射光反射至光束转换模块内，使得光束转换模块的入射端面和LED芯片阵列的总发光面匹配的情况下减少光损耗，提高光源系统的出射光的亮度。

附图说明

图1是一种舞台灯的结构示意图；

图2是本实用新型的光源系统的一个实施例的结构示意图；

图3是LED芯片阵列的一个实施例的结构示意图；

图4是LED芯片阵列的一个实施例的结构示意图；

图5是LED芯片阵列的另一个实施例的结构示意图；

图6是LED芯片阵列和光束转换模块的一个实施例的结构示意图；

图7是LED芯片阵列和光束转换模块的另一个实施例的结构示意图；

图8是图案盘的一种示例的结构示意图；

图9是图案盘的另一个示例的结构示意图；

图10是光束转换模块的出射端面的密封装配方式的一个示例的部分结构示意图；

图11是光束转换模块的出射端面的密封装配方式的另一个示例的部分结构示意图；

图12是光源模组的另一个示例的结构示意图。

图13是光源模组的另一个示例的结构示意图；

图14是光源模组的另一个示例的结构示意图；

图15是光源模组的另一个示例的结构示意图；

图16是光源模组的另一个示例的结构示意图；

图17是光源模组的另一个示例的结构示意图；

图18是光源模组的另一个示例的结构示意图；

图19是本实用新型的光源模组的另一个实施例的结构示意图；

图20是本实用新型的光源模组的另一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

本实用新型提供一种光源系统，通过在LED芯片阵列和光束转换模块之间设置有反射坝，用于将LED芯片阵列的部分出射光反射至光束转换模块内，使得光束转换模块的入射端面和LED芯片阵列的总发光面匹配的情况下减少光损耗，提高光源系统的出射光的亮度。

下面结合图2对本发明的光源系统的一个实施例的结构示意图进行解释。如图2所示，光源系统包括光源模组，其中该光源模组包括LED芯片阵列21和光束转换模块22。光源系统还包括位于光源模组的出射光一侧的图案盘23、驱动模块24和成像系统25。

其中，LED芯片阵列21包括至少一个LED芯片，所述至少一个LED的发光面形成一个总发光面，用于出射光束。光束转换模块22包括相对的入射端面和出射端面，其中所述入射端面与所述LED芯片阵列21的总发光面匹配，使得所述总发光面出射的光束中至少80％的能量入射至所述光束转换模块内，并经过所述光束转换模块的侧壁的多次反射后从所述出射端面出射，所述出射端面的光束角度小于或等于所述入射端面的入射光束角度。

一个示例中，如图13所示，光束转换模块可以包括复合抛物面聚光器131，LED芯片阵列21出射的光束入射至该复合抛物面聚光器131中进行匀光。或者，如图14所示，光束转换模块可以包括导光棒，例如图14中所示的锥形导光棒141。LED芯片阵列 21发出的至少部分光束在锥形导光棒141来回反射之后，在出射面形成均匀光斑，并且光束面积变大，角度变小。可选的，光束转换模块的出射端面上设置有反射区1411以及呈圆形的透光区1412，所述反射区1411环绕所述透光区1412，且所述反射区1411用于将光束反射回所述光束转换模块141。

可选的，如图15所示，所述光束转换模块中所述光束转换模块的出射端面所在的光学元件151为实心的，且所述光束转换模块的出射端面1511呈外凸的曲面状。可选的，覆盖所述LED芯片阵列21的总发光面的导光棒为实心的导光棒，且所述导光棒和所述总发光面之间设置有空气隙。

或者，如图16所示，光束转换模块包括入射端面覆盖所述LED 芯片阵列21的总发光面的复合抛物面聚光器161，以及入射端面与所述复合抛物面聚光器的出射端面相接的柱状导光棒162。复合抛物面聚光器161用于将LED芯片阵列21发出的光束转换为更大面积、更小角度的光束，柱状导光棒162用于复合抛物面聚光器出射的光束进行匀光。

或者，如图17所示，所述光束转换模块包括入射端面覆盖所述LED芯片阵列21的总发光面的柱状导光棒171，所述柱状导光棒171的出射端面上设置有透光区1711和反射区1712，所述光束转换模块还包括入射端面与所述柱状导光棒171的出射端面上的透光区1711相接的锥形导光棒172。柱状导光棒171用于对LED 芯片阵列21的出射光进行匀光，并在出光口设置反射区1712进行光回收，然后再入射锥形导光棒172以减小光束角度。反射区1712 可以使锥形导光棒172的入射端面较小，从而减小锥形导光棒172 所需要的长度，进而减小光源模组整体长度。

或者，图17中的柱状导光棒也可以替换成一个锥形导光棒；如图18所示，图18是光源模组的另一个示例的结构示意图。所示光束转换模块包括第一锥形导光棒181和第二锥形导光棒182，其中第一锥形导光棒181的较大的端面覆盖LED芯片阵列21的总发光面，较小的端面与第二锥形导光棒182的较小的端面相对。这样第一锥形导光棒在减小LED芯片阵列的出射光斑的尺寸的同时，还可以将一部分光束反射回LED芯片阵列进行光回收。

LED芯片阵列的结构可以有多种方式。一个示例中，如图3所示，LED芯片阵列包括一行LED芯片31。该一行LED芯片31中每个LED芯片的发光面包括发光区311和非发光区312，其中非发光区312上设置有焊盘区。任意相邻两个LED芯片的发光区相邻，形成一片总发光区，各非发光区位于所述总发光区之外，且所述任意相邻的两个发光区之间的间隙间距小于0.2mm。一个示例中，任意相邻两个LED芯片的非发光区相邻。一个示例中，该行LED 芯片31中每个LED芯片的发光区311位于发光面上的同一侧，且每个LED芯片的非发光区312位于发光面上的同一侧。

一个示例中，光束转换模块的入射端面与该行LED芯片的所有发光区的总面积(如图4中的虚线框所围的区域所示)匹配，使得该行LED芯片的发光区出射的光束全部入射至所述光束转换模块内。光束转换模块的入射端面与所有发光区的总面积匹配，在一个示例中，指的是该入射端面和所有发光区拼起的总区域的形状和面积相同；在一个示例中，指的是该入射端面覆盖该总发光区，且该入射端面的总面积不大于该总发光区的面积的1.2倍。

由于光束转换模块的入射端面与LED芯片的总发光区的面积匹配，且入射端面对应的LED芯片的区域内没有焊盘区、金线、基板为连接金线所空出的区域等等这些不发光区域，可以提高光束转换模块的出光亮度；而且在装配光束转换模块时，光束转换模块的入射端面可以避开金线与LED芯片阵列的总发光区紧贴，也可以提高光束转换模块的出光亮度。

在图3所示实施例中，每个LED芯片的发光面上仅设有一个非发光区。在一示例中，如图4所示，每个LED芯片的发光面上在发光区411相对两侧分别设置有两个所述非发光区412。该行 LED芯片中任意相邻两个LED芯片，其中一个LED芯片上的两个非发光区分别与另一个LED芯片上的两个非发光区相邻。

在图5所示实施例中，LED芯片阵列呈两行排布，为描述方便，称为第一行LED芯片51和第二行LED芯片52。该两行LED 中任意相邻两个LED芯片的发光区相邻，且任意相邻两个LED芯片的非发光区相邻。具体的，每个LED芯片的发光面上设置有一个发光区和一个非发光区，其中所述第一行LED芯片上每个LED 芯片的非发光区位于所在发光面背向所述第二行LED芯片的一侧，所述第二行LED芯片上每个LED的非发光区位于所在发光面背向所述第一行LED芯片的一侧。所述第一行LED芯片和所述第二行 LED芯片中任意相邻两个LED芯片的发光面相邻。

在图19所示实施例中，4个LED芯片中每个LED芯片191 的发光区呈长方形状，该4个LED芯片沿一个正方形的边缘排布，其中任意相邻的两个LED芯片的发光区192的长边方向相互垂直，以围绕形成呈一个正方形的总发光区。该4个LED芯片的4个非发光区193分别位于该正方形的4个边的外侧。这样排布可以使得具有长方形发光区192的4个LED芯片形成的总发光区尽量接近一个圆形，有助于光源模组形成的光斑为圆形光斑或尽量接近圆形光斑，使得光源模组的出射光利用率更高。

在图20所示实施例中，8个LED芯片2001沿着一个矩形的边缘排布，围绕成一个矩形，其中任意相邻的两个LED芯片的发光区2002相邻，该8个LED芯片中每个LED芯片的非发光区143 分别位于该矩形的外侧。这样排布可以使得多个LED芯片形成的总发光区尽量接近一个圆形，有助于光源模组形成的光斑为圆形光斑或尽量接近圆形光斑，使得光源模组的出射光利用率更高，而且 LED芯片数量更多，可以提高光源模组的亮度。

这样，LED芯片阵列的所有发光区集中在中间区域，非发光区环绕在发光区外围，在装配光束转换模块时，光束转换模块的入射端面仅与所有发光区拼起的总区域匹配。

在以上各实施例中，可选的，光束转换模块入射端为平面，可以和LED芯片整体发光面紧密贴合。

可选的，光束转换模块的入射端面与各LED芯片的发光面的间隙间距不大于0.3mm。

可选的，光束转换模块入射端与LED发光面有一定空气隙。有益效果：发光面与实心光束转换模块入射面之间的空气隙，可以不增加LED光源的扩展量，从而保持光源亮度。

可选的，LED芯片发光面至少有一部分设置有荧光物质层。 LED芯片发出的光至少有一部分被荧光物质层转化为更长波长的光。进一步，可选的，LED芯片发出蓝光，主波长在420nm～470nm；荧光物质层可以将一部分蓝光转化为黄光。可选的，在正常工作电流下，LED芯片最终发出的合成光的色温大于 12000K。

可选的，光束转换模块的出射端面包括反射区和透光区，所述反射区用于将从所述光束转换模块出射的部分光束反射回所述光束转换模块内。其中，可选的，透光区为圆形，反射区环设在所述透光区的周缘。

可选的，LED芯片阵列上至少部分非发光区上覆盖有高反射层，例如总发光区内相邻的两个LED芯片的发光区之间的间隙的至少部分、LED芯片上的金线焊盘的至少部分或者至少部分金线覆盖有高反射层，这样可以提高发光面总体反射率，从而提升光束转换模块回收光的效率。

可选的，光束转换模块为锥形的，且光束转换模块的出射端面的面积大于入射端面的面积，这样可以减小光束转换模块的出射光束的光束角。

可选的，LED芯片阵列中相邻两个LED芯片间隙小于 0.2mm，以尽量减小光源亮度损失。

上文中描述了一个LED芯片阵列以及对应的一个光束转换模块的排布。可选的，一些示例中，如图6所示，光源模组包括至少两个LED芯片阵列61、62和至少两个光束转换模块63、64，该至少两个LED芯片阵列和该至少两个光束转换模块一一对应，每个光束转换模块用于接收与其对应的LED芯片阵列的出射光并进行匀光。其中每个LED芯片阵列以及对应的光束转换模块可以如上文中的任意一个实施例所述。该至少两个光束转换模块的出射光透过图案盘上的目标透光区，使得成像系统将目标透光区成像至目标平面。

可选的，该至少两个光束转换模块的出射端面相互拼接。可选的，该至少两个光束转换模块中每个光束转换模块呈锥形状，且每个光束转换模块的出射端面大于入射端面。可选的，光束转换模块的出射端面的形状为矩形或六边形，以便于密拼。可选的，相邻两个光束转换模块的出射端面的拼接缝隙小于0.2mm。可选的，单个光束转换模块对应的LED芯片阵列中各LED芯片阵列的发光区拼成的总发光区的长宽比小于或等于3。

可选的，图6所示光源模组中还包括第二光束转换模块65，设于该至少两个光束转换模块63、64拼接的出射端面与图案盘之间，用于接收该至少两个光束转换模块出射的光束，并对该光束进行进一步匀光。图案盘上的目标透光区移动至第二光束转换模块65的出射端面处，用于接收来自该第二光束转换模块的出射光束。

该第二光束转换模块可以为空心的或者实心的导光棒，可以呈直棒状或呈锥形状，将从该第二光束转换模块的入射端面入射的有缝的光束进行匀化。可选的，该第二光束转换模块为实心的，与该至少两个光束转换模块之间填充有折射率大于1.3的透明介质，可以减小两个光束转换模块之间界面处的光损耗。

可选的，第二光束转换模块的入射端面的面积小于该至少两个光束转换模块63、64拼接的出射端面的总面积，且该至少两个光束转换模块63、64拼接的出射端面中，与第二光束转换模块65的入射端面对应的区域为透光区，剩余区域为反射区。该至少两个光束转换模块的出射光束中，从透光区出射的光束入射至第二光束转换模块进行匀光，从反射区出射的光束经反射区反射回光束转换模块 63、64，以对光束回收，可以增加出射光束的亮度。

在上述示例中，该至少两个LED芯片阵列所对应的各光束转换模块的出射端面直接相互拼接。在一些实例中，至少部分LED芯片阵列所对应的光束转换模块的出射光束可以通过反射面与另一LED 芯片阵列所对应的光束转换模块的出射光束拼接成一束光。其中该反射面可以由反射镜或者棱镜内的反射面实现在此不做限制。例如，如图7所示，第一LED芯片阵列71的出射光经过光束转换模块72匀光之后出射。第二LED芯片阵列73的出射光经过光束转换模块74匀光之后，经由一个直角棱镜75反射。光束转换模块72的出射光束与经直角棱镜75反射的光束拼接，形成一束光束。可选的，光源系统还包括第二光束转换模块76，用于接收拼接后的光束并进行匀光。

如图8所示，图8是图案盘的一种示例的结构示意图。图案盘 23设置于光源模组的出射光一侧。具体的，图案盘23设置于光源模组中光束转换模块22的出射端面一侧，且所述图案盘上设置有多个呈不同图案的透光区231。所述驱动模块24用于驱动所述图案盘23运动，以使得所述图案盘23上的目标透光区运动至所述光束转换模块的出射端面处接收来自光束转换模块的出射光。可选的，各个目标透光区的周缘包含在光束转换模块的出射端面周缘之内。

一个示例中，该图案盘呈圆形状，具有不同图案的透光区231 分布在该图案盘的周缘上，该驱动模块24用于驱动该图案盘旋转，使得目标透光区位于光束转换模块22的出射端面处。一个示例中，该图案盘呈条形状，具有不同图案的透光区231在该图案盘上排布成一行，该驱动模块24用于驱动该图案盘平移，使得目标透光区位于光束转换模块22的出射端面处。

成像系统25位于所述图案盘23背向所述光束转换模块22的一侧，用于接收透过所述目标透光区的光束，并将所述目标透光区成像到目标平面上。

一个示例中，图案盘与光束转换模块的出射端面之间的间隙间距不大于0.5mm。这样可以使得尽量多的光照射在图案盘的目标透光区上，提高透过该目标透光区的光束的亮度，以提高光利用率。

一个示例中，图案盘上至少一个透光区的厚度不大于0.3mm，且所述图案盘上除所述透光区以外的区域中至少部分区域的厚度大于任意一个透光区的厚度。这样可以使得图案盘具有较好的机械强度，不易变形，同时透光区的厚度较小，减少光束在透光区的侧壁上造成的光损耗。

一个示例中，透光区的内侧壁呈锥面状，且所述透光区靠近所述光束转换模块一侧的面积小于背向所述光束转换模块一侧的面积，以降低光束在透光区的侧壁上的反射。优选的，透光区的内侧的锥角大于入射所述透光区的光束的发散角。

一个示例中，如图9所示，图9是图案盘的另一个示例的结构示意图。图案盘90包括基板91以及设置于所述基板91表面上的多个图案片92(图9中仅示出其中一个图案片)，所述图案片上设有特定图案的透光区93，且所述基板上对应所述图案片的区域为透光区域94(例如可以是开孔或设置透光材料)。可选的，所述基板的厚度不小于0.3mm，所述图案片的厚度不大于0.3mm。

一个示例中，图案盘上至少在光束照射到的区域由对光束吸收率低的材料制成，以减少热的产生，进而减小图案盘的热变形。可选的，图案盘上至少在光束照射到的区域对光束吸收率小于15％。可选的，图案盘上至少在光束照射到的区域表面镀有铝、银或者高反介质膜、高反涂料等，或者，图案盘上至少在光束照射到的区域本身为高反射的塑料、陶瓷、镜面铝或者玻璃制成。

一个示例中，光束转换模块的出射端面尽量贴近图案盘，以避免光损失。然而，由于图案盘需要转动，在光束转换模块的出射端面尽量贴近图案盘的情况下容易造成图案盘在转动的过程中发生晃动进而蹭到光束转换模块的出射端面，造成光束转换模块的损伤。可选的，将图案盘固定在一个厚度高于图案盘的法兰盘上，以提高图案盘转动的平稳性。

光束转换模块的出射端面在尽量靠近图案盘的情况下同时需要保持与图案盘之间的间隙，这种情况下光束转换模块的出射端面上容易落灰而且不易清理，出射端面的灰尘会影响成像系统对图案的成像质量。优选的，一个示例中，光束转换模块的出射端面所在光学元件为实心导光棒，且该实心导光棒的出射端面上设置防尘涂层，使灰尘不易附着。该防尘涂层可以为厚度为纳米级别至微米级的超薄涂层，或者，也可以为尺寸为纳米级别至微米级别的微结构，可以减少附着在光束转换模块的出射端面上的灰尘。

在一个示例中，光束转换模块所述光源系统还包括支撑件，所述光束转换模块容置在所述支撑件的腔体内，且所述光束转换模块的出射端面上覆盖有透光盖片，用于将所述光束转换模块密封在所述支撑件的腔体内。盖片可以是透明的玻璃、塑料、橡胶等构成的薄片或薄膜。可选的，该透光盖片的厚度小于0.5mm。可选的，该透光盖片和光束转换模块的出射端面之前填充有透明介质以减小光束在界面处的损耗。

光束转换模块的出射端面的密封装配方式有多种。如图10所示，图10是光束转换模块的出射端面的密封装配方式的一个示例的部分结构示意图。光束转换模块22容置在支撑件100的腔体内，盖片101覆盖在光束转换模块22的出射端面222上，且在盖片101 和支撑件100之间，环绕光束转换的出射端面222填充有密封胶 102，以将盖片101固定在支撑件100上方，并将光束转换模块22 的出射端面22密封在支撑件100的腔体内。

在一些示例中，也可以不是用胶水将盖片与支撑件相互固定。如图11所示，图11是光束转换模块的出射端面的密封装配方式的另一个示例的部分结构示意图。光束转换模块22容置在支撑件110 的腔体内，且支撑件110的端面低于光束转换模块22的出射端面 222，盖片111覆盖在光束转换模块22的出射端面222之上，通过结构件112环设在出射端面222的周缘外，将盖片111的边缘压紧在结构件上。其中，压紧件的上表面不超过盖片，以使得光束转换模块22的出射端面222可以尽量靠近图案盘。可选的，盖片可以是柔性材质制成的，例如塑料膜、橡胶膜等。

在一些光束转换模块的出射端面设置有透光区和反射区的示例中，盖片也可以是由不透光的材料制成，而是在对应光束转换模块的出射端面的透光区处设置有开孔。

在一些示例中，如图12所示，图12是光源模组的另一个示例的结构示意图。光源模组还可以包括设置在LED芯片阵列21 和光束转换模块22之间的反射坝26。该反射坝26环绕LED芯片阵列21的总发光面的至少部分周缘或全部周缘，并填充光束转换模块22的入射端面和LED芯片阵列21之间的至少部分间隙，用于将入射至该反射坝26上的光束反射至光束转换模块内。

根据上述描述可知，LED芯片阵列21和光束转换模块22之间由于金线的存在导致光束转换模块22的入射端面和LED芯片阵列21之间存在一定间隙间距。而且为保持光源系统的亮度，光束转换模块的入射端面与总发光面面积近似时，两者较大的间隙将泄漏较多光束，造成光损失；或者，为了减小光损失，可以将光束转换模块的入射端面设置成比总发光面大很多，这样将造成光源系统的亮度损失。而通过在LED芯片阵列和光束转换模块之间设置有反射坝，反射坝至少被光照射到的表面具有较高反射率，将光线限制在发光面正上方，减少通过总发光面和光束转换模块的间隙泄漏的光，或者避免光束转换模块与LED芯片阵列距离过近而损坏金线或LED芯片。一个示例中，反射坝可以为表面有镜面反射性质的物质构成，也可以为强散射和反射物质构成。优选的，反射坝 26的上表面高于一部分金线的最高点。

一个示例中，反射坝为流体/半流体物质固化后形成的强散射和反射物质构成。优选的，至少有一部分金线被包裹在反射坝内，这样反射坝同时可以起到保护金线的作用。

优选的，光束转换模块的入射端面紧贴反射坝上表面，或者两者的间隙间距不大于0.2mm。

优选的，反射坝上表面的出光口面积不大于LED芯片阵列的总发光面的1.2倍，以保持光源系统的亮度。

优选的，光束转换模块的入射端面的面积不大于反射坝上表面的出光口面积的1.2倍，以保持光源系统的亮度。

本实用新型中的光源系统可以是车灯，或者是舞台灯，或者是探照灯，或者是投影机光源，在此不做限制。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一个示例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

应理解，在本申请实施例中，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。

应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种光源系统，其特征在于，包括：

LED芯片阵列，包括至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片的发光面形成一个总发光面，用于出射光束；

光束转换模块，包括相对的入射端面和出射端面，所述入射端面覆盖所述总发光面，使得所述总发光面出射的光束中至少80％的能量入射至所述光束转换模块内，并经过所述光束转换模块的侧壁的多次反射后从所述出射端面出射，所述出射端面的光束角度小于或等于所述入射端面的入射光束角度，且入射端面的面积不大于所述总发光面的面积的1.2倍；

环绕至少部分所述总发光面的反射坝，所述反射坝填充所述光束转换模块的入射端面和所述LED芯片阵列之间的至少部分间隙，用于将来自所述总发光面的光束反射至所述光束转换模块内。

2.根据权利要求1所述的光源系统，其特征在于，所述LED芯片阵列设置在基板上，所述LED芯片阵列通过金线与所述基板电连；

至少一部分所述金线被包裹在所述反射坝内。

3.根据权利要求1所述的光源系统，其特征在于，所述光束转换模块包括锥形导光棒和/或复合抛物面聚光器；或者，

所述光束转换模块包括入射端面覆盖所述LED芯片阵列的总发光面的复合抛物面聚光器，以及入射端面与所述复合抛物面聚光器的出射端面相接的柱状导光棒；或者，

所述光束转换模块包括入射端面覆盖所述LED芯片阵列的总发光面的柱状导光棒，所述柱状导光棒的出射端面上设置有透光区和反射区，所述光束转换模块还包括入射端面与所述柱状导光棒的出射端面上的透光区相接的锥形导光棒。

4.根据权利要求3所述的光源系统，其特征在于，所述光束转换模块的出射端面所在的光学元件为实心的，且所述光束转换模块的出射端面呈外凸的曲面状。

5.根据权利要求3所述的光源系统，其特征在于，覆盖所述LED芯片阵列的总发光面的导光棒为实心的导光棒，且所述导光棒和所述总发光面之间设置有空气隙。

6.根据权利要求1至5任一项所述的光源系统，其特征在于，所述光束转换模块的出射端面上设置有反射区以及呈圆形的透光区，所述反射区环绕所述透光区，且所述反射区用于将光束反射回所述光束转换模块。

7.根据权利要求1至5任一项所述的光源系统，其特征在于，所述LED芯片阵列包括至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片中每个LED芯片的发光面包括发光区和非发光区，所述非发光区上设置有焊盘区，其中，所述至少一个LED芯片中任意相邻两个LED芯片的发光区相邻，形成一片总发光区，所述非发光区位于所述总发光区之外，且所述任意相邻的两个发光区之间的间隙间距小于0.2mm。

8.根据权利要求7所述的光源系统，其特征在于，所述总发光区与所述光束转换模块的入射端面的间隙间距小于0.3mm。

9.根据权利要求1所述的光源系统，其特征在于，所述光源系统还包括：

图案盘以及用于驱动所述图案盘运动的驱动模块，所述图案盘设置于所述光束转换模块的出射端面一侧，且所述图案盘上设置有多个呈不同图案的透光区，所述驱动模块用于驱动所述图案盘运动，以使得所述图案盘上的目标透光区运动至所述光束转换模块的出射端面处接受来自所述光束转换模块的出射光照射；

成像系统，位于所述图案盘背向所述光束转换模块的一侧，用于接收透过所述目标透光区的光束，并对所述目标透光区进行成像。

10.根据权利要求1所述的光源系统，其特征在于，所述光源系统包括至少两个LED芯片阵列和至少两个光束转换模块；

所述至少两个LED芯片阵列和至少两个光束转换模块一一对应，每个所述光束转换模块的入射端面用于覆盖所对应的LED芯片阵列的总发光面，且所述至少两个光束转换模块的出射端面相互拼接。

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