CN214280008U - 一种光源模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种光源模组，该光源模组包括：基板，以及设置在所述基板上的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列中每个LED芯片的发光面包括发光区和非发光区，所述非发光区上设置有焊盘区，所述焊盘区通过金线连接至所述基板；与所述基板相互固定的盖板，所述盖板覆盖至少部分焊盘区；导光棒，位于所述LED芯片阵列的发光区一侧，用于接收所述LED芯片阵列发出的光束以及对所述光束进行匀光；其中，所述盖板上还设置有一开口，所述导光棒固定在所述盖板的开口处，以将所述导光棒限位在所述LED芯片阵列的发光区之上。

Description

一种光源模组

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种光源模组。

背景技术

目前的灯具中，常采用LED(发光二极管，Light Emitting Diode)光源。一种常见的LED光源如图1和图2所示，LED光源 1包括LED芯片10、基板11，LED芯片包括设于基板11表面上的发光区12和位于发光区一侧的焊盘区13，其中发光区12用于出射光束；焊盘区区13一般呈长条形，位于发光区12一侧，焊盘区13 通过金线与基板11连接。一般金线的最高点超过LED芯片的发光区0.2mm或以上。

在灯具中一般采用一个导光棒14对LED芯片阵列的出射光进行收集和匀光。由于LED芯片上焊盘区的存在，为了导光棒的入射端面不碰到金线，导光棒与LED芯片阵列之间必须存在一定距离的间隙，这提高了导光棒的安装难度。

实用新型内容

本申请提供了一种光源模组，包括：

基板，以及设置在所述基板上的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列中每个LED芯片的发光面包括发光区和非发光区，所述非发光区上设置有焊盘区，所述焊盘区通过金线连接至所述基板；

与所述基板相互固定的盖板，所述盖板覆盖至少部分焊盘区；

导光棒，位于所述LED芯片阵列的发光区一侧，用于接收所述LED芯片阵列发出的光束以及对所述光束进行匀光；

其中，所述盖板上还设置有一开口，所述导光棒固定在所述盖板的开口处，以将所述导光棒限位在所述LED芯片阵列的发光区之上。

本实用新型实施例中，通过固定在基板上的盖板的设置，由于覆盖至少部分焊盘区，可以保护焊盘区上的金线，另外，该盖板上还设置有开口，通过将导光棒固定在该盖板的开口处，在组装光源装置时可以降低组装难度。

附图说明

图1是一种灯具结构的示意图；

图2是本实用新型的光源模组的一个实施例的结构示意图；

图3是本实用新型的光源模组的另一个实施例的结构示意图；

图4是图2所示光源模组的俯视图；

图5是本实用新型的光源模组的另一个实施例的结构示意图；

图6是本实用新型的光源模组的另一个实施例的结构示意图；

图7是本实用新型的光源模组的另一个实施例的结构示意图；

图8是本实用新型的光源模组的另一个实施例的结构示意图；

图9是本实用新型的光源模组的另一个实施例的结构示意图；

图10是盖板的一个结构示意图；

图11是保护件的一个结构示意图；

图12是支撑件的一个结构示意图；

图13是本实用新型的光源模组的另一个实施例的结构示意图；

图14是本实用新型的光源模组的另一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

本实用新型提供一种光源模组，可以降低LED芯片阵列与导光棒之间的光损失，以及提高发光区在导光棒的入射端面所占面积比例，进而提高导光棒的出射光的亮度。

下面结合图3对本实用新型的光源模组的一个实施例的结构示意图进行解释。如图3所示，光源模组包括一行LED芯片31。该一行LED芯片31中每个LED芯片的发光面包括发光区311和非发光区312，其中非发光区312上设置有焊盘区。任意相邻两个 LED芯片的发光区相邻，形成一片总发光区，各非发光区位于所述总发光区之外，且所述任意相邻的两个发光区之间的间隙小于 0.2mm。一个示例中，任意相邻两个LED芯片的非发光区相邻。一个示例中，该行LED芯片31中每个LED芯片的发光区311位于发光面上的同一侧，且每个LED芯片的非发光区312位于发光面上的同一侧。图3所示的光源模组中每个LED芯片的发光区311仅有一侧设有非发光区，可选的，一些示例中也可以是每个LED芯片的发光区的两侧均设有非发光区。

光源模组30还包括导光棒(图未示)，包括入射端面和出射端面，其中所述入射端面与该行LED芯片的所有发光区的总面积 (如图3中的虚线框所围的区域所示)匹配，使得该行LED芯片的发光区出射的光束全部入射至所述导光棒内。导光棒的入射端面与所有发光区的总面积匹配，在一个示例中，指的是该入射端面和所有发光区拼起的总区域的形状和面积相同；在一个示例中，指的是该入射端面覆盖该总发光区，且该入射端面321的总面积不大于该总发光区的面积的1.2倍。

由于导光棒的入射端面与LED芯片的总发光区的面积匹配，且入射端面对应的LED芯片的区域内没有焊盘区、金线、基板为连接金线所空出的区域等等这些不发光区域，可以提高导光棒的出光亮度；而且在装配导光棒时，导光棒的入射端面可以避开金线与 LED芯片阵列的总发光区紧贴，也可以提高导光棒的出光亮度。

在图3所示实施例中，每个LED芯片的发光面上仅设有一个非发光区。在一示例中，如图4所示，每个LED芯片的发光面上在发光区411相对两侧分别设置有两个所述非发光区412。该行 LED芯片中任意相邻两个LED芯片，其中一个LED芯片上的两个非发光区分别与另一个LED芯片上的两个非发光区相邻。

在图5所示实施例中，LED芯片阵列呈两行排布，为描述方便，称为第一行LED芯片51和第二行LED芯片52。该两行LED 中任意相邻两个LED芯片的发光区相邻，形成一片总发光区。具体的，每个LED芯片的发光面上设置有一个发光区和一个非发光区，其中所述第一行LED芯片上每个LED芯片的非发光区位于所在发光面背向所述第二行LED芯片的一侧，所述第二行LED芯片上每个LED的非发光区位于所在发光面背向所述第一行LED芯片的一侧。所述第一行LED芯片和所述第二行LED芯片中任意相邻两个LED芯片的发光面相邻。

在图13所示实施例中，4个LED芯片中每个LED芯片131 的发光区呈长方形状，该4个LED芯片沿一个正方形的边缘排布，其中任意相邻的两个LED芯片的发光区122的长边方向相互垂直，以围绕形成呈一个正方形的总发光区。该4个LED芯片的4个非发光区133分别位于该正方形的4个边的外侧。这样排布可以使得具有长方形发光区132的4个LED芯片形成的总发光区尽量接近一个圆形，有助于光源模组形成的光斑为圆形光斑或尽量接近圆形光斑，使得光源模组的出射光利用率更高。

在图14所示实施例中，8个LED芯片141沿着一个矩形的边缘排布，围绕成一个矩形，其中任意相邻的两个LED芯片的发光区142相邻，该8个LED芯片中每个LED芯片的非发光区143分别位于该矩形的外侧。这样排布可以使得至少一个LED芯片形成的总发光区尽量接近一个圆形，有助于光源模组形成的光斑为圆形光斑或尽量接近圆形光斑，使得光源模组的出射光利用率更高，而且 LED芯片数量更多，可以提高光源模组的亮度。

这样，LED芯片阵列的所有发光区集中在中间区域，非发光区环绕在发光区外围，在装配导光棒时，导光棒的入射端面仅与所有发光区拼起的总发光区匹配。

在以上各实施例中，可选的，导光棒入射端为平面，可以和 LED芯片整体发光面紧密贴合。

可选的，导光棒的入射端面与各LED芯片的发光面的间隙不大于0.3mm。

可选的，导光棒入射端与LED发光面有一定空气隙。有益效果：发光面与实心导光棒入射面之间的空气隙，可以不增加LED光源的扩展量，从而保持光源亮度。

可选的，LED芯片发光面至少有一部分设置有荧光物质层。 LED芯片发出的光至少有一部分被荧光物质层转化为更长波长的光。进一步，可选的，LED芯片发出蓝光，主波长在420nm～470nm；荧光物质层可以将一部分蓝光转化为黄光。可选的，在正常工作电流下，LED芯片最终发出的合成光的色温大于 12000K。

可选的，导光棒的出射端面包括反射区和透光区，所述反射区用于将从所述导光棒出射的部分光束反射回所述导光棒内。其中，可选的，透光区为圆形，反射区环设在所述透光区的周缘。

可选的，总发光区内相邻的两个LED芯片的发光区之间的间隙的至少部分覆盖有高反射层，这样可以提高发光面总体反射率，从而提升导光棒回收光的效率。

可选的，导光棒为锥形的，且导光棒的出射端面的面积大于入射端面的面积，这样可以减小导光棒的出射光束的光束角。

可选的，LED芯片阵列中相邻两个LED芯片间隙小于 0.2mm，以尽量减小光源亮度损失。

上文中描述了一个LED芯片阵列以及对应的一个导光棒的排布。可选的，一些示例中，如图6所示，光源模组包括至少两个LED 芯片阵列61、62和至少两个导光棒63、64，该至少两个LED芯片阵列和该至少两个导光棒一一对应，每个导光棒用于接收与其对应的LED芯片阵列的出射光并进行匀光。其中每个LED芯片阵列以及对应的导光棒可以如上文中的任意一个实施例所述。

可选的，该至少两个导光棒的出射端面相互拼接。可选的，该至少两个导光棒中每个导光棒呈锥形状，且每个导光棒的出射端面大于入射端面。可选的，导光棒的出射端面的形状为矩形或六边形，以便于密拼。可选的，相邻两个导光棒的出射端面的拼接缝隙小于0.2mm。可选的，单个导光棒对应的LED芯片阵列中各 LED芯片的发光区拼成的总发光区的长宽比小于或等于3。

可选的，图6所示光源模组中还包括第二导光棒65，设于该至少两个导光棒63、64拼接的出射端面一侧，用于接收该至少两个导光棒出射的光束，并对该光束进行进一步匀光。该第二导光棒可以为空心的或者实心的，可以呈直棒状或呈锥形状，将从该第二导光棒的入射端面入射的有缝的光束进行匀化。可选的，该第二导光棒为实心的，与该至少两个导光棒之间填充有折射率大于1.3 的透明介质，可以减小两个导光棒之间界面处的光损耗。

可选的，第二导光棒的入射端面的面积小于该至少两个导光棒 63、64拼接的出射端面的总面积，且该至少两个导光棒63、64拼接的出射端面中，与第二导光棒65的入射端面对应的区域为透光区，剩余区域为反射区。该至少两个导光棒的出射光束中，从透光区出射的光束入射至第二导光棒进行匀光，从反射区出射的光束经反射区反射回导光棒63、64，以对光束回收，可以增加出射光束的亮度。可选的，该至少两个导光棒拼接形成的出射端面中，与第二导光棒的入射端面所对应的透光区呈圆形或正六边形。由于舞台灯在一定距离处形成的光斑最常用的为圆形，该至少两个导光棒的出射端面的透光区呈圆形或正六边形，有助于光源模组形成的光斑为圆形光斑或尽量接近圆形光斑，使得光源模组的出射光利用率更高。如果是其他形状的光斑，一般需要用圆形光阑切掉一部分光以便最终形成圆形光斑。

在上述示例中，该至少两个LED芯片阵列所对应的各导光棒的出射端面直接相互拼接。在一些实例中，至少部分LED芯片阵列所对应的导光棒的出射光束可以通过反射面与另一LED芯片阵列所对应的导光棒的出射光束拼接成一束光。其中该反射面可以由反射镜或者棱镜内的反射面实现在此不做限制。例如，如图7所示，光源模组中的第一LED芯片阵列71的出射光经过导光棒72匀光之后出射。第二LED芯片阵列73的出射光经过导光棒74匀光之后，经由一个直角棱镜75反射。导光棒72的出射光束与经直角棱镜75反射的光束拼接，形成一束光束。可选的，光源模组还包括第二导光棒76，用于接收拼接后的光束并进行匀光。

上文中描述了一个光源模组内的结构。进一步的，本文中还提供一种光源装置，包括至少两个光源模组，其中各光源模组可以如上文中所描述的任意一个光源模组。该至少两个光源模组的出射光束通过合光模组合成一束光出射。在一个示例中，如图8所示，光源装置80包括三个光源模组81、82和83，该三个光源模组分别用于出射不同波段的光束。一个示例中，该三个光源模组分别用于出射红光、蓝光和绿光。

光源装置80中的合光模组包括第一滤光元件84和第二滤光元件85。光源模组81和光源模组82的出光方向垂直设置，第一滤光元件84同时位于光源模组81和82的出射光路上，用于反射光源模组81的出射光束，同时透射光源模组82的出射光束。

光源模组82和光源模组83的出光方向垂直设置，光源模组 81和光源模组83的出光方向相对设置。第二滤光元件85同时位于光源模组82和83的出射光路上，用于反射光源模组81的出射光束，同时透射光源模组82的出射光束。第一滤光元件84还用于透射光源模组83的出射光束，第二滤光元件还用于透射光源模组 81的出射光束。该三个光源模组的出射光束经第一滤光元件和第二滤光元件合并为一束光出射。

在一些示例中，合光模组也可以是其他结构，例如第一滤光元件和第二滤光元件可以不是呈X型设置，而是平行设置，各光源模组的位置也相应设置。

可选的，各光源模组和对应的滤光元件之间还设有准直系统，用于对光源模组的出射光束进行准直。可选的，合光模组的出射光路上还设有成像系统，用于将各光源模组的出射光成像到目标平面。

在本实用新型中，光源模组的结构可以有多种形式。一个示例中，如图9所示，光源模组90包括基板91、LED芯片阵列92、盖板93和导光棒94。

其中，LED芯片阵列92设置在基板91上，LED芯片阵列 92中每个LED芯片的发光面包括发光区和非发光区，非发光区上设置有焊盘区，且该焊盘区通过金线连接至基板91。如图9和图10所示，图10是盖板的一个结构示意图。盖板93与基板相互固定，例如，盖板93固定在基板91上。盖板还覆盖至少部分焊盘区。导光棒94位于LED芯片阵列92的发光区一侧，用于接收 LED芯片阵列92发出的光束以及对该光束进行匀光。

其中，盖板93上还设置有一开口931，导光棒94固定在盖板93的开口931处，以将导光棒94限位在LED芯片阵列92的发光区之上。在装配光源模组时，可以先将盖板与LED芯片相对固定，然后装配导光棒；由于盖板覆盖至少部分焊盘区，可以对金线起到保护作用，并对导光棒起到限位作用。

在一示例中，盖板93的开口931内壁呈锥面状，且开口931 内壁的口径较大一侧远离LED芯片阵列92，这样可以有利于导光棒的装配。

在一示例中，LED芯片阵列92包括至少一个LED芯片，该至少一个LED芯片中每个LED芯片的发光面包括发光区和非发光区，非发光区上设置有焊盘区，其中，所述每行中的LED的发光区位于所述发光面上的同一侧，且所述至少一个LED芯片中任意相邻两个LED芯片的发光区相邻，所述任意相邻的两个发光区之间的间隙小于0.2mm。该LED芯片阵列的具体结构细节可以如上述各实施例中所描述，在此不再赘述。可选的，导光棒的入射端面与所述至少一个LED芯片的所有发光区的总面积匹配，使得所述至少一个LED芯片的发光区出射的光束全部入射至所述导光棒内。由于导光棒的入射端面对应的LED芯片的区域内没有焊盘区、金线、基板为连接金线所空出的区域等等这些不发光区域，可以提高导光棒的出光亮度。

可选的，盖板完全遮盖住金线，以实现对该金线更好的保护。可选的，盖板厚度小于1mm。可选的，盖板与所述盖板所覆盖的焊盘区上的金线之间的间隙小于或等于0.3mm。可选的，盖板与所述盖板所覆盖的焊盘区的间隙小于或等于0.5mm。这样可以减少对导光棒的装配的阻挡。

在一示例中，光源模组90还包括保护件96和支撑件97。保护件96套设在导光棒94外，以对导光棒起到保护作用。支撑件 97用于将所述保护件固定在所述LED芯片阵列的出射光一侧。由于导光棒通过保护件固定到支撑件上，当震动、跌落时，保护件和支撑件可以吸收导光棒的冲击力，从而避免LED芯片阵列受力。另外，支撑件还可以对保护件起到限位作用，有利于导光柱装配位置准确。

可选的，保护件与支撑件之间设有间隙。可选的，保护件和支撑件之间通过胶水粘结或焊接相对固定。这样在保护件和支撑件的相互固定过程中可以让保护件尽量少受力，避免保护件发生偏移的情况。

在一示例中，导光棒包括入光口、出光口以及连接所述入光口和所述出光口的四个呈平面状的侧面，且所述出光口的面积大于所述入光口的面积。如图9和图11所示，图11是保护件的一个结构示意图。所述保护件96的外表面呈立方体状，所述保护件还包括贯穿所述外表面的中空容置腔961，所述容置腔961的形状大小分别与所述导光棒的形状大小相匹配，使得所述导光棒可拆卸卡设在所述容置腔961内。

在一示例中，所述保护件还包括位于所述中空容置腔靠近所述导光棒的出光口一侧的端口处的盖片(图未示)，用于将所述导光棒压设在所述中空容置腔内。在一示例中，所述盖片覆盖所述导光棒的出光口，且所述盖片上对应所述导光棒的出光口的区域上设有透光区和反射区。该反射区用于将光是反射回导光棒内，以对光束进行光回收。该透光区可以是通孔，也可以是透光材料，例如透光玻璃。优选的，该透光区呈圆形。在一示例中，所述盖片覆盖所述导光棒的出光口的周缘区域或边角部分，且避开所示导光棒的出光口，以尽量少阻挡光。优选的，盖片为吸收光很少的材质，比如吸光率不大于5％的材质，以防止光在盖片处转化为太多热量，产生高温。

在一示例中，如图9和图12所示，图12是支撑件的一个结构示意图。所述支撑件97包括用于与所述保护件96可拆卸固定的第一固定部971和用于与所述基板可拆卸固定的第二固定部972。

其中，所述第一固定部971呈中空柱状，所述第一固定部的中空部用于容置所述保护件96；所述第二固定部972在靠近所述基板91的一面开设有凹槽973，所述LED芯片阵列容置在所述凹槽内，且所述凹槽973的内表面用于将所述盖板93压向所述基板91。可选的，盖板93和支撑件97为一个整体或一体成型。

本实用新型中的光源装置可以是车灯，或者是舞台灯，或者是探照灯，或者是投影机光源，在此不做限制。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一个示例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

应理解，在本申请实施例中，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。

应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种光源模组，其特征在于，包括：

基板，以及设置在所述基板上的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列中每个LED芯片的发光面包括发光区和非发光区，所述非发光区上设置有焊盘区，所述焊盘区通过金线连接至所述基板；

与所述基板相互固定的盖板，所述盖板覆盖至少部分焊盘区；

导光棒，位于所述LED芯片阵列的发光区一侧，用于接收所述LED芯片阵列发出的光束以及对所述光束进行匀光；

其中，所述盖板上还设置有一开口，所述导光棒固定在所述盖板的开口处，以将所述导光棒限位在所述LED芯片阵列的发光区之上。

2.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述盖板的开口内壁呈锥面状，且所述开口内壁的口径较大一侧远离所述LED芯片阵列。

3.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述光源模组还包括保护件和支撑件，所述保护件套设在所述导光棒外，所述支撑件用于将所述保护件固定在所述LED芯片阵列的出射光一侧。

4.根据权利要求3所述的光源模组，其特征在于，所述导光棒包括入光口、出光口以及连接所述入光口和所述出光口的四个呈平面状的侧面，且所述出光口的面积大于所述入光口的面积；

所述保护件的外表面呈立方体状，所述保护件还包括贯穿所述外表面的中空容置腔，所述容置腔的形状大小分别与所述导光棒的形状大小相匹配，使得所述导光棒可拆卸卡设在所述容置腔内。

5.根据权利要求4所述的光源模组，其特征在于，所述保护件还包括位于所述中空容置腔靠近所述导光棒的出光口一侧的端口处的盖片，用于将所述导光棒压设在所述中空容置腔内。

6.根据权利要求5所述的光源模组，其特征在于，所述盖片覆盖所述导光棒的出光口，且所述盖片上对应所述导光棒的出光口的区域上设有透光区和反射区；

或者，

所述盖片覆盖所述导光棒的出光口的周缘区域，且所述盖片由吸光率不大于5％的材料制成。

7.根据权利要求3所述的光源模组，其特征在于，所述支撑件包括用于与所述导光棒保护件可拆卸固定的第一固定部和用于与所述基板可拆卸固定的第二固定部，

其中，所述第一固定部呈中空柱状，所述第一固定部的中空部用于容置所述保护件；所述第二固定部在靠近所述基板的一面开设有凹槽，所述LED芯片阵列容置在所述凹槽内，且所述凹槽的内表面用于将所述盖板压向所述基板。

8.根据权利要求1至7任一项所述的光源模组，其特征在于，所述LED芯片阵列包括至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片中每个LED芯片的发光面包括发光区和非发光区，所述非发光区上设置有焊盘区，其中，所述至少一个LED中任意相邻两个LED芯片的发光区相邻，形成一片总发光区，所述非发光区位于所述总发光区之外，且所述任意相邻的两个发光区之间的间隙小于0.2mm。

9.根据权利要求8所述的光源模组，其特征在于，所述导光棒的入射端面与所述总发光区的面积匹配，使得所述总发光区出射的光束中至少80％的能量入射至所述导光棒内。

10.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述盖板与所述盖板所覆盖的焊盘区上的金线之间的间隙小于或等于0.3mm，或者，

所述盖板与所述盖板所覆盖的焊盘区的间隙小于或等于0.5mm。

Images