CN214640734U - 一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构 - Google Patents

Abstract

一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，涉及机械加工领域，包括一底座、加工台、设置在加工台的上方的第一切割组件、设置在加工台的下方第二切割组件以及分别设置在加工台两侧的第三切割组件和第四切割组件。第一切割组件的第一切割刀具和第二切割组件的第二切割刀具相对加工台按预设的倾斜角度设置，第三切割组件的第三切割刀具和第四切割组件的第四切割刀具相对加工台按预设的倾斜角度设置，该切割机构实现了倾斜切割，通过位于焊接件两侧的切割刀具，沿壳体边缘的切线方向倾斜切割焊接件，使剩余的焊接件部分形成壳体上的焊点，由于是壳体边缘的切线方向倾斜切割，确保了切割后剩余的焊接件部分不会突出或平齐于壳体的边缘。

Description

一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构

技术领域

本实用新型涉及机械加工领域，具体地，涉及一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构。

背景技术

在现有技术中，芯片外部需要设置相应的塑料壳体进行保护，以降低外界环境对芯片的影响，壳体的两侧壁靠近下方位置具有金属焊点，这些焊点均由最开始的焊接件进行切割后形成，根据产品设计需要，金属焊点的头部位置不能突出塑料壳体的侧壁边缘，也不能与塑料壳体的侧壁边缘平齐，以避免金属焊点与电路板发生位置干涉。现有的切割设备无法满足该结构的加工需要。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其具体的技术方案如下：

一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，包括一底座，在所述底座的中间设置有用于传送具有待切割焊接件的壳体的加工台；第一切割组件设置在所述加工台的上方，第二切割组件设置在所述加工台的下方，所述第一切割组件的第一切割刀具和所述第二切割组件的第二切割刀具相对所述加工台按预设的倾斜角度设置用于切割位于壳体的一侧面的凹槽内的待切割焊接件，且所述第一切割刀具和所述第二切割刀具能够相互靠近以伸入壳体的一侧面的凹槽内部用于切割待切割焊接件，使得切割后的焊接件的余下部分位于壳体的凹槽内；第三切割组件和第四切割组件分别设置在所述加工台的两侧，且所述第三切割组件的安装位置高于所述第四切割组件的安装位置，所述第三切割组件的第三切割刀具和所述第四切割组件的第四切割刀具相对所述加工台按预设的倾斜角度设置用于切割位于壳体的另一侧面的凹槽内的待切割焊接件，且所述第三切割刀具和所述第四切割刀具能够相互靠近以伸入壳体的另一侧面凹槽内部用于切割待切割焊接件，使得切割后的焊接件的余下部分位于壳体的凹槽内；所述加工台开设有供所述第四切割刀具和所述第二切割刀具通过的通孔。

进一步地，所述第三切割组件和所述第四切割组件都位于所述第一切割组件的下方，所述第二切割组件设置于所述加工台的末端的下方，且所述第二切割组件的安装位置低于所述第三切割组件和所述第四切割组件。

进一步地，所述底座呈倒T型结构，所述加工台设置在所述倒T型结构的竖直部分的顶面上，所述第一切割组件设置在所述加工台的上方，所述第二切割组件设置在所述加工台末端的下方，所述第三切割组件和所述第四切割组件分别设置于所述倒T型结构的竖直部分两侧。

进一步地，所述第一切割组件包括安装于所述加工台两侧的两第一支撑板、设置在两所述第一支撑板之间的第一框体、安装在所述第一框体上的第一气缸，其中所述第一气缸的第一活塞杆伸出所述第一框体，在所述第一活塞杆的头部设置有所述第一切割刀具；所述第二切割组件包括安装于所述加工台两侧的两第二支撑板、设置在两所述第二支撑板之间的第二框体、安装在所述第二框体上的第二气缸，其中所述第二气缸的第二活塞杆伸出所述第二框体，在所述第二活塞杆的头部设置有所述第二切割刀具；所述第三切割组件包括一第三支撑板、设置在所述第三支撑板上的第三框体、安装在所述第三框体上的第三气缸，其中所述第三气缸的第三活塞杆伸出所述第三框体，在所述第三活塞杆的头部设置有所述第三切割刀具；所述第四切割组件包括一第四支撑板、设置在所述第四支撑板上的第四框体、安装在所述第四框体上的第四气缸，其中所述第四气缸的第四活塞杆伸出所述第四框体，在所述第四活塞杆的头部设置有所述第四切割刀具。

进一步地，所述第三支撑板的长度大于所述第四支撑板的长度，所述第四框体具有供所述第四活塞杆穿过的开口的一侧斜向上设置，所述第三框体具有供所述第三活塞杆穿过的开口的一侧斜向下设置且与所述第四框体相对。

进一步地，两所述第一支撑板相互平行地竖直设置在所述加工台的两侧，每个所述第一支撑板的下端与所述加工台固定连接，上端与所述第一框体固定连接，且所述第一框体具有供所述第一活塞杆穿过的开口的一侧斜向下设置；两所述第二支撑板相互平行地竖直设置在所述加工台的两侧，每个所述第二支撑板的上端与所述加工台固定连接，下端与所述第二框体固定连接，且所述第二框体具有供所述第二活塞杆穿过的开口的一侧斜向上设置并与所述第一框体相对。

本实用新型有益效果：

该切割机构结构简单，且实现了倾斜切割，在不直接接触壳体的情况下，通过位于焊接件两侧的第一切割刀具和第二切割刀具以及第三切割刀具和第四切割刀具，沿壳体边缘的切线方向倾斜切割焊接件，使剩余的焊接件部分形成壳体上的焊点，由于是壳体边缘的切线方向倾斜切割，确保了切割后剩余的焊接件部分不会突出或平齐于壳体的边缘。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型提供的一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构的三维结构示意图；

图2是本实用新型提供的所述用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构的横向剖视图；

图3是本实用新型提供的所述用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构的纵向剖视图；

图4是本实用新型提供的所述用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构切割壳体和焊接件的局部放大图。

H-壳体；W-焊接件；

10-底座；

20-加工台；

30-第一切割组件；301-第一气缸；302-第一活塞杆；303-第一切割刀具；304-第一支撑板；305-第一框体；

40-第二切割组件；401-第二气缸；402-第二活塞杆；403-第二切割刀具；404-第二支撑板；405-第二框体；

50-第三切割组件；501-第三气缸；502-第三活塞杆；503-第三切割刀具；504-第三支撑板；505-第三框体；

60-第四切割组件；601-第四气缸；602-第四活塞杆；603-第四切割刀具；604-第四支撑板；605-第四框体。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以下，将结合一具体实施例及其相关附图对本实用新型所提供的一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构进行更详细的阐述。

如图1所示，本实施例提供了一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，包括一底座10，在所述底座10的中间设置有用于传送具有待切割焊接件W的壳体H的加工台20，在加工台20的周围设置有用于切割焊接件W的多组切割组件，分别为第一切割组件30、第二切割组件40、第三切割组件50和第四切割组件60。

在本实施例中，如图2和图3所示，底座10呈倒T型结构，加工台20设置在倒T型结构的竖直部分的顶面上，第一切割组件30设置在加工台20的上方，第二切割组件40设置在加工台20末端的下方，第三切割组件50和第四切割组件60分别设置于倒T型结构的竖直部分两侧。

再次参照图1，在本实施例中，第三切割组件50和第四切割组件60都位于第一切割组件30的下方，第二切割组件40设置于加工台20的末端的下方，且第二切割组件40的安装位置低于第三切割组件50和第四切割组件60。

具体地，参照图1至图3，在本实施例中，第一切割组件30设置在加工台20的上方，第二切割组件40设置在加工台20的下方，第一切割组件30的第一切割刀具303和第二切割组件40的第二切割刀具403相对加工台20按预设的倾斜角度设置用于切割位于壳体H的一侧面的凹槽内的待切割焊接件W，且第一切割刀具303和第二切割刀具40能够相互靠近以伸入壳体H的一侧面的凹槽内部用于切割待切割焊接件W，使得切割后的焊接件W的余下部分位于壳体H的凹槽内。

在本实施例中，第一切割刀具303和第二切割刀具403相对加工台20倾斜角度大致为30°-60°，且在本实施例中，如图4所示，第一切割刀具303和第二切割刀具403两者刀尖的连线与具有待切割焊接件W的壳体H的边缘相切并分别位于待切割焊接件H的两侧，通过第一切割刀具303和第二切割刀具403沿共同的切线方向相互靠近或远离进而实现切割动作。

继续参照图1至图3，第三切割组件50和第四切割组件60分别设置在加工台20的两侧，且第三切割组件50的安装位置高于第四切割组件60的安装位置，第三切割组件50的第三切割刀具503和第四切割组件60的第四切割刀具603相对加工台20按预设的倾斜角度设置用于切割位于壳体H的另一侧面的凹槽内的待切割焊接件W，且第三切割刀具503和第四切割刀具603能够相互靠近以伸入壳体H的另一侧面凹槽内部用于切割待切割焊接件W，使得切割后的焊接件W的余下部分位于壳体H的凹槽内；

在本实施例中，第三切割刀具503和第四切割刀具603相对加工台20倾斜角度大致为30°-60°，且第三切割刀具50和第四切割刀具60两者刀尖的连线与具有待切割焊接件W的壳体H的边缘相切并分别位于待切割焊接件W的两侧。类似地第一切割刀具303和第二切割刀具403，第三切割刀具503和第四切割刀具603沿共同的切线方向相互靠近或远离以实现切割动作。

在本实施例中，加工台20开设有供第四切割刀具603和第二切割刀具403通过的通孔。

具体地，在本实施例中，如图2和图3所示，第一切割组件30包括安装于加工台20两侧的两第一支撑板304、设置在两第一支撑板304之间的第一框体305、安装在第一框体305上的第一气缸301，其中第一气缸301的第一活塞杆302伸出第一框体305，在第一活塞杆302的头部设置有第一切割刀具303。

第二切割组件40包括安装于加工台20两侧的两第二支撑板404、设置在两第二支撑板404之间的第二框体405、安装在第二框体405上的第二气缸401，其中第二气缸401的第二活塞杆402伸出第二框体405，在第二活塞杆402的头部设置有第二切割刀具403。

第三切割组件50包括一第三支撑板504、设置在第三支撑板504上的第三框体505、安装在第三框体505上的第三气缸501，其中第三气缸501的第三活塞杆502伸出第三框体505，在第三活塞杆502的头部设置有第三切割刀具503。

第四切割组件60包括一第四支撑板604、设置在第四支撑板604上的第四框体605、安装在第四框体605上的第四气缸601，其中第四气缸601的第四活塞杆602伸出第四框体605，在第四活塞杆602的头部设置有第四切割刀具603。

进一步地，第三支撑板504的长度大于第四支撑板604的长度，第四框体605具有供第四活塞杆602穿过的开口的一侧斜向上设置，第三框体505具有供第三活塞杆502穿过的开口的一侧斜向下设置且与第四框体605相对。

进一步地，两第一支撑板304相互平行地竖直设置在加工台20的两侧，每个第一支撑板304的下端与加工台20固定连接，上端与第一框体305固定连接，且第一框体305具有供第一活塞杆302穿过的开口的一侧斜向下设置。

两第二支撑板404相互平行地竖直设置在加工台20的两侧，每个第二支撑板404的上端与加工台20固定连接，下端与第二框体405固定连接，且第二框体405具有供第二活塞杆402穿过的开口的一侧斜向上设置并与第一框体305相对。

如图4所示，焊接件W是通过包胶方式与壳体H连接在一起的，且有一部分埋入壳体H内，由于焊接件W位于壳体H侧壁的槽口内，因此传统的切割方式不便对其进行切割。

结合图2至图4，该切割机构结构简单且可以实现了倾斜切割，在不直接接触壳体的情况下，当壳体移动至相应的切割工位时，位于焊接件两侧的第一切割刀具和第二切割刀具以及第三切割刀具和第四切割刀具沿壳体边缘的切线方向倾斜切割焊接件，使剩余的焊接件部分形成壳体上的焊点，由于是壳体边缘的切线方向倾斜切割，确保了切割后剩余的焊接件部分不会突出或平齐于壳体的边缘。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，包括一底座，在所述底座的中间设置有用于传送具有待切割焊接件的壳体的加工台；

第一切割组件设置在所述加工台的上方，第二切割组件设置在所述加工台的下方，所述第一切割组件的第一切割刀具和所述第二切割组件的第二切割刀具相对所述加工台按预设的倾斜角度设置用于切割位于壳体的一侧面的凹槽内的待切割焊接件，且所述第一切割刀具和所述第二切割刀具能够相互靠近以伸入壳体的一侧面的凹槽内部用于切割待切割焊接件，使得切割后的焊接件的余下部分位于壳体的凹槽内；

第三切割组件和第四切割组件分别设置在所述加工台的两侧，且所述第三切割组件的安装位置高于所述第四切割组件的安装位置，所述第三切割组件的第三切割刀具和所述第四切割组件的第四切割刀具相对所述加工台按预设的倾斜角度设置用于切割位于壳体的另一侧面的凹槽内的待切割焊接件，且所述第三切割刀具和所述第四切割刀具能够相互靠近以伸入壳体的另一侧面凹槽内部用于切割待切割焊接件，使得切割后的焊接件的余下部分位于壳体的凹槽内；

所述加工台开设有供所述第四切割刀具和所述第二切割刀具通过的通孔。

2.根据权利要求1所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，所述第一切割刀具和所述第二切割刀具两者刀尖的连线与具有待切割焊接件的壳体的凹槽的边缘相切并分别位于待切割焊接件的两侧；所述第一切割刀具和所述第二切割刀具相对壳体的凹槽的边缘沿共同的切线方向相互靠近或远离以实现切割动作；

所述第三切割刀具和所述第四切割刀具两者刀尖的连线与具有待切割焊接件的壳体的凹槽的边缘相切并分别位于待切割焊接件的两侧；所述第三切割刀具和所述第四切割刀具相对壳体的凹槽的边缘沿共同的切线方向相互靠近或远离以实现切割动作。

3.根据权利要求1所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，所述第三切割组件和所述第四切割组件都位于所述第一切割组件的下方，所述第二切割组件设置于所述加工台的末端的下方，且所述第二切割组件的安装位置低于所述第三切割组件和所述第四切割组件。

4.根据权利要求1所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，所述底座呈倒T型结构，所述加工台设置在所述倒T型结构的竖直部分的顶面上，所述第一切割组件设置在所述加工台的上方，所述第二切割组件设置在所述加工台末端的下方，所述第三切割组件和所述第四切割组件分别设置于所述倒T型结构的竖直部分两侧。

5.根据权利要求1所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，

所述第一切割组件包括安装于所述加工台两侧的两第一支撑板、设置在两所述第一支撑板之间的第一框体、安装在所述第一框体上的第一气缸，其中所述第一气缸的第一活塞杆伸出所述第一框体，在所述第一活塞杆的头部设置有所述第一切割刀具；

所述第二切割组件包括安装于所述加工台两侧的两第二支撑板、设置在两所述第二支撑板之间的第二框体、安装在所述第二框体上的第二气缸，其中所述第二气缸的第二活塞杆伸出所述第二框体，在所述第二活塞杆的头部设置有所述第二切割刀具；

所述第三切割组件包括一第三支撑板、设置在所述第三支撑板上的第三框体、安装在所述第三框体上的第三气缸，其中所述第三气缸的第三活塞杆伸出所述第三框体，在所述第三活塞杆的头部设置有所述第三切割刀具；

所述第四切割组件包括一第四支撑板、设置在所述第四支撑板上的第四框体、安装在所述第四框体上的第四气缸，其中所述第四气缸的第四活塞杆伸出所述第四框体，在所述第四活塞杆的头部设置有所述第四切割刀具。

6.根据权利要求5所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，所述第三支撑板的长度大于所述第四支撑板的长度，所述第四框体具有供所述第四活塞杆穿过的开口的一侧斜向上设置，所述第三框体具有供所述第三活塞杆穿过的开口的一侧斜向下设置且与所述第四框体相对。

7.根据权利要求5所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，两所述第一支撑板相互平行地竖直设置在所述加工台的两侧，每个所述第一支撑板的下端与所述加工台固定连接，上端与所述第一框体固定连接，且所述第一框体具有供所述第一活塞杆穿过的开口的一侧斜向下设置；

两所述第二支撑板相互平行地竖直设置在所述加工台的两侧，每个所述第二支撑板的上端与所述加工台固定连接，下端与所述第二框体固定连接，且所述第二框体具有供所述第二活塞杆穿过的开口的一侧斜向上设置并与所述第一框体相对。

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