CN210819873U - 一种电子芯片加工载台的冲孔装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子芯片加工载台的冲孔装置,包括U形底座,U形底座上表面的四角处均固定连接有支撑杆,四个支撑杆的表面上均活动套接有稳定筒,四个稳定筒的表面上固定套接有同一个稳定板,稳定板的下表面固定连接有冲孔机构,冲孔机构的两个侧壁上均设有稳定机构,稳定板的上表面中心处固定连接有气缸,气缸由外部电源进行供电,气缸的另一端与支撑板固定连接,U形底座的上表面中心处开设有芯片槽,芯片槽的底壁上开设有废料出孔,本实用新型的有益效果是:通过设置的支撑杆和稳定筒,使冲孔的角度恒定,防止冲孔角度发生变化使冲孔角度不准确,通过设置的稳定机构和芯片槽对芯片进行固定,进而使冲孔时芯片不会移动,进而防止了冲孔位置不准确的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种电子芯片加工载台的冲孔装置。
背景技术
电子芯片又称集成电路,在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,电子芯片在加工过程中有时需要对芯片进行冲孔,现有的芯片冲孔装置,没有很好的对芯片进行固定,且冲孔时无法保证冲孔的角度,在冲时会发生冲孔位置和角度不准确的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子芯片加工载台的冲孔装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子芯片加工载台的冲孔装置,包括U形底座,所述U形底座上表面的四角处均固定连接有支撑杆,四个所述支撑杆的表面上均活动套接有稳定筒,四个所述稳定筒的表面上固定套接有同一个稳定板,所述稳定板的下表面固定连接有冲孔机构,所述冲孔机构的两个侧壁上均设有稳定机构,所述稳定板的上表面中心处固定连接有气缸,所述气缸由外部电源进行供电,所述气缸的另一端与支撑板固定连接,所述U形底座的上表面中心处开设有芯片槽,所述芯片槽的底壁上开设有废料出孔。
优选的,所述冲孔机构包括冲孔座,所述冲孔座固定连接在稳定板下表面中心处,所述冲孔座的下表面设有多个冲孔刀头。
优选的,所述稳定机构包括两个稳定座,两个所述稳定座均与冲孔座的两个侧壁固定连接,两个所述稳定座的内部均通过通孔活动套接有稳定杆,两个所述稳定杆的下端均固定连接有稳定块,两个所述稳定杆位于稳定块与稳定座之间的一段表面上均套设有弹簧,两个所述弹簧的一端均与稳定座的下表面固定连接,两个所述弹簧的另一端均与稳定块的上表面固定连接。
优选的,所述所述U形底座的开口向下设置。
优选的,所述所述废料出孔的直径大于冲孔刀头的直径。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种电子芯片加工载台的冲孔装置,通过设置的支撑杆和稳定筒,使冲孔的角度恒定,防止冲孔角度发生变化使冲孔角度不准确,通过设置的稳定机构和芯片槽对芯片进行固定,进而使冲孔时芯片不会移动,进而防止了冲孔位置不准确的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为图1中A部分的放大图;
图3为冲孔刀口的结构示意图。
图中:1、U形底座;2、支撑杆;3、支撑板;4、稳定筒;5、稳定板;6、冲孔机构;61、冲孔座;62、冲孔刀头;7、稳定机构;71、稳定座;72、稳定杆;73、稳定块;74、弹簧;8、气缸;9、芯片槽;10、废料出孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种电子芯片加工载台的冲孔装置,包括U形底座1,U形底座1上表面的四角处均固定连接有支撑杆2,四个支撑杆2的表面上均活动套接有稳定筒4,四个稳定筒4的表面上固定套接有同一个稳定板5,稳定板5的下表面固定连接有冲孔机构6,冲孔机构6的两个侧壁上均设有稳定机构7,稳定板5的上表面中心处固定连接有气缸8,气缸8由外部电源进行供电,气缸8的另一端与支撑板3固定连接,U形底座1的上表面中心处开设有芯片槽9,芯片槽9的底壁上开设有废料出孔10。
冲孔机构6包括冲孔座61,冲孔座61固定连接在稳定板5下表面中心处,冲孔座61的下表面设有多个冲孔刀头62。
稳定机构7包括两个稳定座71,两个稳定座71均与冲孔座61的两个侧壁固定连接,两个稳定座71的内部均通过通孔活动套接有稳定杆72,两个稳定杆72的下端均固定连接有稳定块73,两个稳定杆72位于稳定块73与稳定座71之间的一段表面上均套设有弹簧74,两个弹簧74的一端均与稳定座71的下表面固定连接,两个弹簧74的另一端均与稳定块73的上表面固定连接。
U形底座1的开口向下设置,方便排出废料。
废料出孔10的直径大于冲孔刀头62的直径,防止冲孔过程中的废料堵塞在废料出孔中。
具体的,使用本实用新型时,将电子芯片放入芯片槽9中,连通气缸8的电源,控制气缸8运行,通过支撑杆2和稳定筒4,进而带动稳定板5竖直下移,稳定板5带动冲孔座61竖直下移,进而带动稳定机构7下移,当稳定块73与芯片接触时,稳定块73对芯片进行固定,最终冲孔刀头62对固定好的芯片进行冲孔,废料通过废料出孔10排出底座下端,控制气缸8回收金进而完成冲孔。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种电子芯片加工载台的冲孔装置,其特征在于,包括U形底座(1),所述U形底座(1)上表面的四角处均固定连接有支撑杆(2),四个所述支撑杆(2)的表面上均活动套接有稳定筒(4),四个所述稳定筒(4)的表面上固定套接有同一个稳定板(5),所述稳定板(5)的下表面固定连接有冲孔机构(6),所述冲孔机构(6)的两个侧壁上均设有稳定机构(7),所述稳定板(5)的上表面中心处固定连接有气缸(8),所述气缸(8)由外部电源进行供电,所述气缸(8)的另一端与支撑板(3)固定连接,所述U形底座(1)的上表面中心处开设有芯片槽(9),所述芯片槽(9)的底壁上开设有废料出孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工载台的冲孔装置,其特征在于:所述冲孔机构(6)包括冲孔座(61),所述冲孔座(61)固定连接在稳定板(5)下表面中心处,所述冲孔座(61)的下表面设有多个冲孔刀头(62)。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工载台的冲孔装置,其特征在于:所述稳定机构(7)包括两个稳定座(71),两个所述稳定座(71)均与冲孔座(61)的两个侧壁固定连接,两个所述稳定座(71)的内部均通过通孔活动套接有稳定杆(72),两个所述稳定杆(72)的下端均固定连接有稳定块(73),两个所述稳定杆(72)位于稳定块(73)与稳定座(71)之间的一段表面上均套设有弹簧(74),两个所述弹簧(74)的一端均与稳定座(71)的下表面固定连接,两个所述弹簧(74)的另一端均与稳定块(73)的上表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工载台的冲孔装置,其特征在于:所述U形底座(1)的开口向下设置。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工载台的冲孔装置,其特征在于:所述废料出孔(10)的直径大于冲孔刀头(62)的直径。
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