CN214618543U - 定位支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种定位支架，包括框体，所述框体的中间为空腔，所述框体两相对端面上设置有用于连接电器模块的卡扣结构，所述卡扣结构包括弹片，所述弹片的底部固定在所述框体上，所述弹片的外圈为一圈容腔，所述框体的顶部设置有插口，所述框体的底部设置有插块，上方的框体上的所述插块和下方的框体上的所述插口相配合。增加了插口和插块后，支架之间可以通插套形式固定在一起，形成上下的层叠结构，避免散乱。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种定位支架。
背景技术
支架用于安装各种电器模块。原先的支架都是散乱存放和运输的，在运输途中容易损坏，且最终卖给客户的时候，也很不整洁，因此有必要予以改进。
发明内容
本实用新型针对现有技术中的不足，提供了一种定位支架，支架之间可以通过插套形式连接，避免散乱。
为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：定位支架，包括框体，所述框体的中间为空腔，所述框体两相对端面上设置有用于连接电器模块的卡扣结构，所述卡扣结构包括弹片，所述弹片的底部固定在所述框体上，所述弹片的外圈为一圈容腔，所述框体的顶部设置有插口，所述框体的底部设置有插块，上方的框体上的所述插块和下方的框体上的所述插口相配合。增加了插口和插块后，支架之间可以通插套形式固定在一起，形成上下的层叠结构，避免散乱。
上述技术方案中，优选的，所述插口和所述插块设置在所述空腔的四个转角上。
上述技术方案中，优选的，所述框体的外圈设置有缺口，上方的框体上的所述弹片和下方的框体上的所述缺口相配合。
上述技术方案中，优选的，所述插口和所述插块设置在所述框体没有设置卡扣结构的两端面上。
上述技术方案中，优选的，所述框体的底部还设置有凸起，上方的框体上的所述凸起和下方的框体上的所述容腔相配合。
上述技术方案中，优选的，所述插口和所述插块设置在所述框体上与所述卡扣结构的同一面上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：上方的框体上的所述插块和下方的框体上的所述插口相配合。增加了插口和插块后，支架之间可以通插套形式固定在一起，形成上下的层叠结构，避免散乱。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的立体示意图。
图2为图1组合时的示意图。
图3是本实用新型实施例2的立体示意图。
图4为图3组合时的示意图。
图5是本实用新型实施例3的立体示意图。
图6为图5组合时的示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式和附图对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1，如图1至图2所示，定位支架，包括框体1，所述框体1的中间为空腔1a。
所述框体1两相对端面上设置有用于连接电器模块的卡扣结构2，所述卡扣结构2包括弹片21，所述弹片21的底部固定在所述框体1上，所述弹片2的外圈为一圈容腔22。
所述框体1的顶部设置有插口11，所述框体1的底部设置与插块12，所述插口11和所述插块12设置在所述空腔的四个转角上。上方的框体上的所述插块和下方的框体上的所述插口相配合。
所述框体1的外圈设置有缺口13，上方的框体1上的所述弹片21和下方的框体1上的所述缺口13相配合。
增加了插口和插块后，支架之间可以通插套形式固定在一起，形成上下的层叠结构，避免散乱。缺口和弹片的配合，进一步增加了框体之间连接的稳定性。
实施例2，如图3至图4所示，这种定位支架的所述插口11和所述插块12设置在所述框体1没有设置卡扣结构的两端面上。所述框体1的底部还设置有凸起14，上方的框体上的所述凸起14和下方的框体上的所述容腔22相配合。凸起和容腔的配合，进一步增加了框体之间连接的稳定性。
实施例3，如图5至图6所示，这种定位支架的所述插口11和所述插块12设置在所述框体上与所述卡扣结构的同一面上。为了增加连接的可靠性，插口和插块各设置两个。
Claims (6)
1.定位支架，包括框体，所述框体的中间为空腔，所述框体两相对端面上设置有用于连接电器模块的卡扣结构，所述卡扣结构包括弹片，所述弹片的底部固定在所述框体上，所述弹片的外圈为一圈容腔，其特征在于：所述框体的顶部设置有插口，所述框体的底部设置有插块，上方的框体上的所述插块和下方的框体上的所述插口相配合。
2.根据权利要求1所述的定位支架，其特征在于：所述插口和所述插块设置在所述空腔的四个转角上。
3.根据权利要求2所述的定位支架，其特征在于：所述框体的外圈设置有缺口，上方的框体上的所述弹片和下方的框体上的所述缺口相配合。
4.根据权利要求1所述的定位支架，其特征在于：所述插口和所述插块设置在所述框体没有设置卡扣结构的两端面上。
5.根据权利要求4所述的定位支架，其特征在于：所述框体的底部还设置有凸起，上方的框体上的所述凸起和下方的框体上的所述容腔相配合。
6.根据权利要求1所述的定位支架，其特征在于：所述插口和所述插块设置在所述框体上与所述卡扣结构的同一面上。
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2021
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