CN214589246U - 天线装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种天线装置及电子设备，天线装置包括辐射体、近场通信芯片、第一非近场通信芯片和分流结构，辐射体包括接地点和第一馈电点，近场通信芯片的第一差分信号端和第二差分信号端分别与辐射体的两端电连接以传输差分激励电流；第一非近场通信芯片与第一馈电点电连接，第一馈电点与接地点之间的部分传输第一非近场通信激励电流；分流结构设置于接地点与第一馈电点之间以对差分激励电流和第一非近场通信激励电流分流。基于此，本申请的天线装置，可以降低第一非近场通信天线的SAR值，也可以提升NFC天线的辐射性能。

Description

天线装置及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，电子设备可以实现蜂窝通信、近场通信(Near FieldCommunication，NFC)等功能。

但是，人们在享受电子设备带来的各种便利的同时，也越来越关注电子设备产生的电磁辐射对人体健康的影响。一般，在天线设计的过程中，通过电磁波吸收比率(Specific absorption rate，简称“SAR”)指标来评价电子设备产生的电磁辐射对人体的影响。SAR值越大，表示对人体的影响越大。如何平衡电子设备的通信性能以及SAR值性能成为亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，既可以优化NFC天线的性能，又能降低蜂窝天线的SAR值。

第一方面，本申请实施例提供一种天线装置，包括：

辐射体，包括间隔设置的接地点和第一馈电点，所述接地点接地；

近场通信芯片，包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端分别与所述辐射体的两端电连接，所述两端之间的部分用于传输所述差分激励电流；

第一非近场通信芯片，用于提供第一非近场通信激励电流，所述第一非近场通信芯片与所述第一馈电点电连接，所述第一馈电点与所述接地点之间的部分用于传输所述第一非近场通信激励电流；及

分流结构，设置于所述接地点与所述第一馈电点之间，所述分流结构与所述辐射体共同形成多个电流区域，所述多个电流区域对所述差分激励电流分流，并对所述第一非近场通信激励电流分流。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

如上所述的天线装置；及

金属边框，所述金属边框上形成有金属枝节，所述金属枝节形成所述天线装置的辐射体。

本申请实施例的天线装置及电子设备，天线装置的辐射体上与第一差分信号端和第二差分信号端电连接的两端之间的部分可以作为NFC天线，辐射体上馈电点与接地点之间的部分可以作为第一非近场通信天线，辐射体上第一馈电点与接地点之间的部分既可以作为NFC天线的一部分也可以作为第一非近场通信天线的一部分，辐射体实现了复用，可以简化NFC天线的设计；同时，在辐射体的接地点与第一馈电点之间设置分流结构，分流结构与辐射体共同形成可对差分激励电流和第一非近场通信激励电流进行分流的多个电流区域，一方面，分流结构可以改变第一非近场通信激励电流的电流分布，使得第一非近场通信激励电流不易聚集于某一区域，从而可以降低第一非近场通信天线的SAR值；另一方面，分流结构使得差分激励电流可在不同的电流区域流动，增大了差分激励电流的流动面积，使得差分激励电流产生的磁场覆盖的面积更广，从而可以提升NFC天线的辐射性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的天线装置的第一种结构示意图。

图2为图1所示的天线装置的第一种电流传输示意图。

图3为图1所示的天线装置的第二种电流传输示意图。

图4为本申请实施例提供的天线装置的第二种结构示意图。

图5为本申请实施例提供的天线装置的第三种结构示意图。

图6为图5所示的天线装置的第一种电流传输示意图。

图7为图5所示的天线装置的第二种电流传输示意图。

图8为本申请实施例提供的天线装置的第四种结构示意图。

图9为本申请实施例提供的天线装置的第五种结构示意图。

图10为图9所示的天线装置的一种电流传输示意图。

图11为本申请实施例提供的天线装置的第六种结构示意图。

图12为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图13为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图1至13，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种天线装置和电子设备。天线装置可以实现电子设备的无线通信功能。例如天线装置可以传输Wi-Fi信号、全球定位系统(Global PositioningSystem，简称GPS)信号、第三代移动通信技术(3th-Generation，简称3G)、第四代移动通信技术(4th-Generation，简称4G)、第五代移动通信技术(5th-Generation，简称5G)、近场通信(Near field communication，简称NFC)信号、蓝牙(Blue tooth，简称BT)信号、UWB信号等。

请参考图1，图1为本申请实施例提供的天线装置的第一种结构示意图。天线装置100包括辐射体110、近场通信芯片120、第一非近场通信芯片130和分流结构140。

其中，辐射体110包括接地点111，接地点111接地。接地点111可以连接至电子设备的主地，例如连接至电子设备的电路板上的主地。

可以理解的是，接地点111将辐射体110划分为两个部分，也即第一部分和第二部分。第一部分位于辐射体110的一端，第二部分位于辐射体110相对的另一端。可以理解的，接地点111为电势零点，因此第一部分、第二部分的电势均大于0。因此，也可以理解为，接地点111从电势上将辐射体110划分为第一部分和第二部分。

其中，第一非近场通信芯片130可以为蜂窝通信芯片、Wi-Fi(Wireless Fidelity，无线保真)芯片、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)芯片、BT(Bluetooth，蓝牙)芯片中的一种，用于实现相应的通信功能。

第一非近场通信芯片130用于提供第一非近场通信激励电流。第一非近场通信芯片130与辐射体110电连接。例如，辐射体110上还可以设置第一馈电点112，第一非近场通信芯片130与第一馈电点112电连接。

从而，第一非近场通信芯片130可以通过第一馈电点112向辐射体110馈入第一非近场通信激励电流。第一馈电点112与接地点111之间的部分可以用于传输第一非近场通信激励电流。可以理解的，第一馈电点112与接地点111之间的部分传输第一非近场通信激励电流时，可以向外界辐射第一非近场通信信号，从而实现电子设备的第一非近场通信功能。因此，第一馈电点112与接地点111之间的部分可以作为第一非近场通信天线，实现电子设备的第一非近场通信功能。

其中，近场通信芯片120可以用于提供差分激励电流。差分激励电流包括两个电流信号，两个电流信号的振幅相同，并且相位相反，或者理解为两个电流信号的相位相差180度。此外，差分激励电流为平衡信号。可以理解的，模拟信号在传输过程中，如果被直接传送就是非平衡信号；如果把原始的模拟信号反相，然后同时传送反相的模拟信号和原始的模拟信号，反相的模拟信号和原始的模拟信号就叫做平衡信号。相较于非平衡信号而言，平衡信号的抗干扰性能更好。

可以理解的是，近场通信芯片120包括第一差分信号端121和第二差分信号端122。例如，第一差分信号端121可以为近场通信芯片120的正(+)端口，第二差分信号端122可以为近场通信芯片120的负(-)端口。第一差分信号端121和第二差分信号端122用于提供差分激励电流。例如，近场通信芯片120提供的差分激励电流可以经由第一差分信号端121输出，并经由第二差分信号端122回流到近场通信芯片120中，从而形成电流回路。

可以理解的是，第一差分信号端121和第二差分信号端122分别与辐射体110的两端电连接。其中，辐射体110的两端即为辐射体110相对的两端，其中一端可以为第一部分所在的一端，另一端可以为第二部分所在的一端。例如，第一差分信号端121与辐射体110的第一部分电连接，第二差分信号端122与所述辐射体110的第二部分电连接。从而，第一差分信号端121、第一部分、第二部分、第二差分信号端122可以构成信号回路，第一部分和第二部分可以用于传输差分激励电流，也即两端之间的部分用于传输所述差分激励电流。

可以理解的，辐射体110的两端之间的部分可以传输差分激励电流时，可以向外界辐射NFC信号，从而实现电子设备的NFC功能。因此，辐射体110两端之间的部分可以作为NFC天线，也即第一部分和第二部分可以作为NFC天线，实现电子设备的NFC功能。

可以理解的，辐射体110上可以设置供差分激励电流馈入的馈入点，例如辐射体110包括第和第三馈电点113和第四馈电点114。第三馈电点113与第四馈电点114位于接地点111的异侧。例如，第三馈电点113可以位于辐射体110的一端，第四馈电点114可以位于辐射体110的另一端。

可以理解的是，第一差分信号端121与第三馈电点113电连接，第二差分信号端122与第四馈电点114电连接。从而，近场通信芯片120可以通过第三馈电点113和第四馈电点114向辐射体110馈入差分激励电流。

其中，分流结构140设置于接地点111与第一馈电点112之间。请结合图1并请参考图2，图2为图1所示的天线装置的电流传输示意图，分流结构140可以与辐射体110共同形成多个电流区域，例如包括电流区域A1和A2，该多个电流区域可对差分激励电流进行分流，也可对非近场通信激励电流进行分流。

可以理解的是，如图2所示，近场通信芯片120提供的差分激励电流I1可以经由一个差分信号端(例如第一差分信号端121)输出至辐射体110的一端，例如输出至第一部分所在的一端，再由第一部分传输至另一端，例如传输至第二部分所在的一端，最后从第二部分经由另一个差分信号端(例如第二差分信号端122)回流至所述近场通信芯片120，以实现差分激励电流的传输。

在传输的过程中，由于分流结构140设置于接地点111与第一馈电点112之间，当差分激励电流传输至分流结构140时会改变原来的传输路径，而重新沿着电流区域A1和电流区域A2流动，从而将差分激励电流I1分成至少两路差分激励电流I1a和I1b；当差分激励I1a和I1b经过分流结构140和多个电流区域A1、A2后又会重新汇合成一路差分激励电流I1，并经由另一个差分信号端(例如第二差分信号端122)回流至近场通信芯片120。

可以理解的是，请结合图1并请参考图3，图3为图1所示的天线装置的第二种电流传输示意图。第一非近场通信芯片130提供的第一非近场通信激励电流I2经由第一馈电点112输出至辐射体110，并传输至接地点111，最终回流到地，以实现第一非近场通信激励电流的传输。

在传输过程中，分流结构140设置于接地点111与第一馈电点112之间，当第一非近场通信激励电流I2传输至分流结构140时会改变原来的传输路径，而重新沿着电流区域A1和电流区域A2流动，从而将第一非近场通信激励电流I2分成至少两路第一非近场通信激励电流I2a和I2b，并最终传输至接地点111，回流到地。

可以理解的是，本申请实施例的分流结构140可以设置于第一非近场通信芯片130的电流强点处，该电流强点可为第一非近场通信激励电流I2最密集的区域。当分流结构140设置于该电流强点处时，分流结构140可以更有效地将第一非近场通信激励电流I2分散，从而可以更高效地降低第一非近场通信芯片130传输非近场通信信号的SAR值。

本申请实施例的天线装置100，辐射体110上与第一差分信号端121和第二差分信号端122电连接的两端之间的部分可以作为NFC天线，辐射体110上第一馈电点112与接地点111之间的部分可以作为第一非近场通信天线，辐射体110上第一馈电点112与接地点111之间的部分既可以作为NFC天线的一部分也可以作为第一非近场通信天线的一部分，辐射体110实现了复用，可以简化NFC天线的设计；同时，在辐射体110的接地点111与第一馈电点112之间设置分流结构140，分流结构140与辐射体110共同形成可对差分激励电流和第一非近场通信激励电流进行分流的多个电流区域，一方面，分流结构140可以改变第一非近场通信激励电流的电流分布，使得第一非近场通信激励电流不易聚集于某一区域，从而可以降低第一非近场通信天线的SAR值；另一方面，分流结构140使得差分激励电流可在不同的电流区域流动，增大了差分激励电流的流动面积，使得差分激励电流产生的磁场覆盖的面积更广，从而可以提升NFC天线的辐射性能。仿真实验证明，近场通信芯片120通过未设置分流结构140的辐射体110传输NFC信号时，磁场强度为1400A/m，而近场通信芯片120通过设置分流结构140后的辐射体110传输NFC信号时，磁场强度为154A/m，NFC的辐射性能得到提高。

其中，请再次参考图1至3，天线装置100的分流结构140可以是独立于辐射体110的导体结构150。该导体结构150可以但不限于是电子设备上的金属枝节、电子设备上的印制电路等结构。

导体结构150可以并联于接地点111和第一馈电点112之间。例如，导体结构150的两端部均可以与辐射体110的接地点111至第一馈电点112之间的部位连接。导体结构150上可以包括电流区域A1，导体结构150的电流区域A1可以传输差分激励电流和第一非近场通信激励电流分流。此时，辐射体110上可以包括电流区域A2，辐射体110上的电流区域A2也可以对差分激励电流和第一非近场通信激励电流分流。

可以理解的是，天线装置100可以包括多个导体结构150，例如，请参考图4，图4为本申请实施例提供的天线装置的第二种结构示意图，天线装置100包括两个导体结构150，两个导体结构150可以间隔设置于接地点111与第一馈电点112之间，两个导体结构150之间没有电性连接。

可以理解的是，多个导体结构150可以对差分激励电流和第一非近场通信激励电流进行多次分流，可以进一步分散第一非近场通信激励电流降低SAR值，也可以进一步增加差分激励电流产生的磁场的覆盖面积提升NFC性能。

其中，请参考图5至图7，图5为本申请实施例提供的天线装置的第三种结构示意图，图6为图5所示的天线装置的第一种电流传输示意图，图7为图5所示的天线装置的第二种电流传输示意图。天线装置100的分流结构140也可以是设置于辐射体110的通孔结构160。辐射体110在接地点111与第一馈电点112之间的部分上可以设有通孔结构160。

可以理解的是，通孔结构160可以设置于辐射体110内，以使得通孔结构160的边缘与辐射体110的边缘不存在重合的区域，该通孔的边缘与辐射体110的边缘间隔设置，通孔结构160可以为辐射体110的内置通孔。

可以理解的是，通孔结构160的边缘至辐射体110的边缘之间的部分可以形成多个电流区域，例如可以形成电流区域A1和A2，电流区域A1可以位于通孔结构160的上方，电流区域A2可以位于通孔结构160的下方，从而通孔结构160可以形成分流结构140。

如图6所示，在传输的过程中，当差分激励电流I1传输至通孔结构160时会改变原来的传输路径，而重新沿着电流区域A1和电流区域A2流动，从而将差分激励电流I1分成至少两路差分激励电流I1a和I1b，以使得通孔结构160可对差分激励电流I1分流。

如图7所示，在传输过程中，当第一非近场通信激励电流I2传输至通孔结构160时会改变原来的传输路径，而重新沿着电流区域A1和电流区域A2流动，从而将第一非近场通信激励电流I2分成至少两路第一非近场通信激励电流I2a和I2b，以使得通孔结构160可对第一非近场通信激励电流I2分流。

可以理解的是，通孔结构160在接地点111与第一馈电点112延伸的方向上的直径可以大于沿其他方向的直径，以使得通孔结构160可以形成椭圆形结构，通孔结构160的长轴可以沿着接地点111至第一馈电点112的方向延伸，一方面，通孔结构160形成的电流区域A1和A2更长，更利于降低SAR值和提升天线性能；另一方面，通孔结构160的短轴也不易形成拦截结构而阻碍第一差分激励电流和非近场通信激励电流的流通。

其中，辐射体110在接地点111与第一馈电点112之间也可设有多个间隔设置的通孔结构160。示例性的，请参考图8，图8为本申请实施例提供的天线装置的第四种结构示意图，辐射体110包括通孔结构160，每一通孔结构160的边缘与辐射体110的边缘均间隔设置，以使得每一通孔结构160均为辐射体110的内置通孔。

可以理解的是，多个通孔结构160可以将辐射体110分成多个电流区域，例如，电流区域A1、A2和A3，多个通孔结构160也可以对差分激励电流和非近场通信激励电流进行多次分流，以降低SAR值和提升NFC性能。

其中，请参考图9，图9为本申请实施例提供的天线装置的第五种结构示意图。天线装置100还包括接地导体170和接地平面180。接地导体170一端与接地点111连接，接地导体170另一端与接地平面180连接，以实现接地。接地导体170可为第一非近场通信激励电流提供回地路径，并为部分差分激励电流提供回地路径与回流路径。

可以理解的是，回地路径可以理解为电流流向系统地的路径，回流路径可以理解为电流由系统地回流至辐射体110的路径。例如，接地导体170可以用于供第一非近场通信激励电流流向系统地，可以用于供所述差分激励电流中的部分电流流向系统地，以及用于供差分激励电流中的另一部分电流由系统地回流至辐射体110。

示例性的，请结合图9并请参考图10，图10为图9所示的天线装置的一种电流传输示意图。近场通信芯片120提供的差分激励电流I1包括第一电流I11、第二电流I12以及第三电流I13。第一电流I11流经辐射体110，第二电流I12经接地导体170回地，第三电流I13经接地导体170回流至辐射体110。其中，第三电流I13的电流值小于所述第二电流I12的电流值。

可以理解的是，差分激励电流在辐射体110上的有效电流路径大致上等于辐射体110的长度减去接地导体170的宽度。因此，接地导体170的宽度越小，差分激励电流在辐射体110上的有效电流路径越长，从而对NFC性能影响越小。从另一角度，接地导体170的宽度越小，差分激励电流经接地导体170回地的第二电流I12越小，可以有效降低损耗，从而减小接地导体170的设置对NFC性能的影响。

在一些实施例中，如图9和图10所示，接地导体170上设置有通槽171。通槽171贯穿接地导体170。通槽171将接地导体170分割为第一导体件172和第二导体件173。第一导体件172和第二导体件173的宽度之和小于接地导体170的宽度。

可以理解的，通槽171将接地导体170分割为第一导体件172和第二导体件173，也即通过通槽171将接地导体170设置为镂空状。从而，使得镂空接地导体170后形成的第一导体件172和第二导体件173的宽度之和小于接地导体170的宽度。在一些实施例中，第一导体件172和第二导体件173等宽。也即，第一导体件172的宽度与第二导体件173的宽度保持相等。

其中，第一导体件172用于为第一非近场通信激励电流提供回地路径，并为部分差分激励电流提供回地路径。例如，第一导体件172用于为第一非近场通信激励电流提供回地路径，以及用于为第二电流I12提供回地路径。第二导体件173用于为部分差分激励电流提供回流路径。例如，第二导体件173用于为所述第三电流I13提供回流路径。

可以理解的，通槽171将接地导体170分割为第一导体件172和第二导体件173后，由于第一导体件172用于为第二电流I12提供回地路径，因此第二电流I12的电流值大小与第一导体件172的宽度呈正相关。

由于第一导体件172和第二导体件173的宽度之和小于接地导体170的宽度，因此第一导体件172的宽度小于接地导体170的宽度。也即，相对于未设置通槽171而言，第二电流I12的回地路径的宽度减小了，因此可以减小第二电流I12。需要说明的是，第二电流I12减小时，第三电流I13也会等比例减小，从而可以减小第二电流I12与第三电流I13之间的差值，也即减小近场通信芯片120提供的差分激励电流在传输过程中的损耗，从而提高NFC天线的性能。

此外，在接地导体170上设置通槽171之后，形成的第一导体件172可以保证第一非近场通信激励电流回地，因此不会影响第一非近场通信激励电流的传输，也即不会影响到第一非近场通信天线的功能。以下举例实验数据：研发人员对本申请技术方案的研究中发现，当接地导体170上未设置通槽171时，测得的NFC磁场强度为16.8526A/m；当其他条件保持不变，接地导体170上设置通槽171时，测得的NFC磁场强度为18.133A/m。由此可见，在接地导体170上设置通槽171后，可以提高7.6％的NFC磁场强度，也即使得NFC天线的性能提高7.6％。

请参考图11，图11为本申请实施例提供的天线装置的第六种结构示意图，天线装置100包括第二非近场通信芯片190。第二非近场通信芯片190也可以为蜂窝通信芯片、Wi-Fi芯片、GPS芯片、BT芯片中的一种，用于实现相应的通信功能。

辐射体110上还可以包括与第二非近场通信芯片190电连接的馈电点，例如第二馈电点115。第二馈电点115与第一馈电点112位于接地点111的异侧。例如，第一馈电点112位于第一部分上，第二馈电点115位于第二部分上。

第二非近场通信芯片190与辐射体110电连接。例如，第二非近场通信芯片190可以与第二馈电点115电连接。从而，第二馈电点115与接地点111之间的部分可以用于传输第二非近场通信激励电流。

可以理解的，第二馈电点115与接地点111之间的部分传输第二非近场通信激励电流时，可以向外界辐射第二非近场通信信号，从而实现电子设备的第二非近场通信功能。因此，第二馈电点115与接地点111之间的部分可以作为第二非近场通信天线，实现电子设备的第二非近场通信功能。

如图11所示，天线装置100在接地点111与第二馈电点115之间也可以设置分流结构140，该分流结构140与辐射体110也可以共同形成多个电流区域，多个电流区域可以对差分激励电流分流，也可以对第二非近场通信激励电流分流，从而使得分流结构140与辐射体110共同对差分激励电流分流和第二非近场通信激励电流分流。

可以理解的是，分流结构140对第二非近场通信激励电流进行分流的原理与前述对第一非近场通信激励电流进行分流的原理相同，在此不再赘述。

可以理解的是，设置于接地点111与第二馈电点115之间的分流结构140，可以与前述设置于接地点111与第一馈电点112之间的分流结构140相同，在此也不再赘述。

本申请实施例的天线装置100，分流结构140设置于接地点111与第一馈电点112、第二馈电点115之间，分流结构140可以对第一非近场通信激励电流、第二非近场通信激励电流分流，可以大幅度降低天线装置100传输非近场通信信号时的SAR值。

基于上述天线装置100的结构，本申请实施例还提供了一种电子设备，电子设备10可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、增强现实(Augmented Reality，简称AR)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。请参考图12，图12为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。电子设备10可以包括前述实施例的天线装置100、显示屏200、中框300、电路板400、电池500和后壳600。

显示屏200可以用于显示图像、文本等信息。显示屏200可以是有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏。电子设备10还可以包括盖板(图未示)可以安装在中框300上，并且盖板覆盖显示屏200，以对显示屏200进行保护，防止显示屏200被刮伤或者被水损坏。盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏200显示的内容。

显示屏200可以安装在中框300上，并通过中框300连接至后盖上，以形成电子设备10的显示面。显示屏200作为电子设备10的前壳，与后盖共同形成电子设备10的壳体，用于容纳电子设备10的其他电子器件。例如，壳体可以用于容纳电子设备10的处理器、存储器、一个或多个传感器等电子器件。

中框300可以包括边框和承载板，承载板可以为电子设备10中的电子器件或电子器件提供支撑作用。边框连接于承载板的边缘并凸出于承载板，边框和承载板形成一容置空间，电子设备10中的电子元件、电子器件可以安装并固定在该容置空间内。

电路板400可以安装在中框300上。电路板400可以为电子设备10的主板。其中，电路板400上可以集成有麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(USB接口)、摄像头组件、距离传感器、环境传感器、陀螺仪以及处理器等电子器件中的一个、两个或多个。其中，显示屏200可以电连接至电路板400，以通过电路板400上的处理器对显示屏200的显示进行控制。近场通信芯片120、第一非近场通信芯片130、第二非近场通信芯片190中的一个或多个可以设置于电路板400上，以通过处理器对上述器件进行控制。

电池500可以安装在中框300。同时，电池500电连接至电路板400，以实现电池500为电子设备10供电。电路板400上可以设置电源管理电路。电源管理电路用于将电池500提供的电压分配到电子设备10中的各个电子器件。

后壳600可以与中框300连接。后壳600用于与中框300、显示屏200共同将电子设备10的电子器件和功能组件密封在电子设备10内部，以对电子设备10的电子器件和功能组件形成保护作用。

其中，天线装置100的辐射体110可以形成于电子设备10的中框300、后壳600等结构上。示例性的，请参考图13，图13为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

电子设备10的边框可以是金属材质的边框，边框上可以开设第一缝隙101、第二缝隙102，以形成第一金属枝节310。其中，第一金属枝节310可以形成天线装置100的辐射体110。

本申请实施例的天线装置100，利用边框上的金属枝节作为辐射体110，辐射体110无需额外占据电子设备10的体积，可以节省电子设备10的空间，实现天线装置100的小型化。

在本申请的描述中，需要理解的是，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

以上对本申请实施例提供的天线装置及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

辐射体，包括间隔设置的接地点和第一馈电点，所述接地点接地；

近场通信芯片，包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端分别与所述辐射体的两端电连接，所述两端之间的部分用于传输所述差分激励电流；

第一非近场通信芯片，用于提供第一非近场通信激励电流，所述第一非近场通信芯片与所述第一馈电点电连接，所述第一馈电点与所述接地点之间的部分用于传输所述第一非近场通信激励电流；及

分流结构，设置于所述接地点与所述第一馈电点之间，所述分流结构与所述辐射体共同形成多个电流区域，所述多个电流区域对所述差分激励电流分流，并对所述第一非近场通信激励电流分流。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述辐射体在所述接地点与所述第一馈电点之间设有通孔结构，所述通孔结构的边缘与所述辐射体的边缘间隔设置，所述通孔结构的边缘至所述辐射体的边缘之间的部分形成所述多个电流区域，以使所述通孔结构形成所述分流结构。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述辐射体上间隔设置有多个所述通孔结构，每一所述通孔结构的边缘与所述辐射体的边缘间隔设置。

4.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述通孔结构在所述接地点与所述第一馈电点延伸的方向上的直径大于沿其他方向的直径。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括：

导体结构，并联于所述接地点与所述第一馈电点之间，所述导体结构用于传输所述差分激励电流和所述第一非近场通信激励电流，以使所述导体结构形成所述分流结构。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置包括多个所述导体结构，多个所述导体结构间隔设置于所述接地点与所述第一馈电点之间。

7.根据权利要求1至6任一项所述的天线装置，其特征在于，还包括：

接地导体，所述接地导体的一端与所述接地点连接，所述接地导体另一端接地，所述接地导体用于为所述第一非近场通信激励电流提供回地路径，并为部分所述差分激励电流提供回地路径与回流路径。

8.根据权利要求1至6任一项所述的天线装置，其特征在于，所述辐射体还包括第二馈电点，所述第二馈电点与所述第一馈电点位于所述接地点的异侧；所述天线装置还包括：

第二非近场通信芯片，用于提供第二非近场通信激励电流，所述第二非近场通信芯片与所述第二馈电点电连接，所述第二馈电点与所述接地点之间的部分用于传输所述第二非近场通信激励电流。

9.根据权利要求8所述的天线装置，其特征在于，所述分流结构还设置于所述接地点与所述第二馈电点之间，所述分流结构与所述辐射体还对所述第二非近场通信激励电流分流。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至9任一项所述的天线装置；及

金属边框，所述金属边框上形成有金属枝节，所述金属枝节形成所述天线装置的辐射体。

Images