CN112993541A - 天线装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，所述天线装置包括：近场通信芯片，用于提供差分激励电流；匹配电路；接地平面，包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；导体结构；所述导体结构以及所述接地平面共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。所述天线装置中，通过在接地平面上形成导电路径，将导体结构连接到接地平面的第一接地点，并且将NFC芯片的第二差分信号端通过匹配电路直接连接到接地平面的第二接地点，因此可以通过电子设备中合适位置的导体结构配合接地平面来实现NFC天线的设计，可以节省NFC天线的占用空间，并且NFC天线的设计可以更灵活。

Description

天线装置及电子设备
技术领域
本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置及电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，电子设备已经逐渐可以实现近场通信(Near FieldCommunication，NFC)。可以理解的，实现NFC通信需要电子设备中的NFC天线来支持。
而另一方面，伴随着电子技术的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间也越来越小，从而如何合理地设计电子设备的NFC天线成为了难题。
发明内容
本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，可以节省电子设备中NFC天线的占用空间，并且NFC天线的设计可以更灵活。
本申请实施例提供一种天线装置，包括：
近场通信芯片，包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；
匹配电路，与所述第一差分信号端、所述第二差分信号端电连接，所述匹配电路包括第一输出端和第二输出端；
接地平面，包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径，其中所述第二输出端与所述第二接地点电连接；
导体结构，包括间隔设置的第一馈电端和接地端，所述第一馈电端与所述第一输出端电连接，所述接地端与所述第一接地点电连接；
其中，所述导体结构以及所述接地平面共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括天线装置，所述天线装置为上述天线装置。
本申请实施例提供的天线装置中，通过在接地平面上形成导电路径，将导体结构连接到接地平面的第一接地点，并且将NFC芯片的第二差分信号端通过匹配电路直接连接到接地平面的第二接地点，从而通过导体结构以及所述导电路径共同形成供NFC差分激励电流传输的导电回路。由于所述导体结构可以根据电子设备内部空间设计的需求，灵活设计在电子设备中的合适位置，进而通过所述接地平面上形成的导电路径连接形成回路，从而可以通过电子设备中合适位置的导体结构配合接地平面来实现NFC天线的设计，因此可以节省NFC天线的占用空间，并且NFC天线的设计可以更灵活。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的天线装置的第一种结构示意图。
图3为本申请实施例提供的天线装置的导体结构的第一种结构示意图。
图4为本申请实施例提供的天线装置的导体结构的第二种结构示意图。
图5为本申请实施例提供的天线装置的导体结构的第三种结构示意图。
图6为本申请实施例提供的天线装置的第二种结构示意图。
图7为本申请实施例提供的天线装置的第三种结构示意图。
图8为本申请实施例提供的天线装置的第四种结构示意图。
图9为本申请实施例提供的天线装置的第五种结构示意图。
图10为本申请实施例提供的天线装置的第六种结构示意图。
图11为本申请实施例提供的天线装置的第七种结构示意图。
图12为本申请实施例提供的天线装置的第八种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。
参考图1，图1为本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。
电子设备100包括显示屏10、壳体20、电路板30以及电池40。
其中，显示屏10设置在壳体20上，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏10可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。
可以理解的，显示屏10可以包括显示面以及与所述显示面相对的非显示面。所述显示面为所述显示屏10朝向用户的表面，也即所述显示屏10在电子设备100上用户可见的表面。所述非显示面为所述显示屏10朝向电子设备100内部的表面。其中，所述显示面用于显示信息，所述非显示面不显示信息。
可以理解的，显示屏10上还可以设置盖板，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。其中，所述盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏10显示的内容。可以理解的，所述盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。
壳体20用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备100的摄像头、电路板、振动马达都功能组件都可以设置在壳体20内部。可以理解的，所述壳体20可以包括中框和电池盖。
其中，所述中框可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框用于为电子设备100中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100的电子器件、功能组件安装到一起。例如，所述中框上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构，以便于安装电子设备100的电子器件或功能组件。可以理解的，中框的材质可以包括金属或塑胶等。
所述电池盖与所述中框连接。例如，所述电池盖可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框上以实现与中框的连接。其中，电池盖用于与所述中框、所述显示屏10共同将电子设备100的电子器件和功能组件密封在电子设备100内部，以对电子设备100的电子器件和功能组件形成保护作用。可以理解的，电池盖可以一体成型。在电池盖的成型过程中，可以在电池盖上形成后置摄像头安装孔等结构。可以理解的，电池盖的材质也可以包括金属或塑胶等。
电路板30设置在所述壳体20内部。例如，电路板30可以安装在壳体20的中框上，以进行固定，并通过电池盖将电路板30密封在电子设备内部。其中，电路板30可以为电子设备100的主板。其中，所述电路板30上还可以集成有处理器、摄像头、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏10可以电连接至电路板30，以通过电路板30上的处理器对显示屏10的显示进行控制。
电池40设置在壳体20内部。例如，电池40可以安装在壳体20的中框上，以进行固定，并通过电池盖将电池40密封在电子设备内部。同时，电池40电连接至所述电路板30，以实现电池40为电子设备100供电。其中，电路板30上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。
其中，所述电子设备100中还设置有天线装置200。所述天线装置200用于实现电子设备100的无线通信功能，例如所述天线装置200可以用于实现近场通信(NFC通信)。所述天线装置200设置在电子设备100的壳体20内部。其中，可以理解的，所述天线装置200的部分器件可以集成在所述壳体20内部的电路板30上，例如所述天线装置200中的信号处理芯片以及信号处理电路可以集成在所述电路板30上。此外，所述天线装置200的部分器件还可以直接设置在所述壳体20内部。例如所述天线装置200用于辐射信号的辐射体或者导体结构可以直接设置在所述壳体20内部。
参考图2，图2为本申请实施例提供的天线装置200的第一种结构示意图。其中，所述天线装置200包括近场通信芯片21、匹配电路22、导体结构23以及接地平面24。所述场通信芯片21、所述匹配电路22、所述接地平面24都可以设置在电子设备100的电路板30上。
其中，近场通信芯片(NFC芯片)21可以用于提供差分激励电流。其中，所述差分激励电流包括两个电流信号。所述两个电流信号的振幅相同，并且相位相反，或者理解为所述两个电流信号的相位相差180度。此外，所述差分激励电流为平衡信号。可以理解的，模拟信号在传输过程中，如果被直接传送就是非平衡信号；如果把原始的模拟信号反相，然后同时传送反相的模拟信号和原始的模拟信号，反相的模拟信号和原始的模拟信号就叫做平衡信号。平衡信号在传送过程中经过差动放大器，原始的模拟信号和反相的模拟信号相减，得到加强的原始模拟信号，由于在传送过程中，两条传送线路受到相同的干扰，在相减的过程中，减掉了相同的干扰信号，因此平衡信号的抗干扰性能更好。
所述NFC芯片21包括第一差分信号端211和第二差分信号端212。例如，所述第一差分信号端211可以为所述NFC芯片21的正(+)端口，所述第二差分信号端212可以为所述NFC芯片21的负(-)端口。所述第一差分信号端211和所述第二差分信号端212用于提供所述差分激励电流。例如，所述NFC芯片21提供的差分激励电流可以经由所述第一差分信号端211输出到所述天线装置200中，并经由所述第二差分信号端212回流到所述NFC芯片21中，从而形成电流回路。
其中，可以理解的，所述NFC芯片21可以设置在电子设备100的电路板30上，或者也可以在电子设备100中设置一个较小的独立电路板，并将所述NFC芯片21集成到所述独立电路板上。所述独立电路板例如可以为电子设备100中的小板。
匹配电路22与所述NFC芯片21的第一差分信号端211、第二差分信号端212电连接。所述匹配电路22用于对所述天线装置200传输NFC信号时的阻抗进行匹配，也即对所述天线装置200传输所述差分激励电流时的阻抗进行匹配。其中，可以理解的，匹配电路也可以称为匹配网络、调谐电路、调谐网络等。
其中，所述匹配电路22包括第一输入端221、第二输入端222、第一输出端223以及第二输出端224。所述第一输入端221与所述NFC芯片21的第一差分信号端211电连接，所述第二输入端222与所述NFC芯片21的第二差分信号端212电连接。从而，所述NFC芯片21可以通过所述第一输入端221、所述第二输入端222向所述匹配电路22输出所述差分激励电流，经过所述匹配电路22对所述差分激励电流进行阻抗匹配后，通过所述第一输出端223、所述第二输出端224向外输出阻抗匹配后的差分激励电流。
其中，可以理解的，所述匹配电路22可以包括由电容、电感的任意串联或者任意并联所组成的电路。
所述导体结构23用于传输所述差分激励电流。其中，所述导体结构23包括间隔设置的第一馈电端231和接地端232。所述第一馈电端231与所述匹配电路22的第一输出端223电连接，从而实现向所述第一馈电端231馈入所述差分激励电流。例如，所述NFC芯片21提供的差分激励电流可以经由所述第一差分信号端211传输到所述匹配电路22，再经由所述匹配电路22的第一输出端223传输到所述第一馈电端231，以实现向所述导体结构23馈入所述差分激励电流。所述接地端232用于接地，以实现所述导体结构23的回地。
其中，所述导体结构23的形状可以根据实际需要进行设置，例如根据电子设备100的内部空间和所述导体结构23传输NFC信号的需求进行设置。例如，所述导体结构23可以呈长条形，如图3所示。再例如，所述导体结构23还可以呈弯折状，以与电子设备100的内部空间形状相适配，如图4所示。再例如，所述导体结构23还可以经过多次弯折，从而呈连续弯折状，以与电子设备100的内部空间形状相适配，并且可以增加导体结构23的长度，使导体结构23满足传输NFC信号的需求，如图5所示。
继续参考图2，其中，所述导体结构23可以为电子设备100中的金属结构或者电路板30上的金属走线等结构。
例如，电子设备100的电路板30上设置有印刷线路。所述导体结构23可以包括所述印刷线路。
再例如，电子设备100包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，所述FPC与所述电路板30电连接。其中，所述FPC例如可以为显示屏的FPC、摄像头的FPC、马达的FPC等结构，或者所述FPC可以为用于实现NFC导体结构的独立的FPC，其可以固定于电子设备的100的壳体内。所述FPC上设置有金属走线，所述金属走线用于传输信号，例如可以用于传输显示屏的控制信号、摄像头的控制信号、马达的控制信号等。所述导体结构23可以包括所述金属走线。
再例如，电子设备100的壳体20包括中框，所述电路板30可以设置在所述中框上。其中，所述中框上可以形成有金属枝节。例如，可以在中框上开设多个缝隙，通过所述多个缝隙形成所述金属枝节。其中，所述导体结构23可以包括所述金属枝节。
再例如，电子设备100可以包括后置摄像头，所述后置摄像头周围可以设置有金属材质的装饰圈。所述导体结构23可以包括所述后置摄像头的装饰圈。
所述接地平面24用于形成公共地。其中，所述接地平面24可以通过电子设备100中的导体、印刷线路或者金属印刷层等形成。例如，所述接地平面24可以设置在电子设备100的电路板30上。所述接地平面24还可以形成在电子设备100的壳体20上，例如可以通过壳体20的中框来形成所述接地平面24，或者也可以通过所述壳体20的电池盖来形成所述接地平面24。
所述接地平面24包括间隔设置的第一接地点241和第二接地点242。所述第一接地点241、所述第二接地点242例如可以为所述接地平面24的端部，或者也可以为所述接地平面24上的凸起结构，或者也可以为所述接地平面24上形成的焊盘，或者还可以为所述接地平面24上一定面积的区域，等等。
其中，所述接地平面24在所述第一接地点241和所述第二接地点242之间形成导电路径，所述导电路径可以用于传导电流。也即，当在所述第一接地点241与所述第二接地点242之间施加电压信号时，所述第一接地点241与所述第二接地点242之间可以产生电流，从而形成电流回路。可以理解的，所述第一接地点241和所述第二接地点242之间的导电路径可以用于传输所述NFC芯片21提供的差分激励电流。
所述导体结构23的接地端232与所述接地平面24的第一接地点241电连接，以实现所述接地端232的接地，从而实现所述导体结构23的回地。所述匹配电路22的第二输出端224与所述接地平面24的第二接地点242电连接。
其中，所述导体结构23以及所述接地平面24上的导电路径共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。也即，所述差分激励电流从所述NFC芯片21的一个信号端输出，例如从所述第一差分信号端211输出，随后所述差分激励电流经过所述匹配电路22进行阻抗匹配后，被馈入所述导体结构23，经由所述导体结构23传输到所述接地平面24上的导电路径，经由所述导电路径回流到所述匹配电路22，并最终经由所述匹配电路22回流到所述NFC芯片21的第二差分信号端212，从而形成完整的电流回路。
可以理解的，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述导体结构23以及所述接地平面24上的导电路径可以共同产生交变电磁场，从而向外辐射NFC信号，以实现所述电子设备100的NFC通信。
其中，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述导体结构23产生第一近场通信辐射场(第一NFC辐射场)。所述第一NFC辐射场可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。所述接地平面24产生第二近场通信辐射场(第二NFC辐射场)。所述第二NFC辐射场也可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。其中，所述第二NFC辐射场与所述第一NFC辐射场至少部分重叠，从而既可以增强电子设备100周围的NFC辐射场的区域，又可以增强重叠区域的场强。因此，既可以增加电子设备100的NFC天线的有效读写(刷卡)面积，又可以提高电子设备100的NFC天线在读写(刷卡)时的稳定性。
例如，在实际应用中，当NFC接收机(例如地铁刷卡机)靠近所述导体结构23的位置读取NFC信号时，所述导体结构23所形成的第一NFC辐射场作为主辐射场，所述接地平面24所形成的第二NFC辐射场可以对所述主辐射场进行补偿，从而可以对所述主辐射场中场强较弱的位置进行补偿，以增强所述主辐射场整个区域的场强。同样的，当NFC接收机靠近所述接地平面24的位置读取NFC信号时，所述接地平面24所形成的第二NFC辐射场作为主辐射场，所述导体结构23所形成的第一NFC辐射场可以对所述主辐射场进行补偿。
因此，本申请的天线装置200，可以保证在电子设备100中，所述导体结构23、所述接地平面24所形成的NFC辐射场的任意位置都可以实现NFC信号的收发，从而实现电子设备100与其它电子设备之间的NFC通信。
在本申请的描述中，需要理解的是，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
参考图6，图6为本申请实施例提供的天线装置200的第二种结构示意图。其中，天线装置200还包括滤波电路25。所述滤波电路25可以设置在所述匹配电路22的第一输出端223与所述导体结构23的第一馈电端231之间。所述滤波电路25用于滤除所述导体结构23和所述接地平面24上的导电路径共同形成的导电回路传输所述差分激励电流时的干扰信号，以提高电子设备100进行NFC通信时的抗干扰能力，从而提高电子设备100进行NFC通信时的稳定性。其中，所述干扰信号即为所述NFC芯片21提供的差分激励电流之外的电信号。
其中，所述滤波电路25可以包括由电容、电感的任意串联或者任意并联所组成的电路。可以理解的，滤波电路也可以称为滤波网络。
参考图7，图7为本申请实施例提供的天线装置200的第三种结构示意图。其中，所述滤波电路25也可以设置在所述导体结构23的接地端232与所述接地平面24的第一接地点241之间。
参考图8，图8为本申请实施例提供的天线装置200的第四种结构示意图。
其中，所述匹配电路22可以包括四个电容C1、C2、C3、C4。其中，电容C1与NFC芯片21的第一差分信号端211串联，电容C2与NFC芯片21的第二差分信号端212串联。电容C3与电容C4串联，并且串联之后与所述NFC芯片21并联，并且电容C3与电容C4之间接地。可以理解的，电容C1、C2、C3、C4的电容值可以根据实际需要进行设置。
所述滤波电路25可以包括电感L1和电容C5。其中，电感L1可以串联在所述导体结构23的接地端232与所述接地平面24的第一接地点241之间，或者所述电感L1也可以串联在所述匹配电路22的第一输出端223与所述导体结构23的第一馈电端231之间。电容C5与所述导体结构23并联并接地。可以理解的，电感L1的电感值、电容C5的电容值都可以根据实际需要进行设置。
本申请实施例提供的天线装置200中，通过在接地平面24上形成导电路径，将导体结构23连接到接地平面24的第一接地点，并且将NFC芯片21的第二差分信号端通过匹配电路22直接连接到接地平面24的第二接地点，从而通过导体结构23以及所述导电路径共同形成供NFC差分激励电流传输的导电回路。由于所述导体结构23可以根据电子设备内部空间设计的需求，灵活设计在电子设备中的合适位置，进而通过所述接地平面24上形成的导电路径连接形成回路，从而可以通过电子设备中合适位置的导体结构配合接地平面来实现NFC天线的设计，因此可以节省NFC天线的占用空间，并且NFC天线的设计可以更灵活。
参考图9，图9为本申请实施例提供的天线装置200的第五种结构示意图。其中，所述天线装置200还包括非近场通信芯片26。可以理解的，所述非近场通信芯片26可以集成在电子设备100的电路板30上。
所述非近场通信芯片26用于提供非近场通信激励信号。其中，所述非近场通信激励信号为非平衡信号。所述非近场通信激励信号可以包括蜂窝网络信号、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)信号、全球定位系统(GlobalPositioning System，GPS)信号、蓝牙(Bluetooth，BT)信号中的一种。相应的，所述非近场通信芯片26可以为蜂窝通信芯片，用于提供所述蜂窝网络信号；所述非近场通信芯片26可以为Wi-Fi芯片，用于提供所述Wi-Fi信号；所述非近场通信芯片26可以为GPS芯片，用于提供所述GPS信号；所述非近场通信芯片26还可以为BT芯片，用于提供所述BT信号。
所述导体结构23还包括第二馈电端233。所述第二馈电端233与所述第一馈电端231、所述接地端232间隔设置。所述第二馈电端233与所述非近场通信芯片26电连接，并且所述非近场通信芯片26接地。从而，所述非近场通信芯片26可以通过所述第二馈电端233向所述导体结构23馈入所述非近场通信激励信号。因此，所述导体结构23还可以用于传输所述非近场通信激励信号。
可以理解的，所述导体结构23既可以用于传输所述NFC芯片21提供的差分激励电流，又可以用于传输所述非近场通信芯片26提供的非近场通信激励信号，从而可以实现所述导体结构23的复用，能够减少电子设备100中用于传输无线信号的导体结构的数量，从而可以节省电子设备100的内部空间。
其中，需要说明的是，NFC信号的频率通常为13.56MHz(兆赫兹)，蜂窝网络信号的频率通常在700MHz以上，Wi-Fi信号的频率通常为2.4GHz(吉赫兹)或5GHz，GPS信号的频率通常包括1.575GHz、1.227GHz、1.381GHz、1.841GHz等多个频段，BT信号的频率通常为2.4GHz。因此，相对于蜂窝网络信号、Wi-Fi信号、GPS信号、BT信号而言，NFC信号为低频信号，而蜂窝网络信号、Wi-Fi信号、GPS信号、BT信号均为高频信号。或者也可以理解为，NFC信号为低频信号，所述非近场通信激励信号为高频信号，NFC信号的频率小于所述非近场通信激励信号的频率。
此外，需要说明的是，在传输无线信号时，无线信号的频率越低，所需的辐射体长度越长；而无线信号的频率越高，所需的辐射体长度越短。也即，传输所述NFC信号所需的辐射体的长度大于传输所述非近场通信激励信号所需的辐射体长度。
因此，在所述导体结构23中，所述第一馈电端231与所述接地端232的距离大于所述第二馈电端233与所述接地端232的距离。从而，即可使得在所述导体结构23中，传输所述NFC信号的辐射体的长度大于传输所述非近场通信激励信号的辐射体的长度。
此外，为了减小所述导体结构23的整体长度，可以设置为所述第二馈电端233与所述第一馈电端231位于所述接地端232的同一侧。也即，所述第二馈电端233位于所述第一馈电端231与所述接地端232之间。相较于所述第二馈电端233与所述第一馈电端231位于所述接地端232的不同侧而言，所述第二馈电端233与所述第一馈电端231位于所述接地端232的同一侧可以复用所述第二馈电端233与所述接地端232之间的部分，从而可以减小所述导体结构23的整体长度。
参考图10，图10为本申请实施例提供的天线装置200的第六种结构示意图。其中，所述导体结构23包括谐振臂234和馈电路径235。
所述谐振臂234可以通过电子设备100中的金属结构形成。例如，可以在壳体20的中框上开设缝隙，通过所述缝隙形成金属枝节，并由所述金属枝节形成所述谐振臂234。从而，通过电子设备100的中框形成所述谐振臂234，可以保证NFC天线在电子设备100中有足够的净空空间，以提高NFC信号的稳定性。
再例如，可以通过电子设备100的后置摄像头的装饰圈形成所述谐振臂234。再例如，还可以通过电子设备100中的FPC上的金属走线来形成所述谐振臂234，所述FPC例如可以为显示屏的FPC、摄像头的FPC、马达的FPC等结构。
所述谐振臂234包括相对的第一端部234a和第二端部234b。其中，所述接地端232设置在所述第一端部234a，以实现所述导体结构23接地。所述第二馈电端233设置在所述第二端部234b，以实现所述非近场通信芯片26向所述导体结构23馈入所述非近场通信激励信号。
所述馈电路径235可以通过电子设备100中的金属线路来形成。例如，所述馈电路径235可以通过电子设备100中的电路板30上的印刷线路来形成。再例如，所述馈电路径235还可以通过电子设备100中的金属导线来形成。
其中，所述馈电路径235与所述谐振臂234的第二端部234b电连接。所述第一馈电端231设置在所述馈电路径235上。例如，所述第一馈电端231可以设置在所述馈电路径235远离所述第二端部234b的一端。从而，实现所述NFC芯片21通过所述匹配电路22向所述导体结构23馈入所述差分激励电流。
参考图11，图11为本申请实施例提供的天线装置200的第七种结构示意图。
其中，所述导体结构23包括间隔的第一导体段23a和第二导体段23b。所述第一导体段23a、所述第二导体段23b都可以为电子设备100中的金属结构或者电路板上的金属走线等结构。需要说明的是，所述第一导体段23a与所述第二导体段23b的材质、形状、尺寸都可以相同，也可以不同。其中，所述第一导体段23a与所述第二导体段23b设置在电子设备100的不同位置。
其中，所述第二导体段23b通过隔离电路236与所述第一导体段23a电连接。也即，通过所述隔离电路236实现所述第一导体段23a与所述第二导体段23b的电连接。所述导体结构23的第一馈电端231设置在所述第一导体段23a上。所述导体结构23的接地端232设置在所述第二导体段23b上。
其中，电子设备100的中框可以包括间隔设置的第一金属枝节和第二金属枝节。例如，可以在所述中框上开设多个缝隙，通过所述多个缝隙形成所述第一金属枝节和所述第二金属枝节。其中，所述第一导体段23a包括所述第一金属枝节，所述第二导体段23b包括所述第二金属枝节。
可以理解的，用于传输所述NFC芯片21提供的差分激励电流的导电回路可以由所述第一导体段23a、所述第二导体段23b、所述接地平面24上的导电路径共同形成。当所述导电回路传输所述差分激励电流时，所述第一导体段23a、所述第二导体段23b、所述接地平面24上的导电路径都可以传输所述差分激励电流，从而向外辐射NFC信号。
其中，所述隔离电路236用于在所述第一导体段23a、所述第二导体段23b传输所述差分激励电流时，对干扰信号进行隔离，以提高所述第一导体段23a、所述第二导体段23b传输所述差分激励电流时的稳定性。其中，所述干扰信号即为所述NFC芯片21提供的差分激励电流之外的电信号。
可以理解的，所述隔离电路236可以包括电感或者电容，或者也可以包括电感与电容的串联或者并联所组成的电路。
所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述导体结构23产生的第一NFC辐射场可以包括第一NFC子辐射场和第二NFC子辐射场。其中，所述第一导体段23a用于产生所述第一NFC子辐射场，所述第二导体段23b用于产生所述第二NFC子辐射场。所述第二NFC子辐射场与所述第一NFC子辐射场至少部分重叠。从而可以进一步增强电子设备100周围的NFC辐射场的区域，并且可以增强重叠区域的场强。因此，可以增加电子设备100的NFC天线的有效读写(刷卡)面积，以提高电子设备100的NFC天线在读写(刷卡)时的稳定性。
参考图12，图12为本申请实施例提供的天线装置的第八种结构示意图。
其中，所述导体结构23还包括一个或多个第三导体段23c。例如，所述导体结构23可以包括图12中示出的两个第三导体段23c。所述一个或多个第三导体段23c依次电连接以形成第三导体段集合23M。可以理解的，所述第三导体段集合23M可以包括相对的两端。当所述第三导体段23c的数量为一个时，所述第三导体段集合23M的相对两端即为所述第三导体段23c的相对两端；当所述第三导体段23c的数量为两个或两个以上时，所述第三导体段集合23M的相对两端即为所述两个或两个以上的第三导体段23c依次电连接后的首尾两端。
其中，所述第三导体段集合23M设置在所述第一导体段23a与所述隔离电路236之间。所述第三导体段集合23M的一端与所述第一导体段23a电连接，所述第三导体段集合23M的另一端与所述隔离电路236电连接。从而，所述第二导体段23b可以通过所述第三导体段集合23M以及所述隔离电路236实现与所述第一导体段23a的电连接。
可以理解的，用于传输所述NFC芯片21提供的差分激励电流的导电回路可以由所述第一导体段23a、所述一个或多个第三导体段23c、所述第二导体段23b以及所述接地平面24上的导电路径共同形成。当所述导电回路传输所述差分激励电流时，所述第一导体段23a、每一所述第三导体段23c、所述第二导体段23b、所述接地平面24上的导电路径都可以传输所述差分激励电流，从而向外辐射NFC信号。
由于所述导体结构23包括一个或多个第三导体段23c，而每一个第三导体段23c可以设置在电子设备100的不同位置，使得在电子设备100的有限内部空间设置导体结构23时，设置方式可以更加灵活，因此可以进一步提高电子设备100中的NFC天线设置的灵活性。
以上对本申请实施例提供的天线装置及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (15)

1.一种天线装置，其特征在于，包括：
近场通信芯片，包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；
匹配电路，与所述第一差分信号端、所述第二差分信号端电连接，所述匹配电路包括第一输出端和第二输出端；
接地平面，包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径，其中所述第二输出端与所述第二接地点电连接；
导体结构，包括间隔设置的第一馈电端和接地端，所述第一馈电端与所述第一输出端电连接，所述接地端与所述第一接地点电连接；
其中，所述导体结构以及所述接地平面共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述导体结构产生第一近场通信辐射场，所述接地平面产生第二近场通信辐射场，所述第二近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场至少部分重叠。
3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，还包括非近场通信芯片，所述非近场通信芯片用于提供非近场通信激励信号；
所述导体结构还包括第二馈电端，所述第二馈电端与所述非近场通信芯片电连接，所述导体结构还用于传输所述非近场通信激励信号。
4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述第二馈电端与所述第一馈电端位于所述接地端的同一侧，所述第一馈电端与所述接地端的距离大于所述第二馈电端与所述接地端的距离。
5.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，所述导体结构包括：
谐振臂，包括相对的第一端部和第二端部，所述接地端设置在所述第一端部，所述第二馈电端设置在所述第二端部；
馈电路径，与所述谐振臂的第二端部电连接，所述第一馈电端设置在所述馈电路径上。
6.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，所述导体结构包括：
第一导体段，所述第一馈电端设置在所述第一导体段上；
第二导体段，通过隔离电路与所述第一导体段电连接，所述接地端设置在所述第二导体段上。
7.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体段产生第一近场通信子辐射场，所述第二导体段产生第二近场通信子辐射场，所述第二近场通信子辐射场与所述第一近场通信子辐射场至少部分重叠。
8.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述导体结构还包括一个或多个第三导体段，所述一个或多个第三导体段依次电连接以形成第三导体段集合，所述第三导体段集合的一端与所述第一导体段电连接，所述第三导体段集合的另一端与所述隔离电路电连接，所述第二导体段通过所述第三导体段集合以及所述隔离电路实现与所述第一导体段的电连接。
9.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，所述匹配电路还包括第一输入端和第二输入端，所述第一输入端与所述第一差分信号端电连接，所述第二输入端与所述第二差分信号端电连接。
10.根据权利要求9所述的天线装置，其特征在于，还包括滤波电路，所述滤波电路设置在所述第一输出端与所述第一馈电端之间，或者所述滤波电路设置在所述接地端与所述第一接地点之间。
11.一种电子设备，其特征在于，包括天线装置，所述天线装置为权利要求1至10任一项所述的天线装置。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，还包括电路板，所述近场通信芯片、所述匹配电路、所述接地平面均设置在所述电路板上。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上设置有印刷线路，所述导体结构包括所述印刷线路。
14.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，还包括柔性电路板，所述柔性电路板与所述电路板电连接，所述柔性电路板上设置有金属走线，所述导体结构包括所述金属走线。
15.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，还包括中框，所述电路板设置在所述中框上，所述中框上形成有金属枝节，所述导体结构包括所述金属枝节。
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