CN214586862U - 多路网口分时烧写的多功能烧写器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及嵌入式的电子产品领域，特别是涉及多路网口分时烧写的多功能烧写器。包括上位机、与上位机连接的主MCU模块、与主MCU模块连接的存储模块，所述主MCU模块连接N个从MCU模块，N＞1，并通过SPI接口进行通讯，所述从MCU模块与待烧写芯片连接，所述存储模块用于存储所需烧写的程序，实现离线烧写。本实用新型在传统的烧写器的基础上进行衍生，可以实现多路芯片同时全自动烧写，在保证烧写正确率的情况下最大化的提高芯片烧写速度。

Description

多路网口分时烧写的多功能烧写器

技术领域

本实用新型涉及嵌入式的电子产品领域，特别是涉及多路网口分时烧写的多功能烧写器。

背景技术

在电子产品的生产过程中，需用烧写器将软件执行代码下载到芯片中，烧写器是主要用于芯片编程的工具。在实际工程中，烧写器是非常常用的设备，目前的烧写器正常情况下都是单路烧写，功能也比较单一。为此需要一种能够多路同时烧写的多功能烧写器。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题：解决传统烧写器单路烧写，且功能单一的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种多路网口分时烧写的多功能烧写器，采用了如下技术方案：包括上位机、与上位机连接的主MCU模块、与主MCU模块连接的存储模块，所述主MCU模块连接N个从MCU模块，N＞1，并通过SPI接口进行通讯，每个所述从MCU模块与待烧写芯片连接，所述存储模块用于存储所需烧写的程序，实现离线烧写。

进一步地，所述从MCU模块与待烧写芯片之间使用IIC协议。

进一步地，所述主MCU模块与从MCU模块使用SPI接口进行通讯。

进一步地，所述上位机与主MCU模块之间使用232串口或USB转虚拟串口通讯。

进一步地，其特征在于，还包括与主MCU模块连接的显示模块，所述显示模块用于显示烧写器版本、烧写过程信息和芯片内部信息等。

进一步地，其特征在于，还包括与主MCU模块连接的电压检测模块，所述电压检测模块用于实时检测整个系统的各处电压，并将数据反馈给主MCU模块进行处理。

进一步地，其特征在于，所述主MCU模块选用STM32F103RCT6芯片，所述从MCU模块采用STM32F103C8T6芯片。

进一步地，所述从MCU模块与待烧写芯片之间使用网线进行通信。

本实用新型的有益效果：本实用新型在传统的烧写器的基础上进行衍生，可以实现多路芯片同时全自动烧写，在保证烧写正确率的情况下最大化的提高芯片烧写速度。同时还具备以下效果：1.可以同时对多个芯片进行校频烧写检测，并可以对该烧写器进行修改扩充，理论上可以实现几十个芯片同时操作。2.可以通过网线对部分高阻抗芯片进行3米远的校频烧写检测。3.离线烧写，烧写时可以不用连接电脑。4.电脑控制烧写，可以通过上位机进行烧写控制，实现全自动烧写。5.具有读取功能，可以读取芯片中的配置和程序。6.具有显示屏，可以显示校频烧写检测过程中的正确和错误信息。7.具有上位机图形界面，可以读取芯片中的程序信息并显示在图形界面中。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1：如图1所示，本实用新型包括上位机、与上位机连接的主MCU模块、与主MCU模块连接的存储模块，其中，主MCU模块可以选用型号为STM32F103RCT6的芯片，存储模块可以选用AT24C256芯片。存储模块用于存储所需烧写的程序，实现离线烧写。上位机与主MCU模块之间使用232串口或USB转虚拟串口通讯。采用232串口通信，需要使用232转换芯片SP3232。主MCU模块协调控制各部分单元，实现烧写器各种功能。

主MCU模块连接N个从MCU模块，N＞1，N优选为8个，理论上可以实现几十个芯片的同时操作。从MCU模块可以选择STM32F103C8T6的芯片。主MCU模块与从MCU模块之间通过SPI接口进行通讯，通信协议是自定义的协议，通过片选选择不同的从MCU模块，所以只要修改程序并增加片选引脚就可以进行扩充，一个片选引脚对应一个从MCU模块。从MCU模块从主MCU模块处接收指令，对芯片进行相应的处理。

从MCU模块与待烧写的芯片连接，从MCU模块与待烧写的芯片之间使用的是IIC协议，从MCU模块上不需要特殊的内置资源，通过引脚模拟即可。在待烧写的芯片端，需要配置一块PCB板。该PCB板目前有两种，一种PCB板上面有插座，可以直接插放有芯片的底座，还有一种PCB板上面有探针，可以通过按压方式连接已经焊接在产品上面的芯片，对其进行烧写。同时芯片端进行一定的硬件处理可以降低信号损耗，加强抗干扰能力。其中一种方式是从MCU模块和芯片端各设置一个RJ45网络口，分别连接到从MCU模块和芯片端，用来插拔网线。网线具有方便插拔，屏蔽效果好，抗干扰性能好，信号传输损耗小的特点，能够实现远距离烧写。也可以采用其他传输介质，但是可能会影响烧写距离。

主MCU模块还连接有显示模块，显示模块可以选用LCD12864，用于显示模块用于显示烧写器版本、烧写过程信息和芯片内部信息等。

主MCU模块连接的电压检测模块，电压检测模块用于实时检测整个系统的各处电压，并将数据反馈给主MCU模块进行处理。在芯片烧写过程中，总共要使用到7.5V，5V和两路分隔开来的3.3V电压,共四种。这四种电压通过LDO从电源适配器输入，然后分别通过电阻分压，7.5V分压为1.875V，5V分压为1.67V，3.3V分压为1.65V，接下来将主MCU模块的四个AD引脚串联电阻后分别连接到分压点上，进行AD检测，检测出实时电压。

主MCU模块还连接有2个按钮，第一个按钮用于比较芯片内部已烧写程序和烧录器存储的正确烧写程序，并将比较结果(是否相同)在显示屏上显示出来。第二个按钮对芯片进行校频和烧写，并且结果显示在显示屏上。

本烧写器具体功能如下：

1.程序下载：可以通过上位机将芯片程序下载到烧录器中，然后实现离线烧写芯片功能。

2.仅校频：仅对芯片进行校频，烧写芯片内部配置区。该功能可在常温下对芯片单独进行校频，使得频率不受自动生产线上温度影响。

3.仅烧写：仅对已校频芯片进行烧写，烧写芯片内部程序区。在全自动生产线上，可能会需要在通过回流焊后，在较高温度下烧写芯片，此时可以单独烧写芯片内部程序区而不影响此前已校频率。

4.校频并烧写：对芯片同时进行校频和烧写，同时烧写芯片内部配置区和程序区。

5.复核：该功能可以对芯片内部配置区和程序区代码进行检测，并在上位机图形界面和显示模块上显示检测结果，若检测无误，则显示正确信息，若有错误，则显示错误信息。

6.读取芯片内部程序：可以读取芯片内部程序并在上位机图形界面中显示，同时可将读取出的内部程序按字节依次与正确程序作比对，相同之处以黑色显示，不同之处以红色显示，简单明了。

7.更改芯片频率允许偏差范围：在上位机图形界面处可以调整芯片频率允许偏差范围，在正式烧写芯片过程中，若芯片频率超过允许偏差范围，则在上位机图形界面和显示模块上标注为不良品。

8.同时操作多个芯片：可以同时对多个芯片进行校频烧写检测。

本烧写器有益效果如下：

1.可以同时对多个芯片进行校频烧写检测，并可以对该烧写器进行修改扩充，理论上可以实现几十个芯片同时操作(目前是同时操作八个芯片)。

2.可以通过网线对部分高阻抗芯片进行3米远的校频烧写检测。

3.配置区和程序区可以分开来烧写，在常温下校频并烧写配置区，以免芯片从回流焊出来以后，在较高温度下频率不稳定有变化。

4.板载烧写，可以先把芯片焊接在电路板上以后再烧写。

5.离线烧写，烧写时可以不用连接电脑。

6.电脑控制烧写，可以通过上位机进行烧写控制，实现全自动烧写。

7.具有读取功能，可以读取芯片中的配置和程序。

8.具有显示屏，可以显示校频烧写检测过程中的正确和错误信息。

9.具有上位机图形界面，可以读取芯片中的程序信息并显示在图形界面中。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.多路网口分时烧写的多功能烧写器，其特征在于，包括上位机、与上位机连接的主MCU模块、与主MCU模块连接的存储模块，所述主MCU模块连接N个从MCU模块，N＞1，每个所述从MCU模块与主MCU模块之间通过SPI接口进行通讯，每个所述从MCU模块与待烧写的芯片连接，所述存储模块用于存储所需烧写的程序，实现离线烧写。

2.如权利要求1所述的多路网口分时烧写的多功能烧写器，其特征在于，所述从MCU模块与待烧写的芯片之间使用IIC协议。

3.如权利要求1所述的多路网口分时烧写的多功能烧写器，其特征在于，所述主MCU模块与从MCU模块使用SPI接口进行通讯。

4.如权利要求1所述的多路网口分时烧写的多功能烧写器，其特征在于，所述上位机与主MCU模块之间使用232串口或USB转虚拟串口通讯。

5.如权利要求1所述的多路网口分时烧写的多功能烧写器，其特征在于，还包括与主MCU模块连接的显示模块，所述显示模块用于显示烧写器版本、烧写过程信息和芯片内部信息。

6.如权利要求1所述的多路网口分时烧写的多功能烧写器，其特征在于，还包括与主MCU模块连接的电压检测模块，所述电压检测模块用于实时检测整个系统的各处电压，并将数据反馈给主MCU模块进行处理。

7.如权利要求1所述的多路网口分时烧写的多功能烧写器，其特征在于，所述主MCU模块选用STM32F103RCT6芯片，所述从MCU模块采用STM32F103C8T6芯片。

8.如权利要求2所述的多路网口分时烧写的多功能烧写器，其特征在于，所述从MCU模块与待烧写的芯片之间使用网线进行通信。

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