CN214552933U - 一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，包含有第一框体，所述第一框体的上表面滑动连接有筒体，所述筒体的顶部设置有第一盖体，所述第一盖体的上表面安装有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿第一盖体的内侧壁且焊接有第一固定杆，所述第一固定杆的底部通过第一轴承转动连接于筒体的内部底壁，所述第一固定杆的内侧壁依次等距贯穿有三个第一搅拌页，在使用本装置时，将需要先进行搅拌的几种原料放入在其中一个箱体中进行搅拌，当搅拌结束后，通过第一把手向上拉动第三固定杆，搅拌好的原料通过第二框体进入到筒体中，实现了将不同的原料进行搅拌，充分发挥腐蚀液的性能。

Description

一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置

技术领域

本实用新型涉及一种混合装置，尤其是涉及一种在半导体芯片蚀刻工艺中所用的镍银腐蚀液的混合制备装置，属于半导体技术领域。

背景技术

目前，随着国家战略的推进，半导体芯片技术成为了国之重器。半导体芯片的制造过程简单讲即为涂胶、曝光显影、刻蚀、离子注入；其中曝光显影即为光刻机工艺，在其完成后需要利用腐蚀液将电路部分上的光刻胶进行腐蚀去除；可见，腐蚀液也是芯片制造的关键因素之一。

镍银腐蚀液作为一种常用的腐蚀液在制造半导体芯片时尤为重要，镍银腐蚀液在制备过程中，通常需要先将其两种或更多种不同的原料进行搅拌，最后再将所有原料混合在一起统一搅拌，这样更有利于发挥腐蚀液的性能。因此，如今常规的作业方式为人工对各个原料进行搅拌，该方式下对对工作人员的体力有着极大的要求，另一方面因为工作人员手动搅拌腐蚀液，由于体力不支，所以在一定程度会造成腐蚀液搅拌不均匀，影响腐蚀液的质量，甚至会由于原料的不充分相融，导致全部混合后形成的腐蚀液无法搅拌至理想状态。因此，亟需一种能够解决上述问题的混合装置。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提出一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其能够分层搅拌，使得各个原料充分混合均匀。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，包含第一框体，所述第一框体的上表面滑动连接有筒体，所述筒体的顶部设置有第一盖体，所述第一盖体的上表面安装有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿第一盖体的内侧壁且焊接有第一固定杆，所述第一固定杆的底部通过第一轴承转动连接于筒体的内部底壁，所述第一固定杆的内侧壁依次等距贯穿有三个第一搅拌页，所述第一搅拌页的外侧壁且位于第一固定杆的外侧壁两侧螺纹连接有两个第一螺母，所述第一盖体的内侧壁焊接有两个相互对称的箱体，所述箱体的内部底壁贯通有第二框体，所述箱体的上表面安装有第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿箱体的内部顶壁且焊接有第二固定杆，所述第二固定杆的底部通过第二轴承转动连接于箱体的内部底壁，所述第二固定杆的内侧壁依次等距贯穿有三个第二搅拌页，所述第二搅拌页的外侧壁且位于第二固定杆的外侧壁两侧螺纹连接有两个第二螺母，所述箱体的顶部贯穿有第三固定杆，所述箱体的内侧壁一侧焊接有第四固定杆，所述第四固定杆远离箱体的一端焊接有圆环，所述圆环的内部滑动连接于第三固定杆的外侧壁，所述第三固定杆的顶部焊接有第一把手，所述第一把手的底部焊接有第一固定块，所述第一固定块的外侧壁滑动连接于第二框体的内侧壁。

本实用新型一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，所述筒体的内侧壁一侧连通有进水管，所述进水管的外侧壁安装有第一阀门。

本实用新型一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，所述第一盖体的外侧壁两侧均焊接有第二固定块,所述筒体的外侧壁两侧且位于第二固定块的下方均焊接有第三固定块，所述第二固定块的内侧壁通过螺栓螺母螺纹连接第三固定块的内侧壁。

本实用新型一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，所述筒体的内侧壁一侧连通有出料管，所述出料管的外侧壁安装有第二阀门。

本实用新型一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，所述出料管的内侧壁螺纹连接有管体，所述出料管的外侧壁两侧均焊接有第五固定杆，所述第五固定杆的内侧壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端焊接有第二把手，所述第二把手的另一端通过轴承转动连接有弧形板。

本实用新型一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，所述箱体的内侧壁一侧连通有进料管，所述进料管的内部底壁焊接有三角板，所述进料管的顶部螺纹连接有第二盖体。

本实用新型一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，所述第一框体的下表面焊接有第六固定杆，所述第六固定杆的底部焊接有支撑板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在使用过程中，可方便的将需要先进行搅拌的几种原料放入在其中一个箱体中进行搅拌，当搅拌结束后，通过第一把手向上拉动第三固定杆，搅拌好的原料通过第二框体进入到筒体中，实现了将不同的原料的分层分序搅拌，可保证后续全部原料混合后的均匀性，充分发挥腐蚀液的性能；同时，先搅拌好的原料进入到筒体中，通过电机的输出轴带动第一固定杆，第一固定杆带动第一搅拌页，实现了将所有的原料进行混合搅拌，不需要工作人员进行手动搅拌，大大的减少了人力成本和时间成本。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置的前视结构示意图；

图3为本实用新型一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置的出料管与第二固定块结构示意图；

图4为本实用新型一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置的进料管内部结构示意图。

图中：1、第一框体；2、筒体；3、第一盖体；4、箱体；5、第一电机；6、第一轴承；7、第一固定杆；8、第一搅拌页；9、第一螺母；10、第二电机；11、第二固定杆；12、第二螺母；13、第二轴承；14、第二搅拌页；15、第二框体；16、第三固定杆；17、第一把手；18、第四固定杆；19、圆环；20、第一固定块；21、进水管；22、第一阀门；23、出料管；24、第二阀门；25、第五固定杆；26、第二把手；27、弧形板；28、第二固定块；29、第三固定块；30、进料管；31、第二盖体；32、三角板；33、第六固定杆；34、支撑板；35、螺纹杆；36、管体。

具体实施方式

参见1~4，本实用新型涉及的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，包含有第一框体1，第一框体1的上表面滑动连接有筒体2，筒体2的顶部设置有第一盖体3，第一盖体3的上表面安装有第一电机5，第一电机5的输出轴贯穿第一盖体3的内侧壁且焊接有第一固定杆7，第一固定杆7的底部通过第一轴承6转动连接于筒体2的内部底壁，第一固定杆7的内侧壁依次等距贯穿有三个第一搅拌页8，第一搅拌页8的外侧壁且位于第一固定杆7的外侧壁两侧螺纹连接有两个第一螺母9，第一盖体3的内侧壁焊接有两个相互对称的箱体4，箱体4的内部底壁贯通有第二框体15，箱体4的上表面安装有第二电机10，第二电机10的输出轴贯穿箱体4的内部顶壁且焊接有第二固定杆11，第二固定杆11的底部通过第二轴承13转动连接于箱体4的内部底壁，第二固定杆11的内侧壁依次等距贯穿有三个第二搅拌页14，第二搅拌页14的外侧壁且位于第二固定杆11的外侧壁两侧螺纹连接有两个第二螺母12，箱体4的顶部贯穿有第三固定杆16，箱体4的内侧壁一侧焊接有第四固定杆18，第四固定杆18远离箱体4的一端焊接有圆环19，圆环19的内部滑动连接于第三固定杆16的外侧壁，第三固定杆16的顶部焊接有第一把手17，第一把手17的底部焊接有第一固定块20，第一固定块20的外侧壁滑动连接于第二框体15的内侧壁。

进一步的，筒体2的内侧壁一侧连通有进水管21，进水管21的外侧壁安装有第一阀门22；当筒体2中需要用到水对原料进行稀释时，通过第一阀门22控制进水管21的进水量。

进一步的，第一盖体3的外侧壁两侧均焊接有第二固定块28,筒体2的外侧壁两侧且位于第二固定块28的下方均焊接有第三固定块29，第二固定块28的内侧壁通过螺栓螺母螺纹连接第三固定块29的内侧壁；第二固定块28和第三固定块29通过螺纹连接，将第一盖体3安装在筒体2的顶部，当需要对筒体2进行清洗时，拧下螺栓螺母即可。

进一步的，筒体2的内侧壁一侧连通有出料管23，出料管23的外侧壁安装有第二阀门24，通过第二阀门24，可以控制出料管23中的原料。

进一步的，出料管23的内侧壁螺纹连接有管体36，出料管23的外侧壁两侧均焊接有第五固定杆25，第五固定杆25的内侧壁螺纹连接有螺纹杆35，螺纹杆35的一端焊接有第二把手26，第二把手26的另一端通过轴承转动连接有弧形板27；通过转动螺纹杆35，弧形板27可以将不同的软管道固定在管体36上，防止软管道松动脱落，腐蚀液漏出。

进一步的，箱体4的内侧壁一侧连通有进料管30，进料管30的内部底壁焊接有三角板32，进料管30的顶部螺纹连接有第二盖体31；通过进料管30放入原料，三角板32防止原料堆积在进料管30内。

进一步的，第一框体1的下表面焊接有第六固定杆33，第六固定杆33的底部焊接有支撑板34，对第一框体1起到支撑的作用，从而支撑整个装置。

进一步的，第一电机5与第二电机10的型号均为Y2-160M-4。

进一步的，第一盖体3的上表面安装有用于第一电机5及第二电机10的开关组，开关组与外界市电连接，用以为第一电机5及第二电机10供电。

本实用新型在使用时，工作人员打开第二盖体31，对先需要进行搅拌的原料通过进料管30进入，进料管30中的三角板32可以防止原料堆积在进料管30内，进而无法对堆积的原料及逆行搅拌，使用开关组启动第二电机10，对进入到箱体4中的原料进行搅拌，第二电机10的输出轴带动第二固定杆11转动，第二固定杆11带动第二搅拌页14转动，从而对原料进行充分的搅拌，直至搅拌均匀为止，当搅拌均匀后，通过第一把手17向上拉动第三固定杆16，第三固定杆16带动第一固定块20向上移动，搅拌好的原料通过第二框体15进入到筒体2中，圆环19对第三固定杆16起到限位的作用，当不需要原料进入到筒体2中时，可以通过向下按压第一把手17使第一固定块20与第二框体15处于闭合状态，此时可以将所有的原料放入到筒体2中搅拌，使用开关组启动第一电机5，第一电机5的输出轴带动第一固定杆7转动，第一固定杆7带动第一搅拌页8转动，从而将所有的原料搅拌均匀，通过控制第一阀门22可以将外界的水源通过进水管21进入到筒体2中，对搅拌中的原料进行稀释，通过控制第二阀门24，搅拌好的腐蚀液可以通过出料管23出来，当需要对筒体2进行清洗时，通过拧开连接第二固定块28和第三固定块29的螺栓螺母即可将第一盖体3移除。

另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，包含有第一框体（1），其特征在于：所述第一框体（1）的上表面滑动连接有筒体（2），所述筒体（2）的顶部设置有第一盖体（3），所述第一盖体（3）的上表面安装有第一电机（5），所述第一电机（5）的输出轴贯穿第一盖体（3）的内侧壁且焊接有第一固定杆（7），所述第一固定杆（7）的底部通过第一轴承（6）转动连接于筒体（2）的内部底壁，所述第一固定杆（7）的内侧壁依次等距贯穿有三个第一搅拌页（8），所述第一搅拌页（8）的外侧壁且位于第一固定杆（7）的外侧壁两侧螺纹连接有两个第一螺母（9），所述第一盖体（3）的内侧壁焊接有两个相互对称的箱体（4），所述箱体（4）的内部底壁贯通有第二框体（15），所述箱体（4）的上表面安装有第二电机（10），所述第二电机（10）的输出轴贯穿箱体（4）的内部顶壁且焊接有第二固定杆（11），所述第二固定杆（11）的底部通过第二轴承（13）转动连接于箱体（4）的内部底壁，所述第二固定杆（11）的内侧壁依次等距贯穿有三个第二搅拌页（14），所述第二搅拌页（14）的外侧壁且位于第二固定杆（11）的外侧壁两侧螺纹连接有两个第二螺母（12），所述箱体（4）的顶部贯穿有第三固定杆（16），所述箱体（4）的内侧壁一侧焊接有第四固定杆（18），所述第四固定杆（18）远离箱体（4）的一端焊接有圆环（19），所述圆环（19）的内部滑动连接于第三固定杆（16）的外侧壁，所述第三固定杆（16）的顶部焊接有第一把手（17），所述第一把手（17）的底部焊接有第一固定块（20），所述第一固定块（20）的外侧壁滑动连接于第二框体（15）的内侧壁。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其特征在于：所述筒体（2）的内侧壁一侧连通有进水管（21），所述进水管（21）的外侧壁安装有第一阀门（22）。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其特征在于：所述第一盖体（3）的外侧壁两侧均焊接有第二固定块（28）,所述筒体（2）的外侧壁两侧且位于第二固定块（28）的下方均焊接有第三固定块（29），所述第二固定块（28）的内侧壁通过螺栓螺母螺纹连接第三固定块（29）的内侧壁。

4.如权利要求1所述的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其特征在于：所述筒体（2）的内侧壁一侧连通有出料管（23），所述出料管（23）的外侧壁安装有第二阀门（24）。

5.如权利要求4所述的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其特征在于：所述出料管（23）的内侧壁螺纹连接有管体（36），所述出料管（23）的外侧壁两侧均焊接有第五固定杆（25），所述第五固定杆（25）的内侧壁螺纹连接有螺纹杆（35），所述螺纹杆（35）的一端焊接有第二把手（26），所述第二把手（26）的另一端通过轴承转动连接有弧形板（27）。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其特征在于：所述箱体（4）的内侧壁一侧连通有进料管（30），所述进料管（30）的内部底壁焊接有三角板（32），所述进料管（30）的顶部螺纹连接有第二盖体（31）。

7.如权利要求1所述的一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，其特征在于：所述第一框体（1）的下表面焊接有第六固定杆（33），所述第六固定杆（33）的底部焊接有支撑板（34）。

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