CN214544769U - 喇叭散热结构及音响设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种喇叭散热结构及音响设备，其中，喇叭散热结构包括壳体以及安装于壳体内的导风管，壳体内具有相互隔开的第一腔体和第二腔体，第一腔体内具有喇叭安装位，壳体的表面上开设有与所述第二腔体相连通的第一通风孔，第一腔体通过导风管与第二腔体相连通。本实用新型公开的喇叭散热结构可提高音响设备的整体散热效果。

Description

喇叭散热结构及音响设备

技术领域

本实用新型属于音响设备技术领域，具体涉及一种喇叭散热结构及音响设备。

背景技术

随着科学技术的高速发展，市面上出现了很多智能电子产品，如智能音箱，相对于只有放声功能的普通音箱，智能音箱由于具有音乐播放、人机交互、语音识别等众多功能，因此越来越受到人们的喜爱。

对于产品设计者而言，在设计音箱类产品时，除了需要考虑产品的音效之外，还需要考虑产品的散热性能，其中，由于扬声器(俗称喇叭)是音箱类产品的主要发热部件，因此扬声器的散热效果会影响产品的整体散热性能和使用寿命。然而，在现有的大多数音响设备中，无论是普通音箱还是智能音箱，扬声器主要通过自然散热的方式完成散热，因此导致产品的整体散热效果差。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种喇叭散热结构及音响设备，旨在解决现有音响设备整体散热效果差的技术问题。

本实用新型为达到其目的，所采用的技术方案如下：

一种喇叭散热结构，包括壳体以及安装于壳体内的导风管，所述壳体内具有相互隔开的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内具有喇叭安装位，所述壳体的表面上开设有与所述第二腔体相连通的第一通风孔，所述第一腔体通过所述导风管与所述第二腔体相连通。

进一步地，所述喇叭散热结构还包括安装于所述壳体内的隔板，所述第一腔体与所述第二腔体之间通过所述隔板相互隔开，所述导风管安装于所述隔板上，且所述导风管的第一端与所述第一腔体相连通，所述导风管的第二端与所述第二腔体相连通。

进一步地，所述第一通风孔与所述导风管的第二端相对设置。

进一步地，所述隔板上开设有通孔，所述导风管的第二端通过所述通孔与所述第二腔体相连通。

进一步地，所述壳体的表面上还开设有第二通风孔，所述第二通风孔与所述喇叭安装位相对设置。

进一步地，所述导风管的导风路径为曲线。

进一步地，所述导风管的第一端的内径大于所述导风管的第二端的内径。

对应地，本实用新型还提出一种音响设备，包括扬声器以及前述的喇叭散热结构，其中，所述扬声器安装于所述喇叭安装位上。

进一步地，所述喇叭散热结构包括安装于所述壳体内的隔板，所述音响设备还包括控制电路板，所述隔板上开设有通孔，所述控制电路板上设有控制芯片，其中，所述导风管安装于所述隔板朝向所述第一腔体设置的侧面上，且所述导风管的第二端通过所述通孔与所述第二腔体相连通；所述控制电路板安装于所述隔板朝向所述第二腔体设置的侧面上，且所述通孔朝向所述控制芯片设置。

进一步地，所述控制电路板上还设有散热器，所述散热器靠近所述控制芯片设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提出的喇叭散热结构，通过在壳体内设置导风管以及相互隔开的第一腔体和第二腔体，同时壳体的表面上开设与第二腔体相连通的第一通风孔，并利用导风管将第一腔体与第二腔体进行连通，如此设置，使得第一腔体中由扬声器产生的热量可先后通过导风管和第一通风孔将热量排出至外界，而且外界的气流可通过第一通风孔进入到第二腔体内，并可通过导风管进入到第一腔体内，如此循环，从而实现了第一腔体与外部空间之间的热交换，达到快速散热的效果。由此可见，本实用新型提出的喇叭散热结构可通过导风管向外进行吹风的方式来加速第一腔体与外部空间之间的热交换，使得位于第一腔体中的扬声器所产生的热量可快速地通过第一通风孔排出至外界，从而提高了产品的整体散热效果和使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中喇叭散热结构的结构分解示意图；

图2为本实用新型一实施例中喇叭散热结构的内部结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中音响设备的结构分解示意图；

图4为本实用新型一实施例中音响设备的内部结构立体图；

图5为图4的正视图。

附图标记说明：

1-壳体，11-上壳体，111-第二腔体，1111-第一通风孔，12-下壳体，121- 第一腔体，1211-喇叭安装位，1212-第二通风孔，2-导风管，21-气流通道，3- 隔板，31-通孔，4-控制电路板，5-扬声器。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1至图3，本实用新型一实施例提供一种喇叭散热结构，包括壳体 1以及安装于壳体1内的导风管2，壳体1内具有相互隔开的第一腔体121和第二腔体111，第一腔体121内具有用于安放扬声器5的喇叭安装位1211，壳体1的表面上开设有与第二腔体111相连通的第一通风孔1111，第一腔体121 通过导风管2与第二腔体111相连通。

本实施例提出的喇叭散热结构，通过在壳体1内设置导风管2以及相互隔开的第一腔体121和第二腔体111，同时在第二腔体111的表面上开设第一通风孔1111，并利用导风管2将第一腔体121与第二腔体111进行连通，如此设置，使得第一腔体121中由扬声器5产生的热量可先后通过导风管2和第一通风孔1111将热量排出至外界，而且外界的气流可通过第一通风孔1111 进入到第二腔体111内，并可通过导风管2进入到第一腔体121内，如此循环，从而实现了第一腔体121与外部空间之间的热交换，达到快速散热的效果。由此可见，本实用新型提出的喇叭散热结构可通过导风管2向外进行吹风的方式来加速第一腔体121与外部空间之间的热交换，使得位于第一腔体 121中的扬声器5所产生的热量可快速地通过第一通风孔1111排出至外界，从而提高了产品的整体散热效果和使用寿命。此外，当第一腔体121中的扬声器5进行发声时，第一腔体121可作为其中一个音腔，导风管2可作为第二个音腔，因此，导风管2的设置，增加了声音的传播路径，从而使得产品可获得更好的音效。

进一步地，参照图1和图2，在一个示例性的实施例中，喇叭散热结构还包括安装于壳体1内的隔板3，第一腔体121与第二腔体111之间通过隔板3 相互隔开，导风管2安装于隔板3上，且导风管2的第一端与第一腔体121 相连通，导风管2的第二端与第二腔体111相连通。图示性地，所述壳体1 包括上壳体11和下壳体12，隔板3位于上壳体11与下壳体12之间，其中，隔板3与上壳体11之间存在空腔而形成所述第二腔体111，隔板3与下壳体 12之间存在空腔而形成所述第一腔体121，多个第一通风孔1111设置于上壳体11的表面上，喇叭安装位1211设置于下壳体12内。

在本实施例中，基于上述结构设计，通过设置隔板3，一方面可便于将与第二腔体111与第一腔体121分隔开，另一方面可方便将用于连通第一腔体 121和第二腔体111的导风管2安装于壳体1内。

进一步地，参照图1和图2，在一个示例性的实施例中，第一通风孔1111 与导风管2的第二端相对设置。如此设置，可缩短导风管2与第一通风孔1111 之间的距离，使得导风管2内的热量也可更加快速地排出至外界，从而有利于进一步加速第一腔体121与外部空间之间的热交换，达到更好的散热效果。

进一步地，参照图1和图2，在一个示例性的实施例中，隔板3上开设有通孔31，导风管2的第二端通过通孔31与第二腔体111相连通。如此设置，可便于将导风管2的第二端与第二腔体111进行连通。

进一步地，参照图1和图2，在一个示例性的实施例中，导风管2贴合于隔板3朝向第一腔体121设置的侧面上并形成气流通道21。如此设置，相比于管状结构的导风管2，通过将导风管2设计为半剖切结构，不仅可保证导风管2的导风效果，而且使得导风管2可更加方便地安装于隔板3上，同时也节省了壳体1的内部空间以及制作导风管2所需的材料成本。其中，在具体实施时可通过超声波焊接的方式将导风管2安装于隔板3上，下壳体12与隔板3之间亦可以通过超声波焊接的方式实现装配。

进一步地，参照图1至图3，在一个示例性的实施例中，壳体的表面上还开设有第二通风孔1212(图示性地，多个第二通风孔1212设置于下壳体的表面上)，第二通风孔1212与喇叭安装位相对设置。如此设置，使得外部空间还可通过第二通风孔1212与位于喇叭安装位上的扬声器5进行热交换，从而有利于更好地对扬声器5进行散热，使得产品的整体散热效果可进一步得到提升。

进一步地，参照图1至图3，在一个示例性的实施例中，导风管2的导风路径为曲线。如此设置，相比于直线型的导风管2，通过将导风管2设计为呈弯曲状的回型结构，可延长声音的传播路径，当第一腔体121中的扬声器5 进行发声时，可延长声音在导风管2内的传播时间，从而使得产品可获得更好的音效。

进一步地，参照图1至图3，在一个示例性的实施例中，导风管2的第一端的内径大于导风管2的第二端的内径。如此设置，使得扬声器5产生的热量可从第一腔体121内更加快速地散发出去，从而有利于进一步提升产品的整体散热效果。其中，为更好地对扬声器5进行散热，可选地，导风管2的第一端靠近喇叭安装位1211设置。

对应地，参照图1至图5，本实用新型实施例还提出一种音响设备，包括扬声器5以及上述任一实施例中的喇叭散热结构，其中，扬声器5安装于喇叭安装位1211上。

在本实施例中，得益于上述喇叭散热结构的改进，本实施例的音响设备具有与上述喇叭散热结构相同的技术效果，此处不再赘述。

进一步地，参照图1至图5，在一个示例性的实施例中，上述音响设备还包括控制电路板4，控制电路板4上设有控制芯片(图中未标示出)，其中，控制电路板4安装于隔板3朝向第二腔体111设置的侧面上，且上述通孔31 朝向控制芯片设置。

在本实施例中，当所述音响设备为智能音响时，所述音响设备还包括用于实现智能化的控制电路板4。对于智能音箱类的音响设备而言，热量的集中部位主要是扬声器5和控制电路板4上的控制芯片，其中，芯片的工作温度直接决定了智能音箱的工作性能和使用寿命。因此，在本实施中，基于上述结构设计，不仅可通过导风管2向外进行吹风的方式来加速扬声器5的散热，而且由于导风管2的第二端处(即出风口处)正对电路板发热量最大的控制芯片，因此还可通过导风管2吹出的风来加速控制芯片的散热，从而有利于更进一步地提高产品的整体散热效果和使用寿命。

进一步地，在一个示例性的实施例中，控制电路板4上还设有散热器(图中未标示出)，散热器靠近控制芯片设置。其中，在具体实施时，可采用铝制散热片作为所述散热器，并利用导热硅胶将控制芯片的热量传递至散热片，如此，可通过散热片将热量传导至第二腔体111，最后通过第一通风孔1111 与外部空间进行热交换，从而实现控制芯片的二次散热。

在本实施例中，基于上述结构设计，通过在控制电路板4上增设散热器对控制芯片进行二次散热，可进一步加速控制芯片的散热，从而有利于再进一步地提高产品的整体散热效果和使用寿命。

需要说明的是，本实用新型公开的喇叭散热结构及音箱的其它内容可参见现有技术，在此不再赘述。

另外，需要说明的是，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种喇叭散热结构，其特征在于，包括壳体以及安装于壳体内的导风管，所述壳体内具有相互隔开的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内具有喇叭安装位，所述壳体的表面上开设有与所述第二腔体相连通的第一通风孔，所述第一腔体通过所述导风管与所述第二腔体相连通。

2.根据权利要求1所述的喇叭散热结构，其特征在于，所述喇叭散热结构还包括安装于所述壳体内的隔板，所述第一腔体与所述第二腔体之间通过所述隔板相互隔开，所述导风管安装于所述隔板上，且所述导风管的第一端与所述第一腔体相连通，所述导风管的第二端与所述第二腔体相连通。

3.根据权利要求2所述的喇叭散热结构，其特征在于，所述第一通风孔与所述导风管的第二端相对设置。

4.根据权利要求2所述的喇叭散热结构，其特征在于，所述隔板上开设有通孔，所述导风管的第二端通过所述通孔与所述第二腔体相连通。

5.根据权利要求1所述的喇叭散热结构，其特征在于，所述壳体的表面上还开设有第二通风孔，所述第二通风孔与所述喇叭安装位相对设置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的喇叭散热结构，其特征在于，所述导风管的导风路径为曲线。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的喇叭散热结构，其特征在于，所述导风管的第一端的内径大于所述导风管的第二端的内径。

8.一种音响设备，其特征在于，包括扬声器以及如权利要求1至7中任一项所述的喇叭散热结构，其中，所述扬声器安装于所述喇叭安装位上。

9.根据权利要求8所述的音响设备，其特征在于，所述喇叭散热结构包括安装于所述壳体内的隔板，所述音响设备还包括控制电路板，所述隔板上开设有通孔，所述控制电路板上设有控制芯片，其中，所述导风管安装于所述隔板朝向所述第一腔体设置的侧面上，且所述导风管的第二端通过所述通孔与所述第二腔体相连通；所述控制电路板安装于所述隔板朝向所述第二腔体设置的侧面上，且所述通孔朝向所述控制芯片设置。

10.根据权利要求9所述的音响设备，其特征在于，所述控制电路板上还设有散热器，所述散热器靠近所述控制芯片设置。

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