CN110430490A - 散热结构及具有该散热结构的音箱 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种散热结构及具有该散热结构的音箱，其中，散热结构用于音箱，音箱包括第一电路板、第二电路板、用于给第一电路板导热的第一导热板、用于给第二电路板导热的第二导热板和扬声器，散热结构包括外壳和设置于外壳内的内壳，扬声器设置于内壳内，外壳与所述内壳之间形成有与外界连通的第一气流通道和第二气流通道，第一气流通道和第二气流通道相互隔离，第一电路板和第一导热板设置于第一气流通道内，第二电路板和第二导热板设置于第二气流通道内，第二电路板与扬声器和第一电路板电连接。本发明技术方案提高音箱内部的散热效果。

Description

散热结构及具有该散热结构的音箱

技术领域

本发明涉及音箱散热结构的技术领域，特别涉及一种散热结构及具有该散热结构的音箱。

背景技术

音箱是一种把电信号转变成声信号的换能器件，当不同的电子能量传至线圈时，线圈产生一种能量与磁铁互动，这种互动造成音盆振动，因为电子能量随时变化，音箱的线圈会往前或往后运动，因此音箱的音盆就会跟着运动，这些动作使空气的疏密程度发生变化而产生声音，能够将声音放大，音箱的应用范围比较广泛，比如会议室、大会堂和一些公共场所都需要用到音箱。

音箱内部主要产生热量的部件为主控板，为了将主控板上的热量及时散发出去，现有技术中，将在音箱的外壳上设置大面积散热孔，通过空气自然对流来散热。随着社会的发展，人们的生活水平的提高，对音箱产品的要求也越来越高。比如，现有一款产品是把路由器功能和音箱功能集成一体的音箱，整体的系统的功耗相对较高。如果音箱中器件的电路板还是集中布局，导致热源会集中在局部区域，从而使电路板附近位置热量突然过高，热量也无法及时排出，就容易使电路板烧坏，同时也会影响扬声器的使用寿命。另外，音箱内部的热空气受浮升力影响，容易在壳体顶部聚集，致使壳体顶部温升较高，将严重影响顶部触摸控制时的温感体验。

发明内容

基于此，有必要针对现有音箱散热差的问题，提供一种能够提高音箱内部的散热效果的散热结构及具有该散热结构的音箱。

一种散热结构，用于音箱，所述音箱包括第一电路板、第二电路板、用于给所述第一电路板导热的第一导热板、用于给所述第二电路板导热的第二导热板和扬声器，其特征在于，所述散热结构包括外壳和设置于外壳内的内壳，所述扬声器设置于所述内壳内，所述外壳与所述内壳之间形成有与外界连通的第一气流通道和第二气流通道，所述第一气流通道和所述第二气流通道相互隔离，所述第一电路板和第一导热板设置于所述第一气流通道内，所述第二电路板和第二导热板设置于所述第二气流通道内，所述第二电路板与所述扬声器和第一电路板电连接。

在其中一个实施例中，所述第一气流通道和第二气流通道沿竖直方向延伸设置，所述第一电路板沿所述第一气流通道的气流方向设置，所述第一导热板设置于所述第一电路板背离所述内壳的一侧，所述第二电路板沿所述第二气流通道的气流方向设置，所述第二导热板设置于所述第二电路板背离所述内壳的一侧。

在其中一个实施例中，所述第一气流通道和第二气流通道位于所述内壳相对的两侧。

在其中一个实施例中，所述外壳的底部上开设有第一进气孔和第二进气孔，所述外壳远离底部的一侧上开设有第一出气孔和第二出气孔，所述第一进气孔和所述第一出气孔通过所述第一气流通道连通，所述第二进气孔和所述第二出气孔通过所述第二气流通道连通。

在其中一个实施例中，所述外壳包括底座及设置于底座上的壳体，所述第一进气孔和第二进气孔设置于所述底座的底部上，所述第一出气孔和所述第二出气孔设置于所述壳体的侧面靠近顶部位置上。

在其中一个实施例中，所述底座上开设有出音孔，所述出音孔与所述内壳连通，且与所述扬声器的位置对应。

在其中一个实施例中，所述内壳顶部呈喇叭口形状设置，所述内壳包括主体和自所述主体顶部向两侧延伸的第一延伸部和第二延伸部，所述外壳套设于所述内壳后，所述主体、所述第一延伸部、所述外壳及所述底座围成所述第一气流通道，所述主体、所述第二延伸部、所述外壳及所述底座围成所述第二气流通道。

在其中一个实施例中，所述第一延伸部包括第一导向面，所述第一导向面朝向所述第一出气孔倾斜设置，所述第二延伸部包括第二导向面，所述第二导向面朝向所述第二出气孔倾斜设置。

一种具有该散热结构的音箱，包括触控部和如上述的散热结构，所述第一电路板包括主控板和路由器电路板，所述第二电路板为音频电路板，所述触控部设置于所述外壳顶部，所述触控部与所述主控板电连接。

在其中一个实施例中，所述音箱还包括麦克风电路板和天线，所述内壳的顶部与所述外壳之间形成有容置腔，所述容置腔与所述第一气流通道和第二气流通道相互隔离，所述麦克风电路板设置于所述容置腔内，所述麦克风电路板分别与所述主控板、路由器电路板和音频电路板电连接，所述天线布设于所述内壳的外壁上，并与所述路由器电路板电连接。

本发明的技术方案，通过在音箱设置一种新型的散热结构，散热结构包括外壳和设置于外壳内的内壳，扬声器设置于内壳内，外壳与内壳之间形成有与外界连通的第一气流通道和第二气流通道，第一气流通道和第二气流通道相互隔离，第一电路板和第一导热板设置于第一气流通道内，第二电路板和第二导热板设置于第二气流通道内，第二电路板与扬声器和第一电路板电连接。这样可以将主要产生热源的电路板分成多个独立的电路板，并设置于相互隔离的不同气流通道中，不同的电路板产生的热量沿着对应的气流通道进行排出，可以及时有效地把热量排出音箱外部，从而避免了音箱内部热量温度过高，提高音箱的使用寿命，还降低音箱顶部的触控部的温升，提高了用户的使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为本发明音箱一实施例的结构示意图；

图2为图1中的剖视图；

图3为图1中的爆炸示意图。

附图标号说明：

100、音箱；110、第一电路板；120、第二电路板；130、第一导热板；140、第二导热板；150、扬声器；160、麦克风电路板；170、天线；200、外壳；210、第一气流通道；211、第一进气孔；212、第一出气孔；220、第二气流通道；221、第二进气孔；222、第二出气孔；230、上壳；240、底座；241、出音孔；250、容置腔；300、内壳；310、主体；320、第一延伸部；321、第一导向面；330、第二延伸部；331、第二导向面；400、触控部。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

如图1和图2所示，在一实施例中，一种散热结构，用于音箱100，音箱100包括第一电路板110、第二电路板120、用于给第一电路板110导热的第一导热板130、用于给第二电路板120导热的第二导热板140和扬声器150，散热结构包括外壳200和设置于外壳200内的内壳300，扬声器150设置于内壳300内，外壳200与内壳300之间形成有与外界连通的第一气流通道210和第二气流通道220，第一气流通道210和第二气流通道220相互隔离，第一电路板110和第一导热板130设置于第一气流通道210内，第二电路板120和第二导热板140设置于第二气流通道220内，第二电路板120与扬声器150和第一电路板110电连接。

具体地，第一电路板110和第二电路板120为主要热源的电路板，可以是负责不同功能的电路板，比如负责控制其他功能电路板的主控板，负责控制扬声器150的音频电路板，负责控制麦克风的麦克风电路板等等；又或者是多个功能的集成电路板，比如主控板和路由器电路板的集成电路板，根据具体产品需要进行设置，在此不作具体的限定。

外壳200的橫截面形状可以根据不同的需求，设计不同的形状，如圆形，方形，或者其他形状。而内壳300的橫截面形状根据外壳200的横截面形状进行确定。在本实施例中，仅为了举例，外壳200和内壳300的横截面都呈方形。第一气流通道210和第二气流通道220用于自然气流的进入，从而通过气流带动第一导热板130和第二导热板140上收集的热量流出外壳200外。另外，第一气流通道210和第二气流通道220的形状不作具体限定，可以根据产品的具体内部结构而进行设定，比如C型、I型、S型等。由于冷空气一般位于产品的下方，只要第一气流通道210和第二气流通道220的进气孔的位置设置于出气孔下方，即可实现在第一气流通道210和第二气流通道220中正常流动。

本发明的技术方案将主要产生热源的电路板分成多个独立的电路板，并设置于相互隔离的不同气流通道中，不同的电路板产生的热量沿着对应的气流通道进行排出，可以及时有效地把热量排出音箱100外部，从而避免了音箱100内部热量温度过高，提高音箱100的使用寿命，还降低音箱100顶部的触控部的温升，提高了用户的使用体验。

进一步地，如图2所示，在本实施例中，第一气流通道210和第二气流通道220沿竖直方向延伸设置，第一电路板110沿第一气流通道210的气流方向设置，第一导热板130设置于第一电路板110背离内壳300的一侧，第二电路板120沿第二气流通道220的气流方向设置，第二导热板140设置于第二电路板120背离内壳300的一侧。这样可以使气流通道的长度设计为最短，加快了气流通道内的空气与外界空气的交换速度，从而提高气流通道内的散热速度，保证了散热效果。另外，第一导热板130和第二导热板140位置的设置于第一电路板110和第二电路板120远离扬声器150的一侧，从而使扬声器150不会受到收集热源的影响，提高了扬声器150使用寿命。

进一步地，如图2所示，在一实施例中，为了外壳200内部结构的合理布局，第一气流通道210和第二气流通道220位于内壳300相对的两侧，一方面可以尽量地避免热量集中，使扬声器150受到的影响更小；另一方面，有利于外壳200与内壳300结构设计，方便装配。

如图2所示，在一实施例中，外壳200的底部上开设有第一进气孔211和第二进气孔221，外壳200远离底部的一侧上开设有第一出气孔212和第二出气孔222，第一进气孔211和第一出气孔212通过第一气流通道210连通，第二进气孔221和第二出气孔222通过第二气流通道220连通。如此设置，一部分空气从第一进气孔211进入后由第一电路板110产生的热量沿着第一气流通道210从第一出气孔211排出，同样地，一部分空气从第二进气孔221进入后由第二电路板120产生的热量沿着第二气流通道220从第二出气孔222排出，这样可保证散热结构的正常使用。

进一步地，如图1和图2所示，在一实施例中，外壳200包括底座240及设置于底座240上的壳体230，第一进气孔211和第二进气孔221设置于底座240的底部上，第一出气孔212和第二出气孔222设置于壳体230的侧面靠近顶部位置上。通过将外壳200设置成壳体230和底座240，一方面方便内壳300安装在外壳200内部，扬声器150安装在内壳300的内部；另一方面还方便电路板安装进入第一气流通道210和第二气流通道220内。

如图1和图3所示，在一实施例中，为了方便扬声器150的声音的播放，底座240上开设有出音孔241，出音孔241与内壳300连通，且与扬声器150的位置对应。在保证音箱100的正常使用的前提下，有利于散热结构在音箱100的设计。

如图2和图3所示，在一实施例中，内壳300顶部呈喇叭口形状设置，内壳300包括主体310和自主体310顶部向两侧延伸的第一延伸部320和第二延伸部330，外壳200套设于内壳300后，主体310、第一延伸部320、外壳200及底座240围成第一气流通道210，主体310、第二延伸部330、外壳200及底座240围成第二气流通道220。通过第一延伸部320和第二延伸部330的设置，隔绝受热的气流继续上升，而是往出气口方向流出，防止大量的受热的气流在外壳200顶部聚集导致温升较高，影响用户的使用。

进一步地，如图2所示，在一实施例中，第一延伸部320包括第一导向面321，第一导向面321朝向第一出气孔212倾斜设置，第二延伸部330包括第二导向面331，第二导向面331朝向第二出气孔222倾斜设置。通过第一导向面321和第二导向面331对热气流起到引导的作用，使受热的气流快速流到音箱100的外部，进一步提高散热结构的散热效率。

如图3所示，本发明还提出一种具有该散热结构的音箱100，音箱100包括触控部400和上述的散热结构，散热结构的具体结构参照上述实施例，由于本散热结构采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。第一电路板110包括主控板和路由器电路板，这样可以把路由器功能集成在第一电路板上，增大音箱100的应用范围。而第二电路板120为音频电路板，触控部400设置于外壳200顶部，触控部400与主控板电连接，通过触控部400的设置，方便用户的使用。

如图2和图3所示，进一步地，音箱100还包括麦克风电路板160和天线170，内壳300顶部外壁与外壳200内壁之间形成有容置腔250，容置腔250与第一气流通道210和第二气流通道220相互隔离，麦克风电路板160设置于容置腔250内，麦克风电路板160分别与主控板、路由器电路板和音频电路板电连接，天线170布设于内壳300的外壁上，并与路由器电路板电连接。其中，天线170有利于路由器的使用效果更佳。麦克风电路板160使音箱100具有语音控制的功能，实现了音箱100的智能化，有利于音箱100的推广应用。

以上所述实施例的个技术特征可以进行任意组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种散热结构，用于音箱，所述音箱包括第一电路板、第二电路板、用于给所述第一电路板导热的第一导热板、用于给所述第二电路板导热的第二导热板和扬声器，其特征在于，所述散热结构包括外壳和设置于外壳内的内壳，所述扬声器设置于所述内壳内，所述外壳与所述内壳之间形成有与外界连通的第一气流通道和第二气流通道，所述第一气流通道和所述第二气流通道相互隔离，所述第一电路板和第一导热板设置于所述第一气流通道内，所述第二电路板和第二导热板设置于所述第二气流通道内，所述第二电路板与所述扬声器和第一电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一气流通道和第二气流通道沿竖直方向延伸设置，所述第一电路板沿所述第一气流通道的气流方向设置，所述第一导热板设置于所述第一电路板背离所述内壳的一侧，所述第二电路板沿所述第二气流通道的气流方向设置，所述第二导热板设置于所述第二电路板背离所述内壳的一侧。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第一气流通道和第二气流通道位于所述内壳相对的两侧。

4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述外壳的底部上开设有第一进气孔和第二进气孔，所述外壳远离底部的一侧上开设有第一出气孔和第二出气孔，所述第一进气孔和所述第一出气孔通过所述第一气流通道连通，所述第二进气孔和所述第二出气孔通过所述第二气流通道连通。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述外壳包括底座及设置于底座上的壳体，所述第一进气孔和第二进气孔设置于所述底座的底部上，所述第一出气孔和所述第二出气孔设置于所述壳体的侧面靠近顶部位置上。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述底座上开设有出音孔，所述出音孔与所述内壳连通，且与所述扬声器的位置对应。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述内壳顶部呈喇叭口形状设置，所述内壳包括主体和自所述主体顶部向两侧延伸的第一延伸部和第二延伸部，所述外壳套设于所述内壳后，所述主体、所述第一延伸部、所述外壳及所述底座围成所述第一气流通道，所述主体、所述第二延伸部、所述外壳及所述底座围成所述第二气流通道。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述第一延伸部包括第一导向面，所述第一导向面朝向所述第一出气孔倾斜设置，所述第二延伸部包括第二导向面，所述第二导向面朝向所述第二出气孔倾斜设置。

9.一种具有该散热结构的音箱，其特征在于，包括触控部和如权利要求1至8任意一项所述的散热结构，所述第一电路板包括主控板和路由器电路板，所述第二电路板为音频电路板，所述触控部设置于所述外壳顶部，所述触控部与所述主控板电连接。

10.根据权利要求9所述的具有该散热结构的音箱，其特征在于，所述音箱还包括麦克风电路板和天线，所述内壳的顶部与所述外壳之间形成有容置腔，所述容置腔与所述第一气流通道和第二气流通道相互隔离，所述麦克风电路板设置于所述容置腔内，所述麦克风电路板分别与所述主控板、路由器电路板和音频电路板电连接，所述天线布设于所述内壳的外壁上，并与所述路由器电路板电连接。