CN105791133A - 一种智能路由器及其散热方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种智能路由器及其散热方法，所述路由器包括壳体，以及置于壳体内部的各发热元件，还包括：进风口，设置在所述壳体上，冷风由所述进风口进入路由器内部；至少一散热风道，由所述壳体内部的各发热元件所在空间经隔离构成，所述冷风分别沿各散热风道流动，带走各发热元件产生的热量，形成热风；抽风风扇，位于壳体内部，且抽取各散热风道形成的热风；出风口，设置在所述壳体上，所述热风被抽风风扇从所述出风口强行排出。本申请能够有效地疏散智能路由器中发热元件产生的热能，提高其工作的稳定性，提升产品性能。

Description

一种智能路由器及其散热方法

技术领域

本申请涉及通讯技术领域，尤其涉及一种智能路由器及其散热方法。

背景技术

路由器(Router)，是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径，按前后顺序发送信号。路由器是互联网络的枢纽。目前路由器已经广泛应用于各行各业，各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军。

随着路由器技术的发展，智能路由器越发的普及。智能路由器通常具有独立的操作系统，可以由用户自行安装各种应用。智能路由器也可自行控制带宽、自行控制在线人数、自行控制浏览网页、自行控制在线时间，同时拥有强大的USB共享功能，真正做到网络和设备的智能化管理。

随着智能路由器功能的强大，其内部安装的发热元件逐渐增加，需要良好的散热机制来维持智能路由器的运作。现有的智能路由器一般采用单一风道或者在芯片上粘贴散热片的方式进行散热。但是单一风道散热无法有效地疏散不同发热源产生的热量，散热效果差。散热风道的设计也不合理，无法针对主要发热元件有效疏散产生的热量，导致智能路由器工作温度超标。在芯片上粘贴散热片的方式，无散热风道对散热片的热量进行疏散，也无法达到良好的散热效果。

因此，如何令智能路由器达到良好的散热效果成为亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种智能路由器及其散热方法，其能够有效地疏散智能路由器中发热元件产生的热能，提高其工作的稳定性，提升产品性能。

本申请公开了一种智能路由器，包括壳体，以及置于壳体内部的各发热元件，还包括：

进风口，设置在所述壳体上，冷风由所述进风口进入路由器内部；

至少一散热风道，由所述壳体内部的各发热元件所在空间经隔离构成，所述冷风分别沿各散热风道流动，带走各发热元件产生的热量，形成热风；

抽风风扇，位于壳体内部，且抽取各散热风道形成的热风；

出风口，设置在所述壳体上，所述热风被抽风风扇从所述出风口强行排出。

在本申请一实施例中，所述各发热元件包括主电路板和硬盘；

所述散热风道包括：

第一散热风道，由所述主电路板所在空间经隔离构成，所述冷风沿着所述第一散热风道流动，带走主电路板产生的热量，形成热风；

第二散热风道，由所述硬盘所在空间经隔离构成，所述冷风沿着所述第二散热风道流动，带走硬盘产生的热量，形成热风。

在本申请一实施例中，所述第一散热风道包括至少一个散热片，所述散热片将所述第一散热风道隔离成至少一个子风道，所述冷风沿着各子风道流动，带走主电路板上各主芯片产生的热量，形成热风。

在本申请一实施例中，还包括第一隔栅板，所述第一隔栅板将所述主电路板所在空间隔离为第一散热风道，所述第一隔栅板将所述硬盘所在空间隔离为第二散热风道，所述第一隔栅板上设置有第一隔栅窗和第二隔栅窗，所述冷风经过第一隔栅板上的第一隔栅窗进入第二散热风道，所述第一散热风道的热风由第二隔栅窗导向所述抽风风扇。

在本申请一实施例中，还包括第二隔栅板与排风风道，所述第二隔栅板将所述第二散热风道与排风风道隔离，所述第二格栅板上设置有第三隔栅窗，所述第二散热风道的热风通过所述第三隔栅窗导向所述抽风风扇，所述抽风风扇将所述热风集中到排风风道，再从所述出风口强行排出。

本申请还提供一种智能路由器的散热方法，所述方法包括：

冷风由进风口进入路由器内部；

所述冷风分别进入各散热风道，沿着各散热风道流动，带走各发热元件产生的热量，形成热风；

抽风风扇抽取各散热风道形成的热风；

所述抽风风扇将所述热风从出风口强行排出。

在本申请一实施例中，所述冷风分别进入各散热风道，沿着各散热风道流动，带走各发热元件产生的热量，形成热风包括：

所述冷风进入第一散热风道，沿着第一散热风道流动，带走主电路板产生的热量，形成热风；

所述冷风进入第二散热风道，沿着第二散热风道流动，带走硬盘产生的热量，形成热风。

在本申请一实施例中，所述冷风进入第一散热风道，沿着第一散热风道流动，带走主电路板产生的热量，形成热风为：

所述冷风进入第一散热风道，冷风分别沿着第一散热风道的各子风道流动，带走主电路板上各主芯片产生的热量，形成热风。

在本申请一实施例中，所述冷风进入第二散热风道，沿着第二散热风道流动，带走硬盘产生的热量，形成热风为：所述冷风经过第一隔栅板的第一隔栅窗进入第二散热风道，沿着第二散热风道流动，带走硬盘产生的热量，形成热风。

在本申请一实施例中，所述抽风风扇抽取各散热风道形成的热风包括：

所述抽风风扇经所述第一隔栅板的第二隔栅窗抽取第一散热风道形成的热风；和/或，

所述抽风风扇经所述第二隔栅板的第三隔栅窗抽取第二散热风道形成的热风。

在本申请一实施例中，

所述抽风风扇将所述热风从出风口强行排出包括：

所述抽风风扇将所述各散热风道形成的热风导入排风风道；经所述排风风道，从出风口强行排出。

由以上技术方案可见，本申请冷风从进风口进入智能路由器后，再分别进入各散热风道，沿着散热风道流动，分别带走各发热元件产生的热量，形成热风。由抽风风扇将热风从出风口强行排出。本申请对各发热元件所在空间经隔离构成的散热风道分别进行散热，利用抽风风扇导引热风沿着各散热风道流动。本申请可更加有效地疏散智能路由器中发热元件产生的热能，提高其工作的稳定性，提升产品性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请智能路由器一实施例的结构图；

图2是本申请智能路由器另一实施例的结构图；

图3是本申请智能路由器散热方法一实施例的流程图；

图4是本申请智能路由器散热方法另一实施例的流程图。

具体实施方式

本申请实施例设计多个散热风道，冷风从进风口进入智能路由器后，再分别进入各散热风道，沿着散热风道流动，分别带走各发热元件产生的热量，形成热风。由抽风风扇将热风从出风口强行排出。本申请对各发热元件所在空间经隔离构成的散热风道分别进行散热，利用抽风风扇导引热风沿着各散热风道流动。本申请可更加有效地疏散智能路由器中发热元件产生的热能，提高其工作的稳定性，提升产品性能。

当然，实施本申请的任一技术方案必不一定需要同时达到以上的所有优点。

为了使本领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

下面结合本申请附图进一步说明本申请具体实现。

参看图1，本申请一实施例所提供智能路由器1，包括壳体11，以及置于壳体内部的各发热元件12，还包括：

进风口13，设置在所述壳体上，冷风由所述进风口13进入路由器内部。

至少一散热风道14，由所述壳体11内部的各发热元件12所在空间经隔离构成，具体为：通过隔栅板或发热元件本身分别将各发热元件所在的空间进行分隔以形成各散热风道，所述冷风分别沿各散热风道14流动，带走各发热元件12产生的热量，形成热风。

抽风风扇15，位于壳体11内部，且所述抽风风扇所在的空间与各散热风道14连通，用于抽取各散热风道14形成的热风，加快各散热风道14的空气流通。

出风口16，设置在所述壳体11上，且与所述抽风风扇所在的空间贯通，所述热风被抽风风扇15从所述出风口16强行排出。

本申请实施例中，通过在路由器壳体上设置进风口13、出风口16，在壳体内经隔栅板或发热元件本身作隔板形成多个散热风道14，从而在路由器壳体内形成一通风系统。隔栅板或发热元件本身作为隔板将每一发热元件隔离在一个独立的散热风道内，以防止各发热元件散发的热量聚集而导致散热不好；在各散热风道的后部还设置一抽风风扇15，抽风风扇15工作增强通风系统的空气流动，加速热风从各散热风道散出，从出风口将路由器壳体内部的热风排出。冷风从进风口13进入智能路由器后，再分别进入各散热风道14，沿着散热风道流动，分别带走各发热元件12产生的热量，形成热风。由抽风风扇15将热风从出风口16强行排出。本申请对各发热元件12所在空间经隔离构成的散热风道14分别进行散热，利用抽风风扇15导引热风沿着各散热风道14流动。本申请可更加有效地疏散智能路由器中发热元件12产生的热能，提高其工作的稳定性，提升产品性能。

参看图2，本申请另一实施例所提供智能路由器2，包括：壳体21、主电路板22、硬盘23、进风口24、第一散热风道25、第二散热风道26、抽风风扇27以及出风口28。

所述第一散热风道25，由所述主电路板22所在空间经隔离构成，具体为：通过隔栅板或主电路板22本身分别将其所在的空间进行分隔以形成第一散热风道25，所述冷风沿着所述第一散热风道25流动，带走主电路板22产生的热量，形成热风。

所述第二散热风道26，由所述硬盘23所在空间经隔离构成，具体为：通过隔栅板或硬盘23本身分别将其所在的空间进行分隔以形成第二散热风道26，所述冷风沿着所述第二散热风道26流动，带走硬盘23产生的热量，形成热风。

本申请冷风从进风口24进入智能路由器2后，再分别进入第一散热风道25和第二散热风道26，沿着第一散热风道25和第二散热风道26流动，分别带走主电路板22和硬盘23产生的热量，形成热风。由抽风风扇27将热风从出风口28强行排出。本申请对主电路板22和硬盘23所在空间经隔离构成的第一散热风道25和第二散热风道26分别进行散热，利用抽风风扇27导引热风沿着第一散热风道25和第二散热风道26流动。本申请可更加有效地疏散智能路由器中主电路板22和硬盘23产生的热能，提高其工作的稳定性，提升产品性能。

在本申请一具体实现中，参看图2，本申请还包括第一隔栅板34，及设置在所述第一隔栅板34上的第一隔栅窗29和第二隔栅窗33。所述第一隔栅板34将所述主电路板22所在空间隔离为第一散热风道，所述第一隔栅板将34将所述硬盘23所在空间隔离为第二散热风道26。

所述冷风经过第一隔栅板34上的第二隔栅窗33进入第二散热风道26，所述第一散热风道25的热风也由第一隔栅板34上的第一隔栅窗29导向所述抽风风扇27。

所述第一隔栅板34及其上的所述第一隔栅窗29及所述第二隔栅窗33可以更好的实现冷风和热风的导引，便于冷风进入第二散热风道26以及所述抽风风扇27将热风排出所述智能路由器2。

在本申请另一具体实现中，本申请第一散热风道25进行散热时，进一步采用散热片30将所述第一散热风道25隔离成至少一个子风道31，分别对主电路板22上的各主芯片进行分流散热。本申请可更加有效地疏散各主芯片产生的热能，提高散热效果。

在本申请另一具体实现中，参看图2，本申请还包括第二隔栅板32及其上的第三隔栅窗35和第四隔栅窗36、排风风道33，所述第二隔栅板32将所述第一散热风道25和第二散热风道26与排风风道33隔离，所述抽风风扇27通过所述第三隔栅窗35和所述第四隔栅窗36将所述热风集中到排风风道33，再从所述出风口28强行排出。所述第二隔栅板32将所述第一散热风道25和第二散热风道26的热风导向所述抽风风扇27。所述第二隔栅板32可以更好的实现热风的导引，便于所述抽风风扇27将热风排出所述智能路由器2。

对应于上述智能路由器，本申请还提供一种智能路由器的散热方法，参看图3，所述方法包括：

S1、冷风由进风口进入路由器内部。

S2、所述冷风分别进入各散热风道，沿着各散热风道流动，带走各发热元件产生的热量，形成热风。

S3、抽风风扇抽取各散热风道形成的热风。

S4、所述抽风风扇将所述热风从出风口强行排出。

本申请冷风从进风口进入智能路由器后，再分别进入各散热风道，沿着各散热风道流动，分别带走各散热风道产生的热量，形成热风。由抽风风扇将各各散热风道形成的热风从出风口强行排出。本申请对各散热风道进行分流散热，利用抽风风扇导引热风沿着各散热风道流动。本申请可更加有效地疏散智能路由器中发热元件产生的热能，提高其工作的稳定性，提升产品性能。

本申请另一实施例提供一种智能路由器的散热方法，所述方法包括上述步骤S1——S4。

其中，参看图4，所述步骤S2包括：

S21、所述冷风进入第一散热风道，沿着第一散热风道流动，带走主电路板产生的热量，形成热风；

S22、所述冷风进入第二散热风道，沿着第二散热风道流动，带走硬盘产生的热量，形成热风。

本申请冷风从进风口进入智能路由器后，再分别进入第一散热风道和第二散热风道，沿着第一散热风道和第二散热风道流动，分别带走主电路板和硬盘产生的热量，形成热风。由抽风风扇将第一散热风道和第二散热风道形成的热风从出风口强行排出。本申请对主电路板和硬盘产生的热量进行分流散热，利用抽风风扇导引热风沿着第一散热风道和第二散热风道流动。本申请可更加有效地疏散智能路由器中主电路板和硬盘产生的热能，提高其工作的稳定性，提升产品性能。

具体地，所述步骤S21为：

所述冷风进入第一散热风道，冷风分别沿着第一散热风道的各子风道流动，带走主电路板上各主芯片产生的热量，形成热风。

本申请可更加有效地疏散各主芯片产生的热能，提高散热效果。

具体地，所述步骤S22为：所述冷风经过第一隔栅板的第一隔栅窗进入第二散热风道，沿着第二散热风道流动，带走硬盘产生的热量，形成热风。

具体地，所述步骤S3包括：

所述抽风风扇经所述第一隔栅板的第二隔栅窗抽取第一散热风道形成的热风；和/或，

所述抽风风扇经所述第二隔栅板的第三隔栅窗抽取第二散热风道形成的热风。

所述第一隔栅板和/或第二隔栅板可以更好的实现冷风和热风的导引，便于冷风进入第二散热风道以及所述抽风风扇热风排出所述智能路由器。

所述步骤S4包括：

所述抽风风扇将所述各散热风道形成的热风导入排风风道；经所述排风风道，从出风口强行排出。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种智能路由器，包括壳体，以及置于壳体内部的各发热元件，其特征在于，还包括：

进风口，设置在所述壳体上，冷风由所述进风口进入路由器内部；

至少一散热风道，由所述壳体内部的各发热元件所在空间经隔离构成，所述冷风分别沿各散热风道流动，带走各发热元件产生的热量，形成热风；

抽风风扇，位于壳体内部，且抽取各散热风道形成的热风；

出风口，设置在所述壳体上，所述热风被抽风风扇从所述出风口强行排出。

2.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述各发热元件包括主电路板和硬盘；

所述散热风道包括：

第一散热风道，由所述主电路板所在空间经隔离构成，所述冷风沿着所述第一散热风道流动，带走主电路板产生的热量，形成热风；

第二散热风道，由所述硬盘所在空间经隔离构成，所述冷风沿着所述第二散热风道流动，带走硬盘产生的热量，形成热风。

3.根据权利要求2所述的路由器，其特征在于，所述第一散热风道包括至少一个散热片，所述散热片将所述第一散热风道隔离成至少一个子风道，所述冷风沿着各子风道流动，带走主电路板上各主芯片产生的热量，形成热风。

4.根据权利要求2所述的路由器，其特征在于，还包括第一隔栅板，所述第一隔栅板将所述主电路板所在空间隔离为第一散热风道，所述第一隔栅板将所述硬盘所在空间隔离为第二散热风道，所述第一隔栅板上设置有第一隔栅窗和第二隔栅窗，所述冷风经过第一隔栅板上的第一隔栅窗进入第二散热风道，所述第一散热风道的热风由第二隔栅窗导向所述抽风风扇。

5.根据权利要求2或4所述的路由器，其特征在于，还包括第二隔栅板与排风风道，所述第二隔栅板将所述第二散热风道与排风风道隔离，所述第二格栅板上设置有第三隔栅窗，所述第二散热风道的热风通过所述第三隔栅窗导向所述抽风风扇，所述抽风风扇将所述热风集中到排风风道，再从所述出风口强行排出。

6.一种智能路由器的散热方法，其特征在于，所述方法包括：

冷风由进风口进入路由器内部；

所述冷风分别进入各散热风道，沿着各散热风道流动，带走各发热元件产生的热量，形成热风；

抽风风扇抽取各散热风道形成的热风；

所述抽风风扇将所述热风从出风口强行排出。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述冷风分别进入各散热风道，沿着各散热风道流动，带走各发热元件产生的热量，形成热风包括：

所述冷风进入第一散热风道，沿着第一散热风道流动，带走主电路板产生的热量，形成热风；

所述冷风进入第二散热风道，沿着第二散热风道流动，带走硬盘产生的热量，形成热风。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述冷风进入第一散热风道，沿着第一散热风道流动，带走主电路板产生的热量，形成热风为：

所述冷风进入第一散热风道，冷风分别沿着第一散热风道的各子风道流动，带走主电路板上各主芯片产生的热量，形成热风。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述冷风进入第二散热风道，沿着第二散热风道流动，带走硬盘产生的热量，形成热风为：所述冷风经过第一隔栅板的第一隔栅窗进入第二散热风道，沿着第二散热风道流动，带走硬盘产生的热量，形成热风。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述抽风风扇抽取各散热风道形成的热风包括：

所述抽风风扇经所述第一隔栅板的第二隔栅窗抽取第一散热风道形成的热风；和/或，

所述抽风风扇经所述第二隔栅板的第三隔栅窗抽取第二散热风道形成的热风。

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述抽风风扇将所述热风从出风口强行排出包括：

所述抽风风扇将所述各散热风道形成的热风导入排风风道；经所述排风风道，从出风口强行排出。