CN214542162U - 一种半导体传送装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种半导体传送装置，包括主体部、悬臂、第一承载件以及防护件。悬臂连接在主体部的一侧。第一承载件与悬臂连接。防护件与悬臂连接，防护件位于第一承载件与主体部之间。由于防护件位于第一承载件与主体部之间，能够较为有效地将半导体与悬臂上位于第一承载件朝向主体部一侧可能与半导体发生刮擦的部分隔离，当弯曲的半导体发生晃动而向下靠近悬臂，半导体会被防护件托住，从而降低了半导体被悬臂刮伤的可能性。再者，由于半导体在晃动过程中靠近悬臂会被防护件托住，对半导体形成了较为稳定的支撑，减少了半导从半导体传送装置上掉落的可能性。

Description

一种半导体传送装置

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体传送装置。

背景技术

在芯片制造工艺中，刷洗(scrubber)作为较常用、较基本的湿式清洗方式，其具有良好的表面清洗能力，清洗率(Removal rate)大于或等于90％，几乎覆盖每一道分部工艺，贯穿整个芯片制程的始终。随着3D NAND(NAND为not and，也就是与非逻辑)闪存层数的增加部分堆叠层的晶圆弯曲程度增大，现有的用于将晶圆传送至刷洗室的半导体传送装置，在传送晶圆的过程中，可能会刮伤晶圆。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种半导体传送装置，以减小晶圆被刮伤的可能性。

为达到上述目的，本申请实施例一方面提供一种半导体传送装置，包括：

主体部；

悬臂，连接在所述主体部的一侧；

第一承载件，与所述悬臂连接；以及

防护件，与所述悬臂连接，所述防护件位于所述第一承载件与所述主体部之间。

一实施例中，所述防护件具有防护面，沿所述防护件指向所述半导体的方向，所述防护面逐渐向下倾斜。

一实施例中，所述悬臂的数量为两个，两个所述悬臂相对布置，每个所述悬臂设置有所述第一承载件和防护件，所述防护件位于所述主体部与对应所述第一承载件之间。

一实施例中，所述半导体的形状呈圆片状，参考线过所述半导体的圆心且沿两个所述悬臂相对布置方向延伸设置，所述第一承载件位于所述参考线背离所述主体部的一侧，所述防护件位于所述参考线朝向所述主体部的一侧。

一实施例中，所述半导体传送装置还包括驱动件以及第二承载件，所述驱动件与所述主体部连接，所述第二承载件与所述驱动件驱动连接，所述驱动件配置为驱动所述第二承载件朝向所述第一承载件移动以夹持所述半导体。

一实施例中，所述第二承载件具有第一承载面，沿所述第二承载件指向所述半导体的方向，所述第一承载面逐渐向下倾斜。

一实施例中，所述第一承载件、所述防护件以及所述第二承载件均采用柔性材料制作。

一实施例中，沿两个所述悬臂相对布置的方向，所述第二承载件位于两个所述第一承载件之间。

一实施例中，所述第一承载件朝向所述半导体的一侧形成有第一限位面，所述第一限位面位于所述半导体沿上下方向投影形成的投影区域之外，所述第一限位面配置为阻止所述半导体朝向所述第一承载件移动；所述第二承载件形成有朝向所述半导体的第二限位面，所述第二限位面位于所述半导体沿上下方向投影形成的投影区域之外，所述第二限位面配置为阻止所述半导体朝向所述第二承载件移动。

一实施例中，所述第一承载件具有第二承载面，沿所述第一承载件指向所述半导体的方向，所述第二承载面逐渐向下倾斜。

本申请实施例的半导体传送装置，由于防护件位于第一承载件与主体部之间，能够较为有效地将半导体与悬臂上位于第一承载件朝向主体部一侧可能与半导体发生刮擦的部分隔离，当弯曲的半导体发生晃动而向下靠近悬臂，半导体会被防护件托住，从而降低了半导体被悬臂刮伤的可能性。再者，由于半导体在晃动过程中靠近悬臂会被防护件托住，对半导体形成了较为稳定的支撑，减少了半导从半导体传送装置上掉落的可能性。

附图说明

图1为现有技术中晶圆放置在翻转单元的装配示意图，图中示出了翻转单元上未翻转前的状态；

图2为图1所示翻转单元经翻转后的状态示意图；

图3为现有技术中的半导体传送装置的结构示意图；

图4为本申请实施例的半导体传送装置的结构示意图；

图5为图4中位置A-A处的剖视图；

图6为图4中位置B-B处的剖视图；

图7为图4中位置C-C处的剖视图。

附图标记说明：主体部1；悬臂2；第一承载件3；第一限位面31；第二承载面32；防护件4；防护面41；参考线5；第二承载件7；第一承载面71；第二限位面72；翻转托盘100；半导体200。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。

在本申请实施例的描述中，“上”、“下”、“顶”、“底”、方位或位置关系为基于附图7所示的方位或位置关系。在本申请实施例的描述中，横向是指与上下方向垂直的方向。需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

作为本申请创造性构思的一部分，在描述本申请的实施例之前，需对晶圆可能会被刮伤的原因进行分析，通过合理分析得到本申请实施例的技术方案。

现有技术中，请参阅图1～图3，翻转单元上设置有多块晶元。翻转完成后，在图2所示状态下，将翻转单元的翻转托盘100松开，半导体传送装置从晶圆的下方接取晶圆。现有的半导体传送装置包括主体部1、悬臂2、第一承载件3以及第二承载件7，悬臂2连接在主体部1的一侧，第一承载件3与悬臂2连接，第二承载件7与主体部1连接。半导体传送装置接取到晶圆后，晶圆承载在第一承载件3和第二承载件7之间，晶圆位于悬臂2上方，由于第一承载件3与第二承载件7之间的距离较远，且晶圆本身存在一定的弯曲，在半导体传送装置传送晶圆的过程中，晶圆有可能晃动而与下方的悬臂2发生刮擦，导致晶圆刮伤，悬臂2上与晶圆发生刮擦的部分通常位于第一承载件3朝向主体部1的一侧。

鉴于此，本申请实施例提供一种半导体传送装置，请参阅图4～图7，半导体传送装置包括主体部1、悬臂2、第一承载件3以及防护件4。悬臂2连接在主体部1的一侧。第一承载件3与悬臂2连接。防护件4与悬臂2连接，防护件4位于第一承载件3与主体部1之间。如此结构形式，由于防护件4位于第一承载件3与主体部1之间，能够较为有效地将半导体200与悬臂2上位于第一承载件3朝向主体部1一侧可能与半导体200发生刮擦的部分隔离，当弯曲的半导体200发生晃动而向下靠近悬臂2，半导体200会被防护件4托住，从而降低了半导体200被悬臂2刮伤的可能性。再者，由于半导体200在晃动过程中靠近悬臂2会被防护件4托住，对半导体200形成了较为稳定的支撑，减少了半导从半导体传送装置上掉落的可能性。

一实施例中，半导体200的形状呈片状，常称为晶片。

一实施例中，半导体200的形状呈圆片状，常称为晶圆。

需要说明的是，在3D NAND闪存制作过程中，晶圆会经过一道翻转工序，再由半导体传送装置送入刷洗室进行清洗。图1示出了翻转单元上的晶圆未翻转前的状态，图1所示晶圆正面朝上，背面朝下。图2示出了图1中的晶圆随翻转单元翻转后的状态，图2所示晶圆正面朝下，背面朝上。在图2所示状态下，松开翻转托盘100并用现有技术中的半导体传送装置接取晶圆较为容易造成晶圆的正面被悬臂2刮伤，而晶圆的正面被刮伤，对晶圆的影响较大。通过本申请实施例的半导体传送装置的防护件4能够有效降低晶圆的正面被悬臂2刮伤的可能性，从而较好地保护晶圆。

可以理解的是，本申请实施例的半导体传送装置不仅能够降低晶圆的正面被悬臂2刮伤的可能性，也同样能够降低晶圆的背面被悬臂2刮伤的可能性。晶圆在晃动靠近悬臂2的过程中被防护件4托住而与悬臂2隔离，悬臂2难以接触到晶圆，晶圆几乎不会由于与悬臂2刮擦而刮伤。

一实施例中，第一承载件3以及防护件4均采用柔性材料制作。如此结构形式，当半导体200与第一承载件3和/或防护件4接触，半导体200被第一承载件3和/或防护件4刮伤的可能性较小。

一实施例中，制作第一承载件3和防护件4的柔性材料可以为PBI(polybenzimidazoles，聚苯并咪唑)。

一实施例中，请参阅图4和图5，第一承载件3连接在悬臂2的上方。

一实施例中，请参阅图4和图6，防护件4连接在悬臂2的上方。

一实施例中，请参阅图6，防护件4具有防护面41，沿防护件4指向半导体200的方向，防护面41逐渐向下倾斜。如此结构形式，当半导体200被防护件4的防护面41托住，防护件4不仅会对半导体200施加向上的托举力，还会对半导体200施加横向的作用力，有利于在传送过程中保持半导体200稳定，降低半导体200由于晃动脱离半导体传送装置的可能性。再者，由于防护面41为斜面，当半导体200被防护件4的防护面41托住，半导体200与防护面41的接触面积较小，有利于降低半导体200与防护件4发生摩擦而受损的可能性。

以图6为参考，图6中箭头R1所示方向为防护件4指向半导体200的方向。

可以理解的是防护件4的防护面41并不局限于斜面。一实施例中，防护件4的防护面41的高度可以不变。

一实施例中，请参阅图4，悬臂2的数量为两个，两个悬臂2相对布置，每个悬臂2设置有第一承载件3和防护件4，防护件4位于主体部1与对应第一承载件3之间。如此结构形式，设置两个相对布置的悬臂2并在每个悬臂2上分别设置第一承载件3和防护件4，以对半导体200进行承载，使得承载在半导体传送装置上的半导体200的受力较为均匀，便于较为稳定地承载半导体200。

需要说明的是，悬臂2的数量可以根据实际需要设置。

需要说明的是，以过半导体200的圆心且沿两个悬臂2相对布置方向延伸设置的直线为参考线5，第一承载件3通常位于参考线5背离主体部1的一侧，晶圆被刮伤的位置通常出现在参考线5朝向主体部1的一侧。鉴于此，一实施例中，请参阅图4，半导体200的形状呈圆片状，参考线5过半导体200的圆心且沿两个悬臂2相对布置方向延伸设置，第一承载件3位于参考线5背离主体部1的一侧，防护件4位于参考线5朝向主体部1的一侧。如此结构形式，防护件4较为接近于半导体200与悬臂2可能发生刮擦的位置，防护件4所处的位置具有较强的针对性，能够较好地降低半导体200被悬臂2刮伤的可能性。

可以理解的是，防护件4的位置并不局限于参考线5朝向主体部1的一侧。

一实施例中，防护件4的位置可以位于参考线5背离主体部1的一侧。

一实施例中，防护件4的位置可以刚好位于参考线5上。

一实施例中，每个悬臂2上设置的第一承载件3的数量可以为一个或多个。

一实施例中，请参阅图4和图7，半导体传送装置还包括驱动件(图中未示出)以及第二承载件7，驱动件与主体部1连接，第二承载件7与驱动件驱动连接，驱动件配置为驱动第二承载件7朝向第一承载件3移动以夹持半导体200。如此结构形式，可以通过驱动件驱动第二承载件7向第一承载件3移动，半导体200在第二承载件7的带动作用下朝向第一承载件3移动，最终通过第一承载件3和第二承载件7的相互靠近，使半导体200处于较为夹紧的状态，有利于半导体200传送过程中的稳定。

一实施例中，请参阅图4和图7，第二承载件7位于主体部1的上方，第二承载件7能够相对于主体部1移动。

一实施例中，第二承载件7采用柔性材料制作。如此，当半导体200被第二承载件7承载，半导体200几乎不会由于与第二承载件7接触而刮伤。

一实施例中，制作第二承载件7的柔性材料可以为PBI(polybenzimidazoles，聚苯并咪唑)。

一实施例中，请参阅图4、图5以及图7，第一承载件3朝向半导体200的一侧形成有第一限位面31，第一限位面31位于半导体200沿上下方向投影形成的投影区域之外，第一限位面31配置为阻止半导体200朝向第一承载件3移动。第二承载件7形成有朝向半导体200的第二限位面72，第二限位面72位于半导体200沿上下方向投影形成的投影区域之外，第二限位面72配置为阻止半导体200朝向第二承载件7移动。如此结构形式，当驱动件驱动第二承载件7朝向第一承载件3移动，第二限位面72不断靠近第一限位面31，最终通过第一限位面31和第二限位面72将半导体200横向夹持住，使半导体200处于较为夹紧的状态，有利于半导体200传送过程中的稳定。

一实施例中，也可以视情况不设置驱动件，第二承载件7与主体部1连接。

一实施例中，请参阅图7，第二承载件7具有第一承载面71，沿第二承载件7指向半导体200的方向，第一承载面71逐渐向下倾斜。如此结构形式，半导体传送装置从翻转单元接取半导体200，当半导体200从翻转单元转移到半导体传送装置上，可以通过第一承载件3以及防护件4与半导体200接触以承载半导体200。第二承载件7可能不与半导体200接触，或者，半导体200可能与第一承载面71较低的位置接触。驱动件驱动第二承载件7向第一承载件3移动，倾斜的第一承载面71会逐渐将半导体200抬高，有利于降低半导体200与悬臂2接触而被刮伤的可能性。再者，当半导体200与第一承载面71接触，由于第一承载面71为斜面，半导体200与第一承载面71的接触面积较小，半导体200被第二承载件7刮伤的可能性较小。

以图7为参考，图7中箭头R2所示方向为第二承载件7指向半导体200的方向。

一实施例中，第一承载面71的高度也可以视情况保持不变。

一实施例中，请参阅图4，沿两个悬臂2相对布置的方向，第二承载件7位于两个第一承载件3之间。如此结构形式，使得第二承载件7的位置不至于过于偏向半导体200的一侧，有利于较为平衡地承载半导体200。

一实施例中，请参阅图5，第一承载件3具有第二承载面32，沿第一承载件3指向半导体200的方向，第二承载面32逐渐向下倾斜。如此结构形式，当半导体200承载在第二承载面32上，第二承载面32不仅向半导体200施加向上的托举力，还会向半导体200施加朝向主体部1的作用力，从而降低半导体200由于晃动而向悬臂2背离主体部1的一端脱离半导体传送装置的可能性。再者，当半导体200与第二承载面32接触，由于第二承载面32为斜面，半导体200与第二承载面32的接触面积较小，半导体200被第一承载件3刮伤的可能性较小。

以图5为参考，图5中箭头R3所示方向为第一承载件3指向半导体200的方向。

一实施例中，请参阅图5，第一限位面31连接在第二承载面32的上方。

一实施例中，请参阅图7，第二限位面72连接在第一承载面71的上方。

一实施例中，请参阅图4、图5以及图7，沿第二承载件7指向半导体200的方向，第一承载面71逐渐向下倾斜。沿第一承载件3指向半导体200的方向，第二承载面32逐渐向下倾斜。如此，当第二承载件7逐渐向第一承载件3移动，倾斜的第一承载面71和第二承载面32均会逐渐将半导体200抬高，有利于防止半导体200被悬臂2刮伤。再者，当半导体200承载在第一承载件3和第二承载件7上，第一承载面71会向半导体200施加朝向第一承载件3的作用力，第二承载面32会向半导体200施加朝向第二承载件7的作用力，有利于将半导体200的位置维持在第一承载件3和第二承载件7之间。

一实施例中，请参阅图4～图7，沿第二承载件7指向半导体200的方向，第一承载面71逐渐向下倾斜。沿第一承载件3指向半导体200的方向，第二承载面32逐渐向下倾斜。沿防护件4指向半导体200的方向，防护面41逐渐向下倾斜。

本申请提供的各个实施例/实施方式在不产生矛盾的情况下可以相互组合。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体传送装置，其特征在于，包括：

主体部；

悬臂，连接在所述主体部的一侧；

第一承载件，与所述悬臂连接；以及

防护件，与所述悬臂连接，所述防护件位于所述第一承载件与所述主体部之间。

2.根据权利要求1所述的半导体传送装置，其特征在于，所述防护件具有防护面，沿所述防护件指向所述半导体的方向，所述防护面逐渐向下倾斜。

3.根据权利要求1或2所述的半导体传送装置，其特征在于，所述悬臂的数量为两个，两个所述悬臂相对布置，每个所述悬臂设置有所述第一承载件和防护件，所述防护件位于所述主体部与对应所述第一承载件之间。

4.根据权利要求3所述的半导体传送装置，其特征在于，所述半导体的形状呈圆片状，参考线过所述半导体的圆心且沿两个所述悬臂相对布置方向延伸设置，所述第一承载件位于所述参考线背离所述主体部的一侧，所述防护件位于所述参考线朝向所述主体部的一侧。

5.根据权利要求3所述的半导体传送装置，其特征在于，所述半导体传送装置还包括驱动件以及第二承载件，所述驱动件与所述主体部连接，所述第二承载件与所述驱动件驱动连接，所述驱动件配置为驱动所述第二承载件朝向所述第一承载件移动以夹持所述半导体。

6.根据权利要求5所述的半导体传送装置，其特征在于，所述第二承载件具有第一承载面，沿所述第二承载件指向所述半导体的方向，所述第一承载面逐渐向下倾斜。

7.根据权利要求5所述的半导体传送装置，其特征在于，所述第一承载件、所述防护件以及所述第二承载件均采用柔性材料制作。

8.根据权利要求5所述的半导体传送装置，其特征在于，沿两个所述悬臂相对布置的方向，所述第二承载件位于两个所述第一承载件之间。

9.根据权利要求5所述的半导体传送装置，其特征在于，所述第一承载件朝向所述半导体的一侧形成有第一限位面，所述第一限位面位于所述半导体沿上下方向投影形成的投影区域之外，所述第一限位面配置为阻止所述半导体朝向所述第一承载件移动；所述第二承载件形成有朝向所述半导体的第二限位面，所述第二限位面位于所述半导体沿上下方向投影形成的投影区域之外，所述第二限位面配置为阻止所述半导体朝向所述第二承载件移动。

10.根据权利要求1或2所述的半导体传送装置，其特征在于，所述第一承载件具有第二承载面，沿所述第一承载件指向所述半导体的方向，所述第二承载面逐渐向下倾斜。

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