CN214518542U - 一种半导体石英部件焊接对位装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体石英部件制造的技术领域，尤其是涉及一种半导体石英部件焊接对位装置，包括底座，所述底座上垂直地设置有支架杆，所述支架杆上设置有用于夹持部件的夹持结构，所述夹持结构包括可定位地滑移连接在支架杆上的夹座、设置在夹座上的夹具。本申请具有以下效果：通过夹具将石英棒进行夹持固定，并可使得夹座在垂直于底座的方向上进行滑动，对合至放置在底座上的石英板，当两者对合准确后，对石英棒下端进行加热处理，且也对石英板对合点进行加热处理，然后将两者对合后进行固定，在此过程中石英棒能够保持与底座垂直的状态，使得最终成型的构件能够具有较好的垂直度。

Description

一种半导体石英部件焊接对位装置

技术领域

本申请涉及半导体石英部件制造的技术领域，尤其是涉及一种半导体石英部件焊接对位装置。

背景技术

在半导体制品的生产过程中，为还原硅片真实电阻率，电阻片必须做热处理，特殊硅片也需要做热氧化诱生缺陷检验。通常需要对样片进行热处理与热氧化诱生，过程需要650℃热处理与1100℃热氧化诱生。

过程中需要将硅片放置在石英舟等载具中进行热处理与热氧化诱生。载具一般就由石英材质的部件进行搭建，例如在一个石英板上需要焊接一根石英棒，需要先对相应的端部和表面加热处理，对接后焊接固定，但现有的操作中，通过手工对接固定方式，经常导致石英棒和石英板位置偏移，垂直度较低，影响后续使用。

实用新型内容

为了提高石英部件焊接后的垂直度，本申请提供一种半导体石英部件焊接对位装置。

本申请提供的一种半导体石英部件焊接对位装置，采用如下的技术方案：一种半导体石英部件焊接对位装置，包括底座，所述底座上垂直地设置有支架杆，所述支架杆上设置有用于夹持部件的夹持结构，所述夹持结构包括可定位地滑移连接在支架杆上的夹座、设置在夹座上的夹具；所述夹座通过升降结构连接在所述支架杆上，所述升降结构包括转动连接在支架杆上的丝杠、套设并螺纹连接在丝杠上的联动块，所述联动块周向固定在支架杆上，所述联动块固定连接于所述夹座；所述底座上设置有调整座，所述调整座通过连接组件连接在所述底座上，所述连接组件包括设置在底座上用于驱动调整座在X方向上运动的第一组件和设置在底座上用于驱动调整座在Y方向上运动的第二组件。

通过采用上述技术方案，通过夹具将石英棒进行夹持固定，并可使得夹座在垂直于底座的方向上进行滑动，对合至放置在底座上的石英板，当两者对合准确后，对石英棒下端进行加热处理，且也对石英板对合点进行加热处理，然后将两者对合后进行固定，在此过程中石英棒能够保持与底座垂直的状态，使得最终成型的构件能够具有较好的垂直度；需要进行升降石英棒时，通过转动丝杠，同时联动块将会受丝杠作用在垂直于底座的方向上进行运动，故在往返的过程中石英棒始终保持原来的位置状态，且整体的运动较为稳定；当需要对石英板的位置需要进行调整时，相较于手动调整相比，可通过连接组件在XY两个方向上进行调整，能够更为便捷且稳定，利于制作加工。

优选的，所述夹具包括沿所述支架杆的长度方向上均布的至少两个用于夹持部件的夹紧头。

通过采用上述技术方案，通过两个夹持点对石英棒在其长度方向上施加夹持作用，减小由于只有一个夹持点导致石英棒歪斜的可能性。

优选的，所述夹紧头包括供部件穿过的夹环、设置在夹环边沿的夹片和设置在夹环上用于驱使夹片合拢的驱动件，所述夹片沿夹环的周向均布有若干个。

通过采用上述技术方案，在安装时，石英棒可穿过夹环，并通过驱动件使得夹片合拢，此时能够对石英棒的周侧进行均匀的夹持，减小对石英棒在径向受力。

优选的，所述夹具包括限位夹，所述限位夹包括第一夹片和第二夹片，所述第一夹片的一端固定在夹座上，所述第二夹片的中部与所述第一夹片的中部铰接，在铰接点处设有用于驱使第一夹片和第二夹片远离夹座一端合拢的回弹件。

通过采用上述技术方案，通过夹片的方式，将石英棒进行夹持固定，需要打开时，使得第一夹片和第二夹片的一端相互靠近，从而接触对石英棒的限制。

优选的，所述限位夹沿所述支架杆的长度方向间隔设置有两个。

优选的，所述夹具还包括固定在夹具上的限位套，所述限位套位于两个所述限位夹之间，所述限位套的中心轴线平行于所述支架杆。

通过采用上述技术方案，在夹持前，可通过限位套先将石英棒的位置进行限位，此时再通过限位夹进行夹持，能够保持较好的垂直度。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、在加工过程中，通过夹具和夹座的运动配合，可使得石英棒保持在垂直于石英板的方向上进行运动，并进行固定，从而提高整体的垂直度；

2、通过夹环和夹片的方式对石英棒进行固定，能够施加较为均匀的夹持力，也能保持较为稳定的稳定性，便于加工焊接；

3、在底座上设置可调节的调整座，在进行位置调整时，可通过第一组件和第二组件在两个方向上进行微调，相比于手调更加稳定和精准。

附图说明

图1是本申请实施例1的结构示意图；

图2是本申请实施例1中连接组件的连接结构示意图；

图3是本申请实施例1夹紧头的结构示意图；

图4是本申请实施例2隐藏了石英板后的结构示意图；

图5是本申请实施例2中限位夹的结构示意图。

附图标记说明：100、底座；110、支架杆；120、调整座；130、第一组件；131、第一调整螺杆；132、第一调整板；133、第一滑移块；134、第一滑移槽；140、第二组件；141、第二调整螺杆；142、第二滑移块；143、第二滑移槽；150、夹座；151、安装板；160、夹紧头；161、夹环；162、夹片；163、驱动环；170、升降结构；171、丝杠；172、联动块；180、限位套；190、限位夹；191、第一夹片；192、第二夹片；193、扭簧。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

实施例1：

本申请实施例公开了一种半导体石英部件焊接对位装置，参照图1，包括底座100，底座100上垂直地设置有支架杆110，支架杆110上设置有用于夹持部件的夹持结构，夹持结构能够将部件进行夹持固定，使得在焊接过程中保持起先的位置，并且在底座100上放置相应的石英部件。在本实施例中，夹持结构夹持的为石英棒，而在底座100上放置的为石英板。

参照图1、图2，在底座100上设置有调整座120，调整座120通过连接组件连接在底座100上，本实例中连接组件包括第一组件130和第二组件140，第一组件130包括转动连接在底座100内的第一调整螺杆131、设置在底座100上的第一调整板132，第一调整板132下侧具有第一滑移块133，相对应的在底座100上开设有供第一滑移块133嵌入并周向限位的第一滑移槽134，第一滑移槽134沿第一调整螺杆131的长度方向设置，且第一调整螺杆131转动连接在第一滑移槽134内，且第一调整螺杆131穿设并螺纹连接在第一滑移块133内，当第一调整螺杆131在转动时，将会带动第一调整板132进行滑动，在本申请中将沿第一调整螺杆131长度方向定义为X方向。

而第二组件140用于调节的方向为Y方向，X、Y两个方向相互垂直，第二组件140包括转动连接在第一调整板132内的第二调整螺杆141、设置在调整座120下侧的第二滑移块142，相对应的在第一调整板132上开设有垂直于第一滑移槽134的第二滑移槽143，第二滑移块142嵌入并周向限位在第二滑移槽143内，同时第二调整螺杆141穿设并螺纹连接在第二滑移块142内，使得在第二调整螺杆141转动时，调整座120能够在Y方向上进行运动。故通过连接组件能够调节石英板的具体位置，从而适配不同的安装位。

参照图1，夹持结构包括可定位地滑移连接在支架杆110上的夹座150、设置在夹座150上的夹具。夹座150通过升降结构170连接在支架杆110上，本实施例中升降结构170包括丝杠171、联动块172，丝杠171平行于支架杆110，且丝杠171转动连接在支架杆110上，联动块172套设且螺纹连接在丝杠171上，联动块172的一端嵌入在支架杆110内，从而使得联动块172周向限位在支架杆110上，联动块172的一侧连接在夹座150上，当丝杠171转动时，能够使得夹座150沿垂直于调整座120的方向进行运动。

参照图1、图3，本实施例中夹具包括沿支架杆110的长度方向上设置的不少于两个的夹紧头160，夹紧头160在本实例中设有两个，在夹座150上通过螺栓固定有安装板151，夹紧头160设置在安装板151上，本实施例中夹紧头160包括供部件穿过的夹环161、设置在夹环161边沿的夹片162和设置在夹环161上用于驱使夹片162合拢的驱动件，夹环161一体连接在安装板151上，夹环161的内径刚好供石英棒穿过，夹片162沿周向一体设置在夹环161的下侧边上，夹片162的内径等于夹环161，本实施例中驱动件为驱动环163，驱动环163套设并螺纹连接在夹环161外壁上，且夹片162的外壁自靠近夹环161的一端至另一端逐渐增大，故当驱动环163在朝下运动时，将会抵触在夹片162的外壁上，继而使得夹片162将石英棒夹紧固定。

且两个夹紧头160能够对石英棒提供较好的竖向固定效果，且为了在夹紧前进行定位，在安装板151上且位于两个夹紧头160之间具有限位套180，限位套180的一侧一体连接在安装板151上，且限位套180的中心轴线平行于支架杆110，同时限位套180的内径等于石英棒的外径，当需要对不同规格的石英棒加工时，将安装板151拆卸下来进行更换即可。

本申请实施例1的实施原理为：可在石英板上事先标记好需要安装固定的点，先将石英板放置在调整座120上，并将石英棒穿过夹环161、限位套180，然后将两个驱动环163拧紧后，使得石英棒固定连接于夹座150，此时用过转动丝杠171，使得石英棒靠近石英板，快接近石英板时，通过第一组件130和第二组件140对石英板在XY方向上进行调节，使得标记点对合于石英棒，然后再使得石英棒上升，此时对石英棒下端和石英板标记点处进行加热处理，达到预先设定状态后，再次使得石英棒下降，此时石英棒与石英板焊接固定，由于石英棒始终可以保持垂直于石英板的状态，此时能够使得制作完毕的部件能够具有较好的垂直度。

实施例2：

与实施例1的不同之处在于，参照图4、图5，本实例中的夹具包括限位夹190，限位夹190包括第一夹片191和第二夹片192，第一夹片191的一端固定在夹座150上，第二夹片192的中部与所述第一夹片191的中部铰接，在铰接点处设有用于驱使第一夹片191和第二夹片192远离夹座150一端合拢的回弹件，本实施例中回弹件为扭簧193，扭簧193安装在铰接轴上，且驱使第一夹片191和第二夹片192远离夹座150的一端相互靠近后夹住石英棒。且在第一夹片191和第二夹片192靠近石英棒的一端上还粘接有橡胶垫，用于增加摩擦力且能保护石英棒。

本实施例中限位夹190沿支架杆110的长度方向间隔设置有两个，同时在两个限位夹190之间也具有与实施例1中相同的限位套180，限位套180能够对石英棒实现预先限位，便于夹持。

本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：包括底座（100），所述底座（100）上垂直地设置有支架杆（110），所述支架杆（110）上设置有用于夹持部件的夹持结构，所述夹持结构包括可定位地滑移连接在支架杆（110）上的夹座（150）、设置在夹座（150）上的夹具；

所述夹座（150）通过升降结构（170）连接在所述支架杆（110）上，所述升降结构（170）包括转动连接在支架杆（110）上的丝杠（171）、套设并螺纹连接在丝杠（171）上的联动块（172），所述联动块（172）周向固定在支架杆（110）上，所述联动块（172）固定连接于所述夹座（150）；

所述底座（100）上设置有调整座（120），所述调整座（120）通过连接组件连接在所述底座（100）上，所述连接组件包括设置在底座（100）上用于驱动调整座（120）在X方向上运动的第一组件（130）和设置在底座（100）上用于驱动调整座（120）在Y方向上运动的第二组件（140）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：所述夹具包括沿所述支架杆（110）的长度方向上均布的至少两个用于夹持部件的夹紧头（160）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：所述夹紧头（160）包括供部件穿过的夹环（161）、设置在夹环（161）边沿的夹片（162）和设置在夹环（161）上用于驱使夹片（162）合拢的驱动件，所述夹片（162）沿夹环（161）的周向均布有若干个。

4.根据权利要求1所述的一种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：所述夹具包括限位夹（190），所述限位夹（190）包括第一夹片（191）和第二夹片（192），所述第一夹片（191）的一端固定在夹座（150）上，所述第二夹片（192）的中部与所述第一夹片（191）的中部铰接，在铰接点处设有用于驱使第一夹片（191）和第二夹片（192）远离夹座（150）一端合拢的回弹件。

5.根据权利要求4所述的一种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：所述限位夹（190）沿所述支架杆（110）的长度方向间隔设置有两个。

6.根据权利要求5所述的一种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：所述夹具还包括固定在夹具上的限位套（180），所述限位套（180）位于两个所述限位夹（190）之间，所述限位套（180）的中心轴线平行于所述支架杆（110）。

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