CN214505448U - 一种用于晶圆切割后的清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于晶圆切割后的清洗装置,涉及半导体制造技术领域,包括箱体和废液盒,废液盒固定在箱体的底部,箱体内的侧壁上固定安装有清洗头一和清洗头二,箱体内通过隔板分隔出储存区一和储存区二,储存区一内的底部固定有气体供给仪,气体供给仪通过气体管道和清洗头一相连接,储存区二内的底部固定有溶液供给仪,溶液供给仪通过溶液管道和清洗头二相连接,箱体内焊接有竖隔板和横隔板,竖隔板上开设有竖槽,横隔板上开设有通孔,本实用新型能够一次清洗多个晶圆,能够提高工作效率,放置台能够方便使用者把清洗固定机构放入箱体内,减少操作难度,进一步提高效率,而且能够根据不同的需求对晶圆进行清洗。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种清洗装置,具体为一种用于晶圆切割后的清洗装置,属于半导体制造技术领域。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主,在切割打磨时会产生硅晶体颗粒和金属颗粒,切割后的晶圆上会附着一些有机物、金属颗粒和灰尘颗粒,因此需要进行清洗处理,目前晶圆清洗技术大致分为干式和湿式两大类,来应对不同的清洗需求。
现有清洗设备因工艺技术和应用条件的不同,造成设备差异较大,传统的单晶圆清洗设备效率较低,槽式清洗设备的清洗液需求量比较大,对大量的清洗溶液的处理也比较麻烦,传统晶圆清洗固定装置多为固定尺寸的放置篮,无法根据需求改变尺寸,适配性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于晶圆切割后的清洗装置,能够使用喷淋装置对晶圆进行清洗,节省资源,清洗固定机构能够放置多个晶圆,更加提高清洗效率,而且能够自由调节尺寸,更加方便固定晶圆。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种用于晶圆切割后的清洗装置,包括箱体和废液盒,所述废液盒固定在所述箱体的底部,所述箱体内的侧壁上固定安装有清洗头一和清洗头二,所述箱体内通过隔板分隔出储存区一和储存区二,所述储存区一内的底部固定有气体供给仪,所述气体供给仪通过气体管道和所述清洗头一相连接,所述储存区二内的底部固定有溶液供给仪,所述溶液供给仪通过溶液管道和所述清洗头二相连接,所述箱体内焊接有竖隔板和横隔板,所述竖隔板上开设有竖槽,所述横隔板上开设有通孔,所述横隔板上固定安装有升降机构,所述升降机构上滑动卡接有清洗固定机构,所述箱体的一侧通过电源线设置有电源插头。
优选的,为了能够切换清洗晶圆的清洗方式,所述升降机构包括绞盘电机、连接板和固定架,所述固定架焊接固定在所述连接板上,所述连接板通过钢丝绳和所述绞盘电机相连接,所述绞盘电机通过底座固定安装在所述横隔板上,所述固定架包括挡板和底板,所述挡板铰接在所述底板上,所述底板上焊接有卡接件。
优选的,为了使所述移动板一和所述移动板二能够更好固定在所述中心板上,所述清洗固定机构包括中心板、移动板一和移动板二,所述中心板上开设有导向孔,所述移动板一和移动板二上均焊接有导向杆,所述移动板一和移动板二均通过导向杆卡接在所述中心板上。
优选的,为了更好调节所述移动版一和所述移动板二位置和更好卡合所述清洗固定机构,所述中心板的侧壁上通过轴承固定有连杆,所述连杆的一端设置有旋转手柄,所述连杆上套设有齿轮,所述移动板一和所述移动板二均和所述齿轮相啮合,所述中心板的侧壁上设置有凸起。
优选的,为了更好的限制晶圆位置和排出清洗溶液,所述移动板一和所述移动板二上均固定安装有固定槽,所述固定槽包括背板和分隔板,所述分隔板焊接在所述背板的侧壁上,所述背板上开设有方孔。
优选的,为了方便放置所述清洗固定机构和方便排出使用过的清洗液,所述箱体的一侧焊接有放置台,所述箱体的侧壁开设有放置口,所述箱体的底部开设有漏液孔,所述废液盒的侧壁开设有排液口,所述排液口内设置有排液管道。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型的清洗头一和清洗头二能够根据不同需求对晶圆进行清理,清洗头一能够对晶圆进行化学溶液清洗,喷淋头能够减少溶液浪费,避免晶圆二次附着杂质,清洗头二能够喷出干式清洗物质避免溶液沾染附着,更加提高清洗效率。
2、本实用新型的清洗固定机构能够固定多个晶圆,对晶圆同时进行清洗,能够提高生产效率。
3、本实用新型升降机构的固定架能够调节倾斜角度,方便溶液和干式气体清洁晶圆表面,达到更好的清洁效果。
附图说明
图1为本实用新型的正剖视图。
图2为本实用新型的侧剖视图。
图3为本实用新型的正视图。
图4为本实用新型清洗固定机构的侧剖视图。
图5为本实用新型清洗固定机构的剖视图。
图6为本实用新型清洗固定机构的俯视图。
图中:1、箱体,2、废液盒,3、清洗头一,4、清洗头二,5、储存区一,6、储存区二,7、气体供给仪,8、溶液供给仪,9、竖隔板,10、横隔板,11、升降机构,12、清洗固定机构,13、绞盘电机,14、连接板,15、固定架,16、挡板,17、底板,18、中心板,19、移动板一,20、移动板二,21、导向杆,22、旋转手柄,23、齿轮,24、固定槽,25、背板,26、分隔板,27、放置台,28、放置口,29、漏液孔,30、排液管道,31、竖槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-6所示,一种用于晶圆切割后的清洗装置,包括箱体1和废液盒2,废液盒2固定在箱体1的底部,箱体1内的侧壁上固定安装有清洗头一3和清洗头二4,箱体1内通过隔板分隔出储存区一5和储存区二6,储存区一5内的底部固定有气体供给仪7,气体供给仪7通过气体管道和清洗头一3相连接,储存区二6内的底部固定有溶液供给仪8,溶液供给仪8通过溶液管道和清洗头二4相连接,箱体1内焊接有竖隔板9和横隔板10,竖隔板9上开设有竖槽31,横隔板10上开设有通孔,横隔板10上固定安装有升降机构11,升降机构11上滑动卡接有清洗固定机构12,箱体1的一侧通过电源线设置有电源插头。
作为本实用新型的一种技术优化方案,升降机构11包括绞盘电机13、连接板14和固定架15,固定架15焊接固定在连接板14上,连接板14通过钢丝绳和绞盘电机13相连接,绞盘电机13通过底座固定安装在横隔板10上,绞盘电机13能够通过钢丝绳带动连接板14,从而使固定架15移动。
作为本实用新型的一种技术优化方案,固定架15包括挡板16和底板17,挡板16铰接在底板17上,能够更好的使固定架15调节角度不受阻碍,底板17上焊接有卡接件,能够更好的卡接清洗固定机构12。
作为本实用新型的一种技术优化方案,清洗固定机构12包括中心板18、移动板一19和移动板二20,中心板18上开设有导向孔,移动板一19和移动板二20上均焊接有导向杆21,移动板一19和移动板二20均通过导向杆21卡接在中心板18上,中心板18上的导向孔能够限制导向杆21的位置,从而限制移动板一19和移动板二20的位置。
作为本实用新型的一种技术优化方案,中心板18的侧壁上通过轴承固定有连杆,连杆的一端设置有旋转手柄22,连杆上套设有齿轮23,移动板一19和移动板二20均和齿轮23相啮合,中心板18的侧壁上设置有凸起,转动旋转手柄22能够带动连杆旋转,进而使齿轮23带动移动板一19和移动板二20移动,达到改变固定槽24尺寸的目的。
作为本实用新型的一种技术优化方案,移动板一19和移动板二20上均固定安装有固定槽24,固定槽24包括背板25和分隔板26,分隔板26焊接在背板25的侧壁上,分隔板26能够限制晶圆位置,背板25上开设有方孔,方孔能够更好的排出废液,避免晶圆沾染。
作为本实用新型的一种技术优化方案,箱体1的一侧焊接有放置台27,箱体1的侧壁开设有放置口28,箱体1的底部开设有漏液孔29,废液盒2的侧壁开设有排液口,排液口内设置有排液管道30,使用过的废液能够通过漏液孔29落入废液盒2内,排液管道30能够把废液排出废液盒2外。
本实用新型在使用时,首先通过箱体1一侧的电源插头为本实用新型上的各用电器供电,升降机构11上的清洗固定机构12能够取下,当需要对晶圆进行清洗时,放置台27能够暂时放置清洗固定机构12,然后使用旋转手柄22调节移动板一19和移动板二20,从而根据放置晶圆的尺寸调节清洗固定机构12,然后把晶圆放置到清洗固定机构13上的固定槽24内,启动升降机构11使固定架15移动到放置口17处,从而使清洗固定机构13更加稳固,然后把清洗固定机构13推进箱体1内,清洗固定机构13侧壁上的凸起能够卡接在底板17上的固定件上。
当需要对晶圆进行湿式清洁时,升降机构11带动清洗固定机构12内的晶圆移动到清洗头二4处,然后溶液供给仪8将清洗液通过溶液管道输送到清洗头二4内,然后升降机构11一侧的绞盘电机13启动,使晶圆倾斜一定的角度,从而使溶液清洁效果更好,当需要干式清洁时升降机构11使晶圆移动到清洗头一3处,进行干式气体清洁,清洁完成后,升降机构11移动回放置口28,然后拉出清洗固定机构12即可。
本实用新型能够能够一次清洗多个晶圆,能够提高工作效率,并且能够调节晶圆角度提高清洁效率,放置台28能够方便使用者把清洗固定机构放入箱体内,减少操作难度,进一步提高效率,而且能够根据不同的需求对晶圆进行清洗,功能更加多样。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种用于晶圆切割后的清洗装置,包括箱体(1)和废液盒(2),其特征在于:所述废液盒(2)固定在所述箱体(1)的底部,所述箱体(1)内的侧壁上固定安装有清洗头一(3)和清洗头二(4),所述箱体(1)内通过隔板分隔出储存区一(5)和储存区二(6),所述储存区一(5)内的底部固定有气体供给仪(7),所述气体供给仪(7)通过气体管道和所述清洗头一(3)相连接,所述储存区二(6)内的底部固定有溶液供给仪(8),所述溶液供给仪(8)通过溶液管道和所述清洗头二(4)相连接,所述箱体(1)内焊接有竖隔板(9)和横隔板(10),所述竖隔板(9)上开设有竖槽(31),所述横隔板(10)上开设有通孔,所述横隔板(10)上固定安装有升降机构(11),所述升降机构(11)上滑动卡接有清洗固定机构(12),所述箱体(1)的一侧通过电源线设置有电源插头。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割后的清洗装置,其特征在于:所述升降机构(11)包括绞盘电机(13)、连接板(14)和固定架(15),所述固定架(15)焊接固定在所述连接板(14)上,所述连接板(14)通过钢丝绳和所述绞盘电机(13)相连接,所述绞盘电机(13)通过底座固定安装在所述横隔板(10)上。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆切割后的清洗装置,其特征在于:所述固定架(15)包括挡板(16)和底板(17),所述挡板(16)铰接在所述底板(17)上,所述底板(17)上焊接有卡接件。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割后的清洗装置,其特征在于:所述清洗固定机构(12)包括中心板(18)、移动板一(19)和移动板二(20),所述中心板(18)上开设有导向孔,所述移动板一(19)和移动板二(20)上均焊接有导向杆(21),所述移动板一(19)和移动板二(20)均通过导向杆(21)卡接在所述中心板(18)上。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆切割后的清洗装置,其特征在于:所述中心板(18)的侧壁上通过轴承固定有连杆,所述连杆的一端设置有旋转手柄(22),所述连杆上套设有齿轮(23),所述移动板一(19)和所述移动板二(20)均和所述齿轮(23)相啮合,所述中心板(18)的侧壁上设置有凸起。
6.根据权利要求4所述的一种用于晶圆切割后的清洗装置,其特征在于:所述移动板一(19)和所述移动板二(20)上均固定安装有固定槽(24),所述固定槽(24)包括背板(25)和分隔板(26),所述分隔板(26)焊接在所述背板(25)的侧壁上,所述背板(25)上开设有方孔。
7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割后的清洗装置,其特征在于:所述箱体(1)的一侧焊接有放置台(27),所述箱体(1)的侧壁开设有放置口(28),所述箱体(1)的底部开设有漏液孔(29),所述废液盒(2)的侧壁开设有排液口,所述排液口内设置有排液管道(30)。
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