CN214496477U - 一种在smd磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置，包括安装板，壳体，电解组件和清洗组件，所述壳体的底部安装有底壳，所述底壳的内部一侧安装有存料罐，所述存料罐的一侧安装有抽水泵，所述底壳的内部远离抽水泵的一侧设有电解池，所述电解池的内部安装有电解组件，所述电解组件内安装有放电管，所述放电管的外侧环绕安装有刮环，所述放电管延伸出底壳的一侧安装有拉环，所述壳体的顶部安装有安装板，所述安装板的底部等距安装有四组喷管，所述安装板的顶部安装有清洗组件。本实用新型通过在底壳的内部安装有电解池，能够利用电解池为废液提供还原处理的空间，进而可以对装置使用后的废液进行氧化还原处理。

Description

一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置

技术领域

本实用新型涉及化学镀镍技术领域，具体为一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置。

背景技术

化学镀镍是一种简单高效的，对金属材质表面进行镀镍的化学加工工艺，利用化学镀镍法可以提升镀镍的效率，使得金属材质的表面镀上一层镍，以防止内部的金属氧化腐蚀，SMD磁芯是一种生活中常见的电子加工制造零件，而SMD磁芯的制造材质非常容易受到氧化腐蚀，进而影响设备的性能，因此，为了增加SMD磁芯的防腐蚀能力，我们提出一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置。

现有的化学镀镍的装置存在的缺陷是：

1、现有的化学镀镍的装置在对金属进行氧化还原反应之后，无法对反应后的废液进行处理，进而需要另外增加设备对废液进行单独的处理，增加了生产加工的成本，降低了加工的效率；

2、现有的化学镀镍的装置在使用之后，需要将装置内部的废液全部排空，再通过人工对装置的内部进行清洗，不仅清洗的效率低，还需要花费大量的时间和精力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置，包括安装板，壳体，电解组件和清洗组件，所述壳体的内部设有反应池，所述壳体的底部安装有底壳，所述底壳的底部安装有三组支撑柱，所述底壳的内部一侧安装有存料罐，所述存料罐的一侧安装有抽水泵，所述底壳的内部远离抽水泵的一侧设有电解池，所述电解池的内部安装有电解组件，所述电解组件内安装有放电管，所述放电管的外侧环绕安装有刮环，所述放电管延伸出底壳的一侧安装有拉环，所述壳体的顶部安装有安装板，所述安装板的底部两侧安装有液压伸缩杆，所述安装板的底部等距安装有四组喷管，所述安装板的顶部安装有清洗组件，所述清洗组件内安装有水箱，所述水箱的顶部安装有输水泵，所述输水泵的输入端安装有延伸至水箱内部的抽水管。

优选的，所述安装板的底部等距安装有五组夹持气缸，且夹持气缸的底部安装有橡胶板。

优选的，所述壳体的内部一侧安装有输液管，且壳体的内部远离输液管的一侧安装有排水管。

优选的，所述电解池的底部一侧安装有电磁阀，且电解池的内部一侧安装有限位座。

优选的，所述拉环的底部安装有镇流器，且镇流器的底部通过导线安装有电源插头。

优选的，所述输水泵的输出端安装有分流管，且分流管通过导管与喷管固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在底壳的内部安装有电解池，能够利用电解池为废液提供还原处理的空间，进而可以对装置使用后的废液进行氧化还原处理，不仅能够将废液中残余的镍还原回收，还能够减少设备的使用数量，以便于提升生产加工的效率。

2、本实用新型通过在安装板的顶部安装有清洗组件，可以利用清洗组件对喷管的内部提供高压水流，进而可以利用高压水流对反应池的内壁进行冲洗，不仅提升了装置的清洗速度，还能够保证装置的清洗效果，减少了清洗装置所需要的劳动力和时间，增加了装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的正面内部结构示意图；

图2为本实用新型的正面外部结构示意图；

图3为本实用新型的电解组件局部结构示意图；

图4为本实用新型的清洗组件局部结构示意图。

图中：1、安装板；101、液压伸缩杆；102、喷管；103、夹持气缸；2、壳体；201、输液管；202、反应池；203、排水管；3、底壳；301、抽水泵；302、存料罐；303、支撑柱；304、电磁阀；305、电解池；4、电解组件；401、放电管；402、刮环；403、拉环；404、镇流器；405、电源插头；5、清洗组件；501、水箱；502、输水泵；503、抽水管；504、分流管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置，包括安装板1，壳体2，电解组件4和清洗组件5，壳体2的内部设有反应池202，壳体2可以为内部的组件提供安装的位置，反应池202可以存储一定量的反应溶液，以便于将反应工件放入反应池202内进行化学镀镍处理，壳体2的底部安装有底壳3，底壳3可以为内部的组件提供安装的位置，底壳3的底部安装有三组支撑柱303，支撑柱303可以对装置进行支撑，进而保证了装置的稳定性，底壳3的内部一侧安装有存料罐302，存料罐302可以为反应溶液提供储存的空间，以便于为装置提供化学溶液，存料罐302的一侧安装有抽水泵301，抽水泵301可采用ISW50型，抽水泵301通电后可以对存料罐302内部的溶液进行抽吸，进而可以对反应池202的内部补充反应溶液，底壳3的内部远离抽水泵301的一侧设有电解池305，电解池305可以为反应废液提供还原处理的空间，进而可以利用电解池305将废液处理后再排放，以便于减少废液处理设备的使用，降低了生产加工的成本，有利于提升生产的效率，电解池305的内部安装有电解组件4，电解组件4可以对电解池305内部的废液进行还原处理，进而可以对废液内部的镍元素进行回收，电解组件4内安装有放电管401，放电管401可以释放电流，进而与废液形成化学电池，以便于利用电解法对废液进行电解处理，放电管401的外侧环绕安装有刮环402，刮环402可以在放电管401的外侧滑动，进而可以将放电管401外表面的污垢刮除，以防止放电管401表面的污垢影响废液的处理效果，放电管401延伸出底壳3的一侧安装有拉环403，拉环403可以便于将放电管401从电解池305的内部抽出，并且拉环403的外侧安装有橡胶塞，可以对电解池305和放电管401的接缝处进而密封处理，还能够便于对放电管401进行安装和拆卸，壳体2的顶部安装有安装板1，安装板1可以为周围的组件提供安装的位置，安装板1的底部两侧安装有液压伸缩杆101，液压伸缩杆101可以伸缩，进而带动安装板1以及周围的组件进行垂直升降，可以使得夹持气缸103底部夹持的工件浸没在反应池202内部的溶液中进行化学镀镍处理，安装板1的底部等距安装有四组喷管102，喷管102可以将水向下喷出，进而可以对反应池202的内壁进行冲洗，安装板1的顶部安装有清洗组件5，清洗组件5可以对装置的自动清洗提供用水，进而可以利用机械设备代替人工对装置进行清洗，提升了装置清洗的效率，减少了装置清洗所需要的劳动力，清洗组件5内安装有水箱501，水箱501可以存储一定量的水，进而为装置的自动清洗提供用水，水箱501的顶部安装有输水泵502，输水泵502可采用ISW50型，输水泵502通电后可以对水箱501内部的水进行抽吸，进而可以对喷管102的内部提供用水，输水泵502的输入端安装有延伸至水箱501内部的抽水管503，抽水管503可以使输水泵502对水箱501内部的水进行抽取。

进一步，安装板1的底部等距安装有五组夹持气缸103，且夹持气缸103的底部安装有橡胶板，夹持气缸103可以对工件进行夹持固定，以便于将工件浸没在反应池202中进行氧化还原反应。

进一步，壳体2的内部一侧安装有输液管201，输液管201可以使抽水泵301对反应池202的内部进行反应溶液的补充，且壳体2的内部远离输液管201的一侧安装有排水管203，排水管203可以使反应池202内部的废液排出。

进一步，电解池305的底部一侧安装有电磁阀304，电磁阀304可以对电解池305的底部进行控制，以便于控制电解池305内部的废液排出，且电解池305的内部一侧安装有限位座，限位座可以对放电管401的一端进行限位固定，进而可以保证放电管401安装的稳定性。

进一步，拉环403的底部安装有镇流器404，镇流器404可采用YZ-218型，镇流器404可以对电路中的电流进行整流，进而可以使电路中的电流保持稳定，且镇流器404的底部通过导线安装有电源插头405，电源插头405可以使放电管401外接电源，进而对放电管401通电使其放电对废液进行电解。

进一步，输水泵502的输出端安装有分流管504，且分流管504通过导管与喷管102固定连接，分流管504可以使输水泵502同时对四组喷管102进行供水。

工作原理：利用夹持气缸103将需要镀镍的工件夹持固定，利用抽水泵301通电将存料罐302内部的反应溶液输送至反应池202的内部，利用液压伸缩杆101带动安装板1进行垂直下降，使得加工的工件浸没在反应池202内部的溶液中进行氧化还原反应，以便于将金属工件的表面进行化学镀镍，反应完成后通过液压伸缩杆101带动安装板1垂直上升，利用排水管203将废液排放至电解池305中，利用放电管401外接电源对废液进行电解处理，进而可以对废液中的镍元素进行回收，再通过电磁阀304使电解处理后的废液排出，利用输水泵502通电将水箱501内部的水抽出，利用分流管504将水通过导管输送至喷管102中喷出，可以利用水流对反应池202的内壁进行冲洗，进而可以减少装置清洗所需要的劳动力和时间，增加了装置的清洗效果，还能够增加装置的实用性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置，包括安装板(1)，壳体(2)，电解组件(4)和清洗组件(5)，其特征在于：所述壳体(2)的内部设有反应池(202)，所述壳体(2)的底部安装有底壳(3)，所述底壳(3)的底部安装有三组支撑柱(303)，所述底壳(3)的内部一侧安装有存料罐(302)，所述存料罐(302)的一侧安装有抽水泵(301)，所述底壳(3)的内部远离抽水泵(301)的一侧设有电解池(305)，所述电解池(305)的内部安装有电解组件(4)，所述电解组件(4)内安装有放电管(401)，所述放电管(401)的外侧环绕安装有刮环(402)，所述放电管(401)延伸出底壳(3)的一侧安装有拉环(403)，所述壳体(2)的顶部安装有安装板(1)，所述安装板(1)的底部两侧安装有液压伸缩杆(101)，所述安装板(1)的底部等距安装有四组喷管(102)，所述安装板(1)的顶部安装有清洗组件(5)，所述清洗组件(5)内安装有水箱(501)，所述水箱(501)的顶部安装有输水泵(502)，所述输水泵(502)的输入端安装有延伸至水箱(501)内部的抽水管(503)。

2.根据权利要求1所述的一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置，其特征在于：所述安装板(1)的底部等距安装有五组夹持气缸(103)，且夹持气缸(103)的底部安装有橡胶板。

3.根据权利要求1所述的一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置，其特征在于：所述壳体(2)的内部一侧安装有输液管(201)，且壳体(2)的内部远离输液管(201)的一侧安装有排水管(203)。

4.根据权利要求1所述的一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置，其特征在于：所述电解池(305)的底部一侧安装有电磁阀(304)，且电解池(305)的内部一侧安装有限位座。

5.根据权利要求1所述的一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置，其特征在于：所述拉环(403)的底部安装有镇流器(404)，且镇流器(404)的底部通过导线安装有电源插头(405)。

6.根据权利要求1所述的一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置，其特征在于：所述输水泵(502)的输出端安装有分流管(504)，且分流管(504)通过导管与喷管(102)固定连接。

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