CN214488629U - 一种新型快速芯片引脚成型装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型快速芯片引脚成型装置，涉及芯片加工领域。该成型装置包括底座和设置在底座上的下模，下模的外侧设置有支撑架，支撑架上设置有用于驱动上模朝向下模移动的上模驱动，下模上开设有一下模槽，下模槽内设置有用于容纳芯片的托架，上模包括上内模以及上外模；当上内模向下移动时能够与托架配合固定住放置在托架中的芯片；当上外模向下移动时，能够对固定后的芯片的引脚进行成型。本实用新型的成型装置能够防止成型的过程中芯片发生偏移，成型一致性好，良率高。另外本实用新型的结构能够实现芯片引脚的一次性成型，极大提高了生产效率。

Description

一种新型快速芯片引脚成型装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其是一种新型快速芯片引脚成型装置。

背景技术

在现代信息化社会发展背景下，芯片应用已成为实现智能化和信息化的基础和前提。

半导体芯片一般在两侧各有一组引脚，装配时需要将引脚折弯成一定形状，以更好的与PCB接触、焊接。传统工艺中需要人用治具等工具进行折弯，效率低，折弯一致性差且良率低。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的不足之处，提供一种能够对芯片的引脚进行快速成型的装置。

本实用新型的目的是以下述方式实现的：

一种新型快速芯片引脚成型装置，包括底座和设置在所述底座上的下模，所述下模的外侧设置有支撑架，所述支撑架上设置有用于驱动上模朝向所述下模移动的上模驱动，所述下模上开设有一下模槽，所述下模槽内设置有用于容纳芯片的托架，所述上模包括上内模以及上外模；所述上内模能够上下移动，当所述上内模向下移动时能够与所述托架配合固定住放置在所述托架中的芯片；所述上外模能够上下移动，当所述上外模向下移动时，能够对固定后的芯片的引脚进行成型。

作为本实用新型技术方案的一种可选方案，所述底座上设置有多个竖直向上的导向轴；多个所述导向轴的上端穿过同一个盖板，所述盖板水平设置，且所述盖板能够沿所述导向轴上下移动；所述上外模固定在所述盖板的下端面，且所述上外模上开设有一用于容纳所述上内模的滑动槽；所述上内模的上端固定有一支撑杆；所述上模驱动包括移动轴，所述移动轴能够在竖直方向往复移动，所述移动轴的末端固定有一转接板；所述转接板及所述移动轴上均开设有转接通孔；所述盖板及所述上外模上均开设有导向孔，所述支撑杆远离所述上内模的一侧穿过所述转接通孔设置在所述移动轴内，且所述支撑杆能够在所述移动轴的转接通孔中移动；所述支撑杆的另一端穿过所述转接通孔及所述导向孔朝向所述下模设置，且所述上内模能够在所述滑动槽内上下移动；所述转接板的下端还固定有推爪，当所述移动轴向下移动时，所述推爪推动所述盖板带动所述上外模向下移动。

作为本实用新型技术方案的一种可选方案，所述转接板的下端设置有一直线轴承，所述直线轴承的中心孔与所述转接通孔同轴心设置，所述推爪为设置在所述转接板下端的两个L状板，两个所述L状板相对设置且均与所述直线轴承的下端面固定。

作为本实用新型技术方案的一种可选方案，所述下模还包括一能够沿竖向在所述下模槽中上下移动的移动板，所述托架固定在所述移动板的上端面，所述移动板底端与所述下模槽的槽底壁之间设置有至少两个复位弹簧；且所述下模槽中设置有用于限制所述移动板移动范围的限位机构。

作为本实用新型技术方案的一种可选方案，所述下模槽的槽底壁设置有多个竖直向上的导向杆，多个所述导向杆均穿过所述移动板设置，所述限位机构为设置在所述导向杆上的上限位板和下限位板；多个所述复位弹簧对应套设在所述导向杆的外部。

作为本实用新型技术方案的一种可选方案，所述上外模下端面靠近所述上内模的一侧设置有一滚针槽，所述滚针槽内可转动地设置有一滚针。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的新型快速芯片引脚成型装置，通过设置将上模设置为上内模和上外模的结构，可以在成型的过程中将待成型的芯片及其引脚固定住，防止成型的过程中芯片发生偏移，成型一致性好，良率高。另外本实用新型的结构能够实现芯片引脚的一次性成型，极大提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中新型快速芯片引脚成型装置的正视图。

图2为本实用新型实施例中新型快速芯片引脚成型装置的结构示意图。

图3为图2中A处的局部放大图。

附图标记：

100-底座；101-导向轴；110-下模；111-下模槽；112-托架；113-移动板；114-复位弹簧；115-导向杆；1151-上限位板；1152-下限位板；120-支撑架；130-上模；131-上内模；132-上外模；1321-滚针槽；1322-滚针；133-支撑杆；1323-滑动槽；140-上模驱动；141-移动轴；142-转接板；143-直线轴承；144-推爪；150-盖板；151-导向孔；200-托架；210-引脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”等应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中介媒体相连，还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图3所示，本申请文件公开了一种新型快速芯片引脚成型装置，包括底座100和设置在所述底座上的下模110，所述下模110的外侧设置有支撑架120，所述支撑架120上设置有用于驱动上模130朝向所述下模移动的上模驱动140，所述上模驱动140包括移动轴141，所述移动轴141能够在竖直方向往复移动，所述下模110上开设有一下模槽111，所述下模槽111内设置有用于容纳芯片200的托架112，所述上模130包括上内模131以及上外模132。

所述底座100上设置有多个竖直向上的导向轴101；多个所述导向轴101的上端穿过同一个盖板150，所述盖板150水平设置，且所述盖板150能够沿所述导向轴101上下移动；所述上外模132固定在所述盖板150的下端面，且所述上外模132上开设有一用于容纳所述上内模131的滑动槽1323。

上内模131的上端固定连接有一支撑杆133，所述上模驱动140包括移动轴141，所述移动轴141能够在竖直方向往复移动，所述移动轴141的末端固定有一转接板142；所述转接板142及所述移动轴141上均开设有转接通孔；所述盖板150及所述上外模132上均开设有导向孔151，所述支撑杆133远离所述上内模131的一侧穿过所述转接通孔设置在所述移动轴141内，且所述支撑杆133能够在所述移动轴141的转接通孔中上下移动；所述支撑杆133的另一端穿过所述转接通孔及所述导向孔151朝向所述下模110设置，且所述上内模131能够在所述滑动槽1323内上下移动。

所述转接板142的下端设置有一直线轴承143，所述直线轴承143的中心孔与所述转接通孔同轴心设置，所述转接板142的下端还固定有推爪144，所述推爪144为设置在所述转接板下端的两个L状板，两个所述L状板相对设置且均与所述直线轴承的下端面固定。

在实际的工作过程中，先将芯片200放置在托架112中，托架112中设置有用于容纳芯片的容纳腔，芯片的引脚210支撑在托架112的上端面处；上模驱动140的移动轴141向下移动，此时移动轴141通过转接板142及支撑杆143带动上内模131向下移动直至抵触在托架112上端面处的芯片的引脚210处，上内模131与托架112配合将芯片固定住。

之后，移动轴141继续下移，上内模131受限于托架112而保持不动，移动轴141沿支撑杆133的外壁继续下移；当推爪144抵触盖板150之后，移动轴141推动盖板150带动上外模132向下移动，能够对固定后的芯片200的引脚210进行成型。

成型完成后，移动轴141向上移动，带动转接板142和推爪144同步上移，直线轴承143相对于支撑杆133向上移动，直线轴承143内设置有支撑杆133的限位部，当直线轴承143相对于支撑杆133移动到限位部时，移动轴141则带动支撑杆133同步上移。

支撑杆133的移动带动上内模131一起上移，当上内模131移动到滑动槽1323的上壁时，支撑杆133通过上外模132带动盖板150复位，准备下一次的冲压成型。

在以上的技术方案中，通过托架112、上内模131、上外模132以及底座的上端面对芯片的引脚210进行成型，托架112在成型前后保持固定。在本方案中，所述下模110还包括一能够沿竖向在所述下模槽111中上下移动的移动板113，所述托架112固定在所述移动板113的上端面，所述移动板113底端与所述下模槽111的槽底壁之间设置有至少两个复位弹簧114；所述下模槽111的槽底壁设置有多个竖直向上的导向杆115，多个所述导向杆均穿过所述移动板113设置，所述导向杆115上均设置有上限位板1151和下限位板1152；多个所述复位弹簧114对应套设在所述导向杆115的外部。

在这种方案中，当上内模131抵触放置在托架112中的芯片的引脚时，托架112先随着移动板113沿导向杆115向下移动，这个过程中，复位弹簧114逐渐被压缩，直至移动板113抵触在限位板1151上，此时托架112保持不动，移动轴141继续下移时，上外模132下移进行成型工序。

当成型完成后，在复位弹簧的作用下，移动板113及托架112被复位弹簧114推出下模槽111，方便将引脚成型后的芯片200取下。

在另一较优的方案中，所述上外模132下端面靠近所述上内模131的一侧设置有一滚针槽1321，所述滚针槽1321内可转动地设置有一滚针1322。这种方案中，在成型的过程中，当上外模132接触到引脚210后，滚针1322转动，一方面可以使得成型过程更为流畅，另一方便可以避免引脚210在较大的成型冲压力下被挤压夹断。进一步保证了成型的良率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础；当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型快速芯片引脚成型装置，包括底座和设置在所述底座上的下模，所述下模的外侧设置有支撑架，所述支撑架上设置有用于驱动上模朝向所述下模移动的上模驱动，其特征在于，所述下模上开设有一下模槽，所述下模槽内设置有用于容纳芯片的托架，所述上模包括上内模以及上外模；

所述上内模能够上下移动，当所述上内模向下移动时能够与所述托架配合固定住放置在所述托架中的芯片；

所述上外模能够上下移动，当所述上外模向下移动时，能够对固定后的芯片的引脚进行成型。

2.根据权利要求1所述的新型快速芯片引脚成型装置，其特征在于，所述底座上设置有多个竖直向上的导向轴；多个所述导向轴的上端穿过同一个盖板，所述盖板水平设置，且所述盖板能够沿所述导向轴上下移动；

所述上外模固定在所述盖板的下端面，且所述上外模上开设有一用于容纳所述上内模的滑动槽；

所述上内模的上端固定有一支撑杆；

所述上模驱动包括移动轴，所述移动轴能够在竖直方向往复移动，所述移动轴的末端固定有一转接板；所述转接板及所述移动轴上均开设有转接通孔；

所述盖板及所述上外模上均开设有导向孔，所述支撑杆远离所述上内模的一侧穿过所述转接通孔设置在所述移动轴内，且所述支撑杆能够在所述移动轴的转接通孔中移动；所述支撑杆的另一端穿过所述转接通孔及所述导向孔朝向所述下模设置；所述上内模能够在所述滑动槽内上下移动；

所述转接板的下端还固定有推爪，当所述移动轴向下移动时，所述推爪推动所述盖板带动所述上外模向下移动。

3.根据权利要求2所述的新型快速芯片引脚成型装置，其特征在于，所述转接板的下端设置有一直线轴承，所述直线轴承的中心孔与所述转接通孔同轴心设置，所述推爪为设置在所述转接板下端的两个L状板，两个所述L状板相对设置且均与所述直线轴承的下端面固定。

4.根据权利要求2所述的新型快速芯片引脚成型装置，其特征在于，所述下模还包括一能够沿竖向在所述下模槽中上下移动的移动板，所述托架固定在所述移动板的上端面，所述移动板底端与所述下模槽的槽底壁之间设置有至少两个复位弹簧；

且所述下模槽中设置有用于限制所述移动板移动范围的限位机构。

5.根据权利要求4所述的新型快速芯片引脚成型装置，其特征在于，所述下模槽的槽底壁设置有多个竖直向上的导向杆，多个所述导向杆均穿过所述移动板设置，所述限位机构为设置在所述导向杆上的上限位板和下限位板；多个所述复位弹簧对应套设在所述导向杆的外部。

6.根据权利要求2所述的新型快速芯片引脚成型装置，其特征在于，所述上外模下端面靠近所述上内模的一侧设置有一滚针槽，所述滚针槽内可转动地设置有一滚针。

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