CN214477840U - 一种并线结构 - Google Patents

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李兵
罗辉
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Abstract

本实用新型公开了一种并线结构,其属于线缆技术领域,包括内导体,包括多个并排设置的芯线,多个所述芯线的轴线相互平行;绝缘介质,设有多个,多个所述绝缘介质与多个所述芯线一一对应,所述绝缘介质包覆于其对应的所述芯线外;外导体,设有多个,多个所述外导体与多个所述绝缘介质一一对应,且所述外导体设置于其对应的所述绝缘介质外;导线,交织缠绕于相邻两个所述外导体外,所述导线用于电性连接相邻的外导体;护套层,所述护套层包覆所述外导体和/或所述导线。本实用新型提供的并线结构具有较好的接地效果和接地质量,且在制造时能够降低并线的工作量,省时省力,具有较高的效率及较低的不良率。

Description

一种并线结构
技术领域
本实用新型涉及线缆技术领域,尤其涉及一种并线结构。
背景技术
同轴线是由两根同轴的圆柱导体构成的导行系统,其内外导体之间通常填充空气或高频介质,可以作为一种宽频带微波传输。通常情况下,一般同轴线外导体接地,电磁场被限定在内外导体之间,使得同轴线几乎没有辐射损耗,且几乎不受外界信号干扰。
同轴线包括内导体、包裹在内导体外的绝缘介质、包裹在绝缘介质外的外导体以及包裹在外导体外的护套。在一个产品中,通常存在多个同轴线,且存在多个同轴线并线共地的需求。现有技术中,两个同轴线并线共地通过焊锡实现,焊锡的作业过程为:将两个同轴线的部分护套拨离,以露出部分外导体,然后分别在两个同轴线的外导体上进行预沾锡,也即是在露出的两个外导体上固定锡,之后对两个同轴线进行对齐预并线,以使两个同轴线上的沾锡能够接触,最后对两个同轴线上的沾锡进行焊锡,以实现两者的并线共地。
但是,为了保证接地效果,同轴线上通常需要设置多个并线点,且工作人员需要对每个共线点执行上述焊锡作业,导致并线的工作量较大,费时费力且不良率高,并线后的接地效果与接地质量良莠不齐。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种并线结构,能够降低并线的工作量,省时省力,具有较高的效率及较低的不良率,保证了并线后得到的并线结构的接地效果和接地质量的一致性。
如上构思,本实用新型所采用的技术方案是:
一种并线结构,包括:
内导体,包括多个并排设置的芯线,多个所述芯线的轴线相互平行;
绝缘介质,设有多个,多个所述绝缘介质与多个所述芯线一一对应,所述绝缘介质包覆于其对应的所述芯线外;
外导体,设有多个,多个所述外导体与多个所述绝缘介质一一对应,且所述外导体设置于其对应的所述绝缘介质外;
导线,交织缠绕于相邻两个所述外导体外,所述导线用于电性连接相邻的外导体;
护套层,所述护套层包覆所述外导体和/或所述导线。
可选地,所述导线包括多个第一芯体,多个所述第一芯体并排设置。
可选地,还包括辅助线,所述辅助线绕设于所述外导体未缠绕所述导线的区域,所述护套层包覆所述辅助线。
可选地,所述辅助线包括多个第二芯体,多个所述第二芯体并排设置。
可选地,所述辅助线呈螺旋状设于所述外导体外。
可选地,所述导线设有一根,且一根所述导线由所述外导体的一端交织缠绕至所述外导体的另一端,或者,所述导线设有多根,多根所述导线间隔缠绕于所述外导体的不同位置。
可选地,所述外导体呈螺旋状设于所述绝缘介质的外侧,或者,所述外导体呈编织状设于所述绝缘介质的外侧。
可选地,所述导线包括多个第一芯体,多个所述第一芯体并排设置。
可选地,所述护套层的外表面位于相邻两个所述外导体之间的部分上具有切槽。
可选地,所述切槽为圆弧形槽或锥形槽。
本实用新型至少具有如下有益效果;
本实用新型提供的并线结构,本实施例提供的并线结构,在外导体外交织缠绕导线,以使该相邻的两个外导体通过导线电性连接,保证了并线后得到的并线结构的接地效果和接地质量。并且,并线结构在制造时,将后制程焊接并线的步骤调整为前制程缠绕并线的步骤,便于同轴线的并线,降低了并线的工作量,省时省力,具有较高的效率及较低的不良率。
附图说明
图1是本实用新型实施例一提供的并线方法的流程图;
图2是本实用新型实施例二提供的并线结构的示意图;
图3是本实用新型实施例二提供的导体的缠绕示意图;
图4是本实用新型实施例二提供的并线结构未显示护套层的示意图一;
图5是本实用新型实施例二提供的并线结构未显示护套层的示意图二;
图6是本实用新型实施例二提供的并线结构的截面示意图。
图中:
1、内导体1;11、芯线;2、绝缘介质;3、外导体;4、导线;41、第一芯体;42、第一导线;43、第二导线;5、护套层;51、切槽;6、辅助线;61、第二芯体。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例一
本实施例提供了一种并线方法,能够用于对多个同轴线进行并线处理,具有较高的并线效率及较低的不良率。
如图1所示,并线方法包括如下步骤:
S1、在每个芯线外形成绝缘介质。
在步骤S1之前,可以先准备多个芯线11,多个芯线11的长度及线粗均相同,且芯线11用于形成同轴线并线结构的内导体1。铜是芯线11的主要材料,芯线11可以是以下形式:退火铜线、退火铜管、铜包铝、镀银软铜线或镀锡软铜线。通常较细的并线结构的内导体1是铜线或铜包铝线,而较粗的并线结构采用铜管,以减少并线结构重量和成本。在步骤S1中,可以通过挤出设备在每个芯线11的外层包覆一层绝缘介质2,且绝缘介质2的厚度可以根据实际需要进行确定。本实施例中的绝缘介质2主要用于提高并线结构的抗干扰性能、防水性能及防氧侵蚀性能。
S2、在每个绝缘介质外形成包覆绝缘介质的外导体,并得到多个第一结构。
其中,外导体3既可以通过传输回路来传导低电平,还具有屏蔽作用。本实施例中,外导体3可以呈螺旋状设置于绝缘介质2的外侧,也即是,外导体3由导线绕设在绝缘介质2表面形成,或者,外导体3呈编织状设置于绝缘介质2的外侧,具有上述两种结构的外导体3均具有较好的弯曲性能。并且,在一些实施例中,外导体3可以为编织网与铝塑复合带纵包组合,该结构是从单一编织网结构发展而来,具有柔软性好、重量轻和接头可靠等优点,采用合理的复合结构,能够有效地提高外导体3的屏蔽性能。在另外一些实施例中,外导体3还可以为金属管状或铝塑料复合带纵包搭接结构,呈金属管状的外导体3屏蔽性能最好,铝塑料复合带纵包搭接结构也具有较好的屏蔽性能,且制造成本较低。
在绝缘介质2外形成外导体3后,能够得到第一结构,也即是,第一结构包括芯线11、包裹在芯线11外的绝缘介质2及包裹在绝缘介质2外的外导体3。
S3、将多个第一结构并排设置,并使多个第一结构的轴线相互平行。
在得到多个第一结构后,将多个第一结构并排设置,并使多个第一结构的轴线相互平行,以便于后序导线的缠绕。
S4、在相邻的两个第一结构外交织缠绕导线,以使相邻两个第一结构的外导体通过导线4电性连接,并得到第二结构。
其中,相邻的两个第一结构可以为任意相邻的两个第一结构,且当一个第一结构存在两个相邻的第一结构时,该一个第一结构可以与相邻的两个第一结构分别缠绕导线4。
本实施例中的交织缠绕可以理解为导线4在一个第一结构上缠绕若干圈后,绕设到与其相邻的另一个第一结构上缠绕若干圈,之后,再绕设到该一个第一结构上绕设若干圈,以此规律继续缠绕,直至满足两个第一结构的电性连接要求。
或者,交织缠绕还可以理解为在一个第一结构上缠绕若干圈后,绕设到与其相邻的另一个第一结构上缠绕若干圈后截断,之后在距离该截断位置一段长度的目标位置处,再根据上述缠绕方式缠绕一根导线4,也即是,导线4设有多根,多根导线4沿第一结构的轴向间隔设置,且每根导线4在相邻的两个第一结构外交织缠绕,以保证相邻两个第一结构电性连接的可靠性。
再或者,交织缠绕还可以理解为多根导线在相邻的两个第一结构外交错缠绕,具体为,一个第一结构具有沿其轴向依次排布的第一区域、第二区域和第三区域,与该一个第一结构相邻的第一结构具有沿其轴向依次排布的第四区域、第五区域及第六区域,其中,第一区域与第四区域相对,第二区域与第五区域相对,第三区域与第六区域相对。如图3所示,并线结构包括第一导线42和第二导线43,第一导线42在第一区域缠绕若干圈后,绕设到第五区域并在第五区域缠绕若干圈,之后绕设到第三区域并在三区域缠绕若干圈。第二导线43在第四区域缠绕若干圈后,绕设至第二区域并在第二区域缠绕若干圈,之后缠绕至第六区域并在第六区域缠绕若干圈,该缠绕方式即为上述交错缠绕。
当导线4缠绕在一个第一结构外时,能够与该一个第一结构的外导体3电性连接;当导线4缠绕在另一个第一结构外时,能够与该另一个第一结构的外导体3电性连接,进而使得两个外导体3能够通过导线4实现电性连接。当多个第一结构的外导体3均通过导线4直接或间接电性连接后,能够得到第二结构,也即是,第二结构包括多个第一结构及缠绕在相邻两个第一结构外的导线4。
S5、在第二结构外形成护套层,并得到并线结构。
在得到第二结构后,可以在第二结构外形成护套层5,护套层5包覆第二结构,以能够保护导线4、外导体3等。在一些实施例中,可以通过挤出设备在第二结构外包覆一层护套层5。需要说明的是,护套层5能够填充相邻两个外导体3之间的间隙,以防止共线结构出现塌陷的情况。
本实施例提供的并线方法,在绝缘介质2外形成外导体3并得到第一结构后,将多个第一结构并排设置,之后在相邻的两个第一结构外交织缠绕导线4,以使该相邻的两个第一结构的外导体3通过导线4电性连接,并以得到第二结构,最后在第二结构外形成护套层5,使得将后制程焊接并线的步骤调整为前制程缠绕并线的步骤,便于同轴线的并线,降低了并线的工作量,省时省力,具有较高的效率及较低的不良率,保证了并线后的接地效果和接地质量一致。
可选地,在步骤S4中,控制导线4在一个第一结构外缠绕第一预设圈后绕至与该一个第一结构相邻的另一个第一结构外,并在该另一个第一结构外缠绕第二预设圈。其中,第一预设圈和和第二预设圈的数值可以根据实际需求进行设置。示例地,第一预设圈和第二预设圈均为3圈。
本实施例中,为了保证并线结构的饱满度,在步骤S4之后,并线方法还包括:在第一结构外未缠绕有导线4的区域缠绕辅助线6,以得到如图4或图5所示的结构。其中导线4与辅助线6交错设置,且缠绕方向相同,以避免相互干扰。在一些实施例中,辅助线6的材料可以为金属,以使得相邻两个第一结构还能够通过辅助线6实现电性连接。在一些实施例中,辅助线6的材料为绝缘材料,以辅助护套层5保护外导体3并绝缘外导体3。
可选地,在步骤S5中,在第二结构外形成护套层5后,在护套层5的外表面位于每个相邻两个外导体3之间的部分上具有切槽51,切槽51朝向相邻两个芯线11的连接线的中点处延伸。切槽51用于标记同轴线并线结构,以能够根据切槽51的位置确定相邻两个第一结构的界限,以及根据切槽51的个数确定并线结构中芯线11的个数。在一些实施例中,切槽51为圆弧形槽、锥形槽或方形槽等,本实施例对此不作限定。
实施例二
本实施例提供了一种并线结构,该并线结构通过上述并线方法制成。如图2至图6所示,并线结构包括内导体1、绝缘介质2、外导体3、导线4及护套层5。
其中,内导体1包括多个并排设置的芯线11,多个芯线11的轴线相互平行,也即是,多个并列设置的芯线11形成内导体1。绝缘介质2设有多个,多个绝缘介质2与多个芯线11一一对应,且每个绝缘介质2包覆于其对应的芯线11外。外导体3设有多个,多个外导体3与多个绝缘介质2一一对应,且每个外导体3设置于其对应的绝缘介质2外。导线4交织缠绕于相邻两个外导体3外,导线4用于电性连接相邻的外导体3,以使相邻两个外导体3通过导线4实现并线接地。上述护套层5包覆外导体3和/或导线4,护套层5内添加有阻燃剂及抗老化剂。可选地,本实施例中的阻燃剂为非卤素阻燃剂,非卤素阻燃剂能够有效抑制可燃性气体的生成,进而达到阻止燃烧蔓延的目的。
本实施例提供的并线结构,在外导体3外交织缠绕导线4,以使该相邻的两个外导体3通过导线4电性连接,保证了并线后的接地效果和接地质量一致。
可选地,请参考图3或图6,导线4包括多个第一芯体41,多个第一芯体41并排设置,以增大导线4与外导体3的接触面积及导电能力。
进一步地,如图6所示,并线结构还包括辅助线6,辅助线6绕设于外导体3未缠绕导线4的区域,且护套层5还能够包覆辅助线6。在一些实施例中,辅助线6包括多个第二芯体61,多个第二芯体61能并排设置,并且,由并线结构的截面视图中可以看出,多个第二芯体61沿外导体3的周向依次排布。可选地,如图4或图5所示,辅助线6呈螺旋状设于外导体3外,且螺旋方向与导线4的螺旋方向一致。
可选地,本实施例中的导线4设有一根,且一根导线4由外导体3的一端沿并线结构的轴向交织缠绕至外导体3的另一端。或者,导线4设有多根,多根导线4间隔缠绕于外导体3的不同位置,也即是,导线4设有多根,多根导线4沿第一结构的轴向间隔设置,且每根导线4在相邻的两个第一结构外交织缠绕,以保证相邻两个第一结构电性连接的可靠性。
本实施例中,外导体3呈螺旋状设于绝缘介质2的外侧,或者,外导体3呈编织状设于绝缘介质2的外侧。
可选地,本实施例中的内导体1包括镀银软铜线或镀锡软铜线,外导体3包括镀银软铜线或镀锡软铜线。
以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性,本实用新型不受上述实施方式限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种并线结构,其特征在于,包括:
内导体(1),包括多个并排设置的芯线(11),多个所述芯线(11)的轴线相互平行;
绝缘介质(2),设有多个,多个所述绝缘介质(2)与多个所述芯线(11)一一对应,所述绝缘介质(2)包覆于其对应的所述芯线(11)外;
外导体(3),设有多个,多个所述外导体(3)与多个所述绝缘介质(2)一一对应,且所述外导体(3)设置于其对应的所述绝缘介质(2)外;
导线(4),交织缠绕于相邻两个所述外导体(3)外,所述导线(4)用于电性连接相邻的外导体(3);
护套层(5),所述护套层(5)包覆所述外导体(3)和/或所述导线(4)。
2.根据权利要求1所述的并线结构,其特征在于,所述导线(4)包括多个第一芯体(41),多个所述第一芯体(41)并排设置。
3.根据权利要求1所述的并线结构,其特征在于,还包括辅助线(6),所述辅助线(6)绕设于所述外导体(3)未缠绕所述导线(4)的区域,所述护套层(5)包覆所述辅助线(6)。
4.根据权利要求3所述的并线结构,其特征在于,所述辅助线(6)包括多个第二芯体(61),多个所述第二芯体(61)并排设置。
5.根据权利要求3所述的并线结构,其特征在于,所述辅助线(6)呈螺旋状设于所述外导体(3)外。
6.根据权利要求1所述的并线结构,其特征在于,所述导线(4)设有一根,且一根所述导线(4)由所述外导体(3)的一端交织缠绕至所述外导体(3)的另一端,或者,所述导线(4)设有多根,多根所述导线(4)间隔缠绕于所述外导体(3)的不同位置。
7.根据权利要求1-6任一项所述的并线结构,其特征在于,所述外导体(3)呈螺旋状设于所述绝缘介质(2)的外侧,或者,所述外导体(3)呈编织状设于所述绝缘介质(2)的外侧。
8.根据权利要求1-6任一项所述的并线结构,其特征在于,所述导线(4)包括多个第一芯体(41),多个所述第一芯体(41)并排设置。
9.根据权利要求1-6任一项所述的并线结构,其特征在于,所述护套层(5)的外表面位于相邻两个所述外导体(3)之间的部分上具有切槽(51)。
10.根据权利要求9所述的并线结构,其特征在于,所述切槽(51)为圆弧形槽或锥形槽。
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