CN214477340U - 一种芯片封装用引脚检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装用引脚检测装置，包含高脚架、装载架、检测组件、低脚架、牵引组件及芯片封装本体，所述高脚架的上表面对称地固定安装有装载架，且装载架间转动安装有检测组件，本实用新型在装夹组件中，将芯片封装本体架设到装夹座上后，滑动装夹座至芯片封装本体的引脚位于检测笔的正下方，然后将六角螺栓拧紧，使得六角螺栓的螺帽压紧芯片封装本体，并且使得六角螺栓的螺杆底部压紧底板，从而使得芯片封装本体固定，在检测时不会产生滑动，进行下一对引脚测试前松开六角螺，再滑动装夹座至合适位置，重复上述过程即可，这样设置的好处在与在检测时芯片封装本体不会因与检测笔的接触而产生滑动，有效地防止接触不良，方便进行测试。

Description

一种芯片封装用引脚检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片封装检测技术领域，具体为一种芯片封装用引脚检测装置。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

芯片封装用引脚在出厂前需要进行性能的检测，主要通过万用表进行，现有的检测方式主要通过手动操控检测笔与引脚接触进行检测，检测时容易使得芯片封装滑动，造成接触不良，不便于进行检测，因此需要作出相应改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用引脚检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装用引脚检测装置，包含高脚架、装载架、检测组件、低脚架、牵引组件及芯片封装本体，所述高脚架的上表面对称地固定安装有装载架，且装载架间转动安装有检测组件，所述高脚架的一侧固定安装有低脚架，且低脚架的上表面固定安装有牵引组件，所述高脚架与低脚架间设有芯片封装本体，且检测组件与芯片封装本体配合，所述高脚架与低脚架间固定安装有具有确保芯片封装本体接收检测时高度稳定的装夹组件。

优选的，所述检测组件包括万用表、接头、线缆及检测笔，所述装载架间转动安装有万用表，且万用表底部的一侧固定安装有接头，所述线缆通过接头与万用表电性连接，且线缆远离接头一端与检测笔固定连接，所述检测笔笔尖处与芯片封装本体挤压接触。

优选的，所述检测笔的笔尖处外侧固定安装有海绵垫块。

优选的，所述牵引组件包括电机、承载块、转轴、齿轮、直板、齿条及固定箍，所述低脚架上表面一侧固定安装有电机，且低脚架上表面远离电机一侧对称地固定安装有承载块，所述承载块上转动安装有转轴，且转轴的一端与电机输出端固定连接，所述转轴上对称地固定安装有齿轮，所述低脚架一侧固定安装有直板，且直板上对称地滑动安装有齿条，所述齿条与齿轮配合，且齿条远离齿轮一侧对称地固定安装有固定箍，所述检测笔通过固定箍与齿条固定连接。

优选的，所述直板与低脚架的连接处固定安装有加强筋。

优选的，所述装夹组件包括底板、滑槽、滑块、装夹座、螺纹孔及六角螺栓，所述高脚架与低脚架间固定安装有底板，且底板上表面对称地开设有滑槽，所述滑槽中滑动连接有滑块，且滑块远离滑槽一侧固定安装有装夹座，所述芯片封装本体架设在装夹座上，且装夹座一侧对称地开设有螺纹孔，所述螺纹孔上配合有六角螺栓，所述六角螺栓的螺帽处与芯片封装本体挤压接触，所述底板远离低脚架一侧对称地固定安装有手柄。

优选的，所述底板远离低脚架一侧对称地固定安装有手柄。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在装夹组件中，将芯片封装本体架设到装夹座上后，滑动装夹座至芯片封装本体的引脚位于检测笔的正下方，然后将六角螺栓拧紧，使得六角螺栓的螺帽压紧芯片封装本体，并且使得六角螺栓的螺杆底部压紧底板，从而使得芯片封装本体固定，在检测时不会产生滑动，进行下一对引脚测试前松开六角螺，再滑动装夹座至合适位置，重复上述过程即可，这样设置的好处在与在检测时芯片封装本体不会因与检测笔的接触而产生滑动，有效地防止接触不良，方便进行测试。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型检测组件结构示意图；

图3为本实用新型牵引组件第一结构示意图；

图4为本实用新型牵引组件第二结构示意图；

图5为本实用新型装夹组件第一结构示意图；

图6为本实用新型装夹组件第二结构示意图。

图中：1、高脚架；2、装载架；3、检测组件；31、万用表；32、接头；33、线缆；34、检测笔；4、低脚架；5、牵引组件；51、电机；52、承载块；53、转轴；54、齿轮；55、直板；56、齿条；57、固定箍；6、装夹组件；61、底板；62、滑槽；63、滑块；64、装夹座；65、螺纹孔；66、六角螺栓；7、芯片封装本体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图示中的一种芯片封装用引脚检测装置，包含高脚架1、装载架2、检测组件3、低脚架4、牵引组件5及芯片封装本体7，所述高脚架1的上表面对称地固定安装有装载架2，且装载架2间转动安装有检测组件3，所述高脚架1的一侧固定安装有低脚架4，且低脚架4的上表面固定安装有牵引组件5，所述高脚架1与低脚架4间设有芯片封装本体7，且检测组件3与芯片封装本体7配合，所述高脚架1与低脚架4间固定安装有具有确保芯片封装本体7接收检测时高度稳定的装夹组件6。

装置在使用时，首先将芯片封装本体7架设到装夹组件6上，然后通过装夹组件6调整芯片封装本体7的位置，然后开启检测组件3，通过牵引组件5驱动检测组件3与芯片封装本体7对接，完成相关检测。

请参阅图2，所述检测组件3包括万用表31、接头32、线缆33及检测笔34，所述装载架2间转动安装有万用表31，且万用表31底部的一侧固定安装有接头32，所述线缆33通过接头32与万用表31电性连接，且线缆33远离接头32一端与检测笔34固定连接，所述检测笔34笔尖处与芯片封装本体7挤压接触。

检测组件3中，将检测笔34与芯片封装本体7的引脚接触，通过万用表31上的读数对芯片封装本体7进行检测。

请参阅图2，所述检测笔34的笔尖处外侧固定安装有海绵垫块。

防止在检测多个引脚时调整芯片封装本体7位置的过程中，检测笔34的笔尖划伤引脚。

请参阅图3和图4，所述牵引组件5包括电机51、承载块52、转轴53、齿轮54、直板55、齿条56及固定箍57，所述低脚架4上表面一侧固定安装有电机51，且低脚架4上表面远离电机51一侧对称地固定安装有承载块52，所述承载块52上转动安装有转轴53，且转轴53的一端与电机51输出端固定连接，所述转轴53上对称地固定安装有齿轮54，所述低脚架4一侧固定安装有直板55，且直板55上对称地滑动安装有齿条56，所述齿条56与齿轮54配合，且齿条56远离齿轮54一侧对称地固定安装有固定箍57，所述检测笔34通过固定箍57与齿条56固定连接。

在牵引组件5中，通过控制电机51驱动转轴53转动，即使得转轴53上的齿轮54转动，齿轮54再通过啮合作用使得齿条56相对直板55向下滑动，从而驱使通过固定箍57与齿条56连接的检测笔34向下运动直至笔尖与芯片封装本体7的引脚接触，进行相关检测。

请参阅图3，所述直板55与低脚架4的连接处固定安装有加强筋。

增加直板55与低脚架4的连接稳定性。

请参阅图5和图6，所述装夹组件6包括底板61、滑槽62、滑块63、装夹座64、螺纹孔65及六角螺栓66，所述高脚架1与低脚架4间固定安装有底板61，且底板61上表面对称地开设有滑槽62，所述滑槽62中滑动连接有滑块63，且滑块63远离滑槽62一侧固定安装有装夹座64，所述芯片封装本体7架设在装夹座64上，且装夹座64一侧对称地开设有螺纹孔65，所述螺纹孔65上配合有六角螺栓66，所述六角螺栓66的螺帽处与芯片封装本体7挤压接触，所述底板61远离低脚架4一侧对称地固定安装有手柄。

在装夹组件6中，将芯片封装本体7架设到装夹座64上后，滑动装夹座64至芯片封装本体7的引脚位于检测笔34的正下方，然后将六角螺栓66拧紧，使得六角螺栓66的螺帽压紧芯片封装本体7，并且使得六角螺栓66的螺杆底部压紧底板61，从而使得芯片封装本体7固定，在检测时不会产生滑动，进行下一对引脚测试前松开六角螺，再滑动装夹座64至合适位置，重复上述过程即可。

请参阅图5，所述底板61远离低脚架4一侧对称地固定安装有手柄。

方便人手握持以对装夹座64的位置进行滑动调节。

本方案中，一种芯片封装用引脚检测装置的使用原理如下：装置在使用时，首先将芯片封装本体7架设到装夹组件6上，然后通过装夹组件6调整芯片封装本体7的位置，然后开启检测组件3，通过牵引组件5驱动检测组件3与芯片封装本体7对接，完成相关检测，检测组件3中，将检测笔34与芯片封装本体7的引脚接触，通过万用表31上的读数对芯片封装本体7进行检测，防止在检测多个引脚时调整芯片封装本体7位置的过程中，检测笔34的笔尖划伤引脚，在牵引组件5中，通过控制电机51驱动转轴53转动，即使得转轴53上的齿轮54转动，齿轮54再通过啮合作用使得齿条56相对直板55向下滑动，从而驱使通过固定箍57与齿条56连接的检测笔34向下运动直至笔尖与芯片封装本体7的引脚接触，进行相关检测，在装夹组件6中，将芯片封装本体7架设到装夹座64上后，滑动装夹座64至芯片封装本体7的引脚位于检测笔34的正下方，然后将六角螺栓66拧紧，使得六角螺栓66的螺帽压紧芯片封装本体7，并且使得六角螺栓66的螺杆底部压紧底板61，从而使得芯片封装本体7固定，在检测时不会产生滑动，进行下一对引脚测试前松开六角螺，再滑动装夹座64至合适位置，重复上述过程即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包含”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包含一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包含那些要素，而且还包含没有明确列出的其他要素，或者是还包含为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种芯片封装用引脚检测装置，包含高脚架（1）、装载架（2）、检测组件（3）、低脚架（4）、牵引组件（5）及芯片封装本体（7），所述高脚架（1）的上表面对称地固定安装有装载架（2），且装载架（2）间转动安装有检测组件（3），所述高脚架（1）的一侧固定安装有低脚架（4），且低脚架（4）的上表面固定安装有牵引组件（5），所述高脚架（1）与低脚架（4）间设有芯片封装本体（7），且检测组件（3）与芯片封装本体（7）配合，其特征在于：所述高脚架（1）与低脚架（4）间固定安装有具有确保芯片封装本体（7）接收检测时高度稳定的装夹组件（6）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述检测组件（3）包括万用表（31）、接头（32）、线缆（33）及检测笔（34），所述装载架（2）间转动安装有万用表（31），且万用表（31）底部的一侧固定安装有接头（32），所述线缆（33）通过接头（32）与万用表（31）电性连接，且线缆（33）远离接头（32）一端与检测笔（34）固定连接，所述检测笔（34）笔尖处与芯片封装本体（7）挤压接触。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述检测笔（34）的笔尖处外侧固定安装有海绵垫块。

4.根据权利要求2所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述牵引组件（5）包括电机（51）、承载块（52）、转轴（53）、齿轮（54）、直板（55）、齿条（56）及固定箍（57），所述低脚架（4）上表面一侧固定安装有电机（51），且低脚架（4）上表面远离电机（51）一侧对称地固定安装有承载块（52），所述承载块（52）上转动安装有转轴（53），且转轴（53）的一端与电机（51）输出端固定连接，所述转轴（53）上对称地固定安装有齿轮（54），所述低脚架（4）一侧固定安装有直板（55），且直板（55）上对称地滑动安装有齿条（56），所述齿条（56）与齿轮（54）配合，且齿条（56）远离齿轮（54）一侧对称地固定安装有固定箍（57），所述检测笔（34）通过固定箍（57）与齿条（56）固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述直板（55）与低脚架（4）的连接处固定安装有加强筋。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述装夹组件（6）包括底板（61）、滑槽（62）、滑块（63）、装夹座（64）、螺纹孔（65）及六角螺栓（66），所述高脚架（1）与低脚架（4）间固定安装有底板（61），且底板（61）上表面对称地开设有滑槽（62），所述滑槽（62）中滑动连接有滑块（63），且滑块（63）远离滑槽（62）一侧固定安装有装夹座（64），所述芯片封装本体（7）架设在装夹座（64）上，且装夹座（64）一侧对称地开设有螺纹孔（65），所述螺纹孔（65）上配合有六角螺栓（66），所述六角螺栓（66）的螺帽处与芯片封装本体（7）挤压接触，所述底板（61）远离低脚架（4）一侧对称地固定安装有手柄（67）。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述底板（61）远离低脚架（4）一侧对称地固定安装有手柄。

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