CN214477067U - 点触型单按键和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种点触型单按键和电子设备，点触型单按键包括基板、焊接在所述基板上表面的压力检测传感器以及帖附在所述基板上表面的弹性包封件，且所述弹性包封件将所述压力检测传感器包裹在内。弹性包封件将压力检测传感器包裹在内，比起传统的软硅胶垫的传力传导效果更好，圆包形状的结构更合理，安装空间小，组装简易方便,减少人工,因此生产效率高，成本也低。

Description

点触型单按键和电子设备

技术领域

本申请属于按键技术领域，尤其涉及一种点触型单按键和电子设备。

背景技术

传统的点触型单按键是机械按键，其原理是手指按压按键时，引起内部机械簧片发生形变和位移，从而让电子线路接通或者断开，实现了“开”或“关”的功能。这种机械按键一般需要在控制面板上开孔或者开槽，破坏了面板的一致完整性，这些孔或槽影响了美观，并且间隙是很难防水，防尘的，极易脏污损坏。于是出现了几种不用开孔槽的单按键技术，比如触控电容式按键、超声波识别按键、红外光线识别按键，以及压力感测按键，这些技术中，前面几种都对面板材质有一定要求，仅仅压力感测按键对面板材质无要求，也是最像原始的机械按键的方式。

现有技术有两种压力传递结构设计：一种的是采用金属簧片；另一种是采用矩形硅胶垫。

采用金属簧片的压力传递结构有几个明显的缺点：1、金属簧片小巧复杂，批量加工不容易，公差与良率难控制，成本较高，比较贵。金属簧片需要特别固定在压力传感器的上面，这个组装固定工艺比较困难。3，基于金属簧片的整体方案的结构最为复杂，工序最多，装配公差不易控制，良率难以控制好。方案总体成本很高.

采用矩形硅胶垫的压力传递结构有几个明显的缺点：1、软硅胶垫的体积较大，需要较大的装配空间，这点限制了许多应用场景。2、软硅胶垫难以机器自动化，需要人工贴装工序，生产效率低下，并且产品一致性控制不好。

因此，需要设计出一种体积小、简单可靠、成本低的点触型单按装置。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种点触型单按键和电子设备，以解决现有技术的点触型单按键体积大、可靠性差、成本高的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种点触型单按键；包括基板、焊接在所述基板上表面的压力检测传感器以及帖附在所述基板上表面的弹性包封件，且所述弹性包封件将所述压力检测传感器包裹在内。

在其中一个实施例中：所述弹性包封件为凸包状。

在其中一个实施例中：所述弹性包封件为软硅胶件。

在其中一个实施例中：所述弹性包封件的压缩比例为5％至50％，厚度为0.5mm～20mm。

在其中一个实施例中：所述弹性包封件的中心与所述压力检测传感器的中心连线垂直于所述基板上表面。

在其中一个实施例中：所述压力检测传感器的下表面与所述基板上表面之间留有形变缝隙。

在其中一个实施例中：所述压力检测传感器为压感电阻传感器、压感电容传感器或压感电感传感器。

在其中一个实施例中：所述压力检测传感器为压电陶瓷器件。

在其中一个实施例中：所述基板为玻璃板、硅片、FPC、PCB、金属基板或陶瓷基板

此外，还提供了一种电子设备，包括面板和上述的点触型单按键，所述弹性包封件的顶部与所述面板的内壁相抵。

本申请提供的点触型单按键的有益效果在于：与现有技术相比，本申请点触型单按键中弹性包封件将压力检测传感器包裹在内，比起传统的软硅胶垫的传力传导效果更好，圆包形状的结构更合理，安装空间小，组装简易方便,减少人工,因此生产效率高，成本也低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的点触型单按键的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的点触型单按键俯视结构图；

图3为本申请实施例提供的应用点触型单按键的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1和图2，现对本申请实施例提供的点触型单按键；进行说明。

点触型单按键包括基板100、焊接在基板100上表面的压力检测传感器200以及帖附在基板100上表面的弹性包封件300，且弹性包封件300将压力检测传感器200包裹在内的弹性包封件300。

在其中一个实施例中：弹性包封件300为凸包状，类似一个蒙古包。可以为软硅胶制成的软硅胶件。这样中间高周围较低的包封胶形状，比起那种矩形长方体形状的软硅胶垫的传力效果更好，因为压力检测传感器200的核心检测单元一般都放置在其正中心位置，所以这种圆包形状的结构对于力的传导更集中，更合理。因此，一般地，弹性包封件300的中心与压力检测传感器200的中心连线垂直于基板100上表面。

由于硅胶性质稳定耐用，并且较软,，可以轻易做到压缩比例30％左右，这样就可以自动适应量产中的加工公差(一般±0.2mm以内)，补偿两层面板间的距离容差。具体地，弹性包封件300硬度直接关系到压力传递的效率，请参考下面样品测试结果：

由此可见，弹性包封件300硬度与传力结构灵敏度是正相关关系,即选用邵氏硬度较大的包封硅胶，可以使得点触型单按键更加灵敏，但是包封硅胶太硬，会造成其压缩困难，难以自动适应结构部件的加工公差，这会导致装配困难或失效率增大。因此，弹性包封件300的压缩比例选择在5％至50％之间，厚度为0.5mm～20mm，一般地，选择9mm～12mm。

在其中一个实施例中：压力检测传感器200的下表面与基板100上表面之间留有形变缝隙400，给压力检测传感器200受压时留有形变空间。

在其中一个实施例中：压力检测传感器200为压感电阻传感器、压感电容传感器或压感电感传感器。在其中一个实施例中，压力检测传感器200为压电陶瓷器件。

在其中一个实施例中：基板100为玻璃板、硅片、指柔性电路板。柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、中文名称为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)、金属基板100或陶瓷基板100。

此外，请参阅图3，还提供了一种电子设备，包括面板500和上述的点触型单按键，弹性包封件300的顶部与面板500的内壁相抵。

相对于现有技术方案，本申请所揭示的点触式单按键可以做得非常小巧，需要的安装空间小，,适用范围更广。由于包封硅胶的点触型单按键可以采用普通点胶自动点胶，组装简易方便，减少人工，因此生产效率高。根据单按键结构特点和工艺复杂性，可以看出本申请的成本是较低，相对于现有其它类型方案，是比较便宜的，我们已经制作了一些样品，发现确实如此。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种点触型单按键，其特征在于：包括基板、焊接在所述基板上表面的压力检测传感器以及帖附在所述基板上表面的弹性包封件，且所述弹性包封件将所述压力检测传感器包裹在内。

2.如权利要求1所述的点触型单按键，其特征在于：所述弹性包封件为凸包状。

3.如权利要求1或2所述的点触型单按键，其特征在于：所述弹性包封件为软硅胶件。

4.如权利要求1或2所述的点触型单按键，其特征在于：所述弹性包封件的压缩比例为5％至50％，厚度为0.5mm～20mm。

5.如权利要求1或2所述的点触型单按键，其特征在于：所述弹性包封件的中心与所述压力检测传感器的中心连线垂直于所述基板上表面。

6.如权利要求1所述的点触型单按键，其特征在于：所述压力检测传感器的下表面与所述基板上表面之间留有形变缝隙。

7.如权利要求1所述的点触型单按键，其特征在于：所述压力检测传感器为压感电阻传感器、压感电容传感器或压感电感传感器。

8.如权利要求1所述的点触型单按键，其特征在于：所述压力检测传感器为压电陶瓷器件。

9.如权利要求1所述的点触型单按键，其特征在于：所述基板为玻璃板、硅片、FPC、PCB、金属基板或陶瓷基板。

10.一种电子设备，包括面板，其特征在于，还包括权利要求1至9任一项所述的点触型单按键，所述弹性包封件的顶部与所述面板的内壁相抵。

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