CN214476975U - 一种具有风冷散热结构的电容器及电路组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有风冷散热结构的电容器，包括电容器壳体，所述电容器壳体中设有电容器芯子，所述电容器芯子设有引脚，所述引脚延伸至所述电容器壳体外，所述电容器壳体上设有凸台，所述凸台的底部端面所在平面与所述电容器壳体的底部灌封料所在平面之间形成供气流通过的散热空间。本实用新型还公开一种包括所述具有风冷散热结构的电容器的电路组件。本实用新型可以减少PCB板热辐射至电容器，从而提高电容器可靠性与使用寿命。

Description

一种具有风冷散热结构的电容器及电路组件

技术领域

本实用新型涉及电容器与PCB板散热技术领域，特别涉及一种具有风冷散热结构的电容器及电路组件。

背景技术

薄膜电容器经常用于高频、大电流电路，特别是高功率密度电路中，经过PCB板电流大，使得PCB板温度高，高温会对PCB板上的器件进行热辐射，其中包括对电容器进行热辐射，使得电容器温度升高。

电容器温度过高，会降低电容器性能与使用寿命，严重情况下甚至会导致电容器击穿、燃烧。因此，对于发热严重的电容器，需要配置散热系统进行降温，以提高电容可靠性与使用寿命。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种具有风冷散热结构的电容器，以减少PCB板热辐射至电容器，从而提高电容器可靠性与使用寿命。

本实用新型的第二个目的在于提出一种电路组件，包括所述具有风冷散热结构的电容器，实现减少PCB板热辐射至电容器，从而提高电容器可靠性与使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型第一方面实施例提出了一种具有风冷散热结构的电容器，包括电容器壳体，所述电容器壳体中设有电容器芯子，所述电容器芯子设有引脚，所述引脚延伸至所述电容器壳体外，所述电容器壳体上设有凸台，所述凸台的底部端面所在平面与所述电容器壳体的底部灌封料所在平面之间形成供气流通过的散热空间。

根据本实用新型实施例的一种具有风冷散热结构的电容器，电容器芯子的引脚与PCB板连接时，电容器壳体上的凸台与PCB板抵靠，供气流通过的散热空间位于电容器壳体的底部灌封料所在平面与PCB板之间，减少PCB板对电容器进行热辐射，从而提高电容器可靠性与使用寿命。

另外，根据本实用新型上述实施例提出的一种具有风冷散热结构的电容器，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步，所述凸台的高度≧2.00mm。

进一步，所述凸台设置为多个，所述多个凸台分别设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的边角，所述多个凸台之间为所述散热空间。

进一步，所述凸台设置为四个，所述四个凸台分别设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的四个边角，所述四个凸台之间为所述散热空间。

进一步，所述凸台设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的中部，所述凸台的两侧为所述散热空间。

为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种电路组件，包括PCB板和所述具有风冷散热结构的电容器；所述电容器安装在所述PCB板上，所述电容器芯子的引脚与所述PCB板连接，所述电容器壳体的凸台与PCB板抵靠，所述散热空间位于所述电容器壳体的底部灌封料所在平面与所述PCB板之间。

根据本实用新型实施例的一种电路组件，由于在电容器壳体的底部灌封料所在平面与PCB板之间形成供气流通过的散热空间，减少PCB板对电容器进行热辐射，从而提高电容器可靠性与使用寿命。

另外，根据本发明上述实施例提出的一种电路组件，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步，所述散热空间中设有降温板。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例的电容器结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的电容器另一结构示意图；

图3为根据本实用新型实施例的电容器单个凸台结构示意图；

图4为根据本实用新型实施例的电路组件结构示意图。

标号说明

电容器10 电容器壳体1

电容器芯子11 引脚111

凸台12 散热空间2

PCB板3 降温板4。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型电容器壳体上设有凸台，凸台与引脚位于同一侧，凸台的底部端面所在平面与电容器壳体的底部灌封料所在平面所在平面之间形成供气流通过的散热空间。电容器芯子的引脚与PCB板连接时，电容器壳体上的凸台与PCB板抵靠，供气流通过的散热空间位于电容器壳体的底部灌封料所在平面与PCB板之间，减少PCB板对电容器进行热辐射，从而提高电容器可靠性与使用寿命。

为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

实施例一

如图1至图3所示，本实用新型实施例的一种具有风冷散热结构的电容器10，包括电容器壳体1，电容器壳体1中设有电容器芯子11，电容器芯子11设有引脚111，引脚111延伸至电容器壳体1外，电容器壳体1上设有凸台12，凸台12的底部端面(也就是电路板面)所在平面与电容器壳体1的底部灌封料所在平面所在平面之间形成供气流通过的散热空间2。

电容器芯子11的引脚111与PCB板3连接时，电容器壳体1上的凸台12与PCB板3抵靠，供气流通过的散热空间2位于电容器壳体1的底部灌封料所在平面与PCB板3之间，减少PCB板3对电容器10进行热辐射，从而提高电容器10可靠性与使用寿命。

电容器芯子11设置的引脚111可以根据与PCB板3连接的需要，可以设置为一排引脚111，也可以设置为至少两排引脚111。

在一些示例中，凸台12的高度≧2.00mm，保证散热空间2有足够的空间对高温进行散热，提高散热效果。凸台12的形状不受限制。

在一些示例中，如图1及图2所示，凸台12设置为多个，多个凸台12分别设置在电容器壳体1的底部灌封料所在平面的边角，多个凸台12之间为散热空间2。优选为，凸台12设置为四个，四个凸台12分别设置在电容器壳体1的底部灌封料所在平面的四个边角，四个凸台12之间为散热空间2。

如图1及图2所示，凸台12的宽度可以根据需要进行调整设置，如图1所示，凸台12的宽度较窄，如图2所示，凸台12的宽度较宽。

在一些示例中，如图3所示，凸台12设置在电容器壳体1的底部灌封料所在平面的中部，凸台12的两侧为散热空间2。

实施例二

如图4所示，本实用新型实施例的一种电路组件，包括PCB板3和具有风冷散热结构的电容器10；电容器10安装在PCB板3上，电容器芯子11的引脚111与PCB板3连接，电容器壳体1的凸台12与PCB板3抵靠，散热空间位于电容器壳体1的底部灌封料所在平面与PCB板3之间。

由于在电容器壳体1的底部灌封料所在平面与PCB板3之间形成供气流通过的散热空间2，减少PCB板3对电容器10进行热辐射，从而提高电容器10可靠性与使用寿命。

在一些示例中，散热空间2中设有降温板4，降温板4可以进一步提高风冷散热的效果，进一步减少PCB板3对电容器10进行热辐射，从而进一步提高电容器10可靠性与使用寿命。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (7)

1.一种具有风冷散热结构的电容器，包括电容器壳体，其特征在于：所述电容器壳体中设有电容器芯子，所述电容器芯子设有引脚，所述引脚延伸至所述电容器壳体外，所述电容器壳体上设有凸台，所述凸台的底部端面所在平面与所述电容器壳体的底部灌封料所在平面之间形成供气流通过的散热空间。

2.如权利要求1所述的一种具有风冷散热结构的电容器，其特征在于：所述凸台的高度≧2.00mm。

3.如权利要求1所述的一种具有风冷散热结构的电容器，其特征在于：所述凸台设置为多个，所述多个凸台分别设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的边角，所述多个凸台之间为所述散热空间。

4.如权利要求3所述的一种具有风冷散热结构的电容器，其特征在于：所述凸台设置为四个，所述四个凸台分别设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的四个边角，所述四个凸台之间为所述散热空间。

5.如权利要求1所述的一种具有风冷散热结构的电容器，其特征在于：所述凸台设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的中部，所述凸台的两侧为所述散热空间。

6.一种电路组件，包括PCB板和如权利要求1至5任一项所述的一种具有风冷散热结构的电容器；其特征在于：所述电容器安装在所述PCB板上，所述电容器芯子的引脚与所述PCB板连接，所述电容器壳体的凸台与PCB板抵靠，所述散热空间位于所述电容器壳体的底部灌封料所在平面与所述PCB板之间。

7.如权利要求6所述的一种电路组件，其特征在于：所述散热空间中设有降温板。

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