CN214411532U - 一种天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及天线技术领域，公开一种天线结构。该天线结构包括PCB板和设置于PCB板上的辐射罩，辐射罩包括接地单元和第一支撑板，接地单元与PCB板之间通过锡膏焊接融合，第一支撑板与接地单元之间呈角度折弯连接，且第一支撑板与接地单元的折弯处设有若干通孔，接地单元与PCB板焊接时锡膏能进入通孔内。本实用新型通过在第一支撑板与接地单元的折弯处设置通孔，一方面有利于爬锡，加强了辐射罩与PCB板的连接稳固性，保证了天线产品的锡焊质量，降低了锡焊工序的不良率；另一方面通孔还能起到去应力的作用，使得成型后的辐射罩折弯角度稳定不回弹，保证了接地单元的平面度，进一步提高了辐射罩的锡焊质量。

Description

一种天线结构

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构。

背景技术

随着通信技术的不断发展，电子设备趋向于小型化、轻薄化、功能多样化。由于天线技术是电子设备组成的重要部分之一，因此对天线结构的要求也越来越高。目前的天线产品的辐射罩材质多为不锈钢，天线产品在加工时，通常是将辐射罩的接地单元与PCB板通过锡膏焊接融合。然而，目前的天线结构，由于辐射罩通过模具加工成型时，其平面度容易回弹，造成平面度不良，从而导致了辐射罩与PCB板焊接时不易爬锡，导致最终得到的天线产品稳固性较差，焊接不良率较高。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种天线结构，以解决现有天线结构的辐射罩与PCB板焊接时不易爬锡、天线产品稳固性差的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种天线结构，包括PCB板和设置于所述PCB板上的辐射罩，所述辐射罩包括接地单元和第一支撑板，所述接地单元与所述PCB板之间通过锡膏焊接融合，所述第一支撑板与所述接地单元之间呈角度折弯连接，且所述第一支撑板与所述接地单元的折弯处设有若干通孔，所述接地单元与所述PCB板焊接时所述锡膏能进入所述通孔内。

作为一种天线结构的优选方案，所述辐射罩还包括馈电单元和第二支撑板，所述第二支撑板与所述馈电单元之间呈角度折弯连接，所述馈电单元与所述PCB板之间通过锡膏焊接融合。

作为一种天线结构的优选方案，所述辐射罩还包括连接于所述第二支撑板两端的第一天线摆臂和第二天线摆臂，所述第一天线摆臂和所述第二天线摆臂均与所述第一支撑板平行，且分别位于所述第一支撑板的两侧。

作为一种天线结构的优选方案，所述辐射罩还包括连接板和第三天线摆臂，所述第一支撑板顶部及所述第二支撑板的顶部均与所述连接板连接，所述连接板平行于所述接地单元；所述第三天线摆臂与所述连接板的一端连接，并呈C形弯折环绕所述连接板。

作为一种天线结构的优选方案，所述第一天线摆臂为2G天线摆臂，所述第二天线摆臂和所述第三天线摆臂均为5G天线摆臂。

作为一种天线结构的优选方案，所述第一支撑板与所述接地单元之间的折弯角度为90度；所述第二支撑板与所述馈电单元之间的折弯角度为90度；所述第二支撑板垂直于所述第一支撑板。

作为一种天线结构的优选方案，若干所述通孔均匀、间隔设置于所述接地单元与所述第一支撑板的折弯处，且所述折弯处的两个端部均开设有所述通孔。

作为一种天线结构的优选方案，所述连接板上设有若干连接孔。

作为一种天线结构的优选方案，所述辐射罩的材质为不锈钢，且表面经镀锡处理。

作为一种天线结构的优选方案，所述辐射罩通过钣金冲压工艺一体加工成型。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的天线结构，包括PCB板和设置于PCB板上的辐射罩，辐射罩包括呈角度折弯连接的接地单元和第一支撑板，由于在第一支撑板与接地单元的折弯处设有若干通孔，从而使得当接地单元与PCB板通过锡膏焊接时，锡膏能够由PCB板经通孔漫延至接地单元的上表面，因而增加了锡膏与接地单元的接触面积，进而加强了辐射罩与PCB板的连接稳固性，保证了天线产品的锡焊质量，降低了锡焊工序的不良率。本实用新型结构可靠，加工简单，不仅有利于爬锡，而且在通过模具折弯辐射罩时，通孔的设置还能起到去应力的作用，使得成型后的辐射罩的折弯角度稳定不回弹，保证了接地单元的平面度，进一步提高了辐射罩的锡焊质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的天线结构的示意图；

图2是本实用新型实施例提供的辐射罩的第一角度结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的辐射罩的第二角度结构示意图。

图中：

100-辐射罩；200-PCB板；300-锡膏；

1-接地单元；11-通孔；2-第一支撑板；3-馈电单元；4-第二支撑板；5-第一天线摆臂；6-第二天线摆臂；7-连接板；71-连接孔；8-第三天线摆臂。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1-图3所示，本实施例提供一种天线结构，可应用于小基站类天线产品或其它类型的天线产品中。该天线结构包括PCB板200和设置于PCB板200上的辐射罩100。需要说明的是，本实施例中PCB板200上可以仅设置一个辐射罩100，也可以设置两个、三个甚至更多个辐射罩100，具体可根据实际需求进行灵活调整。具体而言，本实施例的辐射罩100包括接地单元1和第一支撑板2，其中接地单元1可选为板状结构，接地单元1与PCB板200之间通过锡膏300焊接融合，第一支撑板2与接地单元1之间呈角度折弯连接，且第一支撑板2与接地单元1的折弯处设有若干通孔11，当接地单元1与PCB板200焊接时，锡膏300能进入通孔11内。

本实施例由于在第一支撑板2与接地单元3的折弯处设有若干通孔11，从而使得当接地单元1与PCB板200通过锡膏300焊接时，锡膏300能够由PCB板200经通孔11漫延至接地单元1的上表面，因而增加了锡膏300与接地单元1的接触面积，进而加强了辐射罩100与PCB板200的连接稳固性，保证了天线产品的锡焊质量，降低了锡焊工序的不良率。本实施例结构可靠，加工简单，不仅有利于爬锡，而且在通过模具折弯辐射罩100时，通孔11的设置还能起到去应力的作用，使得成型后的辐射罩100的折弯角度稳定不回弹，保证了接地单元1的平面度，防止接地单元1发生翘曲，进一步提高了辐射罩100的锡焊质量。

可选地，本实施例的若干通孔11均匀、间隔设置于接地单元1与第一支撑板2的折弯处，且不仅折弯处的中间区域设置有通孔11，折弯处的两个端部也均开设有通孔11。通孔11的形状可以为但不限于圆孔、方孔、半圆孔等。优选地，本实施例中，如图2所示，位于折弯处中间区域的通孔11为圆孔，位于折弯处两个端部的通孔11均为一侧敞口的半圆孔，在辐射罩100与PCB板200锡焊的过程中，锡膏300能够漫延包覆在折弯处的外周，如此进一步提高了辐射罩100的爬锡能力，有效提高了辐射罩100与PCB板的焊接强度。

进一步地，本实施例的辐射罩100还包括馈电单元3和第二支撑板4，第二支撑板4与馈电单元3之间呈角度折弯连接，馈电单元3与PCB板200之间通过锡膏300焊接融合，馈电单元3用于给天线结构馈电。本实施例中，由于馈电单元3的面积较小，当馈电单元3与PCB板焊接时，锡膏300能够由馈电单元3的外周漫延至馈电单元3上，因此馈电单元3与第二支撑板4的折弯处可以不设置爬锡的通孔，以简化天线结构；当然，在其它实施例中，也可以根据需要在馈电单元3与第二支撑板4的折弯处开设爬锡的通孔，从而能更好地保证馈电单元3与第二支撑板4的连接稳定性，并去除馈电单元3与第二支撑板4折弯处的应力，保证馈电单元3具有较好的平面度。

进一步地，本实施例的辐射罩100还包括连接于第二支撑板4两端的第一天线摆臂5和第二天线摆臂6，第一天线摆臂5和第二天线摆臂6均与第一支撑板2平行，且分别位于第一支撑板2的两侧。本实施例的第一天线摆臂5优选为2G天线摆臂，用于发射和接收2G频段信号；第二天线摆臂6优选为5G天线摆臂，用于发射和接收5G频段信号。此外，本实施例的辐射罩100还包括连接板7和第三天线摆臂8，第一支撑板2顶部及第二支撑板4的顶部均与连接板7连接，连接板7平行于接地单元1，连接板7上设有若干连接孔71，用于与其它元器件连接。第三天线摆臂8与连接板7顶部的一端连接，并呈C形弯折环绕连接板7，本实施例的第三天线摆臂8同样优选为5G天线摆臂，用于发射和接收5G频段信号。当然，在其它实施例中，第一天线摆臂5、第二天线摆臂6、第三天线摆臂8也可以为其它类型的天线摆臂，如TLE、3G、4G、2.4G、WiFi天线等，并不以本实施例为限。

优选地，本实施例中第一支撑板2与接地单元1之间的折弯角度为90度，第二支撑板4与馈电单元3之间的折弯角度也为90度，第二支撑板4垂直于第一支撑板2。如此设置，能够更好的布局该天线结构的各个摆臂，提高天线结构的空间利用率，有利于天线的小型化设计。

优选地，本实施例辐射罩100的材质为不锈钢，且表面经镀锡处理，通过在不锈钢的表面镀锡，在后续锡焊工序中能够提高辐射罩100与PCB板200的焊接强度，提高天线结构的使用寿命。进一步优选地，本实施例辐射罩100整体通过钣金冲压工艺一体加工成型，其加工工艺简单，且结构强度较高。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种天线结构，包括PCB板(200)和设置于所述PCB板(200)上的辐射罩(100)，其特征在于，所述辐射罩(100)包括接地单元(1)和第一支撑板(2)，所述接地单元(1)与所述PCB板(200)之间通过锡膏(300)焊接融合，所述第一支撑板(2)与所述接地单元(1)之间呈角度折弯连接，且所述第一支撑板(2)与所述接地单元(1)的折弯处设有若干通孔(11)，所述接地单元(1)与所述PCB板(200)焊接时所述锡膏(300)能进入所述通孔(11)内。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射罩(100)还包括馈电单元(3)和第二支撑板(4)，所述第二支撑板(4)与所述馈电单元(3)之间呈角度折弯连接，所述馈电单元(3)与所述PCB板(200)之间通过锡膏(300)焊接融合。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述辐射罩(100)还包括连接于所述第二支撑板(4)两端的第一天线摆臂(5)和第二天线摆臂(6)，所述第一天线摆臂(5)和所述第二天线摆臂(6)均与所述第一支撑板(2)平行，且分别位于所述第一支撑板(2)的两侧。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述辐射罩(100)还包括连接板(7)和第三天线摆臂(8)，所述第一支撑板(2)顶部及所述第二支撑板(4)的顶部均与所述连接板(7)连接，所述连接板(7)平行于所述接地单元(1)；所述第三天线摆臂(8)与所述连接板(7)的一端连接，并呈C形弯折环绕所述连接板(7)。

5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线摆臂(5)为2G天线摆臂，所述第二天线摆臂(6)和所述第三天线摆臂(8)均为5G天线摆臂。

6.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一支撑板(2)与所述接地单元(1)之间的折弯角度为90度；所述第二支撑板(4)与所述馈电单元(3)之间的折弯角度为90度；所述第二支撑板(4)垂直于所述第一支撑板(2)。

7.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，若干所述通孔(11)均匀、间隔设置于所述接地单元(1)与所述第一支撑板(2)的折弯处，且所述折弯处的两个端部均开设有所述通孔(11)。

8.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述连接板(7)上设有若干连接孔(71)。

9.根据权利要求1-8任一项所述的天线结构，其特征在于，所述辐射罩(100)的材质为不锈钢，且表面经镀锡处理。

10.根据权利要求1-8任一项所述的天线结构，其特征在于，所述辐射罩(100)通过钣金冲压工艺一体加工成型。

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