CN214380904U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块包括电路板、金手指、MCU、逻辑芯片和第一电阻，当光模块发生中断时MCU获取到该光模块中断信号，生成第一使能信号，逻辑芯片接收到第一使能信号后，输出态为高阻态，此时不输出控制信号，逻辑芯片的输出端与第一电阻的输入端之间为断路，第一电阻未被接入至电路中，此时光模块生成第一电平，金手指将第一电平传递至上位机；当光模块未中断时MCU生成第二使能信号，逻辑芯片接收到第二使能信号后，输出态为透传状态，此时输出控制信号，逻辑芯片的输出端与第一电阻的输入端之间为通路，第一电阻被接入至电路中，此时光模块生成第二电平，金手指将第二电平传递至上位机，上位机根据接收的电平值判断光模块工作状态。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，光模块包括光发射端和光接收端，是光通信设备中的关键器件之一。在光模块的使用中，光模块通过金手指与光网络终端等上位机连接，进而光模块上的芯片通过金手指与上位机通信。

当光模块发生信号中断时，如光发射端出现TX_FAULT(发光故障)、接收端出现RX_LOS(收光异常)等异常时，光模块发生信号中断，如何通过金手指将光模块信号中断这一消息传递至上位机为本领域需解决的技术问题。

实用新型内容

针对上述问题，本申请实施例提供了一种光模块，以实现通过金手指将光模块信号中断传递至上位机。

本申请实施例提供的光模块，主要包括：

电路板；

金手指，设置在所述电路板表面；

MCU，设置在所述电路板表面，用于发出第一使能信号和第二使能信号；

逻辑芯片，设置在所述电路板表面，与所述MCU电连接，用于形成高阻态输出态和非高阻态输出态；

第一电阻，设置于所述逻辑芯片和所述金手指之间。

有益效果：通过上述方案，本申请提供的光模块包括电路板、金手指、MCU、逻辑芯片和第一电阻，通过第一电阻的分压特性来实现不同方式的分压，具体地当光模块发生中断时MCU获取到该光模块中断信号，生成第一使能信号，逻辑芯片接收到第一使能信号后，输出态为高阻态，逻辑芯片的输出端与第一电阻的输入端之间为断路，第一电阻未被接入至电路中，此时光模块生成第一电平，金手指将第一电平传递至上位机；当光模块未中断时MCU生成第二使能信号，逻辑芯片接收到第二使能信号后，输出态为透传状态，此时输出控制信号，逻辑芯片的输出端与第一电阻的输入端之间为通路，第一电阻被接入至电路中，此时光模块生成第二电平，金手指将第二电平传递至上位机。

可以看出，本申请中通过控制第一电阻是否接入电路而生成两个固定的逻辑电平值，为了便于描述将携带第一电平或第二电平信息的信号定义为金手指中断信号，当光模块中断时相应地金手指中断信号为第一电平，当光模块未中断时相应地金手指中断信号为第二电平，光模块将金手指中断信号通过金手指发送至上位机，上位机根据接收到的电平值即可判断光模块是否发生信号的中断，本申请中提供的金手指中断信号可以通过不同的电平来表征光模块中断和光模块正常运行两种不同的状态，本申请中INT/RsTn信号(即金手指中断信号)可以携带第一电平信息或第二电平信息，进而将最终的INT/RsTn信号上报至上位机，上位机进而来判断光模块工作状态。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的光模块各结构间信号传输的原理图；

图7为本申请实施例中各电阻连接关系示意图；

图8为本申请实施例中MCU的结构示意图；

图9为本申请实施例中逻辑芯片的结构示意图；

图10为本申请实施例中电路板上的电阻相对结构示意图；

图11为本申请实施例中MCU、逻辑芯片和各电阻的电路拓扑结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为：光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块200的结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块200的分解结构示意图。如图3和图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板300、解锁手柄203、光发射次模块400和光接收次模块500。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络单元等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400和光接收次模块500；电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁手柄203具有与上位机笼子匹配的卡合结构；拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁手柄的卡合结构将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁手柄，解锁手柄的卡合结构随之移动，进而改变卡合结构与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

光发射次模块400和光接收次模块500，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射次模块400和光接收次模块500也可以结合在一起形成光收发一体结构。其中，光发射次模块400中包括光发射芯片以及背光探测器，光接收次模块500包括光接收芯片。

电路板300位于由上壳体201和下壳体202形成包裹腔体中，电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如微处理器MCU、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

本申请实施例中，跨阻放大器与光接收芯片紧密关联。跨阻放大芯片可独立封装体独立于电路板300上，光接收芯片及跨阻放大器通过独立封装体与电路板300形成电连接；可以将跨阻放大器与光接收芯片一起封装在独立封装体中，如封装在同一同轴管壳TO中或同一方形腔体中；可以不采用独立封装体，而是将光接收芯片与跨阻放大器设置在电路板表面；也可以将光接收芯片独立封装，而将跨阻放大器设置在电路板上，接收信号质量也能满足某些相对较低的要求。

电路板上的芯片可以是多合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路形态发生整合。所以，当电路板上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大芯片三个独立芯片，这与电路上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。电路板300是光模块主要电器件的载体，没有设置在电路板上的电器件最终也与电路板电连接，电路板300上的电连接器实现光模块与其上位机的电连接。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光发射次模块400和光接收次模块500位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

电路板300端部表面具有金手指301，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板300插入笼子中的电连接器中，由金手指与上位机建立电连接。上位机与光模块之间可以采用I2C协议、通过I2C引脚进行信息传递。上位机可以向光模块写入信息，具体地，上位机可以将信息写入光模块的寄存器中；光模块无法向上位机写入信息，当光模块需要将信息提供给上位机时，光模块会将信息写入光模块中的预设寄存器中(如本实施例设置的发送状态寄存器、数据发送失败寄存器等)，由上位机对该寄存器进行读取，光模块的寄存器一般集成在光模块的MCU中，也可以独立设置在光模块的电路板300上。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光发射次模块400和光接收次模块500，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。本实施例中，光发射次模块400可采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接；光接收次模块500也采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在另一种常见的实现方式中，可以设置在电路板300表面；另外，光发射次模块400和光接收次模块500也可以结合在一起形成光收发一体结构。

下面结合图5-11对本申请提供的光模块进行具体说明，需要说明的是，图5-11中涉及的符号分别表示如下，图6中的OE表示本申请实施例中逻辑芯片的使能信号输入端，Input表示本申请实施例中逻辑芯片的输入端，Output表示本申请实施例中逻辑芯片的输出端，图9中的Module_INT信号表示MCU输出的使能信号，图10中的Buffer信号表示的是逻辑芯片输出的控制信号，图11中的INT/RsTn信号表示通过第一电阻是否接入电路中不同的分压形式得到的不同的分压信号，该分压信号在本申请实施例中描述为金手指中断信号，本申请中INT/RsTn信号(即金手指中断信号)可以携带第一电平或第二电平信息，进而将最终的INT/RsTn信号上报至上位机，上位机通过INT/RsTn信号携带的第一电平值或第二电平值进而来判断光模块工作状态，其中INT/RsTn信号在光模块内部设计8KΩ下拉电阻(即第一电阻)、5K上拉电阻(即第二电阻)以及在上位机侧设计有68K下拉电阻，为了便于描述我们将68K下拉电阻描述为第三电阻，第一电阻、第二电阻和第三电阻不同的连接方式形成不同的电路结构，不同的电路中的电平数值不同，因此本申请实施例中通过生成不同的控制信号来控制第一电阻是否接入电路中，从而可以在光模块中断和光模块正常运行两种状态下输出两个不同的固定电平值，上位机只需要根据接收到的电平值即可来判断光模块的工作状态，具体过程如下述。

需要说明的是，本申请实施例中将光发射芯片或光接收芯片将发光故障或收光异常等导致光模块中断的信号传递至MCU的这一信号，我们描述为光模块中断信号，将光模块最终生成的且通过金手指上报至上位机的这一信号，我们描述为金手指中断信号。

图5为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图；如图5所示，本申请实施例提供的光模块中，电路板300一端的表面设置成排的金手指301，成排的金手指301由相互独立的一根根金手指组成的，电路板300插入笼子中的电连接器中，由金手指301与上位机建立电连接。电路板300上还包括MCU302和逻辑芯片303。MCU302和逻辑芯片303通过金手指301与上位机建立I2C通信，用于实现与上位机的数据交互。逻辑芯片303的串口连接MCU302的串口，进而逻辑芯片303与MCU302进行串口通信。在本申请实施例中，如基于SFF8472协议MCU302和逻辑芯片303与上位机通过金手指的I2C引脚连接，但不限于SFF8472协议，还以根据其他协议通过金手指的其他引脚连接。

在本申请实施例中，逻辑芯片303具体可以为三态逻辑芯片，当然也可以为其他形式的逻辑芯片303，三态逻辑芯片按照输出状态分为高电平态、低电平态和高阻态。

本申请实施例中，当模块产生中断时(中断的触发条件诸如：光模块产生TX LOS\RX LOS\Warning\Alarm\TX Fault等)，MCU302获取到该中断时，MCU302通过内置程序控制其自身的一引脚输出3.3V的电压，本申请实施例中将MCU输出的电压信号命名为Module_INT信号，该3.3V的电压信号作为后级电路三态逻辑芯片的使能信号，在本申请实施例中使能信号以Module_INT信号来命名表示，此时为第一使能信号，第一使能信号为3.3V时为高电平，则三态逻辑芯片输出为高阻态，此时不输出控制信号，逻辑芯片的输出端与第一电阻的输入端之间为断路，第一电阻未被接入至电路中，此时光模块生成第一电平，相应地，当光模块产生中断时，MCU输出第二使能信号，第二使能信号具体可以为0V的低电平，则三态逻辑芯片输出为透传状态，此时输出控制信号，逻辑芯片的输出端与第一电阻的输入端之间为通路，第一电阻被接入至电路中，此时光模块生成第二电平；其中透传状态具体为逻辑芯片的输出态为低电平态。具体地本申请实施例中控制信号以Buffer信号来表示，另外光模块通过金手指向上位机传递的用于判断光模块是否中断的信号描述为金手指中断信号，本申请实施例中金手指中断信号以INT/RsTn信号来表示，本申请实施例中关于电阻的单位均为Ω，为了便于描述省略电阻单位。

下面针对具体地生成第一电平和第二电平的过程进行具体说明。

图7为本申请实施例中涉及的第一电阻、第二电阻和第三电阻之间的连接关系示意图。

当光模块发生中断时，MCU302通过内置程序控制其自身的一引脚输出3.3V的第一使能信号，此时三态逻辑芯片为高阻态时不输出Buffer信号(控制信号)，逻辑芯片的输出端与第一电阻的输入端之间为断路，第一电阻未被接入至电路中，配合后级电路，INT/RsTn信号在光模块内部设计有第二电阻，具体地第二电阻为5K上拉电阻，第二电阻上拉至3.3V电源电压、上位机侧INT/RsTn信号设计有68K电阻下拉(下拉到GND)，此时INT/RsTn信号为5K和68K电阻串联分压所得，上位机侧INT/RsTn信号逻辑电平为(68/68+5)*3.3V＝3V，即第一电平值为3V，此时通过金手指将该电平即金手指中断信号上报至上位机，上位机用来判断光模块发生中断。

当模块无中断时，MCU302通过内置程序控制其自身的一引脚输出0V的第二使能信号，该信号作为后级电路三态逻辑芯片的使能信号，该使能信号为低电平时，此时三态逻辑芯片输出为透传状态，三态逻辑芯片输入为GND，因此发出的控制信号会使第一电阻闭合以接入电路中(接地)，配合后级电路，INT/RsTn信号(金手指中断信号)在光模块内部设计有5K上拉电阻、上位机侧INT/RsTn信号设计有68K电阻下拉(下拉到GND)，此时INT/RsTn信号电平为8K和68K电阻并联(并联等效电阻为8*68/(8+68)＝7.158K)后，再与5K串联分压所得，此时上位机侧INT/RsTn信号逻辑电平为(7.158/7.158+5)*3.3V＝1.9V，即第二电平值为1.9V，此时通过金手指将该电平即金手指中断信号上报至上位机，上位机用来判断光模块处于正常运行模式。

根据图7及上述，本申请实施例中通过第一电阻的分压特性来实现不同方式的分压，具体地当光模块发生中断时，图7中的第一电阻未接入电路中，则第二电阻和第三电阻串联后得到的分压信号即为第一电平，当光模块未发生中断时，图7中的第一电阻接入电路中，则第一电阻和第三电阻并联后得到有效电阻，该有效电阻与第二电阻再串联后得到的分压信号即为第二电平。

可以看出，第二电阻和第三电阻始终串联在电路中，通过控制第一电阻是否接入电路中，即第三电阻是否并联有第一电阻，来生成不同的电平值，以不同的电平值作为最终的目标信号。

需要说明的是，图7中的8K电阻即本申请中提及的第一电阻，5K电阻即本申请中提及的第二电阻，第一电阻和第二电阻串联连接；从图7中可以看出，第一电阻和第三电阻均为下拉电阻，下拉至GND，第二电阻为上拉电阻，上拉至3.3V电源电压。

从上述可以看出，本申请中INT/RsTn信号(即金手指中断信号)可以携带第一电平或第二电平信息，进而将最终的INT/RsTn信号上报至上位机，上位机进而来判断光模块工作状态。

图6为本申请实施例提供的光模块各结构间信号传输的原理图；图6示出了上述内容对应的信号传输的原理图。如图6所示，当出现发光故障或收光异常时，光发射芯片或光接收芯片会将相应的信号发送至MCU302，当光模块发生中断时MCU获取到该光模块中断信号，生成第一使能信号，逻辑芯片接收到第一使能信号后，输出态为高阻态，此时不输出控制信号，逻辑芯片的输出端与第一电阻的输入端之间为断路，第一电阻未被接入至电路中，此时光模块生成第一电平，第一电平为3V，金手指将第一电平传递至上位机；当光模块未中断时MCU生成第二使能信号，逻辑芯片接收到第二使能信号后，输出态为透传状态，此时输出控制信号，逻辑芯片的输出端与第一电阻的输入端之间为通路，第一电阻被接入至电路中，此时光模块生成第二电平，第二电平为1.9V，金手指将第二电平传递至上位机；上位机根据接收到的电平值即可判断光模块的运行状态。

具体地，本申请中金手指301包括金手指中断信号引脚，用于将所述金手指中断信号传递至上位机。

图8为本申请实施例中MCU的结构示意图；如图8所示，本申请实施例中MCU302在接收到光发射端的TX_FAULT(发光故障)、接收端的RX_LOS(收光异常)等异常信号时，输出3.3V的Module_INT信号，该信号作为第一使能信号；未接收到光发射端的TX_FAULT(发光故障)、接收端的RX_LOS(收光异常)等异常信号时，输出0V的Module_INT信号，该信号作为第二使能信号；MCU302包括使能信号输出引脚，使能信号输出引脚用于将第一使能信号或第二使能信号发送至逻辑芯片303中。

图9为本申请实施例中逻辑芯片303的结构示意图；图9所示，逻辑芯片303包括使能信号输入引脚和控制信号输出引脚，所述使能信号输入引脚与所述使能信号输出引脚电连接，所述控制信号输出引脚与所述第一电阻电连接。其中，使能信号输入引脚即图9中标识的OE，控制信号输出引脚即图9中标识的OUTPUT-Buffer，所述使能信号输入引脚与所述使能信号输出引脚电连接以实现将Module_INT信号(使能信号)传递至逻辑芯片303的使能信号输入引脚，逻辑芯片303根据不同的Module_INT信号(使能信号)响应不同的输出态，当输出态为高阻态时，逻辑芯片303不发出控制信号(Buffer信号)，逻辑芯片和第一电阻之间为断路，第一电阻不会被接入电路中；当输出态为非高阻态时，逻辑芯片303发出控制信号，逻辑芯片和第一电阻之间为通路，第一电阻被接入电路中。第一电阻是否接入电路进而决定着生成两种不同的电平，即INT/RsTn信号可以通过不同的电平来表征光模块中断和光模块正常运行两种不同的状态，也就是一个信号用来表征两个不同的结果。三态逻辑芯片还包括输入引脚，所述输入引脚与所述电路板上的接地引脚电连接，输入引脚即图9中的INPUT标识。

图10为本申请实施例中电路板上的电阻相对结构示意图；如图10所示，第一电阻和第二电阻串联连接，第一电阻和第二电阻设置在电路板300上，INT/RsTn信号在光模块内部设计8KΩ下拉电阻(即第一电阻)、5K上拉电阻(即第二电阻)以及在上位机侧设计有68K下拉电阻，为了便于描述我们将68K下拉电阻描述为第三电阻，第一电阻、第二电阻和第三电阻不同的连接方式形成不同的电路结构，不同的电路中的电平数值不同，因此本申请实施例中通过生成不同的控制信号来控制第一电阻是否接入电路中，从而可以在光模块中断和光模块正常运行两种状态下输出两个不同的固定电平值，上位机只需要根据接收到的电平值即可来判断光模块的工作状态，因此本申请中INT/RsTn信号(即金手指中断信号)可以携带第一电平或第二电平信息，进而将最终的INT/RsTn信号上报至上位机，上位机进而来判断光模块工作状态。

图11为本申请实施例中MCU、逻辑芯片303和各电阻的电路拓扑结构示意图。如图11所示，MCU根据接收光模块中断信号与否生成第一使能信号或第二使能信号并传递至逻辑芯片，逻辑芯片根据接收到的使能信号确定是否发出控制信号，当发出控制信号时第一电阻接入电路中，当不发出控制信号时第一电阻不接入电路中，进而第一电阻接入电路与否可以使光模块的INT/RsTn信号以不同的电平值来表征，具体地，当第一电阻不接入电路时最终分压所得的第一电平为3V，当第二电阻接入电路时最终分压所得的第二电平为1.9V，即本申请中INT/RsTn信号可以携带第一电平或第二电平信息，进而将最终的INT/RsTn信号上报至上位机，上位机进而来判断光模块工作状态。

通过上述方案，本申请提供的光模块包括电路板、金手指、MCU、逻辑芯片和第一电阻，当光模块发生中断时MCU获取到该光模块中断信号，生成第一使能信号，逻辑芯片接收到第一使能信号后，输出态为高阻态，此时不输出控制信号，逻辑芯片的输出端与第一电阻的输入端之间为断路，第一电阻未被接入至电路中，此时光模块生成第一电平，金手指将第一电平传递至上位机；当光模块未中断时MCU生成第二使能信号，逻辑芯片接收到第二使能信号后，输出态为透传状态，此时输出控制信号，逻辑芯片的输出端与第一电阻的输入端之间为通路，第一电阻被接入至电路中，此时光模块生成第二电平，金手指将第二电平传递至上位机。

可以看出，本申请中通过控制第一电阻是否接入电路而生成两个固定的逻辑电平值，为了便于描述将携带第一电平或第二电平信息的信号定义为金手指中断信号，当光模块中断时相应地金手指中断信号为第一电平，当光模块未中断时相应地金手指中断信号为第二电平，光模块将金手指中断信号通过金手指发送至上位机，上位机根据接收到的电平值即可判断光模块是否发生信号的中断，本申请中提供的金手指中断信号可以通过不同的电平来表征光模块中断和光模块正常运行两种不同的状态，本申请中INT/RsTn信号(即金手指中断信号)可以携带第一电平信息或第二电平信息，进而将最终的INT/RsTn信号上报至上位机，上位机进而来判断光模块工作状态。

本申请中INT/RsTn信号(即金手指中断信号)可以携带第一电平或第二电平信息，进而将最终的INT/RsTn信号上报至上位机，上位机进而来判断光模块工作状态。

最后应说明的是：本实施例采用递进方式描述，不同部分可以相互参照；另外，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

金手指，设置在所述电路板表面；

MCU，设置在所述电路板表面，用于发出第一使能信号和第二使能信号；

逻辑芯片，设置在所述电路板表面，与所述MCU电连接，用于形成高阻态输出态和非高阻态输出态；

第一电阻，设置于所述逻辑芯片和所述金手指之间。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，

所述MCU，在所述光模块发生中断时生成第一使能信号；

所述逻辑芯片，当接收到所述第一使能信号时输出态为高阻态；

所述第一电阻，输入端与所述逻辑芯片的输出端之间断开。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，

所述MCU，在所述光模块发生未中断时生成第二使能信号；

所述逻辑芯片，当接收到所述第二使能信号时输出态为非高阻态；

所述第一电阻，输入端与所述逻辑芯片的输出端之间导通。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，当所述光模块发生中断时，所述光模块生成第一电平；

当所述光模块未发生中断时，所述光模块生成第二电平。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一电平为3V，所述第二电平为1.9V。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一使能信号为3.3V，所述第二使能信号为0V。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括第二电阻，所述第二电阻与所述第一电阻串联；

所述第一电阻为8KΩ，所述第二电阻为5KΩ。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述逻辑芯片为三态逻辑芯片。

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