CN214376562U - 防撞rfid标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于标签技术领域,尤其涉及一种防撞RFID标签,包括应答器、上弹性抗压板和下弹性抗压板,上弹性抗压板与下弹性抗压板贴合,通过上弹性抗压板与下弹性抗压板的贴合,使得该标签具备防水性能,应答器包括芯片和天线,下弹性抗压板靠近上弹性抗压板的一面设置有天线安装腔和芯片安装腔,天线所述芯片分别固定于天线安装腔和芯片安装腔内,通过天线安装腔和芯片安装腔的设置,可减轻上弹性抗压板和下弹性抗压板形变时对芯片造成的影响,且上弹性抗压板和下弹性抗压板具备弹性,可减轻标签遭受碰撞时对上弹性抗压板和下弹性抗压板造成的冲击,且由于芯片安装腔内填充有环氧树脂,可有效对芯片进行保护,防止芯片在高压碰撞下遭到破坏。
Description
技术领域
本实用新型属于标签技术领域,尤其涉及一种防撞RFID标签。
背景技术
射频识别RFID技术又称作无线射频识别技术,可以通过无线电信号识别特定目标并读取相关数据,而无需识别系统和特定目标之间建立机械或者光学接触。射频识别电子标签是产品电子代码的载体,广泛应用于省份证件、库存跟踪、汽车收费、防盗以及生产控制上。
RFID标签常常需要贴附于金属物体的表面,但是RFID标签贴附于金属物体的表面时其阻抗匹配、辐射效率和辐射方向都会发生变化,从而导致导致标签的性能变差。为减轻金属物体对RFID标签造成的影响,现有RFID标签多以泡棉胶作为基材,将标签贴附于基材的表面。
但以泡棉胶作为基材的RFID标签防水性能和防撞击能力较差,对RFID标签的使用造成不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防撞RFID标签,旨在解决现有技术中的RFID标签的抗压能力较差,容易高压撞击下发生损坏的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供的一种防撞RFID标签,包括应答器、上弹性抗压板和下弹性抗压板,所述上弹性抗压板位于所述下弹性抗压板的上方并与所述下弹性抗压板贴合,所述应答器包括芯片和天线,所述下弹性抗压板靠近所述上弹性抗压板的一面设置有天线安装腔和芯片安装腔,所述芯片安装腔位于所述天线安装腔的中部,所述天线和所述芯片分别固定于所述天线安装腔和所述芯片安装腔内,所述芯片与所述天线连接,所述天线安装腔内填充有环氧树脂。
可选地,所述上弹性抗压板远离所述下弹性抗压板的一面的周测设置有防护凸起。
可选地,所述防护凸起的内部设置有第一抗压凹槽,所述下弹性抗压板靠近所述上弹性抗压板的一面设置有与所述第一抗压凹槽对应的第一抗压凸起,所述第一抗压凸起嵌合于所述第一抗压凹槽的内部,所述第一抗压凹槽的深度大于所述第一抗压凸起的高度。
可选地,所述所述防护凸起的内部还设置有第二抗压凹槽,所述第二抗压凹槽位于所述第一抗压凹槽的一侧,所述下弹性抗压板靠近所述上弹性抗压板的一面设置有与所述第二抗压凹槽对应的第二抗压凸起,所述第二抗压凸起嵌合于所述第二抗压凹槽的内部,所述第二抗压凹槽的深度大于所述第二抗压凸起的高度。
可选地,所述防护凸起的内部还设置有限位槽,所述限位槽位于所述第一抗压凹槽和所述第二抗压凹槽之间,所述下弹性抗压板靠近所述上弹性抗压板的一面设置有与所述限位槽适配的限位凸起,所述限位凸起插入所述限位槽内并填充所述限位槽。
可选地,所述上弹性抗压板远离所述下弹性抗压板的一面设置有感温变色层。
可选地,所述感温变色层包括热敏纸,所述热敏纸上喷涂有隐形感温变色油墨。
可选地,所述上弹性抗压板和所述下弹性抗压板均由弹性橡胶材料制成。
可选地,所述RFID标签还包括泡棉胶层,所述泡棉胶层贴合于所述下弹性抗压板远离所述上弹性抗压板的一面上。
可选地,所述RFID标签还包括3M双面胶层,所述3M双面胶层贴合于所述泡棉胶层的表面。
本实用新型实施例提供的防撞RFID标签中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:该RFID标签包括应答器、上弹性抗压板和下弹性抗压板,上弹性抗压板与下弹性抗压板贴合,通过上弹性抗压板与下弹性抗压板的贴合,使得该标签具备防水性能,应答器包括芯片和天线,下弹性抗压板靠近上弹性抗压板的一面设置有天线安装腔和芯片安装腔,天线所述芯片分别固定于天线安装腔和芯片安装腔内,实现标签的无线射频识别功能,通过天线安装腔和芯片安装腔的设置,可减轻上弹性抗压板和下弹性抗压板形变时对芯片造成的影响,且上弹性抗压板和下弹性抗压板具备弹性,可减轻标签遭受碰撞时对上弹性抗压板和下弹性抗压板造成的冲击,且由于芯片安装腔内填充有环氧树脂,可有效对芯片进行保护,防止芯片在高压碰撞下遭到破坏。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的防撞RFID标签的结构示意图。
图2为沿图1中B-B线的剖切视图。
其中,图中各附图标记:
10—应答器 11—天线 12—芯片
13—环氧树脂 20—下弹性抗压板 21—芯片安装腔
22—天线安装腔 23—第一抗压凸起 24—第二抗压凸起
25—限位凸起 30—上弹性抗压板 31—防护凸起
32—第一抗压凹槽 33—第二抗压凹槽 34—限位槽
40—感温变色层 50—泡棉胶层 60—3M双面胶层。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型的实施例,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型实施例的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型实施例中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
在本实用新型的一个实施例中,提供一种防撞RFID标签,包括应答器10、上弹性抗压板30和下弹性抗压板20,所述上弹性抗压板30位于所述下弹性抗压板20的上方并与所述下弹性抗压板20贴合,所述应答器10包括芯片12和天线11,所述下弹性抗压板20靠近所述上弹性抗压板30的一面设置有天线安装腔22和芯片安装腔21,所述芯片安装腔21位于所述天线安装腔22的中部,所述天线11和所述芯片12分别固定于所述天线安装腔22和所述芯片安装腔21内,所述芯片12与所述天线11连接,所述天线安装腔22内填充有环氧树脂13。
具体地,该RFID标签包括应答器10、上弹性抗压板30和下弹性抗压板20,上弹性抗压板30与下弹性抗压板20贴合,通过上弹性抗压板30与下弹性抗压板20的贴合,使得该标签具备防水性能,应答器10包括芯片12和天线11,下弹性抗压板20靠近上弹性抗压板30的一面设置有天线安装腔22和芯片安装腔21,天线11所述芯片12分别固定于天线安装腔22和芯片安装腔21内,实现标签的无线射频识别功能,通过天线安装腔22和芯片安装腔21的设置,可减轻上弹性抗压板30和下弹性抗压板20形变时对芯片12造成的影响,且上弹性抗压板30和下弹性抗压板20具备弹性,可减轻标签遭受碰撞时对上弹性抗压板30和下弹性抗压板20造成的冲击,且由于芯片安装腔21内填充有环氧树脂13,可有效对芯片12进行保护,防止芯片12在高压碰撞下遭到破坏。
本实施例中,进一步地,所述上弹性抗压板30的大小与所述下弹性抗压板20的大小相同。
在本实用新型的另一个实施例中,所述上弹性抗压板30远离所述下弹性抗压板20的一面的周测设置有防护凸起31。
具体地,通过上弹性抗压板30周测的防护凸起31的设置可增加上弹性抗压板30的边缘处的厚度,有效加强上弹性抗压板30的周测强度,当标签表面承受撞击时,撞击力首先作用于防护凸起31上,可对标签进行较好的保护。
在本实用新型的另一个实施例中,所述防护凸起31的内部设置有第一抗压凹槽32,所述下弹性抗压板20靠近所述上弹性抗压板30的一面设置有与所述第一抗压凹槽32对应的第一抗压凸起23,所述第一抗压凸起23嵌合于所述第一抗压凹槽32的内部,所述第一抗压凹槽32的深度大于所述第一抗压凸起23的高度。
具体地,通过第一抗压凸起23和第一抗压凹槽32的配合设置可有效提升上弹性抗压板30和下弹性抗压板20之间的密封性,提升标签的防水性能,同时,由于第一抗压凹槽32的深度大于第一抗压凸起23的高度,可使第一抗压凸起23和第一抗压凹槽32之间留有一定的压缩空间,可有效提升标签的抗压能力。
本市实施例中,所述所述第一抗压凸起23的高度为所述所述第一抗压凹槽32的深度的一半。
在本实用新型的另一个实施例中,所述所述防护凸起31的内部还设置有第二抗压凹槽33,所述第二抗压凹槽33位于所述第一抗压凹槽32的一侧,所述下弹性抗压板20靠近所述上弹性抗压板30的一面设置有与所述第二抗压凹槽33对应的第二抗压凸起24,所述第二抗压凸起24嵌合于所述第二抗压凹槽33的内部,所述第二抗压凹槽33的深度大于所述第二抗压凸起24的高度。
具体地,通过第二抗压凸起24和第二抗压凹槽33的配合设置可进一步提升上弹性抗压板30和下弹性抗压板20之间的密封性,并提升标签的防水性能,同时,由于第二抗压凹槽33的深度大于第二抗压凸起24的高度,可使第二抗压凸起24和第二抗压凹槽33之间留有一定的压缩空间,可有效提升标签的抗压能力。
在本实用新型的另一个实施例中,所述防护凸起31的内部还设置有限位槽34,所述限位槽34位于所述第一抗压凹槽32和所述第二抗压凹槽33之间,所述下弹性抗压板20靠近所述上弹性抗压板30的一面设置有与所述限位槽34适配的限位凸起25,所述限位凸起25插入所述限位槽34内并填充所述限位槽34。具体地,限位槽34和限位凸起25的配合设置可有效提升标签的稳定性能。
在本实用新型的另一个实施例中,所述上弹性抗压板30远离所述下弹性抗压板20的一面设置有感温变色层40。具体地,当标签的温度升高时,温感变色层便会产生颜色变化,通过以上方式,工作人员可通过温感变色层的颜色变化来了解产品是否有暴露过在温度过高的环境当中,以便对产品进行及时处理,防止变质物品流入市场当中。
在本实用新型的另一个实施例中,所述感温变色层40包括热敏纸,所述热敏纸上喷涂有隐形感温变色油墨。具体地,热敏纸可感应道温度的变化,隐形感温变色油墨可随温度的升高而显现,实现温感变色层的显色功能。
在本实用新型的另一个实施例中,所述上弹性抗压板30和所述下弹性抗压板20均由弹性橡胶材料制成。具体地,弹性橡胶材料具有较高的弹性以及较长的使用寿命。
在本实用新型的另一个实施例中,所述RFID标签还包括泡棉胶层50,所述泡棉胶层50贴合于所述下弹性抗压板20远离所述上弹性抗压板30的一面上。具体地,通过泡棉胶层50的设置可使标签适应于不平整的表面的贴合,提升标签的实用性能。
在本实用新型的另一个实施例中,所述RFID标签还包括3M双面胶层60,所述3M双面胶层60贴合于所述泡棉胶层50的表面。具体地,3M双面胶层60可便于变迁粘贴于物品的表面,同时,3M双面胶层60仅能通过高温才可在物品的表面撕下,但通过高温撕标会使感温变色层40显色,防止外人将标签撕下并粘贴于其他伪劣物品当中,一定程度上提升标签的防伪效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种防撞RFID标签,其特征在于:包括应答器、上弹性抗压板和下弹性抗压板,所述上弹性抗压板位于所述下弹性抗压板的上方并与所述下弹性抗压板贴合,所述应答器包括芯片和天线,所述下弹性抗压板靠近所述上弹性抗压板的一面设置有天线安装腔和芯片安装腔,所述芯片安装腔位于所述天线安装腔的中部,所述天线和所述芯片分别固定于所述天线安装腔和所述芯片安装腔内,所述芯片与所述天线连接,所述天线安装腔内填充有环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的防撞RFID标签,其特征在于:所述上弹性抗压板远离所述下弹性抗压板的一面的周测设置有防护凸起。
3.根据权利要求2所述的防撞RFID标签,其特征在于:所述防护凸起的内部设置有第一抗压凹槽,所述下弹性抗压板靠近所述上弹性抗压板的一面设置有与所述第一抗压凹槽对应的第一抗压凸起,所述第一抗压凸起嵌合于所述第一抗压凹槽的内部,所述第一抗压凹槽的深度大于所述第一抗压凸起的高度。
4.根据权利要求3所述的防撞RFID标签,其特征在于:所述防护凸起的内部还设置有第二抗压凹槽,所述第二抗压凹槽位于所述第一抗压凹槽的一侧,所述下弹性抗压板靠近所述上弹性抗压板的一面设置有与所述第二抗压凹槽对应的第二抗压凸起,所述第二抗压凸起嵌合于所述第二抗压凹槽的内部,所述第二抗压凹槽的深度大于所述第二抗压凸起的高度。
5.根据权利要求4所述的防撞RFID标签,其特征在于:所述防护凸起的内部还设置有限位槽,所述限位槽位于所述第一抗压凹槽和所述第二抗压凹槽之间,所述下弹性抗压板靠近所述上弹性抗压板的一面设置有与所述限位槽适配的限位凸起,所述限位凸起插入所述限位槽内并填充所述限位槽。
6.根据权利要求1~5任一项所述的防撞RFID标签,其特征在于:所述上弹性抗压板远离所述下弹性抗压板的一面设置有感温变色层。
7.根据权利要求6所述的防撞RFID标签,其特征在于:所述感温变色层包括热敏纸,所述热敏纸上喷涂有隐形感温变色油墨。
8.根据权利要求1~5任一项所述的防撞RFID标签,其特征在于:所述上弹性抗压板和所述下弹性抗压板均由弹性橡胶材料制成。
9.根据权利要求1~5任一项所述的防撞RFID标签,其特征在于:所述RFID标签还包括泡棉胶层,所述泡棉胶层贴合于所述下弹性抗压板远离所述上弹性抗压板的一面上。
10.根据权利要求9所述的防撞RFID标签,其特征在于:所述RFID标签还包括3M双面胶层,所述3M双面胶层贴合于所述泡棉胶层的表面。
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