CN214374889U - 一种弹性晶片的卡接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种弹性晶片的卡接结构,包括底座,所述底座的顶部通过螺栓安装有基座,所述基座顶部的两端均安装有弹簧,所述弹簧的顶部安装有基盖,所述基盖底端的中心位置安装有限位块,所述基盖的顶部设置有导向板,导向板的两端均安装有卡块,所述导向板的顶部安装有顶板,所述顶板顶部的中心位置铰接有盖子,盖子顶部的一侧安装有固定块,所述盖子的内部安装有固定板。本实用新型,基座的顶部设置有弹簧能够起到回弹作用,基座两侧设置有和限位块相适配的滑槽,能够在基盖下压的过程中缓冲,导向板外表面设置有卡块能够使测试设备放置在基盖的正上方,盖子内部设置有散热板和过滤网能够增加散热作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及弹性晶片技术领域,具体为一种弹性晶片的卡接结构。
背景技术
集成式电路也称晶片或者芯片,是一种将电路小型化的方式,并且时常制造在半导体晶圆的表面上,晶片的制作过程包括测试过程,通常采用晶片测试座来进行测试,晶片测试座是对电器电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。
现有的晶片测试座不方便散热,并且内部设置的导向板容易影响晶片的散热通道,不利于晶片散热。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种弹性晶片的卡接结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种弹性晶片的卡接结构,包括底座,所述底座的顶部通过螺栓安装有基座,所述基座顶部的两端均安装有弹簧,所述弹簧的顶部安装有基盖,所述基盖底端的中心位置安装有限位块,所述基盖的顶部设置有导向板,所述导向板的两端均安装有卡块,所述导向板的顶部安装有顶板,所述顶板顶部的中心位置铰接有盖子,盖子顶部的一侧安装有固定块,所述盖子的内部安装有固定板,所述固定板的底部连通有散热板,所述散热板的底部连通有过滤网。
优选的,所述基座的两侧均设置有和限位块位置相对应的卡槽,所述限位块和基座两侧的卡槽尺寸相适配。
优选的,所述基盖的内部开设有和导向板位置相对应的通孔,所述导向板和基盖内部的通孔尺寸相适配。
优选的,所述基盖的内部开设有弧形卡槽,所述卡块和基盖内部的弧形卡槽尺寸相适配。
优选的,所述顶板的内部开设有通孔,所述盖子位于顶板内部的通孔中且和顶板内部的通孔相适配。
优选的,所述固定板和盖子的内腔开设有相连通的通孔,所述过滤网和盖子的内腔开设有相连通的通孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该弹性晶片的卡接结构,基座的顶部设置有弹簧能够起到回弹作用,基座两侧设置有和限位块相适配的滑槽,能够在基盖下压的过程中缓冲,导向板外表面设置有卡块能够使测试设备放置在基盖的正上方,盖子内部设置有散热板和过滤网能够增加散热作用。
附图说明
图1为本实用基座和基盖以及导向板位置关系示意图;
图2为本实用顶板内部结构俯视图;
图3为本实用盖子内部结构侧视图。
图中:1、底座;2、螺栓;3、基座;4、弹簧;5、基盖;6、限位块;7、导向板;8、卡块;9、顶板;10、盖子;11、固定块;12、固定板;13、散热板;14、过滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供的一种实施例:一种弹性晶片的卡接结构,包括底座1,底座1的顶部通过螺栓2安装有基座3,基座3的两侧均设置有和限位块6位置相对应的卡槽,限位块6和基座3两侧的卡槽尺寸相适配,基座3顶部的两端均安装有弹簧4,弹簧4的顶部安装有基盖5,基盖5的内部开设有弧形卡槽,卡块8和基盖5内部的弧形卡槽尺寸相适配,基盖5的内部开设有和导向板7位置相对应的通孔,导向板7和基盖5内部的通孔尺寸相适配,基盖5底端的中心位置安装有限位块6,基盖5的顶部设置有导向板7,导向板7的两端均安装有卡块8,导向板7的顶部安装有顶板9,顶板9的内部开设有通孔,盖子10位于顶板9内部的通孔中且和顶板9内部的通孔相适配,顶板9顶部的中心位置铰接有盖子10,盖子10顶部的一侧安装有固定块11,盖子10的内部安装有固定板12,固定板12和盖子10的内腔开设有相连通的通孔,过滤网14和盖子10的内腔开设有相连通的通孔,固定板12的底部连通有散热板13,散热板13的底部连通有过滤网14。
工作原理:需要使用该装置时,通过导向板7两端的卡块8使导向板7卡入基盖5的内部,使用者通过固定块11将盖子10拨开,将测试设备通过顶板9内部的通孔放置到基盖5的正上方,通过固定板12内部的通孔和过滤网14能够使内部空气流通,通过散热板13能够增加散热效果。
对于本领域技术人员而言,本实用新型不限于上述示例性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或范围的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,本实用新型的实施例是示例性的,而且是非限制性的。本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种弹性晶片的卡接结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部通过螺栓(2)安装有基座(3),所述基座(3)顶部的两端均安装有弹簧(4),所述弹簧(4)的顶部安装有基盖(5),所述基盖(5)底端的中心位置安装有限位块(6),所述基盖(5)的顶部设置有导向板(7),所述导向板(7)的两端均安装有卡块(8),所述导向板(7)的顶部安装有顶板(9),所述顶板(9)顶部的中心位置铰接有盖子(10),盖子(10)顶部的一侧安装有固定块(11),所述盖子(10)的内部安装有固定板(12),所述固定板(12)的底部连通有散热板(13),所述散热板(13)的底部连通有过滤网(14)。
2.根据权利要求1所述的一种弹性晶片的卡接结构,其特征在于:所述基座(3)的两侧均设置有和限位块(6)位置相对应的卡槽,所述限位块(6)和基座(3)两侧的卡槽尺寸相适配。
3.根据权利要求1所述的一种弹性晶片的卡接结构,其特征在于:所述基盖(5)的内部开设有和导向板(7)位置相对应的通孔,所述导向板(7)和基盖(5)内部的通孔尺寸相适配。
4.根据权利要求1所述的一种弹性晶片的卡接结构,其特征在于:所述基盖(5)的内部开设有弧形卡槽,所述卡块(8)和基盖(5)内部的弧形卡槽尺寸相适配。
5.根据权利要求1所述的一种弹性晶片的卡接结构,其特征在于:所述顶板(9)的内部开设有通孔,所述盖子(10)位于顶板(9)内部的通孔中且和顶板(9)内部的通孔相适配。
6.根据权利要求1所述的一种弹性晶片的卡接结构,其特征在于:所述固定板(12)和盖子(10)的内腔开设有相连通的通孔,所述过滤网(14)和盖子(10)的内腔开设有相连通的通孔。
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2020
- 2020-12-22 CN CN202023120860.9U patent/CN214374889U/zh active Active
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