CN214361749U - 一种电解铜箔表面处理机的自动加药装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电解铜生箔机生产技术领域，具体涉及一种电解铜箔表面处理机的自动加药装置，包括储药罐、计量泵和pH值传感器，储药罐通过管道与供液罐连通，管道上设置有计量泵，供液罐内安装有pH值传感器，计量泵、pH值传感器通过电缆与控制器电连接。本实用新型的技术方案设计简单、实施方便，通过利用控制器、计量泵和pH值传感器的闭环控制，来实现对铜箔防氧化处理的供液罐进行pH值调节，保证供液罐内的pH值稳定，进而保证了铜箔表面处理的稳定性和效果；同时本实用新型的自动加药装置，不仅减少了人员的工作量，而且直接减少了pH值超范围的几率，提高了产品的合格率。大大的改善了工艺参数的稳定性，保障了后处理工段的正常生产。

Description

一种电解铜箔表面处理机的自动加药装置

技术领域

本实用新型属于电解铜生箔机生产技术领域，具体而言，涉及一种电解铜箔表面处理机的自动加药装置。

背景技术

铜箔是制造印制线路板的功能性主体材料，为了满足线路板在电性能、物理性能及制造特性等方面的要求，需要对铜箔表面进行进一步的表面处理。目前，表面处理的正常步骤为：粗化层处理→阻挡层处理→钝化处理，其中，阻挡层处理根据处理工艺的不同可分为黑化处理、红化处理及灰化处理等，进而得出不同处理种类的铜箔。

阻挡层处理的三种处理方式：黑化处理、红化处理及灰化处理也均属于防氧化处理，铜箔防氧化处理时，对处理溶液的pH值要求很高，PH值参数不合格会直接影响产品出现红点和发黄，这样就加大了产品的不合格率，现有调整防氧化供液罐pH值采用的是人工巡查方式来保证及时发现和手动增加用药来保证防氧化液的pH值处于标准范围。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电解铜箔表面处理机的自动加药装置，以解现有视窗是工人需要取下铜箔卷的时候，先将视窗取下，放在设备旁，等到换上新的收卷辊后，再将视窗安装在收卷生箔机侧面，存在人工操作效率低，工作量大的问题，同时取下的视窗放在设备旁也存在一定的安全隐患或者造成视窗损坏的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种电解铜箔表面处理机的自动加药装置，包括储药罐、计量泵和pH值传感器，储药罐通过管道与供液罐连通，管道上设置有计量泵，供液罐内安装有pH值传感器，储药罐包括钴镍罐储液罐、锌储液罐和铬储液罐，供液罐包括第一供液罐、第二供液罐和第三供液罐，所述钴镍储液罐通过管道与第一供液罐连通，管道上设置有第一计量泵；锌储液罐通过管道与第二供液罐连通，管道上安装有第二计量泵；铬储药罐通过管道与第三供液罐连通，管道上安装有第三计量泵；第一供液罐内设置有第一pH值传感器、第二供液罐内安装有第二pH值传感器、第三供液罐内安装有第三pH值传感器；第一pH值传感器、第一计量泵、第二pH值传感器、第二计量泵、第三pH值传感器和第三计量泵通过电缆与控制器电连接。

进一步地，所述第一供液罐pH值设定范围为PH10.2±0.10，第二供液罐pH值设定范围为PH11.2±0.10，第三溶液罐pH值设定范围为PH12.3±0.10。

进一步地，所述第一供液罐内设置有第一液位传感器，第一液位传感器与控制器电连接。

进一步地，所述第二供液罐内设置有第二液位传感器，第二液位传感器与控制器电连接。

进一步地，所述第三供液罐内设置有第三液位传感器，第三液位传感器与控制器电连接。

进一步地，所述第一液位传感器、第二液位传感器和第三液位传感器均为磁致伸缩液位传感器。

进一步地，所述第一pH值传感器安装在靠近第一供液罐底部的内侧壁；第二pH值传感器安装在靠近第二供液罐底部的内侧壁；第三pH值传感器安装在靠近第三供液罐底部的内侧壁。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的技术方案设计简单、实施方便，通过利用控制器、计量泵和pH值传感器的闭环控制，来实现对铜箔防氧化处理的供液罐进行pH值调节，保证供液罐内的pH值稳定，进而保证了铜箔表面处理的稳定性和效果；

本实用新型的自动加药装置，不仅减少了人员的工作量，而且直接减少了pH值超范围的几率，提高了产品的合格率。大大的改善了工艺参数的稳定性，保障了后处理工段的正常生产；

本实用新型的自动加药装置还设置有供液罐的液位传感器，该液位传感器与控制电连接，液位传感器能够用于检测供液罐内液体的量，通过检测供液罐内的防氧化液量的多少来判设备是否运行正常，是否发生泄露等问题；保证设备运行的稳定性和可靠性。

附图说明

在附图中：

图1为本实用新型在系统中的位置及结构示意图；

图2为本实用新型的控制示意框图；

图中，1为第一计量泵，2为钴镍储液罐，3为第一液位传感器，4为第二计量泵，5为锌储液罐，6为第二液位传感器，7为第三计量泵，8为铬储液罐，9为第三液位传感器，10为表面处理机架，11为第三供液罐，12为第三pH值传感器，13为第二供液罐，14为第二pH值传感器，15为第一供液罐，16为第一pH值传感器，17为控制器。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例1：如图1-图2所示，一种电解铜箔表面处理机的自动加药装置，包括储药罐、计量泵和pH值传感器，储药罐通过管道与供液罐连通，管道上设置有计量泵，供液罐内安装有pH值传感器。储药罐包括钴镍罐储液罐2、锌储液罐5和铬8储液罐，供液罐包括第一供液罐15、第二供液罐13和第三供液罐11，钴镍储液罐2通过管道与第一供液罐15连通，在二者连通的管道上设置有第一计量泵1；锌储液罐5通过管道与第二供液罐13连通，在二者连通的管道上安装有第二计量泵4；铬储药罐8通过管道与第三供液罐11连通，二者连接的管道上安装有第三计量泵7。

在第一供液罐15内设置有第一pH值传感器16、第二供液罐13内安装有第二pH值传感器14、第三供液罐11内安装有第三pH值传感器12；第一pH值传感器16安装在靠近第一供液罐15底部的内侧壁上；第二pH值传感器14安装在靠近第二供液罐13底部的内侧壁上；第三pH值传感器12安装在靠近第三供液罐11底部的内侧壁上。

本实用新型的自动加药装置还包括控制器，第一pH值传感器16、第一计量泵1、第二pH值传感器14、第二计量泵4、第三pH值传感器12和第三计量泵7通过电缆与控制器电连接。在控制器内通过程序设定第一供液罐15的pH值设定范围为PH10.2±0.10，第二供液罐13的pH值设定范围为PH11.2±0.10，第三溶液罐11的pH值设定范围为PH12.3±0.10。

在本实施例中的一个优选，第一供液罐15内设置有第一液位传感器3，第一液位传感器3与控制器电连接；第二供液罐13内设置有第二液位传感器6，第二液位传感器6与控制器电连接。第三供液罐11内设置有第三液位传感器9，第三液位传感器9与控制器电连接。其中，第一液位传感器3、第二液位传感器6和第三液位传感器9均为磁致伸缩液位传感器。

其中，第一pH值传感器16、第一计量泵1和控制器构成闭环控制调节第一供液罐15内的pH值；第二pH值传感器14、第二计量泵4和控制器构成闭环控制调节第二供液罐13内的pH值；第三pH值传感器12、第三计量泵7和控制器构成闭环控制调节第三供液罐内11的pH值。

工作原理：通过第一pH值传感器监测第一供液罐内pH值，当第一供液罐内的pH值降低超过标准范围时，控制器通过接收到的pH值的竖直控制第一计量泵向第一供液罐内增加钴镍浓缩溶液，直到控制器接收到的第一pH值传感器传回来的pH上升到标准范围，此时，控制器会控制第一计量泵停止工作；第二供液罐和第三供液罐控制原理相同。

以上对本申请进行了详细介绍，本文中应用可具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (7)

1.一种电解铜箔表面处理机的自动加药装置，包括储药罐、计量泵和pH值传感器，储药罐通过管道与供液罐连通，管道上设置有计量泵，供液罐内安装有pH值传感器，储药罐包括钴镍储液罐、锌储液罐和铬储液罐，供液罐包括第一供液罐、第二供液罐和第三供液罐，其特征在于：所述钴镍储液罐通过管道与第一供液罐连通，管道上设置有第一计量泵；锌储液罐通过管道与第二供液罐连通，管道上安装有第二计量泵；铬储药罐通过管道与第三供液罐连通，管道上安装有第三计量泵；第一供液罐内设置有第一pH值传感器、第二供液罐内安装有第二pH值传感器、第三供液罐内安装有第三pH值传感器；第一pH值传感器、第一计量泵、第二pH值传感器、第二计量泵、第三pH值传感器和第三计量泵通过电缆与控制器电连接。

2.据权利要求1所述的电解铜箔表面处理机的自动加药装置，其特征在于：所述第一供液罐pH值设定范围为pH10.2±0.10，第二供液罐pH值设定范围为pH11.2±0.10，第三溶液罐pH值设定范围为pH12.3±0.10。

3.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理机的自动加药装置，其特征在于：所述第一供液罐内设置有第一液位传感器，第一液位传感器与控制器电连接。

4.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理机的自动加药装置，其特征在于：所述第二供液罐内设置有第二液位传感器，第二液位传感器与控制器电连接。

5.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理机的自动加药装置，其特征在于：所述第三供液罐内设置有第三液位传感器，第三液位传感器与控制器电连接。

6.根据权利要求3所述的电解铜箔表面处理机的自动加药装置，其特征在于：所述第一液位传感器、第二液位传感器和第三液位传感器均为磁致伸缩液位传感器。

7.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理机的自动加药装置，其特征在于：所述第一pH值传感器安装在靠近第一供液罐底部的内侧壁；第二pH值传感器安装在靠近第二供液罐底部的内侧壁；第三pH值传感器安装在靠近第三供液罐底部的内侧壁。

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