CN214271100U - 一种用于电路板生产的电镀设备 - Google Patents

一种用于电路板生产的电镀设备 Download PDF

Info

Publication number
CN214271100U
CN214271100U CN202022914242.5U CN202022914242U CN214271100U CN 214271100 U CN214271100 U CN 214271100U CN 202022914242 U CN202022914242 U CN 202022914242U CN 214271100 U CN214271100 U CN 214271100U
Authority
CN
China
Prior art keywords
electroplating
sliding
platform
circuit board
board production
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN202022914242.5U
Other languages
English (en)
Inventor
李亮亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202022914242.5U priority Critical patent/CN214271100U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN214271100U publication Critical patent/CN214271100U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种用于电路板生产的电镀设备,包括电镀台,所述电镀台的中部开设有电镀池,所述电镀池内靠近其侧面的内壁设置有过滤网,所述电镀台的端部固定安装有循环泵,所述电镀台的顶部设置有电镀接头,所述电镀台的端部的内部开设有第一滑槽,所述电镀台的侧面的中部开设有第二滑槽,所述电镀台的侧面固定连接有电机,所述电机的端部固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮的外表面啮合连接有链条,所述链条的内表面啮合连接有第二齿轮,所述链条的端部固定连接有第一滑块,所述第一滑块的外表面滑动连接有滑动框,防止过滤出来的杂质堵塞,影响电镀池电镀的效率。

Description

一种用于电路板生产的电镀设备
技术领域
本实用新型涉及电镀设备领域,特别是涉及一种用于电路板生产的电镀设备。
背景技术
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
但是现有的电镀设备仍然存在一些弊端,在进行电镀时,为了保证电镀质量,镀液需要定期过滤,不及时的对过滤出来的杂质进行回收,可能会使得过滤效率变低,使得电镀液的质量变低,影响电路板的质量,为此,我们提出了一种用于电路板生产的电镀设备。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种用于电路板生产的电镀设备,防止过滤出来的杂质堵塞,影响电镀池电镀的效率。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种用于电路板生产的电镀设备,包括电镀台,所述电镀台的中部开设有电镀池,所述电镀池内靠近其侧面的内壁设置有过滤网,所述电镀台的端部固定安装有循环泵,所述电镀台的顶部设置有电镀接头,所述电镀台的端部的内部开设有第一滑槽,所述电镀台的侧面的中部开设有第二滑槽,所述电镀台的侧面固定连接有电机,所述电机的端部固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮的外表面啮合连接有链条,所述链条的内表面啮合连接有第二齿轮,所述链条的端部固定连接有第一滑块,所述第一滑块的外表面滑动连接有滑动框,所述滑动框的侧面设置有第二滑块,所述滑动框的端部固定连接有第三滑块,所述第三滑块的端部固定连接有过滤框。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第二齿轮的数量为两个,两个所述第二齿轮以链条的竖直中心线为轴对称排列。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电镀池的底部设置有加热管,所述电镀池的内部设置有搅拌器。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一滑槽的大小与第二滑块的大小相适配,所述第一滑槽的数量为两个,两个所述第一滑槽以滑动框的竖直中心线为轴对称排列。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第二滑槽的长度为电镀池的高度的零点九倍,所述第二滑槽的内部设置有密封条。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电机的输入端与外部电源电性连接,所述电机的输出端与第一齿轮的中部固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一滑块的大小与滑动框的大小相适配,所述第一滑块的长度为滑动框的长度的八分之一。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电镀台的外表面设置有控制板,所述电镀台的底部设置有底座。
与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:
1、通过设置第一齿轮与链条,通过第一齿轮的转动,带动链条的转动,从而实现将杂质进行打捞与回收,及时的处理杂质,使得电镀的效果较好,电路板的质量相同,保证了电镀液的质量,使得整个装置的电镀的效率变高,且使得整个装置的实用性提高。
2、通过设置滑动框与过滤框,通过循环泵与过滤网进行过滤时,杂质会流入过滤框内,及时的对杂质进行回收,防止杂质堵塞过滤网而影响过滤的效果,提高过滤的效率与质量,减少了电路板多次返工的问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型链条连接结构图;
图3为本实用新型过滤框连接结构图;
图4为本实用新型第一滑槽连接结构图;
图5为本实用新型的电镀台的局部剖视图。
其中:1、电镀台;2、电镀池;3、过滤网;4、循环泵;5、电镀接头;6、第一滑槽;7、第二滑槽;8、电机;9、第一齿轮;10、链条;11、第二齿轮;12、第一滑块;13、滑动框;14、第二滑块;15、第三滑块;16、过滤框。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型,但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例,都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法,如无特殊说明,均为常规方法,下述实施例中所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。
实施例:
如图1-5所示,本实用新型提供一种用于电路板生产的电镀设备,包括电镀台1,电镀台1的中部开设有电镀池2,电镀池2内靠近其侧面的内壁设置有过滤网3,电镀台1的端部固定安装有循环泵4,电镀台1的顶部设置有电镀接头5,电镀台1的端部的内部开设有第一滑槽6,电镀台1的侧面的中部开设有第二滑槽7,电镀台1的侧面固定连接有电机8,电机8的端部固定连接有第一齿轮9,第一齿轮9的外表面啮合连接有链条10,链条10的内表面啮合连接有第二齿轮11,链条10的端部固定连接有第一滑块12,第一滑块12的外表面滑动连接有滑动框13,滑动框13的侧面设置有第二滑块14,滑动框13的端部固定连接有第三滑块15,第三滑块15的端部固定连接有过滤框16。
通过循环泵4与过滤网3对电镀液进行过滤,保持电镀液的质量,过滤的杂质流入过滤框16内,通过电机8的转动,带动第一齿轮9的转动,通过第一齿轮9的转动带动链条10的转动,链条10的运动轨迹类似于三角形,通过三角形的转动轨迹可带动第一滑块12进行转动,第一滑块12的转动带动滑动框13的转动,使得滑动框13的运动轨迹为上下运动,同时带动过滤框16进行上升,将杂质进行过滤与回收,防止杂质堵塞过滤网3而影响过滤的效果,提高过滤的效率与质量,减少了电路板多次返工的问题。
在其他实施例中,第二齿轮11的数量为两个,两个第二齿轮11以链条10的竖直中心线为轴对称排列。
通过设置的第二齿轮11,使得第二齿轮11与第一齿轮9限定链条10的运动轨迹为三角形,以带动过滤框16进行上升与回收杂质。
在其他实施例中,电镀池2的底部设置有加热管,电镀池2的内部设置有搅拌器。
通过设置的加热管,使得电镀的速率加快,通过设置的搅拌器加大工作电流,使镀液发挥出应有的作用。
在其他实施例中,第一滑槽6的大小与第二滑块14的大小相适配,第一滑槽6的数量为两个,两个第一滑槽6以滑动框13的竖直中心线为轴对称排列。
通过设置的第一滑槽6,第二滑块14通过第一滑槽6上升,使得装置的稳定性增加。
在其他实施例中,第二滑槽7的长度为电镀池2的高度的零点九倍,第二滑槽7的内部设置有密封条。
通过设置的第二滑槽7,限定了过滤框16的位移方向与路线,密封条保证了装置的密封性。
在其他实施例中,电机8的输入端与外部电源电性连接,电机8的输出端与第一齿轮9的中部固定连接。
通过设置的电机8,减少了工作人员的工作强度与工作量,且提高了装置的过滤效率。
在其他实施例中,第一滑块12的大小与滑动框13的大小相适配,第一滑块12的长度为滑动框13的长度的八分之一。
通过设置的第一滑块12,带动滑动框13进行上升,使得整个装置的适用性提高。
在其他实施例中,电镀台1的外表面设置有控制板,电镀台1的底部设置有底座。
通过设置的控制板,以控制电镀的速度与效率,底座使得电镀台1可以更加的稳定进行电镀。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种用于电路板生产的电镀设备,包括电镀台(1),其特征在于:所述电镀台(1)的中部开设有电镀池(2),所述电镀池(2)内靠近其侧面的内壁设置有过滤网(3),所述电镀台(1)的端部固定安装有循环泵(4),所述电镀台(1)的顶部设置有电镀接头(5),所述电镀台(1)的端部的内部开设有第一滑槽(6),所述电镀台(1)的侧面的中部开设有第二滑槽(7),所述电镀台(1)的侧面固定连接有电机(8),所述电机(8)的端部固定连接有第一齿轮(9),所述第一齿轮(9)的外表面啮合连接有链条(10),所述链条(10)的内表面啮合连接有第二齿轮(11),所述链条(10)的端部固定连接有第一滑块(12),所述第一滑块(12)的外表面滑动连接有滑动框(13),所述滑动框(13)的侧面设置有第二滑块(14),所述滑动框(13)的端部固定连接有第三滑块(15),所述第三滑块(15)的端部固定连接有过滤框(16)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产的电镀设备,其特征在于:所述第二齿轮(11)的数量为两个,两个所述第二齿轮(11)以链条(10)的竖直中心线为轴对称排列。
3.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产的电镀设备,其特征在于:所述电镀池(2)的底部设置有加热管,所述电镀池(2)的内部设置有搅拌器。
4.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产的电镀设备,其特征在于:所述第一滑槽(6)的大小与第二滑块(14)的大小相适配,所述第一滑槽(6)的数量为两个,两个所述第一滑槽(6)以滑动框(13)的竖直中心线为轴对称排列。
5.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产的电镀设备,其特征在于:所述第二滑槽(7)的长度为电镀池(2)的高度的零点九倍,所述第二滑槽(7)的内部设置有密封条。
6.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产的电镀设备,其特征在于:所述电机(8)的输入端与外部电源电性连接,所述电机(8)的输出端与第一齿轮(9)的中部固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产的电镀设备,其特征在于:所述第一滑块(12)的大小与滑动框(13)的大小相适配,所述第一滑块(12)的长度为滑动框(13)的长度的八分之一。
8.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产的电镀设备,其特征在于:所述电镀台(1)的外表面设置有控制板,所述电镀台(1)的底部设置有底座。
CN202022914242.5U 2020-12-08 2020-12-08 一种用于电路板生产的电镀设备 Expired - Fee Related CN214271100U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022914242.5U CN214271100U (zh) 2020-12-08 2020-12-08 一种用于电路板生产的电镀设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022914242.5U CN214271100U (zh) 2020-12-08 2020-12-08 一种用于电路板生产的电镀设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN214271100U true CN214271100U (zh) 2021-09-24

Family

ID=77779552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022914242.5U Expired - Fee Related CN214271100U (zh) 2020-12-08 2020-12-08 一种用于电路板生产的电镀设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN214271100U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN213357792U (zh) 一种电镀生产用电镀池
CN205171009U (zh) 一种药水循环装置及具有该装置的沉铜系统、电镀系统
CN105063731A (zh) 连续挂镀生产线及其生产工艺
CN214271100U (zh) 一种用于电路板生产的电镀设备
CN214300409U (zh) 一种全自动阳极氧化线
CN111607819A (zh) 一种电镀槽的清理装置
CN210974907U (zh) 一种电子连接器用电镀装置
CN212335345U (zh) 一种电镀槽的清理装置
CN213232535U (zh) 一种全自动钢带电镀自动生产装置
CN213113576U (zh) 一种弹簧触指生产用电镀设备
CN114808053A (zh) 一种用于电路板生产用节能电镀工艺
CN2443971Y (zh) 一种处理金电解阳极泥的装置
CN208235024U (zh) 一种无氰电镀首饰k金制品的制作装置
CN219385338U (zh) 一种集成电路用电镀溶液生产用酸洗装置
CN216445494U (zh) 氧化锌表面处理用立式电镀设备
CN220318005U (zh) 一种极耳用电镀设备
CN217973401U (zh) 一种磷化池除渣装置
CN112160009A (zh) 具有絮凝功能的组合式电镀设备及其电镀方法
CN215587859U (zh) 一种锌锭生产工艺用自动捞渣装置
CN110699740A (zh) 一种中央阳极电镀设备
CN211725447U (zh) 一种电解液搅拌装置
CN212610974U (zh) 电镀行车自动接水盘装置
CN214736191U (zh) 一种用于集成电路制造的电镀槽结构
CN116121766B (zh) 一种提高锌铝硅镁铬合金锭性能的预处理装置
CN216947276U (zh) 一种五金件加工用滚镀装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20210924

Termination date: 20211208

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee