CN214239847U - 一种耐高温型电子元件导电膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐高温型电子元件导电膜，包括导电层、保护层及基底层，其特征在于，导电层的顶端与绝缘层的底端固定连接，绝缘层的顶端与胶面层的底端固定连接，胶面层的顶端与透明层的底端固定连接，透明层的顶端与保护层的底端固定连接，导电层的底端与散热层的顶端固定连接，散热层的底端与阻燃层的顶端固定连接，阻燃层的底端与基底层的顶端，散热层的顶端与金属导热板的底端固定连接，金属导热板的形状呈网状结构，且与散热层的顶端嵌合，透明层采用紫外光固化型压印胶、热塑型压印胶及聚碳酸酯等塑性聚合物材料混合制成，导电层为多层材质构成，分别依次为铝箔与UV胶层，且夹层之间填充导电材料。本实用新型结构简单，操作方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及保护膜技术领域，具体来说，涉及一种耐高温型电子元件导电膜。
背景技术
在手机、平板电脑等电子设备的组装过程中，需要通过导电膜将两个部件之间连接，从而实现各部件之间的电性连通，进而实现电子设备的智能化运作。目前的导电膜往往采用导电的金属基层粘接绝缘层以起到导电连接的作用；而且，为了提高导电膜的散热效果，还会在金属基层上粘接一层散热层。然而，绝缘层与散热层往往都是铺满整个金属基层，导致导电膜的制作成本高；金属基层被绝缘层及散热层遮盖，也会降低导电膜的导电性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐高温型电子元件导电膜，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温型电子元件导电膜，包括导电层、保护层及基底层，其特征在于，所述导电层的顶端与绝缘层的底端固定连接，所述绝缘层的顶端与胶面层的底端固定连接，所述胶面层的顶端与透明层的底端固定连接，所述透明层的顶端与保护层的底端固定连接，所述导电层的底端与散热层的顶端固定连接，所述散热层的底端与阻燃层的顶端固定连接，所述阻燃层的底端与基底层的顶端，所述散热层的顶端与金属导热板的底端固定连接。
进一步的，所述金属导热板的形状呈网状结构，且与散热层的顶端嵌合。
进一步的，所述阻燃层的表面涂覆有导电油墨。
进一步的，所述基底层的底端安装有保护膜。
进一步的，所述导电层为多层材质构成，分别依次为铝箔与UV胶层，且夹层之间填充导电材料。
进一步的，所述绝缘层采用环氧树脂材质制成。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型在传统的导电膜基础上做出了改进，增添了散热、保护等功能。保护层可以有效提高导电膜的机械性能，散热层避免导电层集热过多造成线路老化，保证导电膜的散热安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种耐高温型电子元件导电膜的整体截面示意图；
图2是一种耐高温型电子元件导电膜的散热层俯视示意图。
附图标记：
1、保护层；2、透明层；3、胶面层；4、绝缘层；5、导电层；6、散热层； 7、阻燃层；8、基底层；9、金属导热板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-2，根据本实用新型实施例的一种耐高温型电子元件导电膜，包括导电层5、保护层1及基底层8，其特征在于，所述导电层5的顶端与绝缘层4的底端固定连接，所述绝缘层4的顶端与胶面层3的底端固定连接，所述胶面层3的顶端与透明层2的底端固定连接，所述透明层2的顶端与保护层1的底端固定连接，所述导电层5的底端与散热层6的顶端固定连接，所述散热层6的底端与阻燃层7的顶端固定连接，所述阻燃层7 的底端与基底层8的顶端，所述散热层6的顶端与金属导热板9的底端固定连接。
通过本实用新型的上述方案，所述金属导热板9的形状呈网状结构，且与散热层6的顶端嵌合，所述阻燃层7的表面涂覆有导电油墨，所述基底层8的底端安装有保护膜，所述导电层5为多层材质构成，分别依次为铝箔与UV胶层，且夹层之间填充导电材料，所述绝缘层4采用环氧树脂材质制成。
工作原理：保护层1增强导电层5的耐磨性，增长使用寿命，透明层2 增加透射率，绝缘层4增加设备的安全性，减少漏电。散热层6和阻燃层7 分别起到导热和阻燃的功效，金属导热板9加快热量的传递。
综上所述：本实用新型在传统的导电膜基础上做出了改进，增添了散热、保护等功能。保护层可以有效提高导电膜的机械性能，散热层避免导电层集热过多造成线路老化，保证导电膜的散热安全性。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种耐高温型电子元件导电膜，包括导电层(5)、保护层(1)及基底层(8)，其特征在于，所述导电层(5)的顶端与绝缘层(4)的底端固定连接，所述绝缘层(4)的顶端与胶面层(3)的底端固定连接，所述胶面层(3)的顶端与透明层(2)的底端固定连接，所述透明层(2)的顶端与保护层(1)的底端固定连接，所述导电层(5)的底端与散热层(6)的顶端固定连接，所述散热层(6)的底端与阻燃层(7)的顶端固定连接，所述阻燃层(7)的底端与基底层(8)的顶端，所述散热层(6)的顶端与金属导热板(9)的底端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温型电子元件导电膜，其特征在于，所述金属导热板(9)的形状呈网状结构，且与散热层(6)的顶端嵌合。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温型电子元件导电膜，其特征在于，所述阻燃层(7)的表面涂覆有导电油墨。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温型电子元件导电膜，其特征在于，所述基底层(8)的底端安装有保护膜。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温型电子元件导电膜，其特征在于，所述导电层(5)为多层材质构成，分别依次为铝箔与UV胶层，且夹层之间填充导电材料。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温型电子元件导电膜，其特征在于，所述绝缘层(4)采用环氧树脂材质制成。
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