CN214228553U - 一种防溢胶结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防溢胶结构，包括壳体，设有收容空间；电路板，收容于收容空间，电路板具有灌胶区以及非灌胶区；阻溢组件，包括罩体以及阻溢件，罩体与壳体连接，阻溢件安装于非灌胶区，罩体与电路板抵接，并且罩体罩设非灌胶区，其中，罩体的边沿与阻溢件的边缘相抵接。由此，当电路板进行灌胶时，受阻溢组件的作用，灌封胶无法溢出及渗透至非灌胶区，实现了防溢胶的效果，使用起来更为方便。

Description

一种防溢胶结构

技术领域

本实用新型实施例涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种防溢胶结构。

背景技术

随着科学的技术发展，电路板上的电子元器件越来越密集化和小型化，电子元器件的稳定性有了更高的要求。而为了增强电子元器件的稳定性，防止外界水分、灰尘及有害气体对电子元器件的损害，一般会对电子元器件进行灌胶或封胶，以将外界因素对元器件的不良影响降到最低。目前，在进行灌胶时，通常是直接将胶水无差别地灌注到电路板上，对于一些有特别要求不需要灌胶的区域，无法做到控制该区域不被封胶，因此需要一种能够防止密封胶溢散的结构。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种防溢胶结构。

本实用新型实施例解决其技术问题采用以下技术方案：

一种防溢胶结构，包括：

壳体，设有收容空间；

电路板，收容于所述收容空间，所述电路板具有灌胶区以及非灌胶区；

阻溢组件，包括罩体以及阻溢件，所述罩体与所述壳体连接，所述阻溢件安装于所述非灌胶区，所述罩体与所述电路板抵接，并且所述罩体罩设所述非灌胶区，其中，所述罩体的边沿与所述阻溢件的边缘相抵接。

可选地，所述阻溢件包括可剥蓝胶，所述可剥蓝胶可拆卸地粘贴于所述非灌胶区。

可选地，所述罩体呈环状，其包括外环部以及内环部，所述内环部环绕的区域为所述非灌胶区，所述外环部相邻的区域为所述灌胶区。

可选地，所述罩体靠近电路板的一端向着预设方向延伸，以形成台肩部，所述预设方向为向所述罩体口径变大的方向。

可选地，所述壳体与所述罩体一体成型。

可选地，所述壳体设有至少两个承台凸起，至少两个所述承台凸起设置于所述壳体的两端，所述承台凸起用于承接所述电路板。

可选地，所述壳体还设有限位卡钩，所述限位卡钩位于所述壳体的内壁，所述限位卡钩抵接所述电路板，并且所述限位卡钩与所述承台凸起共同夹持所述电路板。

可选地，所述限位卡钩的数量为两个，两个所述限位卡钩相邻设置于所述壳体的一内壁。

可选地，所述壳体还设有限位凸起，所述限位凸起位于所述壳体的另一内壁，并且所述限位凸起与所述限位卡钩相对设置。

可选地，所述限位凸起的数量为两个，两个所述限位凸起相邻设置，所述限位凸起抵接所述电路板，用于与所述承台凸起共同夹持所述电路板。

本实用新型实施例的有益效果是：本实用新型实施例提供的防溢胶结构，包括壳体，设有收容空间；电路板，收容于收容空间，电路板具有灌胶区以及非灌胶区；阻溢组件，包括罩体以及阻溢件，罩体与壳体连接，阻溢件安装于非灌胶区，罩体与电路板抵接，并且罩体罩设非灌胶区，其中，罩体的边沿与阻溢件的边缘相抵接。由此，当所述电路板进行灌胶时，受所述阻溢组件的作用，灌封胶无法溢出及渗透至所述非灌胶区，实现了防溢胶的效果，使用起来更为方便。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本实用新型其中一个实施例中的壳体与电路板的结构分解图；

图2是图1的另一角度的示意图；

图3是图1的防溢结构中罩体的结构示意图；

图4是图3的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图1-4所示，本实用新型其中一个实施例提供的防溢胶结构，包括壳体10、电路板20以及阻溢组件30，所述壳体10设有收容空间11，所述电路板20收容于所述收容空间11，所述阻溢组件30安装于所述壳体10以及所述电路板20两者之间。其中，所述电路板20具有灌胶区以及非灌胶区，所述阻溢组件30包括罩体31以及阻溢件(图未示)，所述罩体31与所述壳体10连接，所述阻溢件(图未示)安装于所述非灌胶区，所述罩体31与所述电路板20抵接，所述罩体31罩设所述非灌胶区，并且所述罩体31的边沿与所述阻溢件(图未示)的边缘相抵接。由此，当所述电路板20进行灌胶时，受所述阻溢组件的作用，灌封胶无法溢出及渗透至所述非灌胶区，实现了防溢胶的效果，使用起来更为方便。

在一些实施例中，所述壳体10设置有至少两个承台凸起12，至少两个所述承台凸起12设置于所述壳体10的两端，所述承台凸起12用于承接所述电路板。可理解的，所述承台凸起12可以快速地定位所述电路板20安装于所述壳体10的位置高度，以便在进行灌胶后灌封胶的厚度恰好为所述的厚度。

在一些实施例中，所述壳体10还设有限位卡钩13，所述限位卡钩13位于所述壳体10的内壁，所述限位卡钩13抵接所述电路板20，并且所述限位卡钩13与所述承台凸起12共同夹持所述电路板20。在本实施例中，所述限位卡钩13的数量为两个，两个所述限位卡钩13相邻设置于所述壳体10的一内壁。

在一些实施例中，所述壳体10还设有限位凸起14，所述限位凸起14位于所述壳体10的另一内壁，并且所述限位凸起14与所述限位卡钩13相对设置。在本实施例中，所述限位凸起14的数量为两个，两个所述限位凸起14相邻设置，所述限位凸起14抵接所述电路板20，用于与所述承台凸起12共同夹持所述电路板20。

在一些实施例中，所述罩体31呈环状，其包括外环部311以及内环部312，所述外环部311与所述内环部312连接，所述内环部312环绕的区域为所述非灌胶区，所述外环部311相邻的区域为所述非灌胶区。在另一些实施例中，所述罩体31靠近电路板20的一端向着预设方向延伸，以形成台肩部313，所述预设方向为所述罩体31口径变大的方向。可理解的，当灌封胶灌注到所述电路板20以及壳体10之间时，所述灌封胶受所述罩体31的阻挡，无法渗透至所述罩体31罩设的非灌胶区内，从而保证了只有灌胶区进行了灌胶。进一步地，所述阻溢件(图未示)设置于所述非灌胶区内，可以填充所述罩体31与所述电路板20之间的安装缝隙处，防止灌封胶从该安装缝隙处渗入至非灌胶区。在本实施例中，所述阻溢件(图未示)为可剥蓝胶，所述可剥蓝胶可拆卸地黏贴于所述非灌胶区。当然，所述阻溢件(图未示)也可以是别的结构，例如可以是密封胶圈。

在一些实施例中，所述罩体31与所述壳体10一体成型，即在所述壳体10上加工出所述罩体31的结构，该罩体31与电路板20罩合的区域即是非灌胶区。

本实用新型实施例提供的防溢胶结构，包括壳体10，设有收容空间11；电路板20，收容于收容空间11，电路板20具有灌胶区以及非灌胶区；阻溢组件30，包括罩体31以及阻溢件(图未示)，罩体31与壳体10连接，阻溢件(图未示)安装于非灌胶区，罩体31与电路板20抵接，并且罩体31罩设非灌胶区，其中，罩体31的边沿与阻溢件(图未示)的边缘相抵接。由此，当电路板20进行灌胶时，受阻溢组件30的作用，灌封胶无法溢出及渗透至非灌胶区，实现了防溢胶的效果，使用起来更为方便。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种防溢胶结构，其特征在于，包括：

壳体，设有收容空间；

电路板，收容于所述收容空间，所述电路板具有灌胶区以及非灌胶区；

阻溢组件，包括罩体以及阻溢件，所述罩体与所述壳体连接，所述阻溢件安装于所述非灌胶区，所述罩体与所述电路板抵接，并且所述罩体罩设所述非灌胶区，其中，所述罩体的边沿与所述阻溢件的边缘相抵接。

2.根据权利要求1所述的防溢胶结构，其特征在于，所述阻溢件包括可剥蓝胶，所述可剥蓝胶可拆卸地粘贴于所述非灌胶区。

3.根据权利要求1所述的防溢胶结构，其特征在于，所述罩体呈环状，其包括外环部以及内环部，所述内环部环绕的区域为所述非灌胶区，所述外环部相邻的区域为所述灌胶区。

4.根据权利要求3所述的防溢胶结构，其特征在于，所述罩体靠近电路板的一端向着预设方向延伸，以形成台肩部，所述预设方向为所述罩体口径变大的方向。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的防溢胶结构，其特征在于，所述壳体与所述罩体一体成型。

6.根据权利要求5所述的防溢胶结构，其特征在于，所述壳体设有至少两个承台凸起，至少两个所述承台凸起设置于所述壳体的两端，所述承台凸起用于承接所述电路板。

7.根据权利要求6所述的防溢胶结构，其特征在于，所述壳体还设有限位卡钩，所述限位卡钩位于所述壳体的内壁，所述限位卡钩抵接所述电路板，并且所述限位卡钩与所述承台凸起共同夹持所述电路板。

8.根据权利要求7所述的防溢胶结构，其特征在于，所述限位卡钩的数量为两个，两个所述限位卡钩相邻设置于所述壳体的一内壁。

9.根据权利要求8所述的防溢胶结构，其特征在于，所述壳体还设有限位凸起，所述限位凸起位于所述壳体的另一内壁，并且所述限位凸起与所述限位卡钩相对设置。

10.根据权利要求9所述的防溢胶结构，其特征在于，所述限位凸起的数量为两个，两个所述限位凸起相邻设置，所述限位凸起抵接所述电路板，用于与所述承台凸起共同夹持所述电路板。

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