CN214226651U - 一种排列式贴片电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种排列式贴片电阻，包括陶瓷基板；在陶瓷基板的第一面上设置有阵列分布的四个正面电极层，四个正面电极层分别为置于第一列的第一一正面电极层、第一二正面电极层和置于第二列的第二一正面电极层和第二二正面电极层；第一一正面电极层和第一二正面电极层之间的间隙处设置有第一阻体层，第二一正面电极层和第二二正面电极层之间的间隙处设置有第二阻体层，第一阻体层和第二阻体层平行且间隔分布，在第一阻体层上设置有第一玻璃保护层，在第二阻体层上设置有第二玻璃保护层，在第一玻璃保护层和第二玻璃保护层上设置有树脂保护层。本实用新型中的电极安装内应力减小，安装牢固性高，提高了电阻的使用寿命及可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电阻，尤其涉及一种排列式贴片电阻。
背景技术
贴片电阻是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小,可大大节约电路空间成本，电阻行业中的普通排列贴片电阻体积较大，占用电路板空间较大，无法满足在一些微型的电子产品当中的应用。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有贴片电阻体积大的问题，提供了一种排列式贴片电阻。该贴片电阻通过高集成度，实现减小贴片电阻体积，可用于微型电子产品、微型存储器、数码摄像头编码器、随机存储器中。
本实用新型所采取的技术方案为：一种排列式贴片电阻，包括
陶瓷基板；
在所述陶瓷基板的第一面上设置有阵列分布的四个正面电极层，四个正面电极层分别为置于第一列的第一一正面电极层、第一二正面电极层和置于第二列的第二一正面电极层和第二二正面电极层；
所述第一一正面电极层和第一二正面电极层之间的间隙处设置有第一阻体层，所述第二一正面电极层和第二二正面电极层之间的间隙处设置有第二阻体层，第一阻体层和第二阻体层平行且间隔分布，在所述第一阻体层上设置有第一玻璃保护层，在所述第二阻体层上设置有第二玻璃保护层，在所述第一玻璃保护层和第二玻璃保护层上设置有树脂保护层。
进一步的，所述第一阻体层一端连接第一一正面电极层，另一端连接第一二正面电极层；所述第二阻体层一端连接第二一正面电极层，另一端连接第二二正面电极层。
进一步的，在玻璃保护层和阻体层上设置有镭切线，所述玻璃保护层为第一玻璃保护层和/或第二玻璃保护层。
进一步的，所述四个正面电极层按照2*2阵列排布。
进一步的，所述正面电极层为正方向结构。
进一步的，所述第一玻璃保护层外缘凸出所述第一阻体层外缘，所述第二玻璃保护层外缘凸出所述第二阻体层外缘，所述第一玻璃保护层连接第一一正面电极层和第一二正面电极层，所述第二玻璃保护层连接第二一正面电极层和第二二正面电极层。
进一步的，在所述陶瓷基板的第二面上设置有阵列分布的四个背面电极层。
进一步的，四个正面电极层均设置在陶瓷基板的边缘位置，所述陶瓷基板为长方形板，第一组陶瓷基板靠近陶瓷基板的第一边，且延伸至第一边上，第二组陶瓷基板靠近陶瓷基板的第二边，且延伸至第二边上。
进一步的，所述四个背面电极层与四个正面电极层位置相对应，在陶瓷基板的侧面设置有侧面电极层，通过侧面电极层连接相对的正面电极层和背面电极层。
进一步的，在所述侧面电极层、树脂保护层上设置有镍层和锡层，镍层厚度为3～8μm，锡层厚度为3～8μm。
进一步的，单颗电极(即每个电极层)面积为0.05-0.06平方毫米。
本实用新型所产生的有益效果包括：本实用新型的一种排列式贴片电阻，通过在结构设计上，对背面电极层和正面电极层分别采用两组相互对称的矩形结构, 形成紧凑型结构，实现单颗电极面积仅为0.05-0.06平方毫米左右即可满足电性要求，比现有行业中最小体积的排列电阻还要小50％左右，同时因其电极尺寸及其间距相对较小，使其电极安装内应力减小，安装牢固性高，提高了产品的使用寿命及可靠性。同时阻体层采用两个并列对称排布方式的矩形结构设计，这种设计结构比普通的排列贴片排列密集、集成度高，易于贴装,安装成本低，大量节约电路板的使用面积及空间，可满足电子设备小型化设计需求。产品可广泛应用于微型电子产品、存储器、消费电气设备、数码摄像头编码器、计算机应用、显示屏通讯接口、移动电话、电信设备、随机存储器模块中。
附图说明
图1(a)和1(b)是本实用新型一种排列式贴片电阻的外形结构示意图。
图2(a)和2(b)是本实用新型一种排列式贴片电阻的纵、横剖面结构示意图。
图3是本实用新型中完成工序1后的结构示意图；
图4是本实用新型中完成工序2后的结构示意图；
图5是本实用新型中完成工序3后的结构示意图；
图6是本实用新型中完成工序4后的结构示意图；
图7是本实用新型中完成工序5后的结构示意图；
图8是本实用新型中完成工序6后的结构示意图；
图9是本实用新型中完成工序7后的结构示意图；
图10是本实用新型中完成工序8后的结构示意图；
图11是本实用新型中完成工序9后的成品结构示意图。
结合附图，作以下说明：
01-陶瓷基板；02-背面电极层；03-正面电极层，0301、第一一正面电极层， 0302、第一二正面电极层，0303、第二一正面电极层，0304、第二二正面电极层； 04-阻体层，0401、第一阻体层，0402、第二阻体层；05-玻璃保护层，0501、第一玻璃保护层，0502、第二玻璃保护层；06-镭切线；07-树脂保护层；08-侧面电极层；09-镍层；10-锡层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的解释说明，但应当理解为本实用新型的保护范围并不受具体实施例的限制。
如图1-11所示，本实用新型中的一种排列式贴片电阻，包括陶瓷基板01；
在所述陶瓷基板01的第一面上设置有阵列分布的四个正面电极层，四个正面电极层分别为置于第一列的第一一正面电极层0301、第一二正面电极层0302 和置于第二列的第二一正面电极层0303和第二二正面电极层0304；
所述第一一正面电极层0301和第一二正面电极层0302之间的间隙处设置有第一阻体层0401，所述第二一正面电极层0303和第二二正面电极层0304之间的间隙处设置有第二阻体层0402，第一阻体层0401和第二阻体层0402平行且间隔分布，在所述第一阻体层0401上设置有第一玻璃保护层0501，在所述第二阻体层0402上设置有第二玻璃保护层0502，在所述第一玻璃保护层0501和第二玻璃保护层0502上设置有树脂保护层07。
具体的，所述第一阻体层0401一端连接第一一正面电极层0301，另一端连接第一二正面电极层0302；所述第二阻体层0402一端连接第二一正面电极层 0303，另一端连接第二二正面电极层0304。
具体的，在玻璃保护层和阻体层上设置有镭切线，所述玻璃保护层为第一玻璃保护层0501和/或第二玻璃保护层0502。
具体的，所述四个正面电极层按照2*2阵列排布。
具体的，所述正面电极层为正方向结构。
具体的，所述第一玻璃保护层0501外缘凸出所述第一阻体层0401外缘，所述第二玻璃保护层0502外缘凸出所述第二阻体层0402外缘，所述第一玻璃保护层0501连接第一一正面电极层0301和第一二正面电极层0302，所述第二玻璃保护层0502连接第二一正面电极层0303和第二二正面电极层0304。
具体的，在所述陶瓷基板01的第二面上设置有阵列分布的四个背面电极层 02。
具体的，四个正面电极层均设置在陶瓷基板01的边缘位置，所述陶瓷基板 01为长方形板，第一组陶瓷基板01靠近陶瓷基板01的第一边，且延伸至第一边上，第二组陶瓷基板01靠近陶瓷基板01的第二边，且延伸至第二边上。
具体的，所述四个背面电极层02与四个正面电极层位置相对应，在陶瓷基板01的侧面设置有侧面电极层08，通过侧面电极层08连接相对的正面电极层和背面电极层02。
具体的，在所述侧面电极层08、树脂保护层07上设置有镍层09和锡层10，镍层09厚度为3～8μm，锡层10厚度为3～8μm。
阻体层04采用两个并列对称排布方式的矩形结构，这种设计结构比普通的排列式贴片电阻体积小、排列密集、集成度高，易于贴装,单颗阻体层面积仅为 0.05平方毫米左右，大量节约电路板的使用面积及空间。
具体实施工序如下：
工序1：首先，如图3所示，在以氧化铝为主要材质的陶瓷基板01，所述陶瓷基板01作为电阻层的载体，并将陶瓷基板01放置于印刷平台上，然后在陶瓷基板01的背面通过丝网厚膜印刷方式印刷银钯浆料，分别对称印刷两组对称的矩形图案及在其后以规定的温度进行烧结，而在陶瓷基板01的背面形成背面电极层02；
工序2：然后，如图4所示，再在陶瓷基板01的正面通过丝网厚膜印刷方式印刷银钯浆料，分别对称印刷两组对称的矩形图案及在其后以规定的温度进行烧结，而在陶瓷基板01的正面形成正面电极层03；
工序3：接着，如图5所示，再通过丝网厚膜印刷方式在两组对称的正面电极层03之间印刷阻体浆料，分别印刷两个并列排布的矩形图案及在其后以规定的温度进行烧结，形成阻体层04；
工序4：接着，如图6所示，再分别在上述两个阻体层04上面，通过丝网厚膜印刷方式印刷玻璃浆料，分别印刷两个并列的的矩形图案及在其后以规定的温度进行烧结，形成玻璃保护层05；
工序5：接着，如图7所示，再通过使用激光镭射切割的方式将两个阻体层 04分别修正为客户应用端所需的阻值及精度，形成镭切线06；
工序6：接着，如图8所示，再在上述玻璃保护层05和镭切线06的上表面，通过丝网印刷方式印刷一层树脂浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成作为保护阻体层04的树脂保护层07；
工序7：接着，如图9所示，再将经过上述工序1～工序6的半成品采用治具堆叠的方式堆叠在一起对半成品的侧面采用真空溅射镍铬合金材料的方式，形成用于连接导通背面电极层02与正面电极层03的两组侧面电极层08；
工序8：接着，如图10所示，再在所述半成品产品的背面电极层02、正面电极层03和侧面电极层08表面通过滚镀方式电镀一层金属镍，形成镍层09，镍层厚度为：3～8μm；
工序9：最后，如图11所示，再在半成品产品的镍层09表面通过滚镀方式电镀一层金属锡，形成锡层10，锡层厚度为：3～8μm。最终完成一种排列式贴片电阻。
通过在结构设计上，对背面电极层和正面电极层分别采用两组相互对称的矩形结构,同时因其电极尺寸及其间距相对较小，使其电极安装内应力减小，安装牢固性高，提高了产品的使用寿命及可靠性。同时阻体层采用两个并列对称排布方式的矩形结构设计，这种设计结构比普通的排列贴片电阻体积小、排列密集、集成度高，易于贴装,安装成本低，大量节约电路板的使用面积及空间，可满足电子设备小型化设计需求。产品可广泛应用于微型电子产品、存储器、消费电气设备、数码摄像头编码器、计算机应用、显示屏通讯接口、移动电话、电信设备、随机存储器模块中，会给这一排列式厚膜电阻带来更多的及更广泛的应用。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明实用新型和简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
上述仅为本实用新型的优选实施例，本实用新型并不仅限于实施例的内容。对于本领域中的技术人员来说，在本实用新型的技术方案范围内可以有各种变化和更改，所作的任何变化和更改，均在本实用新型保护范围之内。
Claims (10)
1.一种排列式贴片电阻，其特征在于：包括
陶瓷基板；
在所述陶瓷基板的第一面上设置有阵列分布的四个正面电极层，四个正面电极层分别为置于第一列的第一一正面电极层、第一二正面电极层和置于第二列的第二一正面电极层和第二二正面电极层；
所述第一一正面电极层和第一二正面电极层之间的间隙处设置有第一阻体层，所述第二一正面电极层和第二二正面电极层之间的间隙处设置有第二阻体层，第一阻体层和第二阻体层平行且间隔分布，在所述第一阻体层上设置有第一玻璃保护层，在所述第二阻体层上设置有第二玻璃保护层，在所述第一玻璃保护层和第二玻璃保护层上设置有树脂保护层。
2.根据权利要求1所述的排列式贴片电阻，其特征在于：所述第一阻体层一端连接第一一正面电极层，另一端连接第一二正面电极层；所述第二阻体层一端连接第二一正面电极层，另一端连接第二二正面电极层。
3.根据权利要求1所述的排列式贴片电阻，其特征在于：在玻璃保护层和阻体层上设置有镭切线，所述玻璃保护层为第一玻璃保护层和/或第二玻璃保护层。
4.根据权利要求1所述的排列式贴片电阻，其特征在于：所述四个正面电极层按照2*2阵列排布。
5.根据权利要求1所述的排列式贴片电阻，其特征在于：所述正面电极层为正方向结构。
6.根据权利要求1所述的排列式贴片电阻，其特征在于：所述第一玻璃保护层外缘凸出所述第一阻体层外缘，所述第二玻璃保护层外缘凸出所述第二阻体层外缘，所述第一玻璃保护层连接第一一正面电极层和第一二正面电极层，所述第二玻璃保护层连接第二一正面电极层和第二二正面电极层。
7.根据权利要求1所述的排列式贴片电阻，其特征在于：在所述陶瓷基板的第二面上设置有阵列分布的四个背面电极层。
8.根据权利要求1所述的排列式贴片电阻，其特征在于：四个正面电极层均设置在陶瓷基板的边缘位置，所述陶瓷基板为长方形板，第一组陶瓷基板靠近陶瓷基板的第一边，且延伸至第一边上，第二组陶瓷基板靠近陶瓷基板的第二边，且延伸至第二边上。
9.根据权利要求7所述的排列式贴片电阻，其特征在于：所述四个背面电极层与四个正面电极层位置相对应，在陶瓷基板的侧面设置有侧面电极层，通过侧面电极层连接相对的正面电极层和背面电极层。
10.根据权利要求9所述的排列式贴片电阻，其特征在于：在所述侧面电极层、树脂保护层上设置有镍层和锡层，镍层厚度为3~8μm，锡层厚度为3~8μm。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113808800A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-17 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种电阻器及其制作方法 |
-
2020
- 2020-11-24 CN CN202022737922.4U patent/CN214226651U/zh active Active
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