CN214224067U - 一种用于pcb电路板生产加工的检测装置 - Google Patents

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吕辉
吴斌
王飞
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Abstract

本实用新型公开了一种用于PCB电路板生产加工的检测装置,包括检测台、YZ轴伺服滑台模组、电脑终端、支撑杆、弹性滚轮支架和滚轮;检测台的台面具有用于放置PCB电路板的定位槽,YZ轴伺服滑台模组位于检测台的长度侧,支撑杆横跨检测台安装于YZ轴伺服滑台模组的Y轴滑台上;滚轮与弹性滚轮支架一一对应且均为多个,滚轮通过弹性滚轮支架安装于支撑杆底部,且多个滚轮沿支撑杆的长度方向并排均布;弹性滚轮支架所使用的弹簧为压力传感器弹簧,压力传感器弹簧通过信号传输线连接电脑终端。本实用新型提供的一种用于PCB电路板生产加工的检测装置,能够对PCB电路板表面进行平整度检测,检测准确、可靠。

Description

一种用于PCB电路板生产加工的检测装置
技术领域
本实用新型属于PCB电路板加工检测技术领域,尤其涉及一种用于PCB电路板生产加工的检测装置。
背景技术
现有对PCB电路板平整度检测的设备多为工业相机与电脑终端结合的视觉检测方式,取得的视觉图像还是需要检测人员进行肉眼观察识别,不够直观,不仅检测误差比较大,而且检测效率也非常低。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种用于PCB电路板生产加工的检测装置,能够对PCB电路板表面进行平整度检测,检测准确、可靠。
技术方案:为实现上述目的,本实用新型的一种用于PCB电路板生产加工的检测装置,包括检测台、YZ轴伺服滑台模组、电脑终端、支撑杆、弹性滚轮支架和滚轮;
所述检测台的台面具有用于放置PCB电路板的定位槽,所述定位槽内底面均布负压孔,所述PCB电路板呈水平姿态搁置于定位槽内并通过负压孔吸附固定,且PCB电路板的上表面凸出于定位槽以外;
所述YZ轴伺服滑台模组位于检测台的长度侧,所述支撑杆横跨检测台安装于YZ轴伺服滑台模组的Y轴滑台上;所述滚轮与弹性滚轮支架一一对应且均为多个,所述滚轮通过弹性滚轮支架安装于支撑杆底部,且多个滚轮沿支撑杆的长度方向并排均布;所述弹性滚轮支架所使用的弹簧为压力传感器弹簧,所述压力传感器弹簧通过信号传输线连接所述电脑终端。
进一步地,各所述压力传感器弹簧均保持弹性压缩状态。
进一步地,所述滚轮的轮宽大于或等于相邻滚轮之间的轮距。
进一步地,所述弹性滚轮支架包括用于安装滚轮的U型架、设置于U型架顶部的下立杆、设置于支撑杆底部的上立杆以及设置于上立杆下端的上支撑板;所述压力传感器弹簧弹性设置在下立杆与上支撑板之间;所述下立杆上通过下支撑板设置有导向杆,所述导向杆竖直向上贯穿所述上支撑板,且导向杆顶端旋接有内螺纹帽。
进一步地,所述检测台内部具有连通各负压孔的腔室,所述腔室对应设置有位于检测台侧面的抽气泵。
进一步地,所述定位槽内底面具有导通腔室的顶料出口,每个所述顶料出口均对应设置有一个位于腔室内的顶料缸。
有益效果:本实用新型的一种用于PCB电路板生产加工的检测装置,有益效果如下:
1)YZ轴伺服滑台模组带动滚轮弹性下压PCB电路板上表面,然后带动滚轮在PCB电路板上表面滚动,各压力传感器弹簧将压力值输送至电脑终端供检测人员观察,各压力传感器弹簧的压力数值保持一致时,表明PCB电路板的上表面平整,某个压力传感器弹簧的压力数值与其它压力传感器弹簧的恒定压力数值不一致时,表明PCB电路板的上表面不平整,检测非常简单;
2)本实用新型通过滚轮结合压力传感器弹簧对PCB电路板表面进行平整度检测的方案,能够获知具体不平整的位置,检测非常准确。
附图说明
附图1为本实用新型的整体结构示意图;
附图2为弹性滚轮支架及滚轮的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
如附图1所示,一种用于PCB电路板生产加工的检测装置,包括检测台1、YZ轴伺服滑台模组2、电脑终端3、支撑杆5、弹性滚轮支架6和滚轮7;所述检测台1的台面具有用于放置PCB电路板4的定位槽10,所述定位槽10内底面均布负压孔11,所述PCB电路板4呈水平姿态搁置于定位槽10内并通过负压孔11吸附固定,且PCB电路板4的上表面凸出于定位槽10以外,从而便于对其表面平整度进行检测。
所述YZ轴伺服滑台模组2位于检测台1的长度侧,所述支撑杆5横跨检测台1安装于YZ轴伺服滑台模组2的Y轴滑台上;所述滚轮7与弹性滚轮支架6一一对应且均为多个,所述滚轮7通过弹性滚轮支架6安装于支撑杆5底部,且多个滚轮7沿支撑杆 5的长度方向并排均布;所述弹性滚轮支架6所使用的弹簧为压力传感器弹簧60,所述压力传感器弹簧60通过信号传输线连接所述电脑终端3。YZ轴伺服滑台模组2带动滚轮7弹性下压PCB电路板4上表面,然后带动滚轮7在PCB电路板4上表面滚动,各压力传感器弹簧60将压力值输送至电脑终端3供检测人员观察,各压力传感器弹簧60 的压力数值保持一致时,表明PCB电路板4的上表面平整,某个或某几个压力传感器弹簧60的压力数值与其它压力传感器弹簧60的恒定压力数值不一致时,表明PCB电路板4的上表面不平整。
此外,本实用新型通过滚轮7结合压力传感器弹簧60对PCB电路板4表面进行平整度检测的方案,能够获知具体不平整的位置,检测非常准确。
更为具体的,各所述压力传感器弹簧60均保持弹性压缩状态,保持具有压力数据,提高检测准确度。
值得注意的是,所述滚轮7的轮宽大于或等于相邻滚轮7之间的轮距,便于通过 YZ轴伺服滑台模组2的Y轴滑台移动滚轮7时能够更容易覆盖未检测的区域,从而实现对PCB电路板4上表面的全覆盖平整度检测。
如附图2所示,所述弹性滚轮支架6包括用于安装滚轮7的U型架61、设置于U 型架61顶部的下立杆62、设置于支撑杆5底部的上立杆63以及设置于上立杆63下端的上支撑板64;所述压力传感器弹簧60弹性设置在下立杆62与上支撑板64之间;所述下立杆62上通过下支撑板65设置有导向杆66,所述导向杆66竖直向上贯穿所述上支撑板64,且导向杆66顶端旋接有内螺纹帽67。
所述检测台1内部具有连通各负压孔11的腔室12,所述腔室12对应设置有位于检测台1侧面的抽气泵13,通过抽气泵13抽气使负压孔11具有负压吸附力。
所述定位槽10内底面具有导通腔室12的顶料出口14,每个所述顶料出口14均对应设置有一个位于腔室12内的顶料缸15,便于对检测完成的PCB电路板4进行上顶出料。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种用于PCB电路板生产加工的检测装置,其特征在于:包括检测台(1)、YZ轴伺服滑台模组(2)、电脑终端(3)、支撑杆(5)、弹性滚轮支架(6)和滚轮(7);
所述检测台(1)的台面具有用于放置PCB电路板(4)的定位槽(10),所述定位槽(10)内底面均布负压孔(11),所述PCB电路板(4)呈水平姿态搁置于定位槽(10)内并通过负压孔(11)吸附固定,且PCB电路板(4)的上表面凸出于定位槽(10)以外;
所述YZ轴伺服滑台模组(2)位于检测台(1)的长度侧,所述支撑杆(5)横跨检测台(1)安装于YZ轴伺服滑台模组(2)的Y轴滑台上;所述滚轮(7)与弹性滚轮支架(6)一一对应且均为多个,所述滚轮(7)通过弹性滚轮支架(6)安装于支撑杆(5)底部,且多个滚轮(7)沿支撑杆(5)的长度方向并排均布;所述弹性滚轮支架(6)所使用的弹簧为压力传感器弹簧(60),所述压力传感器弹簧(60)通过信号传输线连接所述电脑终端(3)。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板生产加工的检测装置,其特征在于:各所述压力传感器弹簧(60)均保持弹性压缩状态。
3.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板生产加工的检测装置,其特征在于:所述滚轮(7)的轮宽大于或等于相邻滚轮(7)之间的轮距。
4.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板生产加工的检测装置,其特征在于:所述弹性滚轮支架(6)包括用于安装滚轮(7)的U型架(61)、设置于U型架(61)顶部的下立杆(62)、设置于支撑杆(5)底部的上立杆(63)以及设置于上立杆(63)下端的上支撑板(64);所述压力传感器弹簧(60)弹性设置在下立杆(62)与上支撑板(64)之间;所述下立杆(62)上通过下支撑板(65)设置有导向杆(66),所述导向杆(66)竖直向上贯穿所述上支撑板(64),且导向杆(66)顶端旋接有内螺纹帽(67)。
5.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板生产加工的检测装置,其特征在于:所述检测台(1)内部具有连通各负压孔(11)的腔室(12),所述腔室(12)对应设置有位于检测台(1)侧面的抽气泵(13)。
6.根据权利要求5所述的一种用于PCB电路板生产加工的检测装置,其特征在于:所述定位槽(10)内底面具有导通腔室(12)的顶料出口(14),每个所述顶料出口(14)均对应设置有一个位于腔室(12)内的顶料缸(15)。
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