CN214205812U - 一种具有新型压力传感结构的耳机 - Google Patents
一种具有新型压力传感结构的耳机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214205812U CN214205812U CN202120289391.9U CN202120289391U CN214205812U CN 214205812 U CN214205812 U CN 214205812U CN 202120289391 U CN202120289391 U CN 202120289391U CN 214205812 U CN214205812 U CN 214205812U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressure sensing
- circuit board
- earphone
- sensing module
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 11
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种具有新型压力传感结构的耳机，包括壳体以及设于所述壳体内的压力传感模组、软胶件和电路板，压力传感模组与所述电路板电连接，所述软胶件夹设于所述电路板和所述压力传感模组之间，所述壳体上设有触摸部，所述压力传感模组对应所述触摸部设置，通过软胶件的过盈配合，使压力传感模组紧贴于壳体对应触摸部位置的内壁，当手指触摸壳体的触摸部时，压力从触摸部传导至压力传感模组，从而实现控制耳机的效果，通过软胶件来提供回弹力，使得压力传感模组一起联动复位，这种设计一方面保证生产组装简单化，另一方面降低对零件的精度要求及成本，最大的利用壳体内部空间，减小耳机体积，降低成本，以另一种方式实现压力传感功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及音频领域，具体涉及一种具有新型压力传感结构的耳机。
背景技术
近年来蓝牙无线耳机以及各种传感模组技术迅速发展，各种新型耳机不断上市。通过各种压力传感模组配合，耳机可以实现各种方式控制，例如触摸，压力传感，语音，手势控制等。
目前大部分耳机都是通过触摸或者压力传感方式实现控制，而目前主流的感力传感模组是通过金属弹片固定在支架上实现感力传动的方式，对零件的精度及工艺要求极高，且占用较大的空间，不利于推广生产。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种具有新型压力传感结构的耳机，通过使用软胶件弹性传导控制的方式，一方面保证生产组装简单化，另一方面降低对零件的精度要求及成本，最大的利用耳机内部空间，减小耳机体积，降低成本，以另一种方式实现压力传感功能。
本实用新型实施例提供一种具有新型压力传感结构的耳机，包括壳体以及设于所述壳体内的压力传感模组、软胶件和电路板，所述压力传感模组与所述电路板电连接，所述软胶件夹设于所述电路板和所述压力传感模组之间，所述壳体上设有触摸部，所述压力传感模组对应所述触摸部设置。
在一实施例中，所述壳体内还设有支架，所述支架夹设于所述压力传感模组和所述软胶件之间，所述支架与所述电路板相固定。
在一实施例中，所述支架上设有凹槽，所述软胶件至少部分容纳于所述凹槽内。
在一实施例中，所述软胶件背向所述支架的一侧与所述电路板贴设，所述压力传感模组背向所述支架的一侧与所述触摸部贴设。
在一实施例中，所述支架上设有凸柱，所述电路板上设有与所述凸柱匹配的定位孔，所述凸柱插设于所述定位孔内。
在一实施例中，所述压力传感模组包括FPC板及位于所述FPC板上的压力传感芯片，所述FPC板的一端朝所述电路板弯折并与所述电路板焊接连接，所述FPC板与所述触摸部贴设。
在一实施例中，所述壳体包括用于置入用户耳朵内的主体件、耳柄件和尾塞件，所述耳柄件的两端分别与所述主体件和所述尾塞件连接，所述电路板、软胶件和所述压力传感模组均位于所述耳柄件内，所述触摸部位于所述耳柄件的侧壁上并与所述压力传感模组贴设。
在一实施例中，所述尾塞件的一端设有台阶部，所述台阶部插设于所述耳柄件内；所述主体件内设有与所述电路板电连接的电池，所述电路板上设有充电触点，所述尾塞件上设有让位孔，所述充电触点容纳于所述让位孔内。
在一实施例中，所述主体件内设有与所述电路板电连接的发声单元，所述发声单元位于所述主体件内将所述主体件的内部空间分隔为前音腔和后音腔，所述主体件连接有出音筒，所述出音筒内形成有与所述前音腔连通的出音通道，所述出音筒的末端设有与所述出音通道连通的出音口，所述后音腔及所述出音通道的侧壁上分别设有调音孔。
在一实施例中，所述调音孔内设有调音网，和/或，所述主体件内还设有与所述电路板电连接的ANC降噪MIC。
综上所述，本实用新型实施例提供一种具有新型压力传感结构的耳机，通过采用软胶件夹设于电路板和压力传感模组之间，壳体上设有触摸部，压力传感模组对应触摸部设置，通过软胶件的过盈配合，使压力传感模组紧贴于壳体对应触摸部的内壁，当手指触摸触摸部时，压力从触摸部传导至压力传感模组，从而实现控制耳机的效果，通过软胶件来提供回弹力，使得压力传感模组一起联动复位，这种设计一方面保证生产组装简单化，另一方面降低对零件的精度要求及成本，最大的利用耳机内部空间，减小耳机体积，降低成本，以另一种方式实现压力传感功能。
附图说明
图1为本实用新型实施例中具有新型压力传感结构的耳机的立体图。
图2为图1中具有新型压力传感结构的耳机的分解图。
图3为图1中具有新型压力传感结构的耳机的另一角度分解图。
图4为图1中具有新型压力传感结构的耳机的剖视图。
图5为图1中具有新型压力传感结构的耳机的另一角度剖视图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明。
在详细描述实施例之前，应该理解的是，本实用新型不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本实用新型可为其它方式实现的实施例。而且，应当理解，本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途，不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是，当描“一个某元件”时，本实用新型并不限定该元件的数量为一个，也可以包括多个。
本实用新型实施例提供一种具有新型压力传感结构的耳机，如图1至图4所示，包括壳体50以及设于壳体50内的压力传感模组10、软胶件30和电路板40，压力传感模组10与电路板40电连接，软胶件30夹设于电路板40和压力传感模组10之间，壳体50上设有触摸部511，压力传感模组10对应触摸部511设置，因软胶件30的过盈配合，使压力传感模组10紧贴于壳体50对应触摸部511的内表面，用户使用时，在触摸壳体50上的触摸部511的情况下，压力从触摸部511传导到压力传感模组10上，进而使得压力传感模组10朝向软胶件30的方向运动，并做出相应的指令实现耳机的暂停与播放等操作，软胶件30受到按压形成回弹力，当用户停止触摸后，软胶件30的回弹力带动压力传感模组10复位，本实用新型实施例通过软胶件30来提供回弹力，使得压力传感模组10一起联动复位，这种设计一方面保证生产组装简单化，另一方面降低对零件的精度要求及成本，方便生产制造。
优选地，壳体50内还设有支架20，支架20夹设于压力传感模组10和软胶件30之间，支架20与电路板40相固定，在一实施例中，支架20上设有凸柱22，电路板40上设有与凸柱22匹配的定位孔41，凸柱22插设于定位孔41内，通过凸柱22和定位孔41配合使得支架20与电路板40连接固定，通过支架20的设置，能够进一步提供有效的支撑回弹力，降低软胶件30复位失效的几率，增加弹性复位的可靠性，支架优选采用塑胶材料制成。
在一实施例中，支架20上设有凹槽21，软胶件30至少部分容纳于凹槽21内，使得软胶件30稳固地固定在支架上，避免用户在使用触摸操作时软胶件30产生位移，影响产品使用。软胶件30背向支架20的一侧与电路板40贴设，使得支架20和电路板40共同夹持软胶件30。
具体地，压力传感模组10包括FPC板11(柔性线路板)和位于所述FPC板11上的压力传感芯片12，FPC板11的一端朝所述电路板40弯折并与所述电路板焊接连接，所述FPC板与所述触摸部511贴设，同时上述支架20的设置使FPC板在机械活动的过程中更加稳定，即使FPC板保持每次机械活动的一致性，压力传感芯片11用于感应压力做出相应的指令。
具体地，本实施例中，壳体50包括用于置入用户耳朵内的主体件53、耳柄件51和尾塞件52，耳柄件51的两端分别与主体件53和尾塞件52连接，触摸部511设于耳柄件51的侧壁并与压力传感模组10贴设，电路板40、软胶件30和所述压力传感模组10均位于所述耳柄件51内，在使用过程中，用手指触摸耳柄件51上的触摸部511，触摸部511受到力的作用，进而带动压力传感模组10和支架20向软胶件30所在方向挤压，实现耳机的暂停与播放、通话与挂断、降噪等功能的切换和/或其它控制功能，软胶件30受到挤压形成回弹力，用户手指松开后，软胶件30的回弹力带动支架20和压力传感模10组复位，这种设计一方面保证生产组装简单化，另一方面降低对零件的精度要求及成本，最大的利用耳机内部空间，减小耳机体积，降低成本，以另一种方式实现压力传感功能。
在一实施例中，尾塞件52的一端设有台阶部521，台阶部521插设于耳柄件51内；主体件53内设有与电路板40电连接的电池70，电路板40上设有充电触点42，尾塞件52上设有让位孔522，充电触点42容纳于让位孔522内，充电触点42用于与外部设备(例如耳机充电盒)电连接，以为耳机提供电力，同时为电池70提供可供储存的电力，使得耳机在没有外部供电时，电池70放电使得耳机能够正常使用。
如图5所示，主体件53内设有与电路板40电连接的发声单元60，发声单元60位于主体件53内将主体件53的内部空间分隔为前音腔531和后音腔532，主体件53连接有出音筒80，出音筒80内形成有与前音腔531连通的出音通道81，出音筒80的末端设有与出音通道81连通的出音口82，后音腔532及出音通道81的侧壁上分别设有调音孔，具体地，后音腔532的侧壁上设有第一调音孔533，出音通道81的侧壁上设有第二调音孔83，根据发声单元60的声学特性和产品外观要求来设计第一调音孔533和第二调音孔83的大小，调音孔位置设计避开与人体接触，防止影响调音效果。
进一步地，调音孔内设有调音网，调音孔配合调音网过滤掉高频部分毛刺的声音，同时使音质低频量变大，使耳机发出至人耳的声音具更高的还原度，具体的，第一调音孔533内设有第一调音网534，第二调音孔83内设有第二调音网831，优选地，主体件53内还设有与电路板40电连接的ANC降噪MIC(Active Noise Control Microphone)即主动降噪麦克风，使得耳机的音质更好，提升用户体验感。
综上所述，本实用新型实施例提供一种具有新型压力传感结构的耳机，通过软胶件30的设置，使压力传感模组10紧贴于壳体50对应触摸部的内表面，当用户触摸壳体50上触摸部511时，压力从触摸部传导到压力传感模组10上，进而使得压力传感模组10朝向软胶件30的方向运动，进而做出相应的指令实现耳机的暂停与播放等操作，软胶件30受到按压形成回弹力，当用户停止触摸后，软胶件30的回弹力带动压力传感模组10复位，这种设计一方面保证生产组装简单化，另一方面降低对零件的精度要求及成本，最大的利用耳机内部空间，减小耳机体积，降低成本，以另一种方式实现压力传感功能。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限定，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰，为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种具有新型压力传感结构的耳机，其特征在于，包括壳体以及设于所述壳体内的压力传感模组、软胶件和电路板，所述压力传感模组与所述电路板电连接，所述软胶件夹设于所述电路板和所述压力传感模组之间，所述壳体上设有触摸部，所述压力传感模组对应所述触摸部设置。
2.根据权利要求1所述的具有新型压力传感结构的耳机，其特征在于，所述壳体内还设有支架，所述支架夹设于所述压力传感模组和所述软胶件之间，所述支架与所述电路板相固定。
3.根据权利要求2所述的具有新型压力传感结构的耳机，其特征在于，所述支架上设有凹槽，所述软胶件至少部分容纳于所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的具有新型压力传感结构的耳机，其特征在于，所述软胶件背向所述支架的一侧与所述电路板贴设，所述压力传感模组背向所述支架的一侧与所述触摸部贴设。
5.根据权利要求2所述的具有新型压力传感结构的耳机，其特征在于，所述支架上设有凸柱，所述电路板上设有与所述凸柱匹配的定位孔，所述凸柱插设于所述定位孔内。
6.根据权利要求1所述的具有新型压力传感结构的耳机，其特征在于，所述压力传感模组包括FPC板及位于所述FPC板上的压力传感芯片，所述FPC板的一端朝所述电路板弯折并与所述电路板焊接连接，所述FPC板与所述触摸部贴设。
7.根据权利要求1或2所述的具有新型压力传感结构的耳机，其特征在于，所述壳体包括用于置入用户耳朵内的主体件、耳柄件和尾塞件，所述耳柄件的两端分别与所述主体件和所述尾塞件连接，所述电路板、软胶件和所述压力传感模组均位于所述耳柄件内，所述触摸部位于所述耳柄件的侧壁上并与所述压力传感模组贴设。
8.根据权利要求7所述的具有新型压力传感结构的耳机，其特征在于，所述尾塞件的一端设有台阶部，所述台阶部插设于所述耳柄件内；所述主体件内设有与所述电路板电连接的电池，所述电路板上设有充电触点，所述尾塞件上设有让位孔，所述充电触点容纳于所述让位孔内。
9.根据权利要求7所述的具有新型压力传感结构的耳机，其特征在于，所述主体件内设有与所述电路板电连接的发声单元，所述发声单元位于所述主体件内将所述主体件的内部空间分隔为前音腔和后音腔，所述主体件连接有出音筒，所述出音筒内形成有与所述前音腔连通的出音通道，所述出音筒的末端设有与所述出音通道连通的出音口，所述后音腔及所述出音通道的侧壁上分别设有调音孔。
10.根据权利要求9所述的具有新型压力传感结构的耳机，其特征在于，所述调音孔内设有调音网，和/或，所述主体件内还设有与所述电路板电连接的ANC降噪MIC。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120289391.9U CN214205812U (zh) | 2021-02-01 | 2021-02-01 | 一种具有新型压力传感结构的耳机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120289391.9U CN214205812U (zh) | 2021-02-01 | 2021-02-01 | 一种具有新型压力传感结构的耳机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214205812U true CN214205812U (zh) | 2021-09-14 |
Family
ID=77640053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120289391.9U Active CN214205812U (zh) | 2021-02-01 | 2021-02-01 | 一种具有新型压力传感结构的耳机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214205812U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116972915A (zh) * | 2023-09-25 | 2023-10-31 | 广东润宇传感器股份有限公司 | 一体式压力温度变送器 |
-
2021
- 2021-02-01 CN CN202120289391.9U patent/CN214205812U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116972915A (zh) * | 2023-09-25 | 2023-10-31 | 广东润宇传感器股份有限公司 | 一体式压力温度变送器 |
| CN116972915B (zh) * | 2023-09-25 | 2023-12-19 | 广东润宇传感器股份有限公司 | 一体式压力温度变送器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN218830542U (zh) | 一种耳机 | |
| US10771886B2 (en) | Headphone structure for extending and enhancing resonance | |
| US20180352320A1 (en) | Sports touch-control bluetooth earphone | |
| CN214205812U (zh) | 一种具有新型压力传感结构的耳机 | |
| US7020300B1 (en) | Headset with resiliently deflectable boom | |
| US11317186B2 (en) | In-ear headphone | |
| CN209299479U (zh) | 触摸式无线蓝牙耳机 | |
| CN203482367U (zh) | 一种耳机 | |
| CN219780340U (zh) | 一种耳夹式耳机结构 | |
| WO2012045226A1 (zh) | 蓝牙耳机 | |
| CN112022668B (zh) | 一种颈部按摩仪 | |
| KR20130004892U (ko) | 음향기기 제어 패드가 내장된 이어폰 | |
| KR102227134B1 (ko) | 귀 외부 접점을 가지는 무선 이어버드 | |
| CN213783577U (zh) | 耳机 | |
| EP4156709A1 (en) | Headset and earphone assembly | |
| JP2000201390A (ja) | ヘッドホン | |
| CN111800706B (zh) | 一种耳机壳体及包括其的耳机 | |
| CN213485119U (zh) | 一种头戴式耳机 | |
| CN110996211B (zh) | 耳机装置及无线通信系统 | |
| CN209419803U (zh) | 一种骨传导耳机 | |
| CN218499244U (zh) | 蓝牙耳机及智能电子设备 | |
| JP3524892B2 (ja) | 耳装着装置 | |
| JP3171610U (ja) | 無線ヘッドセット装置 | |
| CN213754885U (zh) | 耳机 | |
| CN208691499U (zh) | 一种更符合人体工学的高保真耳机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518131, Block C, 1601, Zhantao Technology Building, Intersection of Minzhi Avenue and Gongye East Road, Xinniu Community, Minzhi Street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Jianjun Technology Co.,Ltd. Address before: Room 1708, block C, Zhantao science and technology building, intersection of Minzhi Avenue and Gongye East Road, Xinniu community, Minzhi street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: SHENZHEN RANVOO TECHNOLOGY CO.,LTD. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |