CN214138486U - 一种应用于解耦装置内的位移传感器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种应用于解耦装置内的位移传感器组件，包括：壳体，其上安装有带PIN针的连接器，用以电性连接解耦装置的驱动机构；外置安装架；PCB电路板，固装于外置安装架上，且连接器的PIN针接入PCB电路板；柔性电路板，嵌装于外置安装架上并与PCB电路板电性相接；并且，位移传感器组件还包括一个感应钢圈，且感应钢圈和外置安装架分别安装于解耦装置中两个可相对活动的构件上，柔性电路板用以检测感应钢圈在预设活动路径上的位移差。其技术方案中，外置安装架的设置使得柔性电路板及PCB电路板的安装更具有便利性，检测效果较佳，且各零部件的集成度更高，大大减少了空间布置及零件数量，使得空间布置更为紧凑。

Description

一种应用于解耦装置内的位移传感器组件

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种应用于解耦装置内的位移传感器组件。

背景技术

汽车的踏板及制动系统中，目前已有的设计有两种类型，一种是非解耦型，另一种是解耦型。其中，非解耦型设计的特点是助力器在任何工况下，输入推杆和输出推杆都是联动状态。助力的实现与传统真空助力器类似，助力大小是靠感知差位移传感器的信号来调节电机助力的输出扭矩。而解耦型设计的特点是踏板感靠串联的弹簧负载实现，输入推杆与输出推杆在正常制动时是分开状态。助力大小依据输入推杆行程传感器的信号来调整电机助力的输出扭矩。

在现有的解耦装置中，位移传感器通常是与解耦装置的主体相互独立分离的，属于外置型机构，这样的分体式设计既增加了成本，整体产品也不够紧凑。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在集成度更高并使得空间布置更为紧凑的应用于解耦装置内的位移传感器组件，用以克服上述技术缺陷。

具体技术方案如下：

一种应用于解耦装置内的位移传感器组件，包括：

壳体，其上安装有带PIN针的连接器，用以电性连接解耦装置的驱动机构；

外置安装架；

PCB电路板，固装于外置安装架上，且连接器的PIN针接入PCB电路板；

柔性电路板，嵌装于外置安装架上并与PCB电路板电性相接；

并且，位移传感器组件还包括一个感应钢圈，且感应钢圈和外置安装架分别安装于解耦装置中两个可相对活动的构件上，柔性电路板用以检测感应钢圈在预设活动路径上的位移差。

较佳的，外置安装架整体呈“L”字形，包括横向部和纵向部。

较佳的，横向部上开设有用以嵌装PCB电路板的第一安装槽。

较佳的，纵向部呈长条形瓦状结构，长度较大的两条边的边沿上包覆有金属衬套，并由金属衬套和纵向部共同合围成用以嵌装柔性电路板的第二安装槽。

较佳的，柔性电路板整体呈长条形。

较佳的，感应钢圈整体呈弧条形。

上述技术方案的有益效果在于：

位移传感器包括壳体、外置安装架、PCB电路板、柔性电路板以及感应钢圈，能够通过感应钢圈相对于柔性电路板的移动实现位移差检测的目的，外置安装架的设置使得柔性电路板及PCB电路板的安装更具有便利性，检测效果较佳，且各零部件的集成度更高，大大减少了空间布置及零件数量，使得空间布置更为紧凑。

附图说明

图1为本实用新型应用于解耦装置内的位移传感器组件主体部分的立体图；

图2为本实用新型应用于解耦装置内的位移传感器组件安装至踏板模拟机构上的爆炸示意图；

图3为本实用新型应用于解耦装置内的位移传感器组件安装至踏板模拟机构上的剖视图；

图4为踏板模拟机构中输入推杆组件及多级弹性组件的分体状态图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本实用新型作具体阐述。

参阅图1至图4中所示，本实施例提供的位移传感器组件应用于解耦装置中，解耦装置包括踏板模拟机构、联动机构、驱动机构以及助力机构，其中，位移传感器组件包括：

壳体61，其上安装有带PIN针的连接器62，用以电性连接解耦装置的驱动机构；

外置安装架63；

PCB电路板64，固装于外置安装架63上，且连接器62的PIN针接入PCB电路板64；

柔性电路板65，嵌装于外置安装架63上并与PCB电路板64电性相接；

并且，位移传感器组件6还包括一个感应钢圈67，且感应钢圈67和外置安装架63分别安装于解耦装置中两个可相对活动的构件上，柔性电路板65用以检测感应钢圈67在预设活动路径上的位移差。

基于上述技术方案，位移传感器组件6包括壳体61、外置安装架63、PCB电路板64、柔性电路板65以及感应钢圈67，能够通过感应钢圈67相对于柔性电路板65的移动实现位移差检测的目的，外置安装架63的设置使得柔性电路板65及PCB电路板64的安装更具有便利性，检测效果较佳，且各零部件的集成度更高，大大减少了空间布置及零件数量，使得空间布置更为紧凑。

在一种优选的实施方式中，外置安装架63整体呈“L”字形，包括横向部和纵向部。进一步的，横向部上开设有用以嵌装PCB线板的第一安装槽。进一步的，纵向部呈长条形瓦状结构，长度较大的两条边的边沿上包覆有金属衬套66，并由金属衬套66和纵向部共同合围成用以嵌装柔性电路板65的第二安装槽。进一步的，柔性电路板65整体呈长条形。进一步的，感应钢圈67整体呈弧条形。

结合图2至图4，解耦装置还包括踏板模拟机构、联动机构、驱动机构以及助力机构，且踏板模拟机构包括前后相对布置的多级弹性组件2和输入推杆组件1，其中，多级弹性组件2包括导杆21，导杆21外周由后向前的依次套装有弹簧支承座22、第三弹性构件23以及轴承座24，且弹簧支承座22与轴承座24之间还安装有第二弹性构件26，弹簧支承座22和轴承座24中，至少其中之一能够相对于导杆21前后移动；输入推杆组件1包括输入推杆11、套装于输入推杆11外周的第一弹性构件14，且输入推杆11的后端用以连接外部踏板而前端与导杆21的后端相对设置，第一弹性构件14的两端分别作用于多级弹性组件2及输入推杆11，用以在输入推杆11与多级弹性构件之间构成预紧力。

踏板模拟机构还包括外壳3，外壳3整体呈前端敞口的筒状，内部构成有用以容纳输入推杆组件1的至少一部分和多级弹性组件2的至少一部分的容纳腔，且外壳3后端面开设有用以穿过输入推杆11的安装通孔，前防尘盖13和后防尘盖12分别紧贴于安装通孔的前后侧并夹持外壳3，用以允许外壳3能够与输入推杆11同步运动。

踏板模拟机构还包括护套5和固定环4，且固定环4套装于外壳3外周并允许外壳3相对于固定环4前后移动，护套5整体呈前端面敞口的筒状结构并套装于固定环4外周，护套5前端具有用以穿过输入推杆11的通孔，且外壳3容纳于护套5内部。

而上述的外置安装架63固装在固定环4的壁上，感应钢圈67嵌装于外壳3的外壁上，以在两者相对运动下实现上述的检测目的。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，对本实用新型而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本实用新型权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种应用于解耦装置内的位移传感器组件，其特征在于，包括：

壳体（61），其上安装有带PIN针的连接器（62），用以电性连接解耦装置的驱动机构；

外置安装架（63）；

PCB电路板（64），固装于所述外置安装架（63）上，且所述连接器（62）的PIN针接入所述PCB电路板（64）；

柔性电路板（65），嵌装于所述外置安装架（63）上并与所述PCB电路板（64）电性相接；

并且，所述位移传感器组件（6）还包括一个感应钢圈（67），且所述感应钢圈（67）和外置安装架（63）分别安装于解耦装置中两个可相对活动的构件上，所述柔性电路板（65）用以检测所述感应钢圈（67）在预设活动路径上的位移差。

2.如权利要求1所述的应用于解耦装置内的位移传感器组件，其特征在于，所述外置安装架（63）整体呈“L”字形，包括横向部和纵向部。

3.如权利要求2所述的应用于解耦装置内的位移传感器组件，其特征在于，所述横向部上开设有用以嵌装所述PCB电路板（64）的第一安装槽。

4.如权利要求3所述的应用于解耦装置内的位移传感器组件，其特征在于，所述纵向部呈长条形瓦状结构，长度较大的两条边的边沿上包覆有金属衬套（66），并由所述金属衬套（66）和纵向部共同合围成用以嵌装所述柔性电路板（65）的第二安装槽。

5.如权利要求4所述的应用于解耦装置内的位移传感器组件，其特征在于，所述柔性电路板（65）整体呈长条形。

6.如权利要求1所述的应用于解耦装置内的位移传感器组件，其特征在于，所述感应钢圈（67）整体呈弧条形。

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